KR950020969A - V-홈을 이용한 이종접합 구조의 박막 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 V-홈을 이용한 이종접합 구조의 박막 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에서는 단결정박막(1)을 V-홈 형태로 식각하고서(제 1 도(a, b)), 이 위에 격자부정합을 갖는 이종박막(2)을 성장하여(c), 상기 V-홈 부분내에 전위가 집중적으로 분포하게 하고(d), 이 위에 산화막(3)을 형성한 후(e), 식각에 의해서 V-홈 부분의 상기 산화막(3)과 이종박막(2)을 제거하고(f), 잔여 산화막(3)을 제거하는(g) 공정에 상기 공정(e)에서 비선택적 식각에 의해서 V-홈 부근의 전위를 모두 제거하여서(제 2 도(a)), 이종박막(2) 또는 단결정 박막(1)으로 상기 V-홈 부분을 단결정 형태로 재충진하고(제 2 도(b), 제 3 도(a)), 이 위에 각각의 산화막(3)을 제거하는(C, E) 공정들과 상기 공정(g)을 열산화 또는 화학증착에 의해서 얇은 산화막(3)을 형성하고(제 4 도(a)), 그 위에 다결정규소박막(4)을 증착시키고(G), 선택적 연마(H)를 하는 공정들을 부가함을 제공함으로써, 응력효과를 극소화하고 전위밀도가 극히 낮은 이종접합 박막을 성장할 수가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명에 따른 (a) ~ (g)의 제조공정도.
제 2 도는 상기 제 1 도에 따른 한 실시예의 제조공정도.
Claims (6)
- 기판역할을 하는 단결정 박막(1)을 식각에 의해서 다른 박막과의 격자부정합정도에 상응하여 소정간격을 주기로 반복적으로 단결정 박막(1) 표면 전체나 일부에 이 단결정 박막(1) 표면의 가로축 혹은 세로축을 따라 V-홈 형태를 형성하는 공정(a, b)과, 상기 단결정 박막(1)과 격자부정합을 갖는 V-홈 모양의 이종박막(2)을 형성하는 공정(c) 에 의해서 응력제거 및 이완이 상기 V-홈 부분에 격자부정합 전위가 인위적으로 집중되게 하고, 상기 이종박막(2)이 저응력 또는 무응력 및 무전위 영역으로 남게하는 공정(d)과, 상기 공정(d)위에 산화막(3)을 증착하고(e), 선택적 식각에 의해서 상기 집중된 전위가 분포하는 상기 V-홈부분의 상기 산화막(3)과 상기 이종박막(2)을 제거하는 공정(f)과, 상기 (f) 공정에서 V-홈 부분을 제거한 후에 잔여 산화막(3)을 제거하여 상기 이종박막(2) 상기 단결정 박막(1)으로 부터 저응력 무전위 이종접합 구조를 형성되는 공정(g)을 포함하는 V-홈을 이용한 이종접합구조의 박막제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공정(e)을 비선택적 식각에 의해서 상기 V-홈 부분에 분포하는 전위를 모두 제거하는 공정(A)이 부가되는 것을 특징으로 하는 V-홈을 이용한 이종접합 구조의 박막 제조방법.
- 제 2 항에 있어서, 상기 공정(A)후에 이종박막(2)으로 선택적 재증착하여 상기 V-홈 부분을 단결정 형태로 재충진하고, 잔여 산화막(3)을 제거하는 공정들(B, C)이 부가되는 것을 특징으로 하는 V-홈을 이용한 이종접합 구조의 박막 제조방법.
- 제 2 항에 있어서, 상기 공정(A)후에 기판인 단결정 박막(1)과 동일한 재료로 선택적 증착에 의해서 상기 V-홈 부분을 단결정 형태로 재충진하고, 잔여 산화막(3)을 제거하는 공정들(D, E)이 부가되는 것을 특징으로 하는 V-홈을 이용한 이종접합 구조의 박막 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 (b)공정에 있어서 상기 단결정 박막(1) 대신에 다층박막을 사용하는 것을 특징으로 하는 V-홈을 이용한 이종접합 구조의 박막 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공정(g)에서 열산화법 또는 화학증착법을 이용하여 상대적으로 얇은 산화막(3)을 형성하(F), 이 위에 다결정규소 박막(4)을 증착시킨 후(G), 선택적 연마를 하는(H) 공정이 부가되어 단위소자가 분리할 수 있는 것을 특징으로 하는 V-홈을 이용한 이종접합 구조의 박막 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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