KR950008532Y1 - Filter package of saw - Google Patents

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김명기
고종만
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황선두
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Abstract

내용 없음.No content.

Description

표면탄성과 필터패키지Surface Elasticity and Filter Package

제1도는 종래의 칩이 접착된 TO-8 패키지를 일부절개한 사시도.1 is a perspective view of a partially cut TO-8 package to which a conventional chip is bonded.

제2도a및 b는 본 고안의 실시예에 따른 캡이 제거된 패키지의 조립상태를 나타내는 사시도 및 A-A'선을 따라 절단한 단면도.Figure 2a and b is a cross-sectional view taken along the line A-A 'and a perspective view showing the assembled state of the package removed the cap according to an embodiment of the present invention.

제3도는 본 고안의 다른 실시예에 따른 캡이 제거된 패키지의 조립상태를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view showing the assembled state of the package cap is removed according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1, 11 : 헤드의 본체 3 : 칩1, 11: head body 3: chip

4 : 헤드본체의 오목볼록한 영역 5 : 절연체4: concave and convex area of the head body 5: insulator

7 : 리이드 17 : 리이드 본딩부7: lead 17: lead bonding portion

H, H1: 헤드H, H 1 : head

본 고안은 표면 탄성파 필터 패키지에 관한 것으로, 특히 표면탄성파 필터의 칩(chip)을 TO-8금속패키지의 헤드(head)상에 부착시키는 접착제를 허메틱(hermaetic)접착부상에도 도포하여 캡(cap)으로 밀봉되는 TO-8 금속패키지의 내부공간을 외부환경로부터 완전히 차단시키는 표면탄성파 필터패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a surface acoustic wave filter package, and in particular, an adhesive for attaching a chip of a surface acoustic wave filter to a head of a TO-8 metal package is applied to a hermaetic adhesive portion, and thus a cap is formed. It relates to a surface acoustic wave filter package that completely blocks the inner space of the TO-8 metal package sealed from the external environment.

일반적으로 TO-8 금속패키지의 헤드(head)와 상기 헤드의 상부에 형성되는 캡(cap)으로 구성된다.Generally, a head of a TO-8 metal package and a cap formed on an upper portion of the head.

상기 헤드(H)는 제1도에 도시한 바와같이 상기 헤드(H)의 본체(1)의 중앙영역에는 칩(3)이 접착제, 예를들면 Ag 에폭시에 의해 오목볼록한 영역 (4)에 용이하게 부착되어있고, 상기 헤드본체(1)의 관통된 구멍들에는 튜브(tube)형의 유리로된 절연체(5)가 각각 형성되어 있으며 상기 절연체(5)의 내부구멍에는 금속으로된 리이드(7)가 각각 형성된다.As shown in FIG. 1, the head H is easily located in the concave and convex region 4 where the chip 3 is concave and convex by an adhesive, for example Ag epoxy, in the central region of the main body 1 of the head H. The through-holes of the head main body 1 are each formed with an insulator 5 made of a tube-type glass, and a metal lead 7 is formed in the inner hole of the insulator 5. ) Are formed respectively.

상기 리이드(7)의 본딩(bonding)부(17)는 통상의 와이어본딩(wire bonding)공정에 의해 상기 칩(3)의 전극부분 즉, 입력부, 출력부및 접지부와 전기적으로 각각 접속된다.The bonding portion 17 of the lead 7 is electrically connected to the electrode portion of the chip 3, i.e., the input portion, the output portion and the ground portion, by a normal wire bonding process.

상기 헤드본체(1)와 리이드(7)의 재질은 주성분이 Fe-Ni 이고 열팽창계수가 유리와 거의 같은 코바(KOVAR)라는 것으로 되어 있으며 상기 절연체(5)의 재질은 주성분이 SiO2인 유리로 되어 있으므로 헤드및 리이드와 절연체는 쉽게 접착되지 않는다. 따라서, 상기 헤드및 리이드와 절연체는 통상의 헤메틱실링(hermetic sealing)공정에 의하여 쉽게 접착된다.The head body 1 and the lead 7 are made of KOVAR whose main component is Fe-Ni and whose coefficient of thermal expansion is about the same as that of glass. The material of the insulator 5 is made of glass whose main component is SiO 2 . The head, lead and insulator are not easily bonded together. Thus, the head, lead and insulator are easily adhered by a conventional hermetic sealing process.

