KR960015817A - 다이 본딩방법 및 그 장치 - Google Patents

다이 본딩방법 및 그 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960015817A
KR960015817A KR1019940028106A KR19940028106A KR960015817A KR 960015817 A KR960015817 A KR 960015817A KR 1019940028106 A KR1019940028106 A KR 1019940028106A KR 19940028106 A KR19940028106 A KR 19940028106A KR 960015817 A KR960015817 A KR 960015817A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
stage
picking
lead frame
state
Prior art date
Application number
KR1019940028106A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0155774B1 (ko
Inventor
이희준
Original Assignee
이대원
삼성항공산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이대원, 삼성항공산업 주식회사 filed Critical 이대원
Priority to KR1019940028106A priority Critical patent/KR0155774B1/ko
Publication of KR960015817A publication Critical patent/KR960015817A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0155774B1 publication Critical patent/KR0155774B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 다이 본딩 장치 및 그 방법을 개시한다.
본 발명은 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 임의의 각도로 회전되는 스테이지에 공급하는 단계와, 상기 스테이지를 회전시켜 스테이지의 상면에 위치된 다이를 임의의 위치로 이동시키는 단계와, 이동된 다이의 수직 상부에 위치되어 상기 다이의 안착상태가 설정된 얼리인 상태와의 어긋난 상태를 인식하는 단계와, 상기 제3단계에서 인식된 신호에 의해 어긋난 상태를 보정하여 픽업한 후 리드프레임에 안착시키는 단계와, 상기 다이와 리드프레임을 본딩하는 단계를 포함하는 방법과, 이 방법을 실시하기 위한 장치를 제공한다.

Description

다이 본딩방법 및 그 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 도시한 측면도.

Claims (3)

  1. 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 임의의 각도로 회전되는 스테이지에 공급하는 제1단계와, 상기 스테이지를 회전시켜 스테이지의 상면에 위치된 다이를 임의의 위치로 이동시키는 제2단계와, 이동된 다이의 수직 상부에 위치되어 상기 다이의 안착상태가 설정된 얼라인 상태와의 어긋난 상태를 인식하는 제3단계와, 상기 제3단계에서 인식된 신호에 의해 어긋난 상태를 보정하여 픽업한 후 리드프레임에 안착시키는 제4단계와, 상기 다이와 리드 프레임을 본딩하는 제5단계를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 다이 본딩방법.
  2. 웨이퍼상의 다이를 픽업하여 얼라인시켜 리드 프레임에 본딩하는 다이 본딩장치에 있어서, 소정의 회전수단에 의해 임의의 각도로 회전되며 그 상면에 진공흡착 수단이 마련된 스테이지와, 이 스테이지와 인접되게 설치되어 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 스테이지의 진공흡착수단 상부에 올려놓는 제1매니풀레이터와, 상기 스테이지의 일측 가장자리 수직 상부에 설치되어 스테이지에 장착된 다이의 상태와 설정된 얼라인 상태를 비교하는 비교수단과, 이 비교수단으로부터 발생된 신호에 의해 어긋난 정도를 보상하여 픽업하여 리드 프레임으로 이동시키는 제2매니풀레이터를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상이 회전수단이 로터리 실린더 또는 모우터인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940028106A 1994-10-29 1994-10-29 다이 본딩방법 및 그 장치 KR0155774B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940028106A KR0155774B1 (ko) 1994-10-29 1994-10-29 다이 본딩방법 및 그 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940028106A KR0155774B1 (ko) 1994-10-29 1994-10-29 다이 본딩방법 및 그 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960015817A true KR960015817A (ko) 1996-05-22
KR0155774B1 KR0155774B1 (ko) 1998-12-01

Family

ID=19396484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940028106A KR0155774B1 (ko) 1994-10-29 1994-10-29 다이 본딩방법 및 그 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0155774B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101146319B1 (ko) * 2006-04-11 2012-05-21 삼성테크윈 주식회사 본더의 반도체 칩 공급 방법
JP5989313B2 (ja) * 2011-09-15 2016-09-07 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
KR102580580B1 (ko) * 2016-04-26 2023-09-20 세메스 주식회사 웨이퍼 상에 다이들을 본딩하기 위한 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR0155774B1 (ko) 1998-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940010647B1 (ko) 반도체소자를 수지로 봉하여 막는 장치 및 반도체장치의 제조방법
JPH0770550B2 (ja) 半導体フレームの搬送装置および搬送方法
US5529236A (en) Wire bonding apparatus
KR960015817A (ko) 다이 본딩방법 및 그 장치
JP2890335B2 (ja) テープクランプ機構
JPH1058250A (ja) 導電性ボールの搭載方法
JPS62196895A (ja) 電子部品の吸着制御装置
EP0516317B1 (en) Method of locating work in automatic exposing apparatus
JP3089392B2 (ja) ボンデイング装置
JP3153699B2 (ja) 電子部品のボンディング方法
US5092031A (en) Method and apparatus for bonding external leads
US20050036884A1 (en) Die pickup method and die pickup device
KR940002759B1 (ko) 이너리이드 본딩장치
KR200286753Y1 (ko) 반도체 패키지 제조 장비
MY124009A (en) Apparatus and method for mounting semiconductor chips on a substrate
JP3440803B2 (ja) チップの突き上げ方法
US6170640B1 (en) Carrying system and carrying method
JP3097288B2 (ja) リードフレームの移載装置
KR940007536B1 (ko) 범프 부착방법
JP2633406B2 (ja) リード加工金型
JP3117272B2 (ja) ダイボンディング装置
JPS5933975B2 (ja) 半導体搭載装置
JPH0679698A (ja) プリント基板加工装置のクランプ機構
JPH0669253A (ja) フレーム固定機構付きコンベアおよびそれを用いた外観検査装置
KR100237832B1 (ko) 반도체 리드프레임의 언로딩시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20020628

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee