JPH08195555A

JPH08195555A - 回路基板の実装方法

Info

Publication number: JPH08195555A
Application number: JP7003625A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Hebiguchi; 広行蛇口; Koji Oguma; 浩司小熊
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1995-01-12
Filing date: 1995-01-12
Publication date: 1996-07-30
Also published as: KR100263873B1; KR960030759A

Abstract

(57)【要約】【目的】圧着後の回路基板に発生する帯電を抑制し、
ＴＦＴ等の半導体特性の劣化と、ＬＣＤの焼きつきを防
ぐことができる回路基板の実装方法を提供する。【構成】本発明の回路基板の実装方法は、一対の圧着
基台の間に、異方性導電フィルムを介して２つの回路基
板の接続端子を対向配置して圧着する回路基板の実装方
法において、前記回路基板のうち少なくとも一方の回路
基板と前記圧着基台の一方との間にスペサー部材が設け
られ、かつ、前記一方の回路基板と前記スペサー部材の
接触する面同士の仕事関数の差が、０．４ｅＶ以下であ
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の実装方法に
係る。より詳細には、圧着基台を用いて２つの回路基板
の接続端子を圧着した後、前記回路基板に発生する帯電
を抑えることによって、ＴＦＴ等の半導体特性の劣化
と、ＬＣＤの焼きつきを防ぐことができる回路基板の実
装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶ディスプレイモジュール（以
下：ＬＣＤ）などの微細電極を有する２つの回路基板の
接続端子を接続する方法として、前記２つの回路基板の
接続端子の間に異方性導電フィルムを挟み、一対の圧着
基台を用いて、前記２つの回路基板を加圧しつつ加熱ま
たは紫外線照射し、前記異方性導電フィルムの樹脂を硬
化させることで、前記２つの回路基板の接続端子を接続
することが行われている。上記の接続方法では、２つ
の回路基板を加圧する一対の圧着基台への異物付着防止
や、一対の圧着基台から２つの回路基板に加えられる圧
力分布の均一化を目的として、前記一対の圧着基台と前
記２つの回路基板との間に、シリコーンゴム等のクッシ
ョン材を挿入する方法が実用化されている。

【０００３】しかし、シリコーンゴム等のクッション材
を挿入した場合、シリコーンゴムは熱膨張係数が大きく
かつ熱伝導率が小さいため、異方性導電フィルムによる
接続が完了するまでの間、前記２つの回路基板が比較的
自由に動くことができるため、前記２つの回路基板の接
続端子同士の位置ずれが発生するという問題があった。

【０００４】この問題を解決する方法としては、前記２
つの回路基板の接続端子より大きな熱伝導率を有するク
ッション材を設ける方法が、特開平５−２１８６３４号
公報に開示されている。

【０００５】しかし、上述した全ての接続方法において
は、前記２つの回路基板上に配設された電気回路や薄膜
トランジスタ（ＴＦＴ）が、破壊又は特性劣化を生ずる
という不具合があった。

【０００６】本発明者が、この不具合の発生原因に関し
て鋭意調査を行った。その結果、一対の圧着基台と２つ
の回路基板との間にクッション材を挿入し、異方性導電
フィルムを介して２つの回路基板の接続端子を圧着した
後、前記クッション材が前記２つの回路基板から剥離す
る際に、前記２つの回路基板上に発生する帯電現象がそ
の原因であると判明した。

【０００７】従来は、２つの回路基板の接続作業を実施
する雰囲気、例えば、除電、温度、湿度、塵埃量すなわ
ちクリーン度等の管理条件を厳しくすることによって、
この不具合を回避していた。したがって、回路基板の接
続作業性が悪く、かつ、製造コストが高くなるという問
題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとしている課題】本発明は、２つの
回路基板の接続作業において、除電管理が不要で、か
つ、温湿度の管理条件を緩和することができる回路基板
の実装方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、一対の圧着基
台の間に、異方性導電フィルムを介して２つの回路基板
の接続端子を対向配置して圧着する回路基板の実装方法
において、前記回路基板のうち少なくとも一方の回路基
板と前記圧着基台の一方との間にスペサー部材が設けら
れ、かつ、前記一方の回路基板と前記スペサー部材の接
触する面同士の仕事関数の差が、０．４ｅＶ以下である
ことを特徴とする回路基板の実装方法に要旨が存在す
る。

【００１０】

【作用】

（請求項１）請求項１に係る発明では、回路基板のうち
少なくとも一方の回路基板と圧着基台の一方との間にス
ペサー部材が設けてあるため、圧着基台への異物付着防
止や回路基板に加えられる圧力分布の均一化を図ること
ができる。

【００１１】また、前記一方の回路基板と前記スペサー
部材の接触する面同士の仕事関数の差が、０．４ｅＶ以
下であるため、異方性導電フィルムを介して２つの回路
基板の接続端子を圧着した後、前記スペサー部材が前記
２つの回路基板から剥離する際に、前記２つの回路基板
上に発生する帯電現象を抑制することができる。

【００１２】さらに、前記スペサー部材は、接触する回
路基板の接続端子ごとに選べるため、前記回路基板にお
いては各回路基板ごとに、又は各接続端子ごとに材質を
任意に選択することができる。

【００１３】（請求項２）請求項２に係る発明では、圧
着後に回路基板からスペサー部材を取り去った時、回路
基板においてスペサー部材が除去された面の表面電位
を、±１００Ｖ以下としたため、回路基板に対して除電
処理をすることなく、次工程の処理を行うことができ
る。

【００１４】（請求項３）請求項３に係る発明では、２
つの回路基板の接続端子同士を圧着する前に、異方性導
電フィルムが、前記回路基板のうち少なくとも一方の回
路基板上に仮圧着される場合、前記異方性導電フィルム
と前記一対の圧着基台の一方との間にスペサー部材が設
けてあるため、圧着基台への異物付着防止や回路基板に
加えられる圧力分布の均一化を図ることができる。

【００１５】また、前記異方性導電フィルムと前記スペ
サー部材の接触する面同士の仕事関数の差が、０．４ｅ
Ｖ以下であるため、異方性導電フィルムを仮圧着した
後、前記スペサー部材が前記異方性導電フィルムから剥
離する際に、前記異方性導電フィルム上に発生する帯電
現象を抑制することができる。

【００１６】（請求項４）請求項４に係る発明では、仮
圧着後に異方性導電フィルムからスペサー部材を取り去
った時、異方性導電フィルムにおいてスペサー部材が除
去された面の表面電位を、±１００Ｖ以下としたため、
異方性導電フィルムに対して除電処理をすることなく、
次工程の処理を行うことができる。

【００１７】（請求項５）請求項５に係る発明では、前
記２つの回路基板において、一方をフレキシブルフィル
ム基体の表面上に電気回路が形成された基板（ＴＣＰ基
板）、他方をガラス基体の表面上に薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）が形成された基板（電子装置基板）としたた
め、液晶ディスプレイモジュール（以下：ＬＣＤ）など
の微細電極を有する２つの回路基板の接続端子を接続す
る方法として利用できる。

【００１８】（請求項６）請求項６に係る発明では、前
記異方性導電フィルムを介して前記２つの回路基板の接
続端子が対向配置して圧着される場合、前記ＴＣＰ基板
においては電気回路が形成された面が、前記異方性導電
フィルムと接しているため、スペサー部材と直接的に接
触することがない。したがって、スペサー部材がＴＣＰ
基板から剥離する面で発生する帯電から、ＩＣ等の電気
回路を防御することができる。

【００１９】（請求項７）請求項７に係る発明では、前
記異方性導電フィルムを介して前記２つの回路基板の接
続端子が対向配置して圧着される場合、前記電子装置基
板においては薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された
面が、前記異方性導電フィルムと接しているため、スペ
サー部材と直接的に接触することがない。したがって、
スペサー部材が電子装置基板から剥離する面で発生する
帯電から、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を防御すること
ができる。

【００２０】（請求項８）請求項８に係る発明では、前
記フレキシブルフィルム基体の材料を、ポリイミド、ポ
リカーボネイト、ポリエステル、ポリエーテル、ポリア
リレートのうちいずれか１つの高分子材料としたため、
スペサー部材の弾性定数が大きいという利点がある。そ
の結果、圧着時の加圧による接続端子のズレを小さくす
ることが可能となった。

【００２１】（請求項９）請求項９に係る発明では、前
記ガラス基体の材料を、石英ガラス、無アルカリガラ
ス、ソーダライムのうちいずれか１つとしたため、熱膨
張係数が小さいという利点がある。その結果、熱による
接続端子の寸法変化を小さくすることが可能となった。

【００２２】（請求項１０）請求項１０に係る発明で
は、複数個の接続端子における接続面形状が異なってい
るため、任意の接続面形状が回路設計上で必要な場合に
も十分対応できる。

【００２３】（請求項１１）請求項１１に係る発明で
は、複数個の接続端子が、回路基板上において、均一又
は不均一若しくは局在して配置されているため、任意の
接続端子の配置が回路設計上で必要な場合にも十分対応
できる。

【００２４】

【実施態様例】

（一対の圧着基台を用いた回路基板の実装方法）本発明
における「一対の圧着基台を用いた回路基板の実装方
法」としては、例えば、液晶ディスプレイモジュール
（以下：ＬＣＤ）などの微細電極を有する２つの回路基
板の接続端子を接続する方法が挙げられる。具体的に
は、光、熱、又は圧力などを、さらにはこれらを同時に
加えながら圧着する。

【００２５】一対の圧着基台を用いて、前記異方性導電
フィルムを介して前記２つの回路基板を圧着する場合、
圧着基台への異物付着防止や回路基板に加えられる圧力
分布の均一化の目的で、圧着基台と回路基板との間にス
ペサー部材を挟んで配置する。

【００２６】この方法では、一般的に、前記２つの回路
基板としては互いに異なった材質のものが、また、前記
２つの回路基板の接続端子を接続する部材としては、前
記２つの回路基板とはさらに異なった材質からなる異方
性導電フィルムが多用される。ところが、一対の圧着基
台の材質は、一般的に、前記２つの回路基板や接続部材
と異なっている。

【００２７】したがって、圧着後、スペサー部材が回路
基板から剥離される時、回路基板上に発生する帯電を防
ぐため、回路基板とスペサー部材の接触する面同士の仕
事関数の差が小さなものを用いた。

【００２８】また、異方性導電フィルムを介して２つの
回路基板を圧着する前に、一方の回路基板上に異方性導
電フィルムを前もって圧着する「仮圧着」を行うことに
よって、異方性導電フィルムが回路基板の面内方向にお
いて自由に移動するという不具合を防止した。この場合
にも、前述した目的から、圧着基台と回路基板との間
と、圧着基台と異方性導電フィルムとの間に、各々異な
った材質からなるスペサー部材を適宜挟んで配置した。

【００２９】（異方性導電フィルム）本発明の異方性導
電フィルムとしては、例えば、紫外線硬化型や熱硬化型
接着剤にカーボン、Ａｇ、Ｎｉ等の金属粒子を分散した
もの、あるいは高分子核体の表面に金属薄層を設けた導
電性プラスチック粒子、さらに前記導電性プラスチック
粒子の表面が絶縁性の樹脂で覆われた状態で分散したも
のが挙げられる。その中でも特に、導電性プラスチック
粒子を分散させた熱硬化型接着剤が好適に適用される。

【００３０】（回路基板）本発明の回路基板としては、
例えば、フレキシブルフィルム基体の表面上に電気回路
が形成された基板（ＴＣＰ基板）、ガラス基体の表面上
に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された基板（電子
装置基板）が挙げられる。また、フレキシブルフィルム
基体の材料としては、ポリイミド、ポリカーボネイト、
ポリエステル、ポリエーテル、ポリアリレートのうちい
ずれか１つの高分子材料が、ガラス基体の材料として
は、石英ガラス、無アルカリガラス、ソーダライムのう
ちいずれか１つが好適に適用される。

【００３１】（回路基板の接続端子）本発明の回路基板
の接続端子としては、エッチング等によりパターニング
された金属膜等が使用される。この接続端子を構成する
材質としては、銅、タンタル、ＩＴＯ（酸化インジウム
スズ）などが多用される。また、接続端子における接続
面の形状は、一般的に矩形であるが、そのサイズは適宜
決められる。さらに、回路基板上における接続端子の配
置は適宜決められ、回路基板の面内において均一又は不
均一若しくは局在している場合がある。

【００３２】（仕事関数）本発明における仕事関数と
は、固体の結晶表面から１個の電子を表面のすぐ外側に
とり出すのに必要な最小のエネルギーである。仕事関数
は、熱電子放出、電解放出、光電子放出などの電子放出
現象、接触電位差、表面の化学的活性などを左右する重
要な量である（出典：岩波書店「理化学辞典」第４
版）。

【００３３】したがって、異なる材質からなる２つの回
路基板が圧着後に剥離される場合、両方の回路基板上に
発生する帯電量は、２つの回路基板の接触する面同士の
仕事関数の差に依存して決まる。

