KR950021482U - 반도체 패키지용 리드 프레임 및 패키지 성형용 금형 - Google Patents

반도체 패키지용 리드 프레임 및 패키지 성형용 금형

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KR950021482U
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100825799B1 (ko) * 2007-01-03 2008-04-29 삼성전자주식회사 다이 접착 공정의 보이드 형성을 억제하는 반도체 칩 및이를 포함하는 반도체 패키지

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