KR0182081B1 - 납이 미량 함유된 땜질용 주석-비스므스-납 합금 - Google Patents

납이 미량 함유된 땜질용 주석-비스므스-납 합금 Download PDF

Info

Publication number
KR0182081B1
KR0182081B1 KR1019950042141A KR19950042141A KR0182081B1 KR 0182081 B1 KR0182081 B1 KR 0182081B1 KR 1019950042141 A KR1019950042141 A KR 1019950042141A KR 19950042141 A KR19950042141 A KR 19950042141A KR 0182081 B1 KR0182081 B1 KR 0182081B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
soldering
alloy
bismuth
small amount
Prior art date
Application number
KR1019950042141A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970025827A (ko
Inventor
김창주
Original Assignee
서상기
한국기계연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서상기, 한국기계연구원 filed Critical 서상기
Priority to KR1019950042141A priority Critical patent/KR0182081B1/ko
Publication of KR970025827A publication Critical patent/KR970025827A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0182081B1 publication Critical patent/KR0182081B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 납(Pb)이 미량 함유된 땜질(solder)용 주석(Sn)-비스므스(Bi)-납(Pb)합금에 관한 것으로, 특히 미량의 납(Pb)을 함유하면서도 땜질온도, 땜질속도, 용융상태에서의 점도, 피 땜질재와의 젖음성 및 땜질 후 광택 등의 효과가 좋은 합금재에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 납(Pb)의 함량을 극히 미량으로 줄인 새로운 땜질 합금을 개발함으로써, 중금속인 납(Pb)성분의 배출을 근원적으로 억제하여 공해를 방지하고, 납(Pb)성분의 집진설비를 특별히 고려하지 않아도 될 수 있도록 하고, 미량의 납(Pb)을 함유하면서도 땜질온도, 땜질속도, 용융상태에서의 점도, 피 땜질재와의 젖음성 및 땜질 후 광택 등의 효과가 종래의 땜질 합금인 납(Pb)을 다량 함유한 것과 비교하여 손색이 없는 합금제를 개발하는데 있다.
본 발명의 구성은 동 및 동합금을 땜질하는 땜질재(solder)에 있어서, 3.0∼30.0wt%비스므스(Bi), 0.5∼3.0wt%납(Pb) 나머지는 주석(Sn)으로 조성된다.