【００３４】（表面電位）本発明における表面電位と
は、異なる材質からなる２つの平坦面（例えば、回路基
板とスペサー部材）同士を押しつけた後、この２つの平
坦面を剥離した際に生ずる剥離帯電を下記の方法によっ
て測定した値である。その測定は、剥離１秒後に行っ
た。また、この剥離帯電を正確に把握するため、２つの
平坦面同士を押しつける前に、各平坦面に除電処理を適
宜行った。

【００３５】表面電位の測定は、表面電位計（トレック
社製：MODEL-344）のセンサー部分を被測定物の表面付
近に配置するこによって行った。測定時のセンサー部分
と被測定物表面との距離は５ｍｍ、測定範囲は５ｍｍφ
とした。測定雰囲気は、温度２２℃、湿度５０％、クリ
ーン度１００００である。

【００３６】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説
明するが、本発明がこれら実施例に限定されることはな
い。

【００３７】（実施例１）図４は、本発明の実施例であ
る「一対の圧着基台の間に、異方性導電フィルムを介し
て２つの回路基板の接続端子を対向配置して圧着する回
路基板の実装状態」を示す断面図である。本例では、図
４に示したフレキシブルフィルム基体の表面上にドライ
バＩＣが装着された基板（ＴＣＰ基板）４０１の接続端
子（ドライバＩＣ出力端子）４０５を、ガラス基体の表
面上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された液晶パ
ネル（電子装置基板）４０２の接続端子（液晶パネル信
号入力端子）４０６に、異方性導電フィルム４０７を介
して圧着を行った。圧着前に、フレキシブルフィルム基
体の表面電位は、ほぼ０Ｖにまで除電した。また、圧着
する時、フレキシブルフィルム基体（材質：ポリイミ
ド）と圧着基台（材質：ステンレス鋼）との間にスペサ
ー部材を挟んだ。

【００３８】圧着後、フレキシブルフィルム基体からス
ペサー部材を除去し、１秒後に剥離帯電によって生じた
フレキシブルフィルム基体の表面電位を測定した。

【００３９】フレキシブルフィルム基体の材質はポリイ
ミドに固定し、スペサー部材の材質を、シリコーンゴ
ム、ポリイミド、アルミニウム、銅、テフロンの順に変
更することで、仕事関数の差を−２ｅＶ〜＋２ｅＶの範
囲で変えた。

【００４０】本例では、図１に示した結果が得られた。
図１の横軸は仕事関数の差であり、縦軸は表面電位であ
る。図１の結果から、フレキシブルフィルム基体からス
ペサー部材を除去した時、仕事関数の差が小さい程、回
路基板上に発生する表面電位が小さくなることが分かっ
た。

【００４１】また、本例では、回路基板と圧着基台との
間にスペサー部材を挟んだ場合について説明したが、仮
圧着の場合、すなわち異方性導電フィルムと圧着基台と
の間にスペサー部材を挟んだ場合にも同様の結果が別途
確認された。

【００４２】（実施例２）本例では、圧着後にフレキシ
ブルフィルム基体からスペサー部材を除去し、フレキシ
ブルフィルム基体に対して除電処理を行い、フレキシブ
ルフィルム基体の表面電位の変化を調べた。スペサー部
材の材質はポリイミドに固定し、フレキシブルフィルム
基体の材質をポリイミドとシリコーンゴムに変えて比較
検討した。

【００４３】フレキシブルフィルム基体の表面電位は、
接着前（十分に除電処理済み）と、剥離後０秒〜１００
秒まで、２０秒間隔で測定した。

【００４４】他の点は実施例１と同様とした。

【００４５】本例では、図２に示した結果が得られた。
図２の横軸は剥離後の時間であり、縦軸は表面電位であ
る。図２の結果から、フレキシブルフィルム基体の材質
がポリイミドの場合、剥離後の帯電がほとんど無いこと
が分かった。一方、フレキシブルフィルム基体の材質が
シリコーンゴムの場合、除電を８０秒間することによっ
て接着前とほぼ同じ表面電位に復帰させることができ
た。すなわち、フレキシブルフィルム基体の材質とスペ
サー部材の材質が同じ場合、回路基板上に発生する表面
電位は±１０Ｖ以内に保持することができるため、除電
処理は必要がなく、直ぐに次工程の作業を行うことが可
能と判断した。これに対して、フレキシブルフィルム基
体の材質とスペサー部材の材質が異なる場合、回路基板
上に発生する表面電位が±１００Ｖ以上と大きいため、
除電処理が必要不可欠であることが確認された。

