KR960001641Y1 - 스탬핑 호일용 폴레에스테르 필름 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

스탬핑 호일용 폴레에스테르 필름

제1도는 본 고안의 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름의 구조를 나타내는 부분 단면도.

제2도는 스탬핑 호일의 구조를 나타내는 부분 단면도.

제3도는 스탬핑 호일에 의한 피사체상에 무늬를 형성하는 단계를 나타내는 모식도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 베이스필름 2 : 이형층

3 : 착색층 4 : 금속층

5 : 접착층 6 : 피사체

7 : 스탬프

본 고안은 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.

스탬핑 호일은 기본적으로 전사인쇄의 일종으로 잉크 대신 열 전사막을 이용한 인쇄 방식이다. 기존의 인쇄 방식과는 달리 사용자들이 사용하기에 설비 및 공정이 간단하며, 인쇄 및 습식 도금 방식에 비해 공해가 없고, 금속박인 경우 증착이 곤란한 곳에도 금속층을 형성시킬 수 있는 등의 장점이 있어 그 수요가 증대되고 있다.

이러한 스탬핑 호일은 장식인쇄의 요구에 따라 그 모양이 매우 다양하나 기본적으로는 다음의 제2도에 나타난 바와 같이 베이스필름(1), 이형층(2), 착색층(3), 금속층(4), 접착층(5)의 구조로 이루어져 있다.

베이스 필름(1)은 스탬핑 호일의 이형층(2), 착색층(3), 금속층(4) 및 접착층(5)의 기재부로서, 인쇄시 이형층(2)로 부터 분리되어 나온다.

이형층(2)는 베이스 필름(1)면과 착색층(3)면과의 사이에 개재되어 피사체에 착색층의 전사된 후 베이스 필름(1)이 분리될 수 있도록 하는 기능 갖는다.

착색층(3)은 스탬핑 호일의 피사체 전사식 피사체에 색상을 부여하는 층으로서, 보호막층을 함께 갖고 이루어질 수 있다.

금속층(4)은 코팅층의 광택을 부여하기 위하여 설정되는 부위로서, 주로 Al, Au 또는 Ag 중에서 선택되어 진공 증착 방법으로 형성되어 진다.

접착층(5)는 스탬핑 호일의 피사체에 대한 전사시 이형층(2), 착색층(3) 및 금속층(4)와 접착층(5)로 이루어지는 코팅층의 접착력을 강화시켜 코팅층의 내구성을 향상시키기 위하여 형성되어 진다.

상기의 일반적인 구조를 갖는 스탬핑 호일을 사용한 피사체 상에 무늬를 형성하는 방법은 제3도에 나타낸 바와 같다.

장식 인쇄의 요구에 따라 형상이 요철부로 이루어진 스탬프(7)과 피사체(6) 사이에 제2도와 같이 베이스필름(1), 이형층(2), 착색층(3), 금속층(4) 및 접착층(5)로 이루어진 스탬핑 호일을 놓고 스탬프(7)을 프레스하면 스탬프(7)에 요철부로 이루어진 형상이 스탬핑 호일에 옮겨지고, 스탬핑 호일에 옮겨진 스탬프의 형상에 따라 스탬핑 호일이 피사체(6)으로 전사되고, 스탬핑 호일의 베이스 필름(1)이 이형층(2)로 부터 분리되면 원하는 형상이 스탬프(7)로부터 피사체(6)에 스탬핑 필름의 이형층(2), 착색층(3), 금속층94) 및 접착층(5)로 이루어진 코팅층을 매개로 하여 전사되어 피사체(6)에 형성되어 진다.

이와 같은 방법에 의해 이루어지는 스탬핑 필름에 의한 전사 인쇄에 있어서 스탬핑 필름의 베이스 필름(1)이 이형층(2), 착색층(3), 금속층(4) 및 접착층(5)으로 이루어진 코팅층으로 부터 스탬핑 프레스된 후 분리가 제대로 이루어지게 하기 위하여, 스탬핑 호일의 제조는 폴리에스테르 필름, 또는 폴리 프로필렌 등과 같은 적당한 베이스 필름 상에 셀룰로오즈 아세테이트계, 실리콘계 또는 왁스계 수지를 코팅하고, 다음에 착색제를 적당한 수지에 혼합하여 착색층을 형성한 다음, 금, 은 또는 알루미늄 등의 금속을 소정의 두께로 진공 증착시키고, 금속 진공 증착층 위에 아크릴계 또는 비닐계 공중합체 수지를 사용하는 접착층을 형성시키는 공정으로 제조되어 왔다.

이에 따라 스탬핑 호일의 제조 공정이 복잡해지고 제조 원가가 상승하게 되어 스탬핑 호일을 사용하는 인쇄 방식이 인쇄에 필요한 장치와 공정이 종래의 인쇄 방식에 비하여 간단하면서도 다양한 인쇄 패턴을 형성할 수 있음에도 불구하고 경제적 부담으로 특수한 용도 이외에는 크게 활용되고 있지 못하는 실정이다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 보다 간단하고 경제적인 공정으로 제2도의 구조를 갖는 스탬핑 호일을 제조할 수 있는 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름을 제공함을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 폴리에스테르 필름 시트를 종방향 연신 말단부에서 이형제 수지를 도포하여 이형층을 형성한 후 횡연신 및 열처리하여서 된 폴리에스테르 필름(1)의 상부에 이형층(2)가 형성되어 있는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름을 제공한다.

본 고안에 따라 형성되는 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름은 제1도에 나타난 바와 같은 구조를 한 예로서 갖는다.

제1도에 있어서 베이스 필름(1)은 폴리에스테르 필름으로서 두께는 약 15∼50㎛이다. 이형층(2)는 셀룰로오즈 아세테이트계 실리콘계, 또는 왁스계 수지의 이형제 수지로 형성되며 두께는 1㎛의 값을 갖는다.

본 고안의 구조를 갖는 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 폴리머를 통상의 방법에 따라 필름 시이트로 제조한 후, 종횡신한 다음, 종횡신 종료부에 이형제 코팅기를 설치하여 종횡신 폴리에스테르 필름 상부에 이형제 수지를 코팅한 다음, 이어서 횡연신하고 열고정하는 방법으로 제조되어진다.

본 고안에 있어서 필름 시트의 종횡신 다음에 형성되어지는 이형층의 도포 두께는 2∼3㎛로 하여 주는 것이 횡연신시 도포 두께가 얇아짐을 감안할때 바람직하다. 본 고안에 있어서 이형층의 형성을 위해 사용되어지는 이형제 수지들로는 셀룰로오즈 아세테이트계, 실리콘계 또는 왁스계 수지 등이 있으나 이들에 국한되지는 않는다.

통상적으로 스탬핑 호일은 폴리에스테르 또는 폴리프로필렌과 같은 폴리머를 토출하여 필름 시트를 제조하고 종연신 및 횡연신 하고 열처리하는 공정을 통하여 제조되어진 12∼50㎛의 베이스 필름상에 셀룰로오즈 아세테이트계, 실리콘계 또는 왁스계 수지를 1㎛의 두께로 코팅하여 이형층을 형성한다.

이에 따라 스탬핑 호일의 제작사는 폴리에스테르 필름을 연산하고 열처리하여 소정의 두께로 가공해야 할 뿐만 아니라 다시 이형층 형성 수지를 베이스 필름의 상부에 두께 1㎛로 코팅해야 하는 복잡한 공정을 행하여야 한다. 그러나 지금까지 개발된 여러가지 코팅 기술로써 1㎛ 두께의 코팅층을 균일하게 도포한다는 것은 매우 어려울 뿐만 아니라 고도로 정밀한 코팅 기술이 필요하게 되므로 경제적인 스탬핑 호일의 제조가 어렵게 되어 왔다.

본 고안의 베이스 필름의 제조시 종횡신의 종료부에 이형층 수지 코팅 장치를 부착하여 폴리머에서 제조된 필름 시트를 종횡신한 다음 이형층 수지를 코팅한 다음 더욱 횡연신 및 열처리 함으로써 보다 평활하고 균일한 이형층 코팅부를 얻을 수 있으며 기재필름과 이형층의 형성을 동시에 수행할 수 있는 장점이 있다.

Claims (5)

1. 폴리에스테르 필름 시이트를 종횡신 연신 말단부에서 이형제 수지를 도포하여 이형층을 형성한 후 횡연신 및 열처리하여서 된 폴리에스테르 필름(1)의 상부에 이형층(2)가 형성되어 있는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름.
2. 제1항에 있어서, 상기한 폴리에스테르 필름은 종횡신 후 종횡신 말단부에서 이형제 수지가 2∼3㎛ 두께로 코팅된 후 횡연신 및 열처리되어 제조됨을 특징으로 하는 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름.
3. 제1항에 있어서, 상기한 이형제 수지는 셀룰로오즈 아세테이트계, 실리콘계 및 왁스계로 이루어지는 군에서 선택되어짐을 특징으로 하는 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름.
4. 제1항에 있어서, 폴리에스테르 필름(1)은 15∼50㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름.
5. 제1항에 있어서, 이형층(2)는 1㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일용 폴리에스테르 필름.