KR960034303A - 감광성 내식막 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 성분 A, 성분 B 및 성분 C의 총량을 기준으로 하여, 평균분자량[Mw(중량평균)]이 4000내지 1,000,000(겔 투과 크로마토그래피로 측정함)이고, 일반식(I) 내지 일반식 (Ⅳ)의 구조 반복 단위를 포함하는 하나 이상의 중합체 (A) 60 내지 97.9중량%, 분자량이 3000이하이며 산 불안정 C-O-C 또는 C-O-Si결합을 하나 이상 함유하는 화합물을 하나 이상 포함하는 분해 억제제(B) 2 내지 40중량% 및 화학선에 노출시산을 형성하는 물질(C)0.1 내지 20중량%를 포함하며 수명이 길고, 우수한 공정 안정성을 가지며, 특히DUV감광성 내식막으로서 적합한 방사선 감응선 조성물에 관한 것이다.
상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 서로 독립적으로 수소, 메틸 또는 할로겐이고, R5및 R6은 서로 독립적으로 C1-C6알킬 또는 치환되지 않거나 C1-C4알킬-일치환된 사이클로알킬 또는 C1-C4알킬-다치환된 사이클로알킬이며, R7,R8,R9및 R10은 서로 독립적으로 수소, C1-C6알킬, C1-C6알콕시 또는 할로겐이고, G는 메틸 그룹이며, G와 R5는 이들 라디칼이 결합되어 있는 산소원자 및 탄소원자와 함께 5원 내지 8원 환을 형성하고, L은 메틸 그릅이며, L과 R6은 이들 라디칼이 결합되어 있는 산소원자 및 탄소원자와 함께 5원 내지 8원화를 형성하고, w, x, y및 z는 1 이상의 수이며, 단 0.05≤Q≤0.4[여기서, 지수 Q는 (w+y)/(w+x+y+z)로서 보호 그룹을 함유하는 구조 단위의 총 수를 존재하는 모든 구조 단위의 총 수로 나눔으로써 수득할 수 있다]이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (18)
- 성분 A, 성분 B 및 성분 C의 총량을 기준으로 하여, 평균분자량[Mw(중량평균)]이 4000내지 1,000,000(겔 투과 크로마토그래피로 측정함)이고, 일반식(I) 내지 일반식 (Ⅳ)의 구조 반복 단위를 포함하는 하나 이상의 중합체 (A) 60 내지 97.9중량%, 분자량이 3000이하이며 산 불안정 C-O-C결합 또는 C-O-Si결합을 하나 이상 함유하는 화합물을 하나 이상 포함하는 용해 억제제(B) 2 내지 40중량% 및 화학선에 노출시산을 형성하는 물질(C)0.1 내지 20중량%를 포함하는 방사선 감응성 조성물.상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 서로 독립적으로 수소, 메틸 또는 할로겐이고, R5및 R6은 서로 독립적으로 C1-C6알킬 또는 치환되지 않거나 C1-C4알킬-일치환된 사이클로알킬 또는 C1-C4알킬-치환된 사이클로알킬이며, R7,R8,R9및 R10은 서로 독립적으로 수소, C1-C6알킬, C1-C6알콕시 또는 할로겐이고, G는 메틸 그룹이며, G와 R5는 이들 라디칼이 결합되어 있는 산소원자 및 탄소원자와 함께 5원 내지 8원 환을 형성하고, L은 메틸 그룹이며, L과 R6은 이들 라디칼이 결합되어 있는 산소원자 및 탄소원자와 함께 5원 내지 8원환을 형성하고, w, x, y및 z는 1 이상의 수이며, 단 0.05≤Q≤0.40[여기서, 지수 Q는 (w+y)/(w+x+y+z)로서, 보호 그룹을 함유하는 구조 단위의 총 수를 존재하는 모든 구조 단위의 총 수로 나눔으로써 수득할 수 있다]이다.
- 제1항에 있어서, 성분 A가 일반식 (V) 내지 일반식 (Ⅷ)의 구조 반복 단위를 포함하는 중합체인 조성물.상기 식에서, R1내지 R10, G, L, w, x, y 및 z는 제1항에서 정의한 바와 같다.
