KR960005299B1 - 마이크로파 흡수 복합체 - Google Patents

마이크로파 흡수 복합체 Download PDF

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1996년04월23일
리 랄슨 쿨티스
하워드. 르뻬르 삐에르
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미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩츄어링 컴패니
도날드 밀러 셀
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Abstract

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Description

마이크로파 흡수 복합체
제1도는 본 발명 복합체의 단면도이다.
제2도는 본 발명의 복합체를 운영하는 마이크로파가 어떻게 입사되어, 반사되고, 전달되는지를 도시한 다이아그램이다.
제3도는 복합체중의 마이크로파 에너지 흡수 부위수에 대한 함수로서 온도 증가 레벨을 도시한 그래프이다.
본 발명은 마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는 제품에 관한 것이다. 이러한 제품은 일반적으로 서스셉터(susceptor)로 명명되고 있다.
중합 시이트상의 얇은 금속 피복이 표준 마이크로파 오븐상에서 열을 발생한다는 것은 공지되어 있다.
미합중국 특허 제4,190,757호는 마이크로파 조사에 노출되었을 때 더워지면서 손실되는 마이크로파 에너지 흡수제와 페이퍼보드 판지로 구성된 식품 포장물에 대하여 교시하고 있다. 흡수제는 포장물에 포함된 식품에 전도성열을 전달하는 것과 관계가 있으며, 흡수제는 일반적으로 구조성 지지 시이트에 결합되어 있다. 포장물은 또한 쉴드(shield)를 포함하고 있다. 쉴드는 마이크로파 에너지가 식품에 직접 전달되는 것을 조절된 양으로 감소시키기 위해 사용되는 금속박 시이트이다. 흡수제는 충분히 높은 온도로 전도되어 식품의 근접 표면을 가열시킴으로서 그슬리게 되거나 또는 갈색화를 나타내면서 조절된 마이크로파가 내부에 가열시키게 된다.
미합중국 특허 제4,230,924호는 식품의 적어도 한 부위에 적용될 수 있는 폴리에스테르 또는 페이퍼 보드 같은 유전성 물질로 만들어진 가요성 포장 시이트를 포함하는 식품 포장에 관한 것이다. 유전성 포장 시이트는 시이트상에 다수의 개별적 금속 부위 또는 패드로 분할된 비교적 얇은 필름 또는 비교적 두꺼운 박의 형태인 가요성 금속 피복, 예를 들면 알루미늄 피복을 지니고 있다. 패드 또는 개별적 금속 부위는 포장 시이트상에 노출된 유전성 시트립으로 제공된 비금속 갭을 크리스-크로싱함으로서 분리되었다. 식품 포장물이 마이크로파 오븐에 있을 때 소정량의 마이크로파 에너지는 포장 시이트를 통과하여 유전학적으로 식품을 가열시키지만, 보다 적은 양의 마이크로파 에너지가 금속 피복에 의해 열에너지로 전환되어 이에 인접한 식품의 부위를 갈변화 또는 그슬리게 하였다.
미합중국 특허 제4,267,240호는 통상의 마이크로파 오븐내에 포장물이 놓여졌을 때 마이크로파 에너지를 흡수하는 필름 또는 기판상의 매우 얇은 피복을 갖는 매우 얇은 필름 또는 다른 유전성 기판으로 구성된 식품 포장에 관해 교시하고 있다. 플라스틱 필름 또는 다른 기판 및 이의 피복물은 식품의 실질적 표면 부위에 적용된다. 피복된 플라스틱 필름 또는 다른 기판 및 이의 피복물은 식품의 실질적 표면 부위에 적용된다. 피복된 플라스틱 필름 또는 다른 기판은 소정량의 마이크로파 에너지를 열로 전환시켜 열이 식품의 표면 부위에 직접 전달되게 함으로서 식품의 갈색화 및/또는 그슬림을 일으켰다.
중합시판상의 얇은 금속 피복을 사용하는 서스셉터의 경우 전호(電狐=아아크-arc)를 일으키기전에 소량의 가열만이 주어진 금속에 나타나게 되며 중합시이트 뿐 아니라 금속 피복 자체를 파괴시킬 수 있다. 전호는 또한 오븐에 역효과를 일으키므로 어떤 경우는 화재가 일어날 수도 있다.
금속화된 필름의 경우, 전호 없이 최대 마이크로파 가열을 일으킬 수 있는 금속 두께가 존재한다. 이러한 최적 금속 두께는 금속 자체의 특성, 금속 피복의 균일성, 피복물중의 산소 및 기타 불순물의 양, 필름 기판의 표면 특성등의 다수 요인에 따른다. 이러한 요인으로 인해 전호는 최적 가열에 필요한 필름 두게를 산출할 수 있다. 그러므로, 전호 현상은 주어진 단일층 구조물로부터 안전하게 생성될 수 있는 열의 양을 제한할 수 있다.
본 발명은 마이크로파 흡수 복합체(또는 서스셉터로 간주)를 제공하는데 이 복합체는 마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는 물질의 적어도 두개의 조온을 지니는데, 상기 두 조온의 각 세트는 마이크로파 에너지를 전달하거나 또는 마이크로파 에너지에 투명한 물질로 구성된 하나의 조온에 의해 분리되어 있다. 복합체는 최대 전력 출력이 2.45GHz 주파수하에 2000와트를 초과하지 아낳는 마이크로파 오븐중에서 전호를 일으킬 수 없어야 한다.
압감 접착제 같은 접착제층은 마이크로파 투명 물질 조온 자체로서 사용되거나 또는 접착성을 가지지 않는 마이크로파 투명 조온에 마이크로파 흡수 조온을 결합시키는데 사용될 수 있다. 접착제층은 또한 복합체를 포장물 또는 다른 제품에 결합시키는데 사용될 수 있다.
이러한 본 발명의 복합체의 주된 장점은 복합체가 단일 마이크로파 흡수 조온만을 갖는 서스셉터 보다는 전호를 일으키지 않으면서, 마이크로파 오븐 같은 에너지원으로부터 발생된 마이크로파 에너지를 더 많이 흡수할 수 있다는데 있다. 그러므로, 상기 복합체는 단일의 마이크로파 흡수 조온만을 갖는 서스셉터 보다, 마이크로파 서스셉터로서 되었을 때, 전호 없이 더 빠른 속도로 열을 발생시킬 수 있다.
마이크로파 흡수 복합체는 식품을 그슬리게하거나 갈색화하거나 또는 그렇지 않으면 식품을 가열시키는데 사용될 수 있다. 마이크로파 흡수 복합체는 포장물질, 예를 들면 포장 내벽 또는 포장 삽입물로서 사용될 수 있다. 마이크로파 흡수 복합체는 포장물 통기(venting)물질로서 사용될 수 있다.
제1도를 살펴보면, 본 발명의 바람직한 구체화로서 마이크로파 흡수 복합체(10)는 마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는 물질을 포함하는 두개의 조온(12, 14), 마이크로파 에너지를 조달하거나 또는 마이크로파 에너지에 투명한 물질을 포함하는 조온(16) 및, 마이크로파 흡수층(12)에 적용된 하나의 접착체층(20)으로 구성되어 있다. 하지만, 상기 접착제층(20)은 선택적일 수 있으며, 본 발명의 복합체는 복합체상에 적용된 접착층 없이 만족스럽게 작동할 수도 있다.
여기서 사용된 "마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는"이란 용어는 마이크로파 에너지와 상호 반응하여 마이크로파 에너지를 적외선 또는 감지성열로 전환시키는 것을 의미한다. 바람직하게 마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는 물질은 1GHz주파수하에서 ASTM D150으로 테스트했을 때 약 0.5 이상의 소모치(dissipation factor)를 갖는 물질이다. "마이크로파 에너지를 전달하거나 또는 마이크로파에 투명한"이라는 용어는 마이크로파 에너지 전체를 흡수하지 않고 이러한 에너지를 전달하는 것을 의미한다. 바람직하게 마이크로파 에너지를 전달하거나 이에 투명한 물질은 1GHz 주파수하에서 ASTM D150으로 측정했을 때 0.2 이하의 소모치를 지닌다. 여기서 "조온(zone)"이란 뚜렷이 구별되는 상호경계를 갖던지 또는 점차적인 변화를 갖던지간에 인접 부위와는 확실히 구별되어 분리되는 부위 또는 면적을 뜻한다. 예를 들면 마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는 조온은 마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는 하나 또는 그 이상의 물질층을 함유하며, 마이크로파 에너지를 전달하거나 또는 마이크로파 에너지에 투명한 물질의 조온은 하나 또는 그 이상의 절연 물질층을 포함할 수 있다.
마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는 조온(12, 14)은 유전성 물질층으로 형성될 수 있다. 유전적 전도성 물질은 단일 금속, 금속 혼합물, 금속 산화물, 금속 산화물 혼합물, 결합제중의 전도 금속 또는 비금속 물질의 분산물, 또는 전술된 것들의 조합물등으로 만들어질 수 있다. 전도성층에 적합한 금속은 알루미늄, 철, 주석, 텅스텐, 니켈, 스텐레스 스틸, 티타늄, 마그네슘, 구리 및 크롬등을 함유한다. 전도성층의 사용에 적합한 금속 산화물은 알루미늄 산화물, 철산화물 및 주석 산화물을 포함한다. 알루미늄 산화물 같이 전기적으로 전도성이 아닌 물질은 유전적으로 전도 물질과 함께만이 사용될 수 있다. 분산물로서 적합한 물질은 카본 블랙, 흑연, 파우더 금속, 금속 결정(whisker)을 포함한다. 전도성 금속층은 증발성 진공 침전, 스퍼터링, 이온 도금 및 전기 도금같은 공정에 의해 마이크로파 에너지에 투명한 물질층에 적용될 수 있다.
일반적으로, 마이크로파 에너지 흡수 조온(12, 14)은 전호의 형성을 방지할 정도로 충분히 얇으며, 또한 충분량의 마이크로파 에너지를 흡수하기에 충분히 두껍도록 만들어지므로 본 발명에 적합하다. 예를 들면, 마이크로파 흡수 복합체가 가열에 사용된다면, 상기 조온(12, 14)은 충분히 두꺼워서 마이크로파 에너지에 노출된 식품 표면을 가열하기 위한 열을 제공할 수 있어야 한다. 마이크로파 흡수 복합체가 유전성 전도 물질로부터 형성될 때, 마이크로파 에너지를 흡수하는 조온의 두께는 침전 금속의 경우 10-1000Å, 금속/금속 산화물 침전물의 경우 200-2000Å, 전도성 분산물의 경우 0.1-25mils로 변할 수 있다. 하지만, 전기적 전도성 부위 각각의 저항률은 1평방당 약 30오옴 이상으로서 전호를 방지하거나 또는 집중된 고온 지점이 증가되는 것을 방지한다. 이러한 전호나 고온 지점의 증가는 포장물 또는 이의 내용물의 과도한 스코오칭, 연소 또는 용융을 일으키거나, 소비자를 놀라게하거나 마이크로파 가열 장치를 손상시킨다.
다수 부위 구조물의 차폐 효과는 부위가 개별적으로 사용될 경우 소정의 충돌이 전호를 일으킨다 하더라도 전호의 형성 없이 금속층 결합물의 사용을 허용하는 것이다. 하지만, 마이크로파 에너지 흡수조온은 복합체의 최대 출력이 2.45Ghz 주파수하에서 2000와트를 초과하지 않는 마이크로파 오븐에서 전호를 일으킬 수 없는 방식으로 제조되어야만 한다.
전호가 일어날 때의 저항률은 마이크로파 에너지를 흡수하는 조온의 물질에 따라 변형될 수 있다. 예를 들면, 증발성 진공 침전 알루미늄은 1평방당 30오옴 이하의 저항률에서 전호가 발생하며, 증발성 지공 침전 스테인레스 스틸은 1평방당 250오옴 이하의 저항률하에서 전호를 일으키며, 균질의 분산물은 1평방당 100오옴 이하의 저항률하에서 전호를 일으키며, 균일하지 않은 분산물은 1평방당 수백오옴보다 더 큰 저항률하에서 전호를 일으키는 것으로 밝혀졌다.
이하 제시된 기준은 일반적으로 마이크로파 에너지 흡수 조온을 제조하는데 사용될 수 있다.
Figure kpo00001
마이크로파 에너지-흡수 조온은 마이크로파 에너지의 전기적 성분 및/또는 자기 성분과 상호 반응한다. 특정의 마이크로파 에너지 흡수 조온상의 마이크로파 에너지 일부는 반사되고, 또한 에너지 일부는 상기 흡수 조온을 거쳐 전달되고, 마이크로파 에너지 일부는 상기 흡수 조온에 의해 흡수된다 - 흡수된 에너지는 열로 전환한다. Zo가 마이크로파 에너지 흡수 조온의 임피던스를 나타내고, Zo가 마이크로파 에너지가 마이크로파 에너지 흐수 조온에 도달하는 매체의 임피던스를 나타내는 경우, 마이크로파 에너지 흡수 조온의 반사율은 다음의 식으로 나타낸다:
R=(Za-Zo)/(Za+Zo)
그러므로, 최소 반사율(최대 흡수율)의 경우, 마이크로파 에너지 흡수 조온의 임피던스는 입사 마이크로파 에너지가 도달하는 매체의 임피던스와 동일하다. 일반적으로, 마이크로파 에너지 흡수 조온은, 마이크로파 에너지가 입사하는 인접 매체와 임피던스와 같을 때, 최대량의 마이크로파 에너지를 흡수한다. 예를 들면, 단일의 마이크로파 에너지 흡수 조온에 공기를 거쳐 마이크로파 에너지가 도달한다면, 마이크로파 에너지 흡수 조온의 임피던스는 이론족으로 1평방당 377오옴(유리 공간의 임피던스)일 때 최적 흡수가 일어난다. 하나 이상의 마이크로파 흡수 조온을 갖는 복합체에 있어서, 각 마이크로파 에너지 흡수 조온은 흡수된 마이크로파 에너지의 양에 따라 마이크로파 에너지를 열로 바꾼다.
본 발명의 복합체에 포함될 수 있는 마이크로파 에너지 흡수 조온의 수에 관해서, 제한은 없지만, 가격, 크기 등의 실용성을 고려했을 때 마이크로파 에너지 흡수층의 최대수는 일반저긍로 10개 이하이다.
조온(16)은 마이크로파 에너지 흡수 조온(12, 14)을 분리시키는 역할을 한다. 조온(16)이 마이크로파 에너지에 투명하기 때문에, 복합체(10)의 전체 마이크로파 가열 능력에 영향을 많이 끼치지는 않는다. 사실상, 조온(16)이 질량 및 비열을 갖기 때문에, 이것은 복합체(10)의 전체 가열시에 열적 부하 작용하여, 이의 전체적인 열 방출을 감소시킨다.
조온(16)은 연신될 수 있거나 또는 없는 중합체 필름으로 제조되는 것이 바람직하다. 상기 조온(16)의 경우, 본 발명에 유용한 물질은 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리설폰, 폴리에테르, 폴리에테르 케톤, 셀로판 및 이의 혼합물을 포함한다. 상기 조온(16)은 기타 전기적 비전도성 물질(예, 종이); 종이, 알루미늄 산화물, 소듐 실리케이트를 포함하는 라미네이트; 니트로 셀룰로오스 및 아연 설파이드 같은 셀룰로식스 등으로 제조될 수 있다. 상기 조온(16) 일부는 공기로 이루어진 갭을 포함할 수 있다. 조온(16)의 물질이 충분히 두껍다면, 이 물질은 마이크로파 에너지 흡수 조온(12, 14)을 지탱할 수 있다.
접착층은 마이크로파 에너지 흡수 조온을 마이크로파 에너지-투명 조온에 고착시키는데 사용될 수 있다. 접착층은 또한 두개의 마이크로파 에너지 흡수 조온 사이에 배치될 수 있다. 이러한 방법에 의하여, 접착층 그 자체는 마이크로파 에너지에 투명한 물질 조온으로서 기능을 갖는다. 마이크로파 흡수 복합체 사용시 접착된 부위가 분리되거나 말리지 않도록 상기 접착제는 충분한 열안정성을 기니는 것이 바람직하다.
임의의 적착층(20)에 포함된 접착제는 약 450℉(약 231℃) 이하의 온도에서 적합한 물리적 특성을 유지하는 것이 바람직하다. 또한 접착층(20)이 최초 접촉시에 복합체(10)를 기판상에 접착시키기에 충분한 점성을 지니는 것이 바람직하다. 복합체(10)가 마이크로파 에너지에 반응하여 가열될 때, 접착층(20)은 복합체(10)이 부착되는 기판에 대하여 똘똘 말리거나 또는 미끌어지지 않도록 임의의 변형력을 제어하는 충분한 기계적 강도를 보유하는 것이 바람직하다.
접착층(20)은 압감 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에 유용한 것으로 밝혀진 압감 접착제는 실리콘이 주성분인 접착제, 예를 들면 폴리실록산; 아크릴이 주성분인 접착제, 예를 들면 이소옥틸 아크릴레이트/아크릴산 공중합체; 고무가 주성분인 접착제, 예를 들면 스테린-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체; 및 니트릴 고무, 예를 들면 아크릴로니트릴-부타디엔 등이다.
본 발명 복합체의 주된 장점은 단일의 마이크로파 흡수 조온이 복합체 만큼 마이크로파 에너지 흡수물질을 함유할지라도, 단일의 마이크로파 흡수 부위만을 갖는 서스셉터(susceptor) 보다 마이크로파 오븐 같은 마이크로파 에너지원으로부터 전호 형상 없이 더 많은 마이크로파 에너지를 흡수 할 수 있다는 데 있다. 어떠한 이론에 국한되는 것은 아니지만, 본 발명은 마이크로파 에너지 흡수 조온과 마이크로파 에너지에 투명한 조온의 중간면에서 마이크로파 에너지의 반사로 인해 예상 밖의 장점을 제공하는 것으로 여겨진다. 제2도를 살펴보면, 복합체(30)는 3개의 마이크로파 에너지 흡수 조온(32, 34, 36)와, 마이크로파 에너지에 투명한 두개의 조온(38, 40)를 함유한다. 처음에 마이크로파 에너지 흡수 조온(32)에서 입사 마이크로파 에너지(I1) 일부는 마이크로파 에너지 흡수 조온(32)에 의해 반사되고(R1), 일부는 흡수(A1)되어 열로 전화되고, 일부는 전달된다(T1). 제1의 마이크로파 에너지 흡수 조온(32)을 통과한 마이크로파 에너지는 제2의 마이크로파 에너지 흡수 조온(34)에 대해 입사 에너지(I2)가 되어 일부는 반사되고(R2), 일부는 흡수되며(A2), 일부는 전달된다(T2). 이것은 복합체(30)에 사용되는 다수의 마이크로파 에너지 흡수 조온(예, 조온(36))에 대해서도 계속된다. 제2의 마이크로파 에너지 흡수 조온(34;R2)으로부터 반사된 에너지는 제1마이크로파 에너지 흡수 조온(32)에 입사되어 일부는 다시 흡수되고(A3), 일부는 반사되고(R3), 나머지가 전달된다(T3). 도면에서 볼 수 있는 것처럼, 다수의 조온 구조물은 단일-조온 구조물보다 더 많은 마이크로파를 흡수(및 이후의 가열) 할 수 있다. 하지만, 상기 부위의 차폐 효과(즉, I1＞I2＞I3등) 때문에, 제시된 물질에 대한 전달, 흡수 및 반사의 균형에 따라 마이크로파 가열에 대한 다중-조온 구조물의 효과가 제한된다. 다중-조온 구조물의 총가열 출력에 영향을 주는 다른 요인으로는 각 조온과 연관된 열질량에 있다. 마이크로파 에너지 흡수 조온에서 발생되는 열의 일부는 복합체(30)의 비흡수성분(38, 40)(예, 마이크로파에 투명한 조온, 즉 접착층)의 열 중량을 가열한다. 효과적으로, 복합체(30)의 총 열생산은 더욱 효율적이 된다.
후술되는 비제한 실시예는 본 발명을 구체화한다.
