KR950025951A - 레이저조사장치 - Google Patents

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KR950025951A
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laser
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laser light
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laser irradiation
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KR1019950002096A
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마사키 콘도
사게키 마에카와
Original Assignee
모리시타 요이찌
마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

본 발명은, 레이저광원으로부터 출력된 레이저광을 소면적의 빔으로 분해한 후 맞포개어 소정의 형상의 빔으로 형성해서 조사하는 레이저조사장치에 관하여, 특히 그 레이저조사광학계와 워크를 상대이동시켜서 비교적 넓은 면적을 레이저가공하는 경우에 호적하게 적용할 수 있는 레이저조사장치에 관한 것으로서, 빔을 소정의 형상, 크기로한 후에 균일한 에너지강도 분포를 가진 레이저광을 조사할 수 있는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한것이며, 그 구성에 있어서, 레이저광원(1)과, 레이저광원(1)으로부터 출력된 레이저광(1a)의 위상을 교란하는 필터(14) 및/또는 광파이버와, 레이저광(1a)을 소면적의 빔으로 분해한 후 맞포개어 소정의 형상의 빔으로 형성하는 범형성수단(13)을 구비하고, 레이저광(1a)의 위상을 교란하므로써 빔을 맞포개어도 간섭줄무늬를 발생하지 않도록한 것을 특징으로 한 것이다.

Description

레이저조사장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 레이저조사장치의 제1실시예의 사시도.

Claims (5)

  1. 레이저광원과, 레이저광원으로부터 출력된 레이저광의 위상을 교란하는 위상교란수단과, 레이저광을 소면적의 빔으로 분해한 후 맞포개어 소정의 형상의 빔으로 형성하는 빔형성 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 레이저조사장치.
  2. 레이저광원으로부터 출력된 레이저광을 소정의 형상의 빔으로 형성해서 조사하는 광학계와 워크와의 상대이동에 의해 워크의 소정의 부분의 가공을 행사는 레이저조사장치에 있어서, 레이저광의 조사광로에, 레이저광의 위상을 교란하는 위상교란수단과, 레이저광을 소면적의 빔으로 분해한 후 맞포개어 소정의 형상의 빔으로 형성하는 빔형성수단과, 빔의 크기를 바꾸는 빔사이즈가변수단을 배설한 것을 특징으로 하는 레이저조사장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 위상교란수단이, 위상을 교란하는 필터로 이루어진 것을 특징으로 하는 레이저 조사장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 위상교란수단이, 광파이버로 이루어진 것을 특징으로 하는 레이저조사장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 위상교란수단이, 위상을 교란하는 필터와 광파이버로 이루어진 것을 특징으로 하는 레이저조사장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950002096A 1994-02-09 1995-02-07 레이저조사장치 KR950025951A (ko)

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JP6015230A JPH07226559A (ja) 1994-02-09 1994-02-09 レーザ照射装置
JP94-15230 1994-02-09

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KR950025951A true KR950025951A (ko) 1995-09-18

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US (1) US5672285A (ko)
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5935464A (en) * 1997-09-11 1999-08-10 Lsp Technologies, Inc. Laser shock peening apparatus with a diffractive optic element
US8309881B2 (en) * 2010-01-21 2012-11-13 Tong Li Portable engraving system
US10654127B2 (en) 2017-10-24 2020-05-19 Tong Li Engraving system and method of operation thereof
US11446761B2 (en) 2020-03-06 2022-09-20 Tong Li Engraving machine

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3705758A (en) * 1969-12-30 1972-12-12 Honeywell Inc Apparatus for controlling a beam of coherent electro-magnetic waves
JPS51132848A (en) * 1975-05-13 1976-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Hologram reproduction system
FR2465241A1 (fr) * 1979-09-10 1981-03-20 Thomson Csf Dispositif illuminateur destine a fournir un faisceau d'eclairement a distribution d'intensite ajustable et systeme de transfert de motifs comprenant un tel dispositif
US4733944A (en) * 1986-01-24 1988-03-29 Xmr, Inc. Optical beam integration system
US4744615A (en) * 1986-01-29 1988-05-17 International Business Machines Corporation Laser beam homogenizer
US5156943A (en) * 1987-10-25 1992-10-20 Whitney Theodore R High resolution imagery systems and methods
JP2732498B2 (ja) * 1988-11-24 1998-03-30 株式会社日立製作所 縮小投影式露光方法及びその装置
US4985780A (en) * 1989-04-04 1991-01-15 Melco Industries, Inc. Portable electronically controlled laser engraving machine
DK0435825T3 (da) * 1989-12-27 1996-02-12 Ciba Geigy Ag Apparat til homogenisering af den inhomogene lysfordeling i et laserstrålelysbundt
NL9002036A (nl) * 1990-09-17 1992-04-16 Philips Nv Inrichting en werkwijze voor het met elektromagnetisch straling aanbrengen van merktekens op een voorwerp, en een voorwerp voorzien van merktekens.
JPH04237588A (ja) * 1991-01-16 1992-08-26 Fanuc Ltd レーザビーム干渉縞除去方法
US5331466A (en) * 1991-04-23 1994-07-19 Lions Eye Institute Of Western Australia Inc. Method and apparatus for homogenizing a collimated light beam

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JPH07226559A (ja) 1995-08-22
US5672285A (en) 1997-09-30
CN1110006A (zh) 1995-10-11

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