Description

납(Pb)이 미량 함유된 땜질(solder)용 주석(Sn)-비스므스(Bi)-납(Pb) 합금
본 발명은 납(Pb)이 미량 함유된 땜질(solder)용 주석(Sn)-비스므스(Bi)-납(Pb) 합금에 관한 것으로서, 특히 미량의 납(Pb)을 함유하면서도 땜질온도, 땜질속도, 용융상태에서의 점도, 피 땜질재와의 젖음성 및 땜질 후 광택 등의 효과가 좋은 합금재에 관한 것이다.
일반적으로 전기 및 전자용 동 및 동합금 부품을 땜질하는 경우에는 납(Pb)이 40 -70 wt% (중량 퍼센트) 함유한 땜납(solder)이 아직도 널리 사용되고 있는데, 근래에 들어 납(Pb) 성분으로 인한 공해문제로 심각히 지적되고 있다.
납(Pb) 성분은 중금속으로서, 일단 몸속에 들어오면 축적되어 인체에 불치의 해를 미치므로, 가능한 한 그 사용분야나 외부로의 성분배출을 규제해야하는 물질로 분류됨은 주지의 사실이다.
실제로 납땜질을 수행하는 작업장의 예에서는 납땜을 400-420℃정도의 고온으로 용융하여 땜질작업하므로 공기 중에 납성분이 비산되고 있다.
따라서 이를 제거하기 위해, 집진장치 등으로써 대기의 오염을 막고는 있으나, 경우에 따라 완벽할 수는 없으며 장치의 설비, 가동 및 보수를 위해 지속적인 경제적 부담도 크다.
그리고 기존의 주석-비스므스 2원공정합금 땜질재는 용융점이 231℃ 인 주석(Sn)에 용융점이 271℃인 비스므스(Bi)을 합금하면 용융점이 저하하여 이들의 합금 중량비율을 43 : 57로 합금할 경우에는 용융점이 139℃ 로 낮아진 저융점 공정합금이 되는데 이를 고비로 비스므스(Bi)의 함량을 점차 증가시키면 용융점은 다시 상승한다는 문제점이 있다. 즉, 주석(Sn)과 비스므로(Bi)의 2원합금에서 비스므스(Bi)의 함량을 증가시키는 경우에 강도는 향상되나 비스므스(Bi)의 함량이 25 %이상이 되면 취성이 심하게 나타나게 된다는 문제점이 있다.
상기과 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 납(Pb)의 함량을 극히 미량으로 줄인 새로운 땜질 합금을 개발함으로써, 중금속인 납(Pb) 성분의 배출을 근원적으로 억제하여 공해를 방지하고, 납(Pb) 성분의 집진설비를 특별히 고려하지 않아도 될 수 있도록 하고, 미량의 납(Pb)을 함유하면서도 땜질온도, 땜질속도, 용융상태에서의 점도, 피 땜질재와의 젖음성 및 땜질 후 광택 들의 효과가 종래의 땜질 합금인 납(Pb)을 다량 함유한 것과 비교하여 손색이 없는 합금재를 개발하는데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 동 및 동합금을 땜질하는 땜질재(solder)에 있어서, 3.0 - 30.0 wt% 비스므스(Bi), 0.5 - 3.0 wt% 납(Pb), 나머지는 주석(Sn)으로 조성되는 것을 특징으로 하는 납(Pb)이 미량 함유된 땜질(solder)용 주석(Sn)-비스므스(Bi)-납(Pb) 합금을 제공함으로서 달성된다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명의 실시예인 구성과 그 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 동 및 동합금을 땜질하는 땜질재(solder)에 있어서, 3.0 -30.0 wt% 비스므스(Bi), 0.5-3.0 wt% 납(Pb) 나머지는 주석(Sn)으로 조성된다.
주석(Sn)과 비스므스(Bi)의 2원합금에서 비스므스(Bi)의 함량을 증가시키는 경우에 강도는 향상되나 비스므스(Bi)의 함량이 25% 이상이 되면 취성이 심하게 나타나는 문제점을 개선함과 아울러 용융상태에서의 점도, 젖음성, 응고속도 및 응고 후 광택 등의 땜질특성을 고려하여 비스므스(Bi)의 함량을 30% 이내로 제한하고 납(Pb)을 0.5 - 3.0% (중량 퍼센트)의 범위로 미량 합금하였다.
여기서 각각의 합금원소들의 함량을 조절하면, 땜질재의 땜질 특성을 제어할 수 있는 방안이 된다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예이다.
[실시예]
본 실시예에서는 94% 주석(Sn) - 5% 비스므스(Bi) - 1% 납(Pb)인 땜질재 100 kg 을 만드는 실시예로써 설명코자 한다.
먼저 주석(Sn) 94 kg과 비스므스(Bi) 5 kg 을 평량하여 도가니에 넣고 400℃ 정도로 가열하여 용해 및 합금한다.
주석(Sn)과 비스므스(Bi)이 완전히 용해하면 납(Pb) 1kg을 투입하여 용해하고 완전히 용해가 된 후에도 약 20-30 분 정도 유지하며 합금이 잘 될 수 있도록 가끔 조용히 저어주어 교반한다.
이러한 방법으로 제조한 땜질재의 예에서 다음의 표 1은 본 발명의 땜질합금들의 몇 가지 대표적인 화학성분의 예이며, 표 2는 침적땜질법(dipping)에 의한 각 합금의 적정 땜질온도 및 땜질결과를 나타낸 것으로, 실용조건에 충분히 만족하고 있다.
상기와 같은 본 발명은 주성분인 주석(Sn)과 비스므스(Bi)에 미량의 납(Pb)을 합금한 3원 합금으로, 미량의 납(Pb)을 함유하면서도 땜질온도, 땜질속도, 용융상태에서의 점도, 피 땜질재와의 젖음성 및 땜질 후 광택 등의 효과를 종래의 땜질 합금인 납(Pb)을 다량 함유한 것과 비교하여 손색이 없다는 장점이 있고, 또한 중금속인 납(Pb)성분의 배출을 근원적으로 억제하여 공해를 방지하고, 납(Pb) 성분의 집진설비를 특별히 고려하지 않아도 되는 등의 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 동 및 동합금을 땜질하는 땜질재(solder)에 있어서, 3.0 - 30.0 wt% 비스므스(Bi), 0.5 - 3.0 wt% 납(Pb), 나머지는 주석(Sn)으로 조성되는 것을 특징으로 하는 납(Pb)이 미량 함유된 땜질(solder)용 주석(Sn)-비스므스(Bi)-납(Pb) 합금.
KR1019950042141A 1995-11-14 1995-11-14 납이 미량 함유된 땜질용 주석-비스므스-납 합금 KR0182081B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950042141A KR0182081B1 (ko) 1995-11-14 1995-11-14 납이 미량 함유된 땜질용 주석-비스므스-납 합금