【００４６】また、本例では、回路基板と圧着基台との
間にスペサー部材を挟んだ場合について説明したが、仮
圧着の場合、すなわち異方性導電フィルムと圧着基台と
の間にスペサー部材を挟んだ場合にも同様の結果が別途
確認された。

【００４７】（実施例３）本例では、実施例２で作製し
たＴＣＰ基板（圧着後）の伸び量を測定した。伸び量
は、２つの回路基板の圧着前後におけるＴＣＰ基板の長
さを測長機（オリンパス社製：MM-100A）にて計測した
値の差分とした。

【００４８】本例では、図３に示した結果が得られた。
図３の横軸はスペサー部材の材質であり、縦軸はＴＣＰ
基板（圧着後）の伸び量である。図３の結果から、フレ
キシブルフィルム基体の材質をポリイミドとした場合に
は、フレキシブルフィルム基体の材質がシリコーンゴム
の場合よりＴＣＰ基板の伸び量を小さくすることが可能
と判断した。

【００４９】

【発明の効果】

（請求項１）以上説明したように、請求項１に係る発明
によれば、圧着後に回路基板からスペサー部材を取り去
った際の帯電現象を抑制することができる回路基板の実
装方法がえられる。また、圧着基台への異物付着が防げ
ると同時に、回路基板に加えられる圧力分布の均一化す
ることができる。

【００５０】（請求項２）請求項２に係る発明によれ
ば、圧着後に回路基板からスペサー部材を取り去った
際、回路基板に対して除電処理をすることなく、次工程
の処理を行うことができる回路基板の実装方法がえられ
る。

【００５１】（請求項３）請求項３に係る発明によれ
ば、仮圧着後に異方性導電フィルムからスペサー部材を
取り去った際の帯電現象を抑制することができる回路基
板の実装方法がえられる。また、圧着基台への異物付着
が防げると同時に、異方性導電フィルムに加えられる圧
力分布を均一化することができる。

【００５２】（請求項４）請求項４に係る発明によれ
ば、仮圧着後に異方性導電フィルムからスペサー部材を
取り去った際、異方性導電フィルムに対して除電処理を
することなく、次工程の処理を行うことができる回路基
板の実装方法がえられる。

【００５３】（請求項５）請求項５に係る発明によれ
ば、微弱電流の影響を受けた場合に故障しやすい液晶デ
ィスプレイモジュール（以下：ＬＣＤ）などに適用可能
な回路基板の実装方法がえられる。

【００５４】（請求項６）請求項６に係る発明によれ
ば、スペサー部材がＴＣＰ基板から剥離する面で発生す
る帯電から、ＴＣＰ基板上にある電気回路を防御するこ
とができる回路基板の実装方法がえられる。

【００５５】（請求項７）請求項７に係る発明によれ
ば、スペサー部材が電子装置基板から剥離する面で発生
する帯電から、電子装置基板上にある薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）を防御することができる回路基板の実装方法
がえられる。

【００５６】（請求項８）請求項８に係る発明では、微
細電極同士を接続することが可能な回路基板の実装方法
がえられる。

【００５７】（請求項９）請求項９に係る発明では、微
細電極同士を接続することが可能な回路基板の実装方法
がえられる。

【００５８】（請求項１０）請求項１０に係る発明で
は、複数個の接続端子における接続面形状が異なってい
る場合にも対応できる回路基板の実装方法がえられる。

【００５９】（請求項１１）請求項１１に係る発明で
は、複数個の接続端子が、回路基板上において、均一又
は不均一若しくは局在して配置されている場合にも対応
できる回路基板の実装方法がえられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例１に係る実験結果を示
したグラフである。

【図２】図２は、本発明の実施例２に係る実験結果を示
したグラフである。

【図３】図３は、本発明の実施例３に係る実験結果を示
したグラフである。

【図４】図４は、本発明に係る「一対の圧着基台の間
に、異方性導電フィルムを介して２つの回路基板の接続
端子を対向配置して圧着する回路基板の実装状態」を示
す断面図である。

