KR950010242A - 반도체 레이저 소자 및 그의 제조 방법 - Google Patents

반도체 레이저 소자 및 그의 제조 방법 Download PDF

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KR950010242A
KR950010242A KR1019930020355A KR930020355A KR950010242A KR 950010242 A KR950010242 A KR 950010242A KR 1019930020355 A KR1019930020355 A KR 1019930020355A KR 930020355 A KR930020355 A KR 930020355A KR 950010242 A KR950010242 A KR 950010242A
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KR1019930020355A
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김택
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

목적은 별도의 절연막을 형성하지 않고, 용이하게 제조할 수 있는 리지 웨이브형 반도체 레이저 소자및 그의 제조방법이 개시되어 있다.
n-GaAs기판에 p-In0.5Al0.5P제1클래드층, InGaP활성층, n-In0.5Al0.5P제2클래드층, p-InGaP통전용이층 및 P-GaAs캡층을 가진 소오스를 이용한 MBE법에 의해 순차적으로 에피텍시얼 성장시킨다. 제2클래드층은 에피텍시얼 성장시에 Mg를 사용하여 도우핑시킨다. 캡층사에 p-금속 전극층을 형성한 후, 포토리토그래피 공정에 의해 염산, 질산 및 물의 혼합액을 식각액으로 사용하여 상기 p-금속 전극층, 캡층, 통전 용이층 및 제2클래드층의 상부을 부분적으로 식각하여 상기 제2클래드층의 중앙 상부에 형성된 철부를 포함하는 레이저 소자의 리지를 형성한다, 상기 철부의 상부를 제외한 측면 및 철부 형성부위를 제외한 제2클래드층의 노출된 표면상에, 상기 제2클래드층의 알루미늄을 산화하여 전류차단층을 형성한다. 자동 정합적으로 전류차단층을 형성할 수 있고, 전류차단층 하부의 결정질의 저하되지 않는다.

Description

반도체 레이저 소자 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2D도는 상기한 리지 웨이브 가이드형 반도체 레이저 소자의 제조방법의 일례를 나타내기 위한 단면도들이며;
제3도는 본 발명의 반도체 레이저 소자의 일례를 나타내는 단면도이며;
제4A도 내지 제4D도는 본 발명의 반도체 레이저 소자의 제조 방법의 일례를 나타내기 위한 단면도들이다.

Claims (8)

  1. 제1도전형 GaAs기판; 제1도전형 IN0.5A10.5P 제1클래드층, 상기 제1클래드층상에 형성된 INGaP 활성층 및 상기 활성층상에 형성되고, 중앙 상부에 리지의 하부를 구성하는 철부가 형성된 제2도전형 IN0.5A10.5P 제2클래드층으로 구성된 레이저 발진층; 및 상기 철부의 측면 및 상기 철부 형성부위를 제외한 제2클래드층상에 형성되고, 산화 알루미늄으로 구성된 전류차단층을 포함하는 반도체 레이저 소자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2클래드층은 Mg로 도우프되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 소자.
  3. 제1도전형 GaAs 반도체 기판상에 제1도전형 제1클래드층, 활성층, 알루미늄을 포함하는 제2도전형 제2클래드층을 순차적으로 에피텍시얼 성정시키는 단계; 상기 제2클래드층의 상부를 부분적으로 식각하여 상기 제2클래드층의 중앙 상부에 철부를 형성하는 단계; 및 상기 철부의 상부를 제외한 철부의 측면 및 철부 형성부위를 제외한 제2클래드층의 노출된 표면상에, 상기 제2클래드층의 알루미늄을 산화하여 전류차단층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 소자의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 에피텍시얼 성장공정은 가스 소오스를 이용한 분자빔 에피텍시얼 성장 방법에 의해 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 소자의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2클래드층등의 성장시에 도펀트로서 Mg를 사용하여 도우핑시키는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 소자의 제조 방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 에피텍시얼 성장 공정시에 상기 제2클래드층상에 통전용이층 및 캡층을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 소자의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 캡층상에 제2도전형 금속층을 증착하고, 상기 금속층, 상기 캡층, 상기 통전용이층 및 상기 2클래드층의 상부를 부분적으로 식각하여 상기 제2클래드층의 철부를 제공하여 리지를 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 소자의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 리지 형상은 염산, 질산 및 물의 혼합액을 식각액으로 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 소자의 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930020355A 1993-09-28 1993-09-28 반도체 레이저 소자 및 그의 제조 방법 KR950010242A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030062131A (ko) * 2002-01-16 2003-07-23 엘지이노텍 주식회사 레이저 다이오드 제조방법

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