[실시예 1]
본 실시예는 10층 이하의 마이크로파 흡수 물질을 갖는 복합체의 상대적 가열 효과를 입증한 것이다. 복합체 상단 및 하단에 배치되는 두개의 폴리카르보네이트 블록으로 제공된 열부하로 인한 온도 증가를 기록함으로서 효율도를 결정하였다.
두개의 측으로 연신된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(3M #860092)의 1mil의 하나의 주요표면상에 알루미늄을 50%의 광학 투과율(MacBeth
Figure kpo00002
모델 110광학 밀도계로 측정)의 레베로 진공 침전한 뒤, 5mm의 오리피스를 사용하여 알루미나화된 필름의 표면상에 압감 접착제를 나이프 피복하였다. 접착제를 약 64℃의 공기 주입 오븐중에서 10분간 건조하면 24ich2에 대하여 8.0 그레인의 접착제 피복중량이 산출하였다. 접착제는 물중에서 53%의 고형분을 지닌 에멀젼이며 다음의 후술되는 성분으로부터 제조되었다.
87중량%의 이소옥틸아크릴레이트
12중량%의 삼차옥틸아크릴아미드
1중량%의 소듐 스티렌 설포네이트
접착제는 0.3중량%의 유화제("Siponate DS-10", Alcolac Chemical Corp.)를 함유하였다. 유화제의 농도는 상기 세가지 성분의 혼합 중량을 기준으로 하였다.
다층 복합체는 전술한 테이프의 한 조각을 다른 조각의 뒷부분에 라미네이트시켜 바람직한 수의 층을 형성함으로서 구조화되었다. 다층 복합 구조물의 테스트 샘플을 15/16in.×15/16in.로 다이컷트한 뒤, 2in×2in.×3/16in.의 폴리카르보네이트 블록("Lexan", General Electric Co.) 상단 주표면에 부착시켰다. 상기와 동일한 폴리카르보네이트 블록을 샘플 상단에 놓고 두개의 블록을 세개의 조그만 고무 밴드로 함께 묶는다. 두개의 폴리카르보네이트 블록의 총질량은 26g이었다. 1/16in. 의 구멍을 하단 블록의 측면 중심에 천공시켜 마이크로파 가열 테스트시에 블록의 온도를 측정하기 위해 Luxtron Fluoroptic(상표명) 프로를 받아 들이도록 블록 중심 길이를 연장시켰다.
테스트 샘플을 차례로 0.8ft3, 600 와트 Sears Denmore
Figure kpo00003
마이크로파 오븐(모델 877-8500)의 바닥 중앙에 놓는 한편, 상기 샘플은 거품이 생긴 포리스티렌 용기내에 배치시키며, 상기 용기는 샘플 주위로 1/2 in. 의 폴리스티렌 절연체가 제공되었는데 이 폴리스티렌 절연체는 폴리카르보네이트 블록의 각각의 면 주위에 적어도 1/4in.의 에어갭을 갖는다. 100ml의 실온의 수도물을 함유하는 거품이 있는 폴리스티렌 컵을 오븐의 후미 바닥에 놓아 유전체로 작용시킴으로써 오븐 마그네트론을 보호했다.
마이크로파 오븐을 1분간 완전 가동시키면서 하단 블록의 온도를 모니터하고 수초 간격으로 기록하였다. 제3도는 테스트시에 하단 블록의 최대 온도 증가를 나타내었다. 4층 이하의 각 테이프 층으로부터 산출되는 순수한 열 공급이 관찰되었다. 4층 이상의 층 첨가는 열공급에 아무런 기여를 하지 않았다.
[실시예 2]
페이트를 실시예 1에서 처럼 제조하였다. 포장 샘플을 주머니에 사용하여 각각 6 1/2in.×8in. 되도록 제조하였다. 주머니는 4.5mil Scotchpak
Figure kpo00004
열밀봉 폴리에스테르 필름(타잎 48)으로부터 제조되었다. 각 샘플 주머니에 단일 Wypall
Figure kpo00005
흡수 타월(Scott Paper Co)을 매달고 100ml의 수도물을 가한 뒤, 4초간 Scotchpak
Figure kpo00006
Pouch Sealer, Model 9062로 열 밀봉시켰다.