- 제1항에 있어서, 성분 A가 R1내지 R4와 R7내지 R10이 수소인 일반식(I) 내지 일반식(Ⅳ)의 구조 반복 단위를 포함하는 중합체인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 A가, R5와 R5이 서로 독립적으로 메틸, 에틸 n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸 또는 3급 부틸이거나, G 또는 L과 인접한 산소원자 및 탄소원자와 함께 테트라하이드로푸란 또는 테트라하이드로피란 환을 형성하는 일반식 (I) 내지 일반식(Ⅳ)의 구조 반복 단위를 포함하는 중합체인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 A가 0.01≤Q≤0.35[여기서, 지수 Q는 (w+y)/(w+x+y+z)로서 보호 그룹을 함유하는 구조 단위의 총 수를 존재하는 모든 구조 단위의 총 수로 나눔으로써 수득할 수 있다]인 일반식 (I) 내지 일반식(Ⅳ)의 구조 반복 단위를 포함하는 중합체인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 A가, 모든 구조 단위의 총 수를 기준으로 하여, 일반식(Ⅲ)과 일반식(Ⅳ)의 구조단위 1 내지 40%와 일반식(Ⅰ) 과 일반식(Ⅱ)의 구조 단위 60 내지 99%를 포함하는 중합체인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 B가 일반식(Ⅸa)의 화합물 또는 일반식(Ⅸb)의 화합물인 조성물.상기 식에서 A는 k가 유기 라디칼이고, k는 2 내지 6의 정수이며, R은 산 불안정 그룹이며, R11은 C1-C6알킬, C1-C6알콕시, 하이드록실 또는 할로겐이고, m은 1 내지 5의 정수이며, n은 0 내지 4의 정수이고, n=m은 ≤5이다.
- 제7항에 있어서, 성분 B가 R이 테트라하이드로피라닐옥시, 테트라하이드로푸라닐옥시, -OC(CH3)R12-OR13, -OCR14R15R16, -OSi(R15)3, -OCR17R18-Ar, -OCH2-CR14=CR15R16, -O(CR12R14)p-COOX 또는 -(CR12R14)p-COOX [여기서, R12는 수소, C1-C6알킬 또는 페닐이고, R13은 C1-C6알킬 또는 페닐이며, R14는 수소 또는 C1-C6알킬이고, R15및 R16은 C1-C6알킬이며, R17및 R18은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C6알킬이고 Ar은 C5-C20아릴 그룹이며, x는 테트라하이드로피라닐, 테트라하이드로푸라닐, -C(CH3)R12-OR13, -CR14R15R16, -Si(R15)3, -CR17R18, -Ar 또는 CH2-CR14=CR15R16이며, p는 1 내지 4의 수이다]인 일반식(Ⅸa)의 화합물 또는 일반식(Ⅸb)의 화합물인 조성물.
- 제7항에 있어서, 성분 B가 일반식(Ⅹ)의 화합물인 조성물.상기 식에서, R, R11, m 및 n은 제7항에서 정의한 바와 같으며, Y는 -CO-, -COO-, -SO-, -SO2- 또는 -CR17R18-(여기서 R17및 R18은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C6알킬이다)이다.
- 제7항에 있어서, 성분 B가 일반식 (ⅩⅠ)의 화합물, 일반식(Ⅹ Ⅱ)의 화합물, 일반식(Ⅹ Ⅲ)의 화합물, 일반식(Ⅹ Ⅳ)의 화합물, 일반식(ⅩⅤ)의 화합물 또는 일반식(Ⅹ Ⅵ)의 화합물인 조성물.상기 식에서, R 및 R11은 제7항에서 정의한 바와 같고, R12는 수소, C1-C6알킬 또는 페닐이고,Y는 -CO-,-COO-, -SO-, -SO2- 또는 -CR17R18-(여기서, R17및 R18은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C6알킬이다)이며, m, o,q,s,u 및 f는 1 내지 5의 정수이고, n,p,r,t,v 및 g는 0내지 5의 정수이며, n+m은 ≤5이고, o+p는 ≤5이며, q+r은 ≤5이고, s+t는 ≤5이고, u+v는 ≤5이며, f+g는 ≤5이다.
- 제1항에 있어서, 성분 B가, 분자량이 2000이하인 화합물인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분C가 디설폰 화합물인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 A, 성분 B 및 성분 C 이외에, 유기 용매가 성분 D로서 추가로 존재하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 A, 성분 B, 성분 C 및 성분 D 이외에, 지방족 아민 또는 방향족 아민이 성분 E로서 추가로 존재하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 A,성분 B및 성분 C의 총량을 기준으로 하여, 성분 A가 60 내지 94.9중량%이고, 성분 B가 5 내지 30중량%이며 성분 C가 0.1 내지 10중량%인 조성물.
- 지지체를 제1항에 따르는 방사선 감응성 조성물로 피복하는 단계(I), 피복된 지지체를 예정된 패턴으로 화학선에 노출시키는 단계(Ⅱ) 및 노출된 지지체를 포지티브식 내식막용 현상액을 사용하여 현상하는 단계(Ⅲ)로 포지티브 상을 수득하는 방법.
- 인쇄판, 인쇄 회로 또는 직접 회로 제조용 포지티브 내식막으로서의 제1항에 따르는 방사선 감응성 조성물의 용도.
- 제1항에 따르는 방사선 감응성 조성물을 사용하여 제조한 인쇄판, 인쇄 회로 또는 직접 회로.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
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