KR950010237A - 반도체 레이저 다이오드 - Google Patents

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KR950010237A
KR950010237A KR1019930020350A KR930020350A KR950010237A KR 950010237 A KR950010237 A KR 950010237A KR 1019930020350 A KR1019930020350 A KR 1019930020350A KR 930020350 A KR930020350 A KR 930020350A KR 950010237 A KR950010237 A KR 950010237A
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KR
South Korea
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gaas
ingaalp
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KR1019930020350A
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Inventor
김택
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명에 따른 릿지형 반도체 레이저 다이오드는 GaAs기판상에 n형 InGaAlP클래드층, InGaP활성층, p형 InGaAlP내부 클래드층, AlAs식각 저지층이 순차적으로 적층되어 있다. AlAs식각 저지층중 중앙에 스트라이프 형태로 순차 적층된 p형 InGaAlP외부 클래드층 및 통전용이층이 순차적으로 적층되어 있고, 나머지 부위의 이루어진 표면의 상부에는 GaAs캡층이 적층되어 있으며, GaAs 캡층의 상부 및 GaAs기판의 하부에 제1도전층및 제2도전층이 형성되어 있다.
이와같은 구조의 레이저 다이오드에서, p형 InGaAlP클래드층 및 p형 InGaP통전용이층이 릿지를 구성하게 되며, 이와같은 릿지를 구성하기 위하여 식각공정을 수행하는 경우에 AlAs식각 저지층은 그 하부에 위치한 p형 InGaP하부 클래드층이 식각되는 것을 방지하는 기능을 수행하는 것으로, 종래에 사용되던 식각 저지층보다 식각 차별성이 두드러져 제작 공정이 용이하게 되는 잇점을 갖는다.

Description

반도체 레이저 다이오드
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 반도체 레이저 다이오드의 단면도이다,
제3도는 H2SO4에 의한 In0.5(Ga1-xAlx)0.5P의 x에 따른 식각속도를 나타낸 그래프이다,
제4도는 HCl에 의한 In0.5(Gal-xAlx)0.5P의 x에 따른 식각속도를 나타낸 그래프이다.

Claims (6)

  1. 소정 GaAs기판; 상기 GaAs기판상에 순차적으로 적층된 n형 InGaAlP클래드층, InGaP활성층, p형 InGaAlP내부 클래드층, AlAs식각 저지층; 상기 AlAs식각 저지층중 중앙에 스트라이프 형태로 순차 적층된 p형 InGaAlP외부 클래드층 및 통전용이층; 및 상기 AlAs식각 저지층 중앙에 스트라이프 형태의 부위를 제외한 나머지 부위에 적층된 통전저지층을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 통전용이층은 p형 InGaP로 구성되고, 상기 통전저지층은 n형 GaAs로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 GaAs기판과 상기 n형 InGaAlP클래드층 사이에 GaAs로 구성된 버퍼층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 통전용이층 및 상기 통전저지층으로 이루어진 표면의 상부에 적층된 GaAs캡층; 상기 GaAs캡층의 상부 및 상기 GaAs기판의 하부에 각각 형성된 제1도전층 및 제2도전층을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드.
  5. 소정 n형 GaAs기판을 마련하여, 그 상부에 n형 InGaAlP클래드층, InGaP활성층, p형 InGaAlP하부 클래드층, AlAs식각 저지층, p형 InGaAlP외부 클래드층 및 p형 InGaP 통전용이층을 순차적으로 결정성장시키는 공정; 상기 AlAs식각 저지층에 의하여 식각이 저지될 수 있는 식각용액을 사용하여, 상기 p형 InGaAlP외부 클래드층 및 p형 InGaP 통전용이층을 선택적으로 식각하여 중앙에 스트라이프 형태의 릿지를 형성하는 식각공정; 상기 AlAs식각 저지층중 릿지가 형성되지 아니한 부위의 상부에 n형 GaAs통전저지층을 결정성장시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제작방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 p형 InGaP통전용이층 및 상기 n형 GaAs통전저지층으로 이루어진 표면의 상부에 p형 GaAs캡층을 결정성장시키는 공정; 및 상기 p형 GaAs캡층의 상부 및 상기 n형 GaAs기판의 하부에 p형 금속 전극 및 n형 금속전극를 각각 형성하는 금속화 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제작방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930020350A 1993-09-28 1993-09-28 반도체 레이저 다이오드 KR950010237A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100407947B1 (ko) * 2001-04-02 2003-12-01 엘지전자 주식회사 반도체레이저 다이오드 제조방법

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