KR960030759A - 회로기판의 실장방법 - Google Patents

Abstract

〔목적〕

압착후의 회로기판에 발생하는 대전을 억제하고, TFT 등의 반도체특성의 열화와, LCD의 버닝을 방지할 수 있는 회로기판의 실장방법을 제공한다.

〔구성〕

본 발명의 회로기판의 실장방법은 한 쌍의 압착기대사이에 이방성 도전필름을 거쳐 두 개의 회로기판의 접속 단자를 대향배치하여 압착하는 회로기판의 실장방법에 있어서 상기 회로기판 중 적어도 한쪽의 회로기판과 상기 압착기대의 한쪽사이에 스페이서부재가 설치되고, 도한 상기 한쪽의 회로기판과 상기 스페이서부재가 접촉하는 면끼리의 일 함수의 차가 0.4eV 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

회로기판의 실장방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1돋는 본 발명의 실시예1에 관한 실험결과를 나타낸 그래프. 제4도는 본 발명에 관한 「한쌍의 압착기대 사이에 이방성도 전필름을 거쳐 두개의 회로기판의 접속단자를 대항배치하여 압착하는 회로기판의 실장상태」를 나타내는 단면도 이다.

Claims (11)

1. 한 쌍의 압착기대 사이에 이방성 도전필름을 거쳐 두개의 회로기판의 접속단자를 대향배치하여 압착하는 회로기판의 실장방법에 있어서, 상기 회로기판 중 적어도 한쪽의 회로기판과 상기 압축기대의 한쪽 사이에 스페이서부재가 설치되고, 또한 상기 한쪽의 회로기판과 상기 스페이서부재가 접촉하는 면끼리의 일 함수의 차가 0.4eV 이하인 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 이방성 도전필름을 거쳐 상기 두 개의 회로기판의 접속단자가 대향배치되어 압착된 후, 상기 회로기판 중 적어도 한쪽의 회로기판으로부터 상기 스페이서부재를 제거하였을 때, 상기 한쪽의 회로 기판에 있어서 상기 스페이서부재가 제거된 면의 표면전위가 ±100V 이하인 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.
3. 제1항 또는 2항에 있어서, 한 쌍의 압착기대사이에 이방성 도전필름을 거쳐 두 개의 회로기판의 접속단자를 대향배치하여 압착하는 회로기판의 실장방법에 있어서, 상기 두 개의 회로기판의 접속단자끼리를 압착하기전에 상기 이방성 도전필름이 상기 회로기판 중 적어도 한쪽의 회로기판상에 가압착된 경우, 상기 이방성 도전 필름과 상기 한쌍의 압착기대의 한쪽사이에 스페이서부재가 설치되고, 또한 상기 이방성 도전필름과 상기 스페이서부재가 접촉하는 면끼리의 일 함수의 차가 0.4eV 이하인 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.
4. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이방성 도전필름이 상기 회로기판 중 적어도 한쪽의 회로기판상에 가압착된 후, 상기 이방성 도전필름으로부터 상기 스페이서부재를 제거하였으 때, 상기 이방성 도전필름에서 상기 스페이서부재가 제거된 면의 표면전위가 ±100V 이하인 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.
5. 제1항 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 두 개의 회로기판은, 한쪽이 플렉시블 필름기체의 표면상에 전기회로가 형성된 기판(TCP기판)이고, 단른 쪽이 유리기체의 표면상에 박막트랜지스터(TFT)가 형성된 기판(전자장치기판)인 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.
6. 제1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이방성 도전필름을 거쳐 상기 두개의 회로기판이 접속단자가 대향배치되어 압착된 경우, 상기 TCP기판에 있어서는 전기회로가 형성된 면이 상기 이방성 도전필름과 접하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.
7. 제1항 내지 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이방성 도전필름을 거쳐 상기 두 개의 회로기판의 접속단자가 대향배치되어 압착된 경우, 상기 전자장치기판에 있어서는 박막트랜지스터(TFT)가 형성된 면이 상기 이방성 도전필름과 접하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.
8. 제1항 내지 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플렉시블핌름기체의 재료가 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리아릴레이트 중 어느 한 개의 고분자 재료인 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.
9. 제1항 내지 8항 중 어느 한 항에 잇어서, 상기 유리기체의 재료가 석영유리, 무알칼리유리, 소다라임중 어느 한개인 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.
10. 제1항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서, 한쌍의 압착기대사이에 이방성 도전필름을 거쳐 대향배치된 상기 두 개의 회로기판의 접속단자가 상기 두 개의 회로기판상에 복수개 있고, 또는 상기 복수개의 접속단자에 있어서의 접속면의 형상이 적어도 두 종류 이상이 다른 형상으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.
11. 제1항 내지 10항 중 어느 한 항에 있어서, 한 쌍의 압착기대사이에 이방성 도전필름을 거쳐 대향배치된 상기 두 개의 회로기판의 접속단자가 상기 두 개의 회로기판상에 복수개 있고, 또한 상기 복수개의 접속단자가 상기 두 개의 회로기판상에 균일 또는 불균일 또는 국소적으로 배치된 것을 특징으로 하는 회로기판의 실장방법.

    ※참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.