KR960010008B1 - 낙뢰 방지용 hic 기판의 트리밍 방법 - Google Patents

낙뢰 방지용 hic 기판의 트리밍 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR960010008B1
KR960010008B1 KR1019930014555A KR930014555A KR960010008B1 KR 960010008 B1 KR960010008 B1 KR 960010008B1 KR 1019930014555 A KR1019930014555 A KR 1019930014555A KR 930014555 A KR930014555 A KR 930014555A KR 960010008 B1 KR960010008 B1 KR 960010008B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
trimming
printed
protective film
printing
Prior art date
Application number
KR1019930014555A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950005123A (ko
Inventor
박종호
Original Assignee
대우전자부품 주식회사
서두칠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 대우전자부품 주식회사, 서두칠 filed Critical 대우전자부품 주식회사
Priority to KR1019930014555A priority Critical patent/KR960010008B1/ko
Publication of KR950005123A publication Critical patent/KR950005123A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960010008B1 publication Critical patent/KR960010008B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/171—Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

요약 없음

Description

낙뢰 방지용 HIC 기판의 트리밍 방법
제1도는 종래의 기판 트리밍 방법을 도시하는 도면.
제2도는 본 발명의 기판 트리밍 방법을 도시하는 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 기판11 : 저항패턴
12, 13 : 보호막14, 15 : 브리지 부분
본 발명은 낙뢰 방지용 저항을 형성하는 HIC 기판의 트리밍 방법에 관한 것이다.
종래에는 HIC 기판에 낙뢰 방지용 저항을 형성하려면 제1도에 도시된 기판(1)에 저항패턴(2)을 인쇄하고 건조한 다음 850℃에서 소성하고 보호막(3)을 한층으로 인쇄하여 건조한 다음 520℃에서 소성하고 트리밍하여 저항값을 조정하였다.
그러나 현재까지 발표된 연구논문과 실제의 실험결과를 살펴보면 보호막이 두꺼울 수록 서지에 견디는 정도가 좋아지나 종래의 방법으로 보호막을 2층으로 인쇄하면 두께가 너무 두꺼워져 트리밍이 불가능하여 저항값을 맞추지 못하며 트리밍이 가능하더라도 두께가 두꺼워진 만큼 그에 비례하여 강력한 범파워를 사용하여 기판자체에 손상이 가거나 회로패턴 상에 열충격이나 마이크로 크랙이 발생될 염려가 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 단점을 제거하기 위하여 보호막을 2층으로 인쇄할 수 있는 낙뢰 방지용 HIC 기판의 트리밍 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 하기에 설명한다. 제2도에는 본 발명의 기판 트리밍 방법이 도시되는데, 기판(10)에 저항패턴(11)을 인쇄하고 건조한 다음 850℃에서 소성하고 1차 보호막(12)을 인쇄하며 건조시키고 2차 보호막(13)을 인쇄하며 건조시킨 후 850℃에서 소성하고 트리밍하여 저항값을 조정한다. 2차 보호막(13)에는 트리밍되는 미인쇄의 브리지 부분(14) 및 (15)이 배치된다.
이후에 HIC 기판은 리드프레임이 삽입되고 솔더링되어 임펄스 테스트를 거쳐 완성된다.
상기와 같이 이루어진 본 발명의 기판 트리밍 방법은 850℃에서 소성용 보호막 페이스트를 적용하여 2층으로 인쇄하고 트리밍하여 낙뢰에 견디는 능력이 증가되는 효과를 제공한다.

Claims (1)

  1. HIC 기판(10)에 저항패턴(11)을 인쇄하고 건조한 다음 850℃에서 소성하고 1차 보호막(12)을 인쇄하며 건조시키고 2차 보호막(13)을 인쇄하며 건조시킨후 850℃에서 소성하고 트리밍하는 낙뢰 방지용 HIC 기판의 트리밍 방법.
KR1019930014555A 1993-07-29 1993-07-29 낙뢰 방지용 hic 기판의 트리밍 방법 KR960010008B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930014555A KR960010008B1 (ko) 1993-07-29 1993-07-29 낙뢰 방지용 hic 기판의 트리밍 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930014555A KR960010008B1 (ko) 1993-07-29 1993-07-29 낙뢰 방지용 hic 기판의 트리밍 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950005123A KR950005123A (ko) 1995-02-18
KR960010008B1 true KR960010008B1 (ko) 1996-07-25

Family

ID=19360335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930014555A KR960010008B1 (ko) 1993-07-29 1993-07-29 낙뢰 방지용 hic 기판의 트리밍 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR960010008B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR950005123A (ko) 1995-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5379017A (en) Square chip resistor
US4766412A (en) Electronic composite component having resistor element
KR960010008B1 (ko) 낙뢰 방지용 hic 기판의 트리밍 방법
US6563191B1 (en) Interdigitated capacitor with dielectric overlay
JPS644325B2 (ko)
KR950016462A (ko) 혼합 집적회로(hic) 기판의 트리밍 부위 보호방법
KR940004798A (ko) 하이브리드 아이시(ic) 제조방법
KR950023245A (ko) 하이브리드 아이씨 기판제작 방법
JP2737893B2 (ja) チップ抵抗器
JPH02125692A (ja) 厚膜素子を有するプリント配線板およびその製造方法
JPH01165129A (ja) 集積回路
JPS62238691A (ja) 抵抗内蔵型セラミツク回路基板
JPS61180496A (ja) 回路基板の形成方法
JP3226401B2 (ja) 複合電子部品
JP2927004B2 (ja) 集積回路におけるトリミング方法
JPH04355901A (ja) チップ抵抗器
JP2750711B2 (ja) 集積回路
JPH05175629A (ja) 混成集積回路装置
JPS5698180A (en) Manufacture of thermosensitive recording head
JPH0482076B2 (ko)
JPH02122594A (ja) 回路基板装置
JPH07162132A (ja) 絶縁層の形成方法
JPS60242694A (ja) 厚膜回路基板
JPS5692079A (en) Film-coated thermal head
JPS5678147A (en) Manufacture of thick film hybrid integrated circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee