KR950012850A - 반도체 레이저 다이오드의 제조방법 - Google Patents

반도체 레이저 다이오드의 제조방법 Download PDF

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KR950012850A
KR950012850A KR1019930020944A KR930020944A KR950012850A KR 950012850 A KR950012850 A KR 950012850A KR 1019930020944 A KR1019930020944 A KR 1019930020944A KR 930020944 A KR930020944 A KR 930020944A KR 950012850 A KR950012850 A KR 950012850A
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김택
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

유기금속 기상성장법과 분사전 에피텍시법을 혼용하여 활성층에 격자결함이 유입되는 것을 방지하는 굴절률 도파형 반도체 레이저 다이오드의 제조방법을 기술한다.
n형 GaAs 기판상에 n형 InGaAlP 클래드층, InGaP 활성층, p형 InGaAlP 클래드층, 및 p형 GaAs 캡층을 1차 결정성장에 의해 적층시키는 단계와, 식각 마스크를 이용하여 p형 InGaAlP 클래드층의 일부까지 식각하여 기판 중앙부에 리지]를 형성하는 단계와, 상기 리지]주위로 저온 분사전 에피택시 방법에 의해 GaAs 전류차단층을 형성하는 단계와, 상기 식각마스크를 제거한 후 p형 금속전극층을 형성하는 단계를 구비한다.
따라서, p형 클래드층에서 발생되는 격자결함이 활성층으로 유입되지 않아 소자의 효율이 증대된다.

Description

반도체 레이저 다이오드의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2D도는 본 발명에 의한 반도체 레이저 다이오드의 제조 방법의 일례를 나타내기 위한 단면도들이다.

Claims (7)

  1. 제1도전형 GaAs기판상에 제1도전형 InGaAlP 제1클래드층, InGaP 활성층, 제2도전형 InGaAlP 제2클래드층 및 제2도전형 GaAs캡층을 1차 결정성장에 의해 순차적으로 적층시키는 단계; 상기 캡층상에 제2식각마스크층 패턴을 형성하는 단계; 상기 제2식각마스크층을 에칭마스크로 사용하여 상기 제2도전형 InGaAlP 클래드층의 일부까지 식각하여 기판 중앙부에 리지를 형성하는 단계; 및 상기 리지 주위로 저온 분자선 에피택시 방법에 의해 GaAs전류차단층을 형성하는 단계를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 1차 결정성장은 유기금속 기상성장법(MOCVD)에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2식각마스크층 패턴은 기판 전면에 실리콘 산화막(SiO2)을 형성한 후, 상기 실리콘 산화막을 사진식각기술에 의해 패터닝하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1도전형 GaAs 기판과 제1클래드층 사이에 제1도전형 GaAs 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 클래드층과 캡층 사이에 p형 InGaP로 구성된 통전 용이층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 저온 분자선 에피택시 방법은 200℃이하의 저온에서 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 1차 결정 성장 공정중에 상기 캡층상에 p형 InGaP 제1 식각 마스크층을 1차 결정성장에 의해 더 적층시킴으로써, 상기 제2마스크층 패턴을 이용하여 리지를 형성하는 경우에 상기 제2마스크층 패턴에 의해 형성되는 언더커팅 부위의 형성을 방지하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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