【符号の説明】

４０１フレキシブルフィルム基体の表面上にドライバ
ＩＣが装着された基板（ＴＣＰ基板）、４０２ガラス基体の表面上に薄膜トランジスタ（ＴＦ
Ｔ）が形成された液晶パネル（電子装置基板）、４０３液晶ドライバ、４０４インナーリード、４０５ＴＣＰ基板４０１の接続端子（ドライバＩＣ出
力端子）、４０６電子装置基板４０２の接続端子（液晶パネル信
号入力端子）、４０７異方性導電フィルム、４０８圧着基台、４０９スペサー部材。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の圧着基台の間に、異方性導電フィ
ルムを介して２つの回路基板の接続端子を対向配置して
圧着する回路基板の実装方法において、前記回路基板のうち少なくとも一方の回路基板と前記圧
着基台の一方との間にスペサー部材が設けられ、かつ、
前記一方の回路基板と前記スペサー部材の接触する面同
士の仕事関数の差が、０．４ｅＶ以下であることを特徴
とする回路基板の実装方法。
【請求項２】前記異方性導電フィルムを介して前記２
つの回路基板の接続端子が対向配置して圧着された後
で、前記回路基板のうち少なくとも一方の回路基板から
前記スペサー部材を取り去った時、前記一方の回路基板
において前記スペサー部材が除去された面の表面電位
が、±１００Ｖ以下であることを特徴とする請求項１に
記載の回路基板の実装方法。
【請求項３】一対の圧着基台の間に、異方性導電フィ
ルムを介して２つの回路基板の接続端子を対向配置して
圧着する回路基板の実装方法において、前記２つの回路基板の接続端子同士を圧着する前に、前
記異方性導電フィルムが、前記回路基板のうち少なくと
も一方の回路基板上に仮圧着される場合、前記異方性導
電フィルムと前記一対の圧着基台の一方との間にスペサ
ー部材が設けられ、かつ、前記異方性導電フィルムと前
記スペサー部材の接触する面同士の仕事関数の差が、
０．４ｅＶ以下であることを特徴とする請求項１又は２
に記載の回路基板の実装方法。
【請求項４】前記異方性導電フィルムが、前記回路基
板のうち少なくとも一方の回路基板上に仮圧着された後
で、前記異方性導電フィルムから前記スペサー部材を取
り去った時、前記異方性導電フィルムにおいて前記スペ
サー部材が除去された面の表面電位が、±１００Ｖ以下
であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項
に記載の回路基板の実装方法。
【請求項５】前記２つの回路基板は、一方がフレキシ
ブルフィルム基体の表面上に電気回路が形成された基板
（ＴＣＰ基板）と、他方がガラス基体の表面上に薄膜ト
ランジスタ（ＴＦＴ）が形成された基板（電子装置基
板）であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか
１項に記載の回路基板の実装方法。
【請求項６】前記異方性導電フィルムを介して前記２
つの回路基板の接続端子が対向配置して圧着される場
合、前記ＴＣＰ基板においては電気回路が形成された面
が、前記異方性導電フィルムと接していることを特徴と
する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の回路基板の
実装方法。
【請求項７】前記異方性導電フィルムを介して前記２
つの回路基板の接続端子が対向配置して圧着される場
合、前記電子装置基板においては薄膜トランジスタ（Ｔ
ＦＴ）が形成された面が、前記異方性導電フィルムと接
していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１
項に記載の回路基板の実装方法。
【請求項８】前記フレキシブルフィルム基体の材料
が、ポリイミド、ポリカーボネイト、ポリエステル、ポ
リエーテル、ポリアリレートのうちいずれか１つの高分
子材料であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれ
か１項に記載の回路基板の実装方法。
【請求項９】前記ガラス基体の材料が、石英ガラス、
無アルカリガラス、ソーダライムのうちいずれか１つで
あることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に
記載の回路基板の実装方法。
【請求項１０】一対の圧着基台の間に、異方性導電フ
ィルムを介して対向配置された前記２つの回路基板の接
続端子が、前記２つの回路基板上に複数個あり、かつ、
前記複数個の接続端子における接続面の形状が、少なく
とも２種類以上の異なった形状からなることを特徴とす
る請求項１乃至９のいずれか１項に記載の回路基板の実
装方法。
【請求項１１】一対の圧着基台の間に、異方性導電フ
ィルムを介して対向配置された前記２つの回路基板の接
続端子が、前記２つの回路基板上に複数個あり、かつ、
前記複数個の接続端子が、前記２つの回路基板上におい
て、均一又は不均一若しくは局在して配置されたことを
特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の回
路基板の実装方法。