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950042141A KR0182081B1 (ko) 1995-11-14 1995-11-14 납이 미량 함유된 땜질용 주석-비스므스-납 합금

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970025827A KR970025827A (ko) 1997-06-24
KR0182081B1 true KR0182081B1 (ko) 1999-04-01

Family

ID=19434614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950042141A KR0182081B1 (ko) 1995-11-14 1995-11-14 납이 미량 함유된 땜질용 주석-비스므스-납 합금

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0182081B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107779664A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 互进电镀科技有限公司 利用电镀的锡铋铅三元合金焊料组合物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107779664A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 互进电镀科技有限公司 利用电镀的锡铋铅三元合金焊料组合物

Also Published As

Publication number Publication date
KR970025827A (ko) 1997-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5851482A (en) Tin-bismuth based lead-free solder for copper and copper alloys
EP0985486B1 (en) Leadless solder
JP5152150B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
US5658528A (en) Lead-free solder
EP0711629A1 (en) Lead-free low melting solder with improved mechanical properties and articles bonded therewith
KR19980068127A (ko) 납땜용 무연 합금
JPH1034376A (ja) 無鉛はんだ
US20020127136A1 (en) Lead-free solder and soldered article
KR19990006531A (ko) 주석-은계 무연(無鉛) 땜납 합금
KR0182081B1 (ko) 납이 미량 함유된 땜질용 주석-비스므스-납 합금
KR0182080B1 (ko) 납이 미량 함유된 땜질용 주석-아연-납 합금
KR0169584B1 (ko) 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-비스므스 합금
KR0156650B1 (ko) 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-아연-비스므스 합금
KR0182412B1 (ko) 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-비스므스-안티몬 합금
JPH0422595A (ja) クリームはんだ
KR0182410B1 (ko) 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-비스므스-알루미늄 합금
KR100366131B1 (ko) 드로스 발생이 적은 저융점 무연땜납
KR0182411B1 (ko) 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-비스므스-안티몬-알루미늄 합금
KR0156648B1 (ko) 납의 함량을 미량으로 줄인 땜질용 주석-아연-비스므스-안티몬-납 합금
KR0156651B1 (ko) 납의 함량을 미량으로 줄인 땜질용 주석-아연-비스므스-납 합금
KR100445350B1 (ko) 납땜용 무연합금
KR0156649B1 (ko) 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-아연-비스므스-안티몬 합금
KR0156647B1 (ko) 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-아연-알루미늄-비스므스 합금
KR100320317B1 (ko) 납무함유땜질합금
KR100374173B1 (ko) 아연의 산화가 방지되는 주석-아연계 무연 땜납

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20031209

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee