KR960000461Y1 - 리드프레임용 메가진 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

리드프레임용 메가진
제 1 도는 종래의 메가진내에 리드프레임이 삽입된 상태의 측면도.
제 2 도는 본 고안의 메가진을 나타낸 사시도.
제 3 도는 본 고안의 메가진내에 리드프레임이 삽입된 상태의 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 본체 2 : 공간부
3 : 삽입홈 5 : 방열판
6 : 리드프레임 7 : 돌출편
8 : 상향돌기 9 : 경사면
본 고안은 반도체 제조시 사용되는 리드프레임용 메가진(Magazine)에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 리드프레임의 운반 및 보관시에 자중으로 인해 리드프레임이 변형되는 것을 방지할 수 있도록 한 것이다.
첨부도면 제 1 도는 종래의 메가진내에 리드프레임이 삽입된 상태의 측면도로서, 본체(1)에 형성된 공간부(2)양측으로 일정간격 유지되게 삽입홈(3)이 형성되어 있고 상기 삽입홈의 양측단부에는 리드프레임의 삽입이 용이해지도록 경사면(4)이 형성되어 있다.
이와 같이 구성된 메가진은 삽입홈(3)내에 판상의 리드프레임을 순차적으로 삽입하여 공정간에 리드프레임을 운반하거나, 또는 리드프레임이 삽입된 상태로 메가진을 기기의 로딩부에 장착하여 이송수단에 의해 삽입홈내에 있던 리드프레임을 이동시켜 가공한후 언로딩부에 있던 빈메가진내에 다시 삽입보관하는 역할을 하게된다.
상기한 바와 같은 역할을 하는 메가진은 판상의 리드프레임을 지지하는데 큰 문제가 없지만 제 1 도와 같이 중심부에 방열판(5)이 고정되어 있을 경우에는 리드프레임(6)의 중심부가 방열판(5)의 자중에 의해 일점쇄선과 같이 변형되는 경우가 발생되었고, 이에따라 반도체의 수율이 저하되는 문제점도 있었다.
또한 삽입홈(3)의 양측단부에 형성된 경사면(4)의 폭이 V형상으로 좁게 형성되어 있기 때문에 리드프레임(6)의 삽입작업이 용이치 못하게 되는 문제점이 있었다.
본 고안은 종래의 이와같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 그 구조를 개선하여 리드프레임에 고정된 방열판을 지지하도록 함과 동시에 리드프레임의 삽입 작업이 보다 용이해지도록 하는데 그 목적을 갖는다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 본체에 형성된 공간부 양측으로 삽입홈을 형성하여 삽입홈내에 리드프레임을 삽입하도록 된것에 있어서, 상기 삽입홈의 하부에 방열판의 저면을 지지하는 돌출편을 형성하여서 된 리드프레임용 메가진이 제공된다.
이하, 본 고안을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제 2 도 및 제 3 도를 참고로하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 제 2 도는 본 고안의 메가진을 나타낸 사시도이고 제 3 도는 본 고안의 메가진내에 리드프레임이 삽입된 상태의 측면도로서, 본 고안은 본체(1)에 형성된 공간부(2) 양측으로 삽입홈(3)이 형성되어 있고 상기 삽입홈(3)의 하부에는 리드프레임(6)에 고정된 방열판(5)의 저면을 지지하는 돌출편(7)이 대향되게 형성되어 있다.
상기 돌출편(7)에는 리드프레임(6)의 삽입, 인출 작업시 방열판(5)과의 마찰저항을 줄이기 위해 상향돌기(8)가 형성되어 있는데, 이때 리드프레임(6)과 접속되는 상향돌기(8)의 끝단부는 라운딩 형성하는 것이 더욱 바람직하다.
그리고 상기 삽입홈(3)의 양측단부에 형성되어 리드프레임(6)의 삽입작업이 용이해지도록 하는 경사면(4)이 "u"자형으로 되어 있다.
이는 삽입홈(3)의 입구측이 확장되도록 하므로서 리드프레임(6)의 삽입작업시 본체(1)와의 간섭을 최소화하기 위함이다.
이와같이 구성된 본 고안의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저 공정중에 방열판(5)이 고정된 리드프레임(6)을 삽입홈(3)내에 넣기위해 리드프레임(6)의 끝단부를 삽입홈(3)의 입구측으로 밀어넣으면 리드프레임(6)이 삽입홈(3)내로 들어가는데, 이때 부주의로 삽입홈(3)과 정확히 일치시키지 못하더라도 리드프레임(6)은 "u"자 형상의 경사면(9)에 의해 안내되어 용이하게 삽입홈(3)내로 들어가게 된다.
이와같이 리드프레임(6)이 삽입홈(3)내로 들어가 제 3 도와 같이 되면 리드프레임(6)에 고정된 방열판(5)이 삽입홈(3)의 하부로 대향되게 형성된 돌출편(7)에 의해 지지되는데, 리드프레임(6)의 삽입시에는 방열판(5)이 돌출편(7)에 라운딩 형상으로 형성된 상향돌기(8)와 점접촉을 하게되므로 마찰저항을 최소화 시키게 된다.
상기 동작에 의해 제 3 도와 같이 리드프레임(6)이 상향돌기(8)와 접속되게 지지된 상태에서는 리드프레임(6)의 중심부가 무겁더라도 자중에 의해 변형되지 않게 된다.
한편, 본 고안의 메가진은 종래의 메가진과 같이 판상의 일반적인 리드프레임(방열판이 없는 리드프레임)을 운반, 보관할 수 있게 됨음 이해가능한 것이다.
이상에서와 같이 본 고안은 리드프레임(6)의 방열판(5)을 돌출편(7)이 지지하도록 되어 있어 방열판(5)의 자중에 의해 리드프레임(6)이 변형되는 것을 방지하게 되므로 불량률을 줄일 수 있게되고, 이에따라 반도체의 수율이 증대되는 효과를 얻게 된다.

Claims (3)

  1. 본체(1)에 형성된 공간부(2) 양측으로 삽입홈(3)을 형성하여 삽입홈내에 리드프레임(6)을 삽입하도록 된것에 있어서, 상기 삽입홈(3)의 하부에 방열판(5)의 지면을 지지하는 돌출편(7)을 형성하여서 됨을 특징으로하는 리드프레임용 메가진.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 돌출편(7)에 상향돌기(8)를 형성하여 방열판(5)이 상향돌기(8)에 접속되도록 함을 특징으로 하는 리드프레임용 메가진.
  3. 제 1 항에 있어서, 삽입홈(3)의 양측단부에 "u"자형상의 경사면(4)을 형성하여서 됨을 특징으로 하는 리드프레임용 메가진.
KR2019930012839U 1993-07-13 1993-07-13 리드프레임용 메가진 KR960000461Y1 (ko)

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