두 종류의 통기구(vent)를 제조하였다: 하나의 타잎은 1in.×1in.의 테이프 단일층을 지니며, 다른 하나는 1in.×1in.의 중첩된 층을 지님으로써 복합체를 형성했다. 테스트 샘플을 제조하기 위해서, 단일 통기구를 포장벽의 거의 중심 부위에 배치시켰다. 천공관인 통기구는 마이크로파 가열에 의해 통기구 아래 필름 부위를 연화시킴으로써 열 밀봉 필름의 벽에 구멍을 형성하였다. 내부에 생성된 스팀은 통기구에 배치된 벽을 관통하였다. 이것은 복합 통기구(seam vent)와 대조되는데, 여기서 통기구 테이프는 열봉합부의 특정 부위상에 놓여졌다.
통기구를 지니는 주머니를 0.8ft3, 600와트 Sears Kenmore
Figure kpo00007
상표의 마이크로파 오븐(모델 877-8500)의 바닥네 놓은 뒤 완전가동하여 3분간 가열하였다. 단일층 통기구에 있어서, 6개 샘플 중 두개가 적당히 통기되고, 이중층 통기구에 있어서는 6개 샘플중 6개가 적당히 통기되었다. 적당한 통기란 포장물의 구멍이 테이프 부위에 존재함으로써 스팀이 충분히 지속적으로 방출되게 되어 포장을 밀봉 파손(package seam blow-out) 또는 포장물의 파열을 방지하였다.
테이프의 단일층 배열은 포장물의 확실한 통기가 가능하도록 충분한 열을 공급하지 않는 반면, 테이프의 이중층 배열은 허용 가능하도록 포장물을 확실하게 통기시킨다.
본 발명의 여러가지 수정 및 변형이 종래 기술에 숙련된 자에 의해 본 발명이 정신 및 영역을 벗어나지 않는 범주에서 가능하며, 본 발명은 본 명세서에서 상술된 구체화에 의해서만으로 국한되는 것은 아닌 것으로 이해되어야 한다.

Claims (18)

  1. 마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는 물질로 이루어진 2 이상의 조온을 포함하며, 상기 마이크로파 에너지 흡수 조온의 각 쌍이 마이크로파 에너지에 투명한 물질의 조온으로 분리되고, 2.45GHz 주파수에서 최대 전력 출력이 2000와트를 초과하지 않는 마이크로파 오븐내에서 복합체가 전호(電狐=arc=아아크)를 일으킬 수 없는 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 마이크로파 흡수 복합체의 적어도 한 조온의 적어도 하나의 주표면에 접착제층이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 접착제감 압감 접착제인 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  4. 제2항에 있어서, 상기 접착제가 실리콘 주성분-접착제인 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  5. 제2항에 있어서, 상기 접착제가 아크릴 주성분-접착제인 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는 상기 물질의 적어도 한 조온이 전기적으로 전도성인 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  7. 제6항에 있어서, 상기의 전도성 물질이 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  8. 제7항에 있어서, 상기 금속이 진공 침전된 금속인 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  9. 제6항에 있어서, 상기의 전기적 전도성 물질이 금속 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  10. 제6항에 있어서, 상기 전기적 전도성 물질이 결합제중이 전기적 전도성 물질 분산물을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  11. 제1항에 있어서, 마이크로파 에너지에 투명한 물질의 상기 조온이 전기적 절연 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  12. 제11항에 있어서, 사기의 전기적 절연 물질이 중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  13. 제12항에 있어서, 상기 중합체가 사출된 중합 필름의 형태인 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  14. 제1항에 있어서, 마이크로파 에너지에 투명한 물질의 상기 조온이 종이를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  15. 제1항에 있어서, 마이크로파 에너지를 흡수할 수 있는 물질의 조온을 10개 이하로 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로파 흡수 복합체.
  16. 제1항의 복합체가 적용된 것을 특징으로 하는 포장물.
  17. 제16항에 있어서, 복합체가 상기 포장물의 열가소성 부위상에 적용되는 것을 특징으로 하는 포장물.
  18. 제16항에 있어서, 복합체가 상기 포장물의 관통 부위상에 적용되는 것을 특징으로 하는 포장물.
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