KR930002049B1 - 전자레인지용 증기밀 포장체와 그 포장체의 제조방법 및 그 포장체를 제조하는데 사용되는 테이프 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자레인지용 증기밀 포장체와 그 포장체의 제조방법 및 그 포장체를 제조하는데 사용되는 테이프

제1도는 본 발명의 자체 통기식 증기밀 포장체를 제조하는데 유용한 제1실시예의 테이프의 단부도.

제2도는 제1도의 테이프에 의해 자체 통기 입자함유층이 형성된, 본 발명의 파우치형 포장체의 개략 단면도

제3도는 본 발명의 제2실시예의 톄이프의 부분 단부도.

제4도는 제3도의 테이프에 의해 자체 통기 입자함유층이 부착된 본 발명의 포장체의 개략 단면도.

제5도는 본 발명의 제3실시예의 전자레인지용 자체 통기식 포장체의 일부분의 개략 평면도.

제6도는 본 발명의 제4실시예의 전자레인지용 자체 통기식 포장체의 일부분의 개략 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10, 20 : 테이프 12, 22, 56 : 지지웨브

14 : 접착제층 16, 24, 44, 54 : 입자함유층

17, 30, 40, 50 : 포장체 18, 34, 42, 52 : 열가소성 필름

45 : 노치 58:슬리트

본 발명은, 전자레인지(마이크로 웨이브 오븐)에서 가열될때 포장체를 자동적으로 통기시키는 수단을 구비한 증기밀 포장체(vapor-tight package)에 관한 것이다.

전자레인지에서 증기밀 포장체를 가열할때, 먼저 날카로운 기구로 포장체를 꿰뚫는 것이 대개 필요하다(예를들어, 미국 특허 제4, 425, 368호의 제22도 참조). 중합체 필름 또는 플라스틱 필름으로 이루어진 증기밀 냉동식품 포장체는 구멍을 뚫기가 어려울 수 있고, 톱니모양의 절취선이 형성된때만 그 필름이 용이하게 꿰뚫릴 수 있다. 필름이 뚫리지 않으면, 가열시 형성된 증기압으로 인해 포장체가 폭발하거나, 또는, 폭발대신 포장체가 접합부에서 찢어져 내용물이 레인지내로 흘러나올 수 있다.

여러가지의 전자레인지용 자체 통기식(self-venting) 증기밀 포장체들이 종래의 기술로서 공지되어 있으며, 이하에서는 그 몇가지 예를들어 설명하기로 한다. 미국 특허 제4, 013, 798호에 개시된 포장체는 플라스틱 필름으로 밀봉된 구획된 플라스틱 접시들로 이루어져 있다. 그 구획들중의 하나 또는 그 이상의 측벽에는 노치(notch)가 형성되어 있고, 그 노치에서 플라스틱 필름이 약간 허술하게 밀봉(seal)되어, 하나의 구획 내에 형성된 증기압이 노치에서 그 밀봉부를 파열시켜 간막이를 통기시키도록 되어있다.

미국 특허 제4, 292, 332호는 전자레인지 내에서 팝콘을 튀기기 위한 증기밀 포장체에 관한 것이다. 그 포장체의 상부 벽에는 약하게된 선이 형성되어 있고, 포장체를 폭발시키는 압력보다 작은 증기압에서 그 선을따라 포장체가 파열되도록 되어있다.

미국 특허 제4, 141, 487호는, 주름선을 따라 슬리트가 형성된 플라스틱 필름으로 이루어진 증기밀 포장체에 관한 것이다. 그 슬리트의 가장자리들이 접착 밀봉물질에 의해 서로 봉합되어 있고, 그 접착 밀봉물질은 요리온도 보다 낮은 온도에서 용융되어 슬리트를 개방시키고 증기를 방출하게 된다.

미국 특허 제4, 404, 241호는, 구멍들이 형성된 열저항성 시이트로 이루어져 있고 그 시이트에 상기 구멍들 위를 가로질러 연장하는 연속적인 열연화성 물질이 부착된 증기밀 포장체에 관한 것이다. 포장체내의 압력과 온도가 상승하면 열연학성 물질이 녹아 상기 구멍들을 통하여 통기된다.

미국 특허 제4, 390, 554호는 나일론 또는 폴리에스터와 같은 액체장벽(liquid-barrier) 플라스틱 필름(4)로 이루어진 전자레인지용 증기밀 다층 포장체에 관한 것으로서, 미리 선정된 온도에서 마개(l3)이 파열됨에 의해 통기되도록 설계되거나, 또는 미리 정해진 온도에서 용융되는 구조의 저융점 플라스틱(폴리에틸렌과 같은)으로 만들어질 수 있다(이 특허의 4컬럼, 30-40행과 제1도 참조).

미국 특허 제4, 210, 674호에는 좁은 알루미늄박 스트립이 접착제에 의해 부착된 플라스틱 필름으로 밀봉된 접시가 개시되어 있다. 알루미늄박이 소정의 칫수를 가질때, 그 알루미늄 박은 마이크로 웨이브 에너지를, 플라스틱 필름을 용융시켜 포장체를 통기시키는데 충분한 열로 전환시킨다. 상기 포장체를 만들어 시험한 결과, 통기는 일어났으나, 사용자에 불쾌할 수 있는 눈에 보이고 소리가나는 아아크(arc)가 발생하였다. 또한, 그러한 좁은 알루미늄박 스트립을 플라스틱 필름에 부착하는 작업은 어려우며, 더우기, 많은 식품 가공업자들은 어떤 위험한 금속물체를 찾아내기 위해 그들의 제품을 일상적으로 검사하는데, 알루미늄박 스트립은 그러한 검사작업을 방해할 수 있다. 이 특허의 3컬럼, 18-30행에는, 알루미늄박 대신 "은(銀)미세페인트(micropaint)", "동(銅)함유 피복물" 및 "금속분말의 분산물"을 사용하는 것이 제안되어 있고 그러한 대체물들은 "프린팅 휘일 또는 스프레이 어플리케이터"에 의해 부여될 수 있다고 기재되어 있다.

미국 특허 제4, 434, 197호는 콜로이드성 흑연(colloidal graphite), 산화제2철 및 탄소와 같은 반전도성 또는 에너지 흡수물질을 함유하는 재사용가능한 유연성 시이트에 관한 것이다(5컬럼 26-32행 참조). 그 시이트로 전자레인지 내에서 요리할 식품을 감싼때, 반전도성 물질은 식품을 갈색화(browning)시키거나 또는 파삭파삭하게 하는데 충분할만큼 뜨겁게 된다. 그 반전도성 물질은, 시이트가 재사용될 수 있도록 하기위해 열저항성을 가지는 폴리테트라플루오로에틸렌의 층들 사이에 배치된다.

본 발명은, 전술한 특허들의 증기밀 포장체들과 같이, 전자레인지 내에서의 가열시 포장체를 관통하여 자동적으로 통기되게 하는 수단을 구비한 증기밀 포장체에 관한 것이지만, 본 발명의 신규한 포장체는, 그의 통기수단이, 비금속 결합제 바람직하게는 중합체 결합제내에 분산된 비금속 마이크로파 흡수입자들을 포함하며 포장체에 부착되는 입자함유층으로된 부착물인 점에서 상기 종래의 포장체들과 다르다. 상기 부착물은 10-300마이크로미터 범위의 두께를 가지며, 상기 입자들은 상기 부착물의 중량의 적어도 10%를 이룬다.

바람직한 비금속 마이크로파 흡수 입자들은 흑연 및 카본블렉 입자들이다. 산화철 및 페라이트 입자들은, 다소 적지만 그래도 높은 마이크로파 에너지 흡수성을 가진다. 상기와 같은 높은 마이크로파 에너지 흡수성을 가지는 모든 비금속 입자들을 이하에서 "마이크로파 흡수입자"라 칭한다.

이 포장체가 열가소성 필름과 같은 열에 민감한 물질로 이루어지고 상기 입자함유층으로된 부착물이 그필름에 부착된때, 입자들을 마이크로파에 의해 가열하면, 상기 부착물이 부착된 필름의 부분이 연화 및 약화될 수 있고, 그리하여 그 부분을 통하여 포장체가 통기된다. 입자들로 부터의 열에 의해 약화되는 포장물질에 상기 부착물을 비충전(unfilled) 접착제층에 의해 부착시키는 경우, 그 접착제층은 양호한 열전달을 제공하도록 얇아야 하며 바람직하게는 10-20마이크로미터 정도가 좋다.

상기 부착물 자체가 증기에 불투과성이며, 입자들에 의한 가열시 연화 및 약화되는 것일 경우, 상기 부착물은 개구부, 슬리트, 또는 스코어(score)부와 같은 포장체의 약한 부분위에 부착될 수 있다. 그렇게 사용되는 경우, 상기 입자함유층을 증기불투과 열가소성 필름으로 덮는 것이 바람직할 수 있다. 그렇게한때, 입자들로 부터의 열이 열가소성 필름을 연화 및 약화시키거나, 또는 입자함유층을 통하여, 또는 입자함유층을포장체의 약한 부분에 부착하는 비충천 접착제층을 통하여 측방으로 통풍이 일어날 수 있다.

경제적인 관점에서, 입자함유층의 비금속 결합제는 마이크로파 흡수 입자들을 확고하게 정착시키는 최소비율이어야 하지만, 그 비율은 결합제가 입자함유층을 포장체에 부착시키도록 작용할때 양호한 접착을 보장할만큼 충분히 높아야 한다. 그 입자들은, 결합제가 입자함유층의 중량의 적어도 30%를 이룰때 확고하게 정착되지만, 결합제가 접착제로도 작용할때는 입자함유층의 50중량% 이상인 것이 바람직하다. 별도의 접착피복층이 사용될때, 결합제는 입자함유층의 30-80중량%를 이루는 것이 바람직하다. 흑연 보다 마이크로파에너지를 상당히 덜 흡수하는 입자들은 입자함유층의 약 60중량%를 이루는 것이 바람직하다.

비금속 결합제내의 마이크로파 흡수 입자들의 분산물이 포장물질상에 프린트되거나 또는 다른 방식으로 그 물질상에 직접 부착될 수 있다. 프린트되는 경우, 부착되는 입자함유층은 문자와 숫자를 포함하는 표지(標識) 또는 독특한 무늬를 형성할 수 있고, 그러한 표지 또는 무늬가 포장체의 자체 통기특성을 사용자에게 알린다. 프린트되든지, 미리 형성된 시이트로 부터 절단되든지간에 부착되는 상기 입자함유층은 마이크로파 에너지를 집중시키는 형상으로 될 수 있다. 예비 실험결과, 입자함유층의 가장자리에 형성된 노치들이 그러한 효과를 가진다는 것이 시사되었으나, 이것이 확인되지는 않았다. 상기 입자함유층은, 포장체가 자체통기식이라는 것을 그의 외관에 의해 사용자에게 일깨워주도록 하고, 통기 형성시 내용물의 흘림이 일어나지 않게 포장체를 전자레인지내에 배치하도록 하는 독특한 형상을 가지는 것이 바람직하며, 또한, 대단히 특징적인 것이 바람직하다. 상기 입자함유충은 포장체를 판매하는 회사를 나타내도록 로고 또는 상표형상을 가질수도 있다.

편의성과 경제성의 견지에서, 입자함유층은 신규의 데이프층의 조각일 수도 있다. 상기 데이프는 : 지지웨브와 ; 상기 지지웨브에 부착되고, 흑연 및 카본블렉으로 부터 선택된 입자가 비금속 결합제내에 분산된 입자함유층; 그리고 전자레인지내의 포장체에 자체 통기를 제공하도록 상기 입자함유층의 조각을 포장채에 부착하기 위함 수단을 구비하며, 상기 입자들은 상기 입자함유층의 중량의 적어도 10%를 이루고, 상기 입자함유층은 10-300마이크로미터 범위의 두께를 가진다. 입자함유층은 지지웨브와 동일넓이를 가질 수 있고, 통기 부착물을 제공하도록 각각의 포장체에 적어도 한조각이 부착되는 별 또는 다이아몬드와 같은 독특한 형상의 조각들로 형 절단(die-cut)될 수 있다. 비금속 결합제가 상기 입자함유충의 조각들을 전술한 바와같이 통풍될 포장체에 부착시키는 기능을 할 수도 있으며, 또한 테이프가 비충전 접착제층을 포함할 수도있다.

테이프의 지지웨브는 그 표면으로 부터 입자함유충의 조각이 깨끗하게 벗겨져서 지지웨브가 재사용될 수있도록 저접착성 표면을 가질 수 있다. 다른 한편, 지지웨브는 입자함유층에 확고하게 부착된채 남아있을수 있다. 지지웨브가 증기 불투과성이고, 또한 입자함유층의 마이크로파 흡수 입자들이 마이크로파 에너지에 의해 가열될때 지지웨브가 연화 및 약화되도록 선택되는 경우, 개구부, 슬리트, 또는 스코어부와 같은포장체의 약한 부분위에 입자함유층을 부착함에 의해 입자함유층이 연화시키지 못하는 셀로판과 같은 열저항성 플라스틱 필름으로 포장체가 만들어질 수도 있다.

포장체가 증기압에 의해 폭발하기 전에 확실하게 통기가 일어나도록 하기 위해, 입자함유층은 적어도 20마이크로미터의 두께와, 모든 방향으로 적어도 5mm의 폭을 가지는 것이 바람직하다. 그보다 작은 칫수에서는, 요망되는 통기가 일어나기 전에 열이 마이크로파 홉수 입자들로 부터 다른쪽으로 전도 또는 방사될수 있다. 100마이크로미터 이상의 두께는 경제적으로 낭비가 될 수 있고 전자레인지 내에서의 아아크 발생을 야기할 수 있다.

측방향 열전도에 기인하여, 입자함유층의 중앙에서 대개 통기가 일어난다. "C" 또는 "U"가 형태로 부착되는 입자함유층이 상응하는 형태의 선을 따라 통기구를 형성하는 경향이 있고, 이것은 매우 큰 통기구를 형성하도륵 플랩(flap)을 형성할 수 있다. 작은 원형의 입자함유층에 의해 형성된 통기구는 너무 작아서 폭발을 방지하는데 충분한 증기압이 제거되지 않을 수도 있다. 이러한 이유로, 원형 입자함유층은 바람직하게는 적어도 5mm, 더 바람직하게는 적어도 1.0cm 직경을 가져야 한다. 큰 포장체는 폭발을 확실하게 방지하도록 여러개의 통풍구 형성 부착물을 가질 수 있다.

사용자에 편리하도록, 입자함유층은 내용물을 제거하기 위한 포장체의 개방을 용이하게 하는 위치에 배치될 수 있다. 포장체가 배향된 열가소성 필름으로 이루어진 경우, 그러한 배치는 필름의 인열(tear) 특성의 잇점을 취할 수 있다.

본 발명의 신규한 증기밀 포장체는 접시의 가장자리 또는 항아리의 입구를 가로질러 밀봉되고 입자함유층이 부착된 열가소성 필름으로 이루어질 수 있다. 그 열가소성 필름이 접시를 둘러싸는 경우, 입자함유층은접시의 가장자리내 일 위치에서, 필름에 부착되는 것이 바람직하다.

본 발명의 자체 통기식 포장체는 전자레인지외의 곳에도 사용될 수 있다. 비등수에서 사용되는 포장체는100℃에서 통기를 일으키지 않는 입자함유층을 이용할 수 있다.

자체 통기 입자함유층은 대개 포장체의 외부에 부착된다. 포장체가 2개의 열가소성 필름으로 된 적층물로 만들어진 경우, 입자함유층은 그 적층물 사이에 배치될 수도 있다.

본 발명의 바람직한 예들을 첨부도면을 참조하여 이하에서 상세히 설명한다.

