KR950030319A - 반도체 패키지 및 그 실장에 적합한 인쇄회로기판 - Google Patents

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KR950030319A
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KR
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semiconductor package
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KR1019940009640A
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Inventor
문성천
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

외부 리드가 패키지 몸체의 일측면에 돌출 절곡되어 있어 인쇄회로기판상에 수직으로 실장되는 수직표면실장형 반도체 패키지에서 인접한 외부 리드를 한방향 또는 양방향으로 절곡하였으며, 이러한 반도체 패키지를 실장하기 위하여 요홈과, 상기 요홈에 형성된 랜드패턴을 구비하는 인쇄회로기판을 형성하였다. 따라서 반도체 패키지의 실장을 정확하고 견고하게 할 수 있으며, 반도체 패키지의 리드 간격이 미세피치화 되더라도 납땜 리프로우 공정시 인접한 외부리드들이나 PCB의 랜드패턴의 사이에서 발생하는 솔더 브리징(solder bridging)현상을 방지할 수 있고, 인접한 외부리드간의 간격을 증가시키므로 외부 리드간의 노이즈 발생을 방지하여 반도체 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 패키지 및 그 실장에 적합한 인쇄회로기판
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 제3도의 수직표면실장형 반도체 패키지가 PCB상에 형성된 요홈에 실장된 상태의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.

Claims (6)

  1. 반도체 칩과 연결되는 외부 리드가 패키지 몸체 하단부의 일측변으로 돌출되어 인쇄회로기판상에 수직실장되는 반도체패키지에 있어서, 상기 패키지 몸체의 하단부에 돌출되며 듀얼타입으로 배열형성된 외부 리드와, 그리고 상기 패키지 몸체를 지지하는 "ㄴ"형 또는 "ㄷ"형의 지지 리드를 구비하는 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 외부 리드가 한방향으로만 절곡되거나 서로 지그재그로 엇갈리도록 절곡되어 있는 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지의 외부 리드의 외곽에 반도체 패키지를 지지하기 위한 지지 리드를 별도로 구비하는 반도체 패키지.
  4. 제3항에 있어서, 상기 지지 리드가 상이 외부 리드들 보다 길게 돌출되어 절곡되는 반도체 패키지.
  5. 신호 입/출력라인으로 되는 회로패턴이 형성되어 있으며, 상기 회로패턴이 반도체 패키지의 외부 리드들과 전기적으로 연결되는 랜드패턴을 구비하는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 인쇄회로기판상에 요홈을 형성하고, 상기 요홈에 랜드 패턴을 형성하여, 상기 요홈의 랜드 패턴상에 외부 리드와 지지 리드를 각각 구비하는 반도체 패키지를 실장하는 반도체 패키지의 실장에 적합한 인쇄회로기판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 지지 리드가 상기 인쇄회로기판 표면의 요홈상에 "ㄷ"자형으로 절곡 부착되어 패키지 몸체를 지지하는 반도체 패키지의 실장에 적합한 인쇄회로기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940009640A 1994-04-29 1994-04-29 반도체 패키지 및 그 실장에 적합한 인쇄회로기판 KR950030319A (ko)

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