KR950701750A

KR950701750A - 전자요소를 포함하는 카드의 제조방법 및 이에 따라 제조된 카드(method for producing a card with at least one electronic component, and card thereby obtained)

Info

Publication number: KR950701750A
Application number: KR1019940704123A
Authority: KR
Inventors: 드로즈 프랑소와
Original assignee: 드로즈 프랑소와
Priority date: 1993-03-18
Filing date: 1994-03-14
Publication date: 1995-04-28
Also published as: FI945274A0; ES2100701T3; DK0650620T4; NO943979D0; DE69401634D1; FI103927B1; FI945274A; WO1994022110A1; NO308634B1; FI103927B; AU670497B2; KR100308801B1; US5585618A; TW245797B; DK0650620T3; NO943979L; DE69401634T2; AU6153494A; EP0650620B1; JP3640960B2

Abstract

본 발명은 카드의 제조방법에 관한 것이다. 이와 같은 방법이 실시되는데, 압축가능한 위치고정구조(6), 적어도 하나의 전자요소(8) 그리고 바인더(12)가 공급된다. 전자요소는 압축가능한 위치고정 구조위로 중첩되어지도록 위치하여 진다. 첫번째의 경우에, 바인더(12)가 액체 형태로 공급된다. 또다른 경우에, 이같은 바인더는 나중에 적용 에너지의 의해 적어도 부분적으로 용융되는 고체 판형태로 공급된다. 프레스의 도움으로, 공급되는 바의 다양한 요소로 입력이 가해진다. 다음에 전자요소(8)이 위치고정구조(6)으로 침투하며 바인더기 전자요소를 코팅하도록 펼쳐진다. 마지막으로 본 발명의 목적을 형성하는 고체카드의 고형화가 뒤따른다.

Description

전자요소를 포함하는 카드의 제조방법 및 이에 따라 제조된 카드(METHOD FOR PRODUCING A CARD WITH AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT, AND CARD THEREBY OBTAINED)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 따른 카드의 제조방법 실현의 첫번째 실시예를 개략적으로 도시한 도면,

제2도는 제1도 첫번째 실현의 한 변경을 개략적으로 도시한 도면,

제3도는 본 발명에 따른 카드의 제조방법에 대한 실현의 두번째 실시예를 개략적으로 도시한 도면.

Claims

B) 적어도 하나의 전자요소(8)를 한 작업표면(2)로 안내하고, C) 상기 전자요소가 상기 압축가능한 위치 고정 구조위로 겹쳐지도록 작업표면위로 압축가능 위치고정구조(6,34,48)을 소개하며, D) 바인더(12,42)를 상기 작업표면위로 올려 놓고, 상기 B), C)및 D)의 첫번째 작업표면위로 올려놓고, 상기 B), C)및 D)의 첫번째 그룹의 단계가 있은뒤에, G) 전자요소(8)을 포함하는 조립체위로 압력을 가하며, 한편으로는 상기 전자요소가 적어도 부분적으로 상기 압축가능한 위치고정구조(6,34,48)내로 침투하도록 하며, 다른 한편으로는 상기 바인더가 상기 전자요소가 담겨지는 한 물체를 형성하도록 하고, H) 상기 물체가 상기 전자요소(8)과 상기 압축가능 위치고정구조(6,34,48)을 단단히 결속시키고, 위치고정 구조를 상기 G) 단계로부터 기인되는 구조로 응고시키도록 상기 AG) 단계 시간에 상기 바인더에 의해 형성된 물체를 응고시키는 두번째 그룹의 단계가 이어짐을 특징으로 하는 카드 제조방법.
제1항에 있어서, 단계 D) 중에 공급된 상기 바인터(12,42)가 점성액으로 형성됨을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서, 단계 D)중에 공급된 상기 바인더(12,42)가 용융가능 고체재에 의해 형성되며, 두번째 그룹의 단계가 F) 적어도 부분적으로 바인더를 용융하도록 하는 에너지를 공급하는 단계를 포함하며, 상기 단계 H)가 단계 F)뒤에 일어남을 특징으로 하는 방법.
제3항에 있어서, 단계 G)가 전자조립체로 가해진 압력이 압축가능한 위치고정구조(6,34,48)내로 전자요소의 적어도 부분적인 침투를 발생시키도록 하는 상기 단계 F) 이전의 첫번째 단계, 그리고 전자조립체로 가해진 압력이 바인더가 전자요소가 침입된 물체를 형성하도록 하는 단계 F)와 동기에 발생되거나 그 뒤에 발생되는 두번째 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
제1항 내지 4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 압축가능 위치고정구조(6,34,48)이 상기 단계 G) 이후에 상기 바인더내에 완전히 삽입됨을 특징으로 하는 방법.
제1항 내지 5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 첫번째 그룹의 단계가 A) 한 바깥측 층(4)를 상기 작업표면위로 안내하고 전자조립체가 상기 바깥측 층상에 위치하도록 상기 바깥층의 위치를 고정하도록 하는 단계를 더욱 더 포함함을 특징으로 하는 방법.
제1항 내지 5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 첫번째 그룹의 단계가 E) 한 바깥측 층(14)를 상기 전자조립체위로 안내하는 단계를 더욱 더 포함함을 특징으로 하는 방법.
제6항 내지 7항에 있어서, 상기 단계G와 H가 상기 바깥측 층(4,14)를 상기 바인더(12)에 의해 형성된 물체(덩어리)로 단단히 결합시키도록 함을 특징으로 하는 방법.
전술한 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 압축가능한 위치고정 구조(6,48)이 팽창된 재료로 형성됨을 특징으로 하는 방법.
제9항에 있어서, 상기 압축가능한 위치고정구조(6,48)이 거품재에 의해 형성됨을 특징으로 하는 방법.
제1항 내지 8항중 어느 한 항에 있어서, 상기 압축 가능한 위치고정구조(6,48)이 벌집구조에 의해 형성됨을 특징으로 하는 방법.
제1항 내지 8항중 어느 한 항에 있어서, 상기 압축가능 위치고정구조(6,48)이 짜여지거나 엉켜진 실의 조립체에 의해 형성됨을 특징으로 하는 방법.
제1항 내지 8항중 어느 한 항에 있어서, 상기 위치고정구조(34)가 바인더가 투과될 수 있거나 구멍을 가지는 골판지에 의해 형성됨을 특징으로 하는 방법.
제1항 내지 8항중 어느 한 항에 있어서, 상기 압축가능한 위치고정구조(6,48)이 상기 바인더가 투과될수 있거나 구멍을 가지는 엠보싱지로 형성됨을 특징으로 하는 방법.
전술한 항중 어느 한항에 있어서, 상기 압축가능한 위치고정 구조(48)이 첫번째 부분(50)과 두번째부분(52)를 포함하며, 상기 첫번째와 두번째 부분이 상기 전자요소(8)의 어느 한 측면상에 각각 배치됨을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서, 적용된 바의 상기 바인더(12,42)가 수지에 의해 형성하며, 이와 같은 수지가 실온에서 상기 단계(H)중에 경화됨을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 바인더(12,42)가 플라스틱재에 의해 구성됨을 특징으로 하는 방법.
제2항에 있어서, 상기 바인더(12)가 두 단계로 적용되며, 첫번째 단계가 상기 단계 B) 및 C) 이전에 바인더의 첫번째 부분 적용으로 이루어지고, 두번째 단계가 이와 같은 단계 B) 및 C) 이후에 상기 바인더 두번째 부분 적용으로 이루어짐을 특징으로 하는 방법.
제3항에 있어서, 적용된 바의 상기 바인더(42)가 상기 압축가능 위치고정구조(48)과 상기 전자요소(8)의 어느 한 측면에 배치된 두 판(44,46)에 의해 형성됨을 특징으로 하는 방법.
제6항 또는 7항에 있어서, 상기 바인더(12)의 적어도 한 부분이 소개되기 이전에 상기 바깥측 층(14)와 함께 조립되어짐을 특징으로 하는 방법.
제6항 또는 7항에 있어서, 상기 압축가능 위치고정구조(6)이 소개되기 이전에 상기 바깥측 층(4)과 함께 조립됨을 특징으로 하는 방법.
전술한 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 B)의 시간에 상기 전자요소(8)에 직접 연결된 두 전기적 결합단부를 갖는 코일(10)이 공급됨을 특징으로 하는 방법.
전술한 항중 어느 한항에 있어서, 여러개의 카드가 상기 작업표면(2)상에서 동시에 만들어지며, 여러개의 카드 각각을 만드는 최종단계로 제공됨을 특징으로 하는 방법.
적어도 하나의 전자요소(8)과 바인더(12,42)에 의해 형성된 한 층(22,2,32,58)을 포함하는 카드(20,26,30,56)에 있어서, 이와같은 카드가 상기 바인더에 의해 형성된 상기 층내부에 위치한 압축 위치고정구조(6,34,48)을 포함하며, 이와 같은 압축된 위치고정 구조가 내부에 상기 전자요소가 위치하는 내부영역(23)을 만듦을 특징으로 하는 전자요소 포함의 카드.
제24항에 있어서, 상기 전자요소에 직접 결합된 두개의 전기적 접촉단부를 갖는 한 코일(10)을 포함하며, 전자요소가 코일과 함께 상기 바인더(12,42)에 의해 코팅된 한 조립체를 형성함을 특징으로 하는 전자요소 포함의 카드.
제24항 또는 25항에 있어서, 첫번째 바깥측 층(4)와 두번째 바깥측 층(22,32)거 첫번째와 두번째 바깥측층사이의 한 중간층을 구성시키며, 상기 첫번째와 두번째 바깥측 층 각각의 내부표면(36,38)중 적어도 중요한 부분이 상기 바인더에 의해 커버되며, 이와 같은 바인더가 상기 첫번째와 두번째 바깥측 층을 상기 중간층으로 접착시키도록 함을 특징으로 하는 전자요소 포함의 카드.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.