제1도에 도시된 데이프(10)은 감압성(pressure-sensitive) 접착제층(14)가 분리 가능하게 부착된 저접착성 실리콘 종이 지지웨브(12)를 가지고 있다. 그 접착제층(14)에는, 중합체 결합제내에 흑연입자들이 분산되어 이루어진 입자함유층(l6)이 부착되어 있다. 지지웨브(12)를 가진 테이프(10)은 저장 및 운반에 편리하도록 감길 수 있다.

지지웨브(12)를 벗긴 다음, 테이프의 입자함유층(16)의 장방형 조각이 그의 접착제층(14)에 의해 열가소성 필름(18)로 이루어진 파우치(pouch)형의 증기밀 포장체(17)에 부착된다(제2도). 포장체(17)이 전자레인지 내에서 가열될 때, 층(16)의 흑연 입자들에 의해 흡수된 마이크로파 에너지에 의해 발생된 열이 열가소성 필름(18)의 하층 부분을 연화 및 약화시키고, 포장체 내에서 발생된 증기압이 그 부분과 테이프 부착물 조각을 통하여 포장체(17)을 통기시킨다.

제3도에 도시된 테이프(20)은, 감압성 접착제내에 콜로이드성 흑연입자들이 분산되어 있는 입자함유층(24)가 부착되어 있는 저밀도 폴리에틸렌 지지웨브(22)로 이루어져 있다. 지지웨브(22)의 개방표면(25)가 저접착성 표면인 경우, 테이프(20)은 저장 및 운반을 위해 용이하게 감길 수 있다.

제4도에 도시된 포장체(30)은 성형된 플라스틱 접시(32)를 가지고 있고, 그 접시를 가로질러 열가소성필름(34)가 밀봉된 구조로 되어있다. 그 열가소성 필름의 외측 표면에는, 플라스틱 필름의 구멍(36)을 덮는테이프(20)의 조각(제3도)으로된 입자함유층(24) 및 웨브(22)가 부착되어 있다. 층(24)의 흑연 입자들에의해 흡수된 마이크로파 에너지에 의해 발생된 열이 층(24)의 접착제와 폴리에틸렌 웨브(22)를 연화 및 약화시켜 포장체를 통풍시킨다.

제5도에 일부분이 도시된 포장체(40)은, 유기 결합제내에 분산된 마이크로파 흡수 입자들로 이루어진 층(44)가 부착되어 있는 열가소성 필름(42)를 포함한다. 입자함유층(44)의 독특한 U자 형상은 결합제 용액내에 상기 입자들의 분산물을 프린팅 함에 의해, 또는 그러한 형상을 제1도의 입자함유 테이프(10)으로 부터형 절단하고 그것을 그의 접착제 층(14)에 의해 플라스틱 필름(42)에 부착함에 의해 형성될 수 있다. 층(44)의 가장자리에 형성된 노치(45)들은 흡수된 마이크로파 에너지를 집중시킬 수 있다. 입자들이 마이크로파 에너지에 의해 가열될때, 그 열이 흘러 점선(46)을 따라 필름(42)를 연화 및 약화시키고, 그 결과 플랩형 통풍구가 형성될 수 있다. 제5도에 도시된 바와 같은 포장체를 시험한때, 플랩형 통풍구는 포장체를 찢기위한 당감 탭(tab)으로 작용하였다.

제6도에 도시된 포장체(50)의 조각은, 마이크로파 흡수 입자함유층(54)의 조각이 입자함유층(54)의 결합제 보다 낮은 온도에서 연화 및 용융하는 접착제 층(56)에 의해 부착되는 플라스틱 필름(52)를 포함한다. 상기 층(54)가 부착되기전에, 슬리트(58) 이 필름(52)에 형성된다. 그리하여, 포장체(50)은, 연화하여 접착제 층인 웨브(56)을 통하여 측방으로 채널을 형성하는데 충분한 수준의 증기압이 형성될때 통기된다. 슬리트(58)은 입자함유층(54)가 마이크로파 흡수 입자들에 의해 불투명하게 되어있기 때문에 입자함유층(54)를 통하여 볼 수 없게 되어 있다.

이하에서는 본 발명의 사상에 따른 증기밀 포장체의 제조 및 그 포장체의 마이크로 웨이브 오본내에서의 가열한 결과의 몇가지 예에 대해 설명한다.

하기 예들에서, 모든 비율은 특별한 언급이 없는한 중량 비율이다.

[예 1]

하기 물질들을 유리 항아리내에 넣고 실험용 교반기에서 밤새도록 혼합하였다. 45g-실용 흑연분말(GX-0279, 마티슨-코울맨 앤드 벨, 미국 오하이오주).

45g-테레프탈산(23%) (몰 기준), 이소프탈산(21%), 지방족 디애시드(diacid) (7%), 에틸렌글리콜(27%)및 네오펜틸 글리콜(21%)의 가용성 폴리에스터(비.에프.굿리치에서 "비텔 PE 222"로 판매됨).

114.6g-톨루엔.

20.4g-메틸 에틸 케튼.

형성된 분산물을, 250마이크로미터 오리피스를 가진 실험용 나이프 코우터를 사용하여 40마이크로미터 두께의 쌍축 배향 폴리프로필렌 필름에 피복한 다음, 10분간 66℃로 오븐내에서 건조시켰다. 감압성 접착제층이 상기 건조된 피복물, 즉, 입자함유층 상에 적층되어 본 발명의 테이프를 제조하였다.

시험을 위해, 냉동 옥수수를 위한 파우치를 식료품 가게에서 구입하였다. 그 파우치는 폴리에틸렌 필름에 쌍축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 외측에 위치하도록 적층된 적층물로 이루어져 있었다. 옥수수가 냉동된 상태에서 2.54×2.54cm 크기의 본 발명의 테이프 조각이 그의 접착제층에 의해 상기 파우치에 부착되었고, 폴리프로필렌 필름을 벗겨 폐기하였다. 파우치에 구멍을 뚫지 않은것을 제외하고는 옥수수 포장물상의 지시에 따라 그 옥수수를 전자레인지 내에서 7분간 요리하였다. 3분에서, 파우치가 테이프 부착물, 즉, 입자함유층을 통하여 자동작으로 통기되었고, 나머지 4분 동안에 그 통풍구를 통하여 증기가 계속 나왔다.

[예 2]

하기 물질을 유리 항아리내에 넣고 실험용 교반기에서 밤새도록 혼합하였다.

8g-카본블랙("모나코 700" 미국 메사츄세츠주의 "카봇트 코오포레이숀"에서 판매됨).

8g-예1의 가용성 폴리에스터.

54 .5g - 톨루엔 .

9.6g-메틸 에틸 케톤.

형성된 분산물을, 250마이크로미터 오리피스를 가진 실험용 나이프 코우더를 사용하여 40마이크로미터 두께의 쌍축 배향 폴리프로필렌 필름상의 이탈 피복층(release coating) 위에 피복한 다음, 10분간 66℃로 오븐에서 건조시켰다. 감압성 접착제층을 그 건조된 피복물, 즉, 입자함유층에 적층시켰다. 다음, 폴리프로필렌 필름을 제거하고, 동일 접착제의 또다른 층을 그 건조된 피복물의 노출 표면에 적층시켰다.

시험을 위해 10×15cm 크기의 이중필틈 파우치(그의 외층이 쌍축 배향 폴리(에틸렌테레프탈레이트) 필름이고 내층이 폴리에틸렌이었다)를 사용하였다. 종이타월과 12mi1의 물을 넣은후, 그 파우치를 밀봉하였다. 2.54×2.54cm 크기의 이중 피복 테이프 조각을 그의 제2접착제층에 의해 파우치의 외측에 부착하였다. 그파우치를 전자레인지(높게 설정된)내에 넣었을때 12초내에 그 파우치가 데이프 부착물, 즉, 입자함유층의조각아래의 이중필름을 통하여 통기되었다.

[예 3]

하기 물질을 유리 항아리에 넣고 실험용 교반기에서 밤새도록 혼합하였다.

50g-헵탄 및 이소프로필 알콜내, 이소옥틸.아크릴레이트(95.5)와 아크릴산(4.5)의 감압성 접착제의 공동중합체의 22% 용액.

11g-실시예 1의 실용 흑연분말.

형성된 분산물을, 300마이크로미터 오리피스를 가진 실험용 나이프 코우터를 사용하여 실리콘 피복 이형지(release paper)상에 피복한 다음, 10분간 66℃로 오본에서 전조시켰다. 50마이크로미터의 저밀도 폴리에틸렌 필름을 상기 건조된 피복물, 즉, 입자함유층의 노출표면에 적층시켜 본 발명의 테이프를 형성하였다. 상기 피복물의 감압성 접착제층이 적층 접착체로 작용하였다.

상기 이형지를 벗긴후 1.3×5.1cm 크기의 테이프- 조각을 흑연층의 접착제 매트릭스에 의해, 예2에 기술된 바와같이 종이타읠 및 물이 수용된 파우치에 부착하였다. 다음, 그 파우치를 전자레인지(높게 설정된)내에 넣었다. 1분내에, 흑연 분말에서 발생된 열이 테이프 부착물, 즉, 입자함유층 바로 아래에서 파우치를 약화시켜, 그 약화된 지점을 통하여 파우치가 통풍되게 하였다.

[예 4]

후면 지지체에 250마이크로미터 두께의 플라스틱 필름(폴리테트라플루오로에틸렌)을 가진 데이프를 제조하였다. 상기 플라스틱 필름 전체에는, 상기 지지체("딕슨 인더스트리이즈"에서 판매되는 "DC 7035")의 중량의 40%를 차지하는 흑연분말이 분산되어 있다. 그 지지체의 일 표면에 비충전 감압성 접착제의 층을 부착하여 본 발명의 테이프를 형성하였다.

2.5×2.5cm 크기의 상기 톄이프 조각을 그의 접착제층에 의해, 실시예2에 기술된 바와같이 종이타월 및 물을 수용하는 파우치에 부착하였다. 다음, 그 파우치를 1분간 전자레인지(높게 설정된)내에 넣었다. 그 테이프는 그가 부착된 지점에서 파우치를 약화시켰고, 증기에 의해 형성된 압력이 파우치를 과열시컸다(데이프는 파열시키지 않음). 증기가 접착제에 형성된 채널을 통하여 배출되어 압력을 경감시켰다.

[예 5]

예1에 기술된 바와같은 테이프의 3.8×1.3cm 조각을, 물이 절반만큼 채워진 37mi1 고밀도 폴리에틸렌단위 복용 컵의 상부에 밀봉된 종이/알루미늄박/폴리에틸렌 뚜껑(두께:137.5마이크로미터, "

트 카뎃트 리드 스톡(Wet Cadet Lid Stock)"으로 불림)의 2.5cm 크기의 슬리트 위에 배치하였다. 다음 그 컵을 전자레인지(높게 설정된)내에 넣었다. 가요성 뚜껑이 약간 볼록하게 된 것이 목격된 직후에 컵이 데이프 조각을 통하여 통기되었다.

"증기밀 포장체"란 용어는, 현재 몇몇 커피 포장체에 사용되고 있는 타입의 압력제거 벨브를 가진 포장체를 포함한다.

Claims (15)

1. 전자레인지 내에서의 가열시 포장체를 자동적으로 통기시키기 위한 수단을 구비한 증기밀 포장체에있어서, 상기 통기수단은, 비금속 결합제내에 분산된 비금속 마이크로파 흠수입자들을 포함하며 포장체(17, 30, 40, 50)에 부착되는 입자함유층(16, 24, 44, 54)이고, 상기 입자함유층(16, 24, 44, 54)는10-

   

   마이크로미터범위내의 두께를 가지며, 상기 입자들은 상기 입자함유층(16, 24, 44, 54)의 중량의 적어도 10%를 이루는 것을 특징으로 하는 증기밀 포장체.
2. 제1항에 있어서, 마이크로파 흡수 입자들은 흑연인 것을 특징으로 하는 포장체(17, 30, 40, 50).
3. 제1항에 있어서, 포장체(30, 50)은 플라스틱 필름(34, 52)을 구비하며, 상기 입자함유층(24, 54)는 플라스틱 필름(34, 52)의 약한 부분(36, 58)을 덮는 것을 특징으로 하는 포장체(30, 50).
4. 제1항에 있어서, 상기 결합제는 입자함유층(24)를 포장체(30)에 부착시키는 접착제인 것을 특징으로하는 포장체 (30).
5. 제1항에 있어서, 상기 입자함유층(44)는 프린트된 것을 특징으로 하는 포장체(40).
6. 제1항에 있어서, 상기 입자함유층(16, 24, 44, 54)는 50-75마이크로미터의 두께와 5mm의 최소폭을 가지는 것을 특징으로 하는 포장체(17, 30, 40, 50).
7. 제 1항의 포장체를 제조하는데 사용하기 위한 테이프(10, 20)에 있어서 : 지지웨브(12, 22, 56)과; 상기 지지웨브에 부착되고, 10 내지 300마이크로미터 범위의 두께를 가지며, 층의 중량의 최소한 10%를 이루는 입자들로서 흑연 및 카본블랙으로 부터 선택된 입자들이 비금속 결합제내에 분산되어 있는 입자함유층(16, 24, 54)와 ; 그리고 전자레인지 내에서 포장체를 자체 통기시키도록 포장체(17, 30, 50)에 상기 층의 조각을 부착하기 위한 부착수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프(10, 20).
8. 제7항에 있어서, 지지웨브(12)가, 상기 입자함유층(16)이 쉽게 분리되는 저접착성의 표면을 가지는것을 특징으로 하는 테이프(10).
9. 제7항에 있어서, 마이크로파 흡수 입자들이 흑연인 것을 특징으로 하는 데이프(10, 20).
10. 제7항에 있어서, 상기 부착수단은 접착체로서 작용하는 상기 입자함유층(24)의 결합제인 것을 특징으로 하는 테이프(20).
11. 제 7 항에 있어서, 상기 부착수단이 입자함유층(16)을 덮는 비층전 접착제 층(14)인 것을 특징으로 하는 테이프(10).
12. 제7항에 있어서, 상기 부착수단은 지지웨브(56)이며, 상기 지지웨브(56)은 입자함유층(54)가 영구적으로 부착된 열가소성 필름이고, 그 열가소성 필름은 입자들이 마이크로파 에너지를 흡수할때 그 입자들내에서 발생된 열에 의해 연화 및 약화되는 것을 특징으로 하는 데이프.
13. 전자레인지 내에서 자동적으로 통기되는 증기밀 포장체(17, 30, 40, 50)을 제조하기 위한 방법에 있어서, (1) 비금속 마이크로파 흡수 입자들이 적어도 10중량% 이상 함유되는 입자함유층(16, 24, 44, 54)를 형성하도록 결합제내에 상기 흡수입자들을 분산시키는 단계와, (2) 상기 입자함유층(16, 24, 44, 54)의 두께를10-300마이크로미터 범위내로 하고, 그 입자함유층의 조각을 상기 포장체에 부착하는 단계로 차례로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자체 통기식 증기밀 포장체 제조방법.
14. 제13항에 있어서, 입자함유층(24)내의 결합제는 플라스틱 필름에 강하게 부착되는 접착제인 것을 특징으로 하는 자체 통기식 증기밀 포장체 제조방법.
15. 제13항에 있어서, 단계(2)전에, 상기 입자함유층(16, 54)를 스트립 형태로 형성하고, 그 스트립에 접착제층 또는 웨브(14, 56)을 부착하는 부가단계를 포함하고, 또한 단계(2)에서 상기 접착제 층 또는 웨브를 7부착한 스트립의 조각을 상기 접착제층 또는 웨브에 의해 포장체(17, 50)에 부착하는 것을 특징으로 하는 자체 통기식 포장체 제조방법.

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