이를 좀더 상세히 설명하면, 허메틱, 실링공정은 먼저 유리가 용융될 수 있는 온도인 600℃와 산소가 주입되는 상태에서 상기 리이드와 절연체가 끼워진 헤드의 본체를 산화시켜 Fe2O3와 SiO2로 형성된 영역을 헤드몸체 및 리이드와 절연체가 서로 접촉되는 면에 형성시킨다. 따라서 서로다른 재질로 된 상기 헤드본체및 리이드와 절연체는 Fe2O3와 SiO2로된 영역에 의해 서로 강력하게 결합하여 일체형의 헤드가 되고, 공기는 상기 접촉면을 따라 통과 할 수 없게되며 리이드와 헤드본체는 상기 절연체에 의해 서로 절연된다. 이 후 산화된 헤드의 표면은 수소가 주입되는 상태에서 환원되어 제거된다.In more detail, the hermetic and sealing process first oxidizes the body of the head fitted with the lead and the insulator to Fe 2 O 3 and SiO 2 in a state in which the glass is melted at 600 ° C. and oxygen is injected. The formed area is formed on the surface where the head body and the lead and the insulator are in contact with each other. Therefore, the head body and the lead and the insulator made of different materials are strongly bonded to each other by a region composed of Fe 2 O 3 and SiO 2 to form an integrated head, and air cannot pass along the contact surface. The head bodies are insulated from each other by the insulator. Thereafter, the surface of the oxidized head is reduced and removed while hydrogen is injected.

한편, 종래에는 에폭시(epoxy)수지계통의 접착제(E)가 상기 헤드(H)의 오목볼록한 영역(4)상에만 도포되어 있어 리이드(7)가 외부의 충격에 의해 휘어지거나 외부의 급격한 열충격에 의해 상기 리이드를 지지하고 있는 유리로 된 절연체(7)가 쉽게 깨어지므로 외부의 공기가 캡(C)으로 밀봉되는 내부공간으로 인입되어 칩(3)의 내환경성이 떨어지게 된다.Meanwhile, in the related art, an epoxy resin-based adhesive E is applied only on the concave convex region 4 of the head H, so that the lead 7 is bent by an external impact or is exposed to an external rapid thermal shock. As a result, the glass insulator 7 supporting the lead is easily broken, so that outside air is introduced into the inner space sealed by the cap C, thereby deteriorating the environmental resistance of the chip 3.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 탄성이 있는 비전도성 수지의 접착제가 칩이 접착되는 상기 헤드의 오목볼록한 영역과 허메틱 접착부상에 도포되도록 하여 열충격에 의한 유리절연체의 파손방지 및 캡으로 밀봉되는 내부공간의 완벽한 밀폐성을 갖는 표면탄성파 필터 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, the adhesive of elastic non-conductive resin is applied to the concave convex region of the head to which the chip is bonded and the hermetic adhesive portion to prevent breakage of the glass insulator by thermal shock and sealed with a cap It is an object of the present invention to provide a surface acoustic wave filter package having a perfect sealing of the inner space.

본 고안은 상기한 목적을 달성하기 위하여 표면탄성파 필터의 금속 허메틱실링 패키지에 있어서, 칩(3)을 지지하는 헤드의 본체(1)와, 상기 헤드본체(1)의 관통된 구멍에 형성되는 튜브형 절연체(5)와, 상기 튜브형 절연체(5)에 의해 지지되는 다수개의 전극용 리이드(7)와, 상기 칩(3)을 상기 헤드본체(1)의 표면상에 접착시키고 상기 리이드(7)를 지지하는 절연체(5)의 표면상부를 밀폐시키며 탄성이 있는 비전도성 수지 접착제를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention, in the metal hermetic sealing package of the surface acoustic wave filter in order to achieve the above object, is formed in the main body (1) of the head for supporting the chip (3), and the through hole of the head body (1) A tubular insulator (5), a plurality of electrode leads (7) supported by the tubular insulator (5), and the chip (3) are bonded onto the surface of the head body (1) and the lead (7) It is characterized in that it comprises an elastic non-conductive resin adhesive sealing the upper portion of the surface of the insulator (5) supporting the.

이하 본 고안에 따른 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 종래의 부분과 동일한 부분에는 동일한 부호가 부여되도록 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same reference numerals are given to the same parts as the conventional parts.

제2도a및 b를 참조하면, 허메틱 실링공정에 의해 일체형으로 형성된 헤드(H1)의 본체(11)에는 가장자리가 볼록하고 중간영역이 오목하게 형성되어 있어 상기 오목한 중간영역의 전역에 비전도성수지, 예를 들면 UV경화제(UV)또는 에폭시수지를 도포한다. 이때 상기 UV경화제(UV)는 칩(3)이 접착되는 오목볼록한 영역(4)과 허메틱 공정에 의해 접착되는 유리절연체(5)의 상부에도 도포된다.Referring to FIGS. 2A and 2B, the main body 11 of the head H 1 integrally formed by the hermetic sealing process has a convex edge and a concave middle region, so that the vision is spread over the concave middle region. Ceramic resins such as UV curing agents (UV) or epoxy resins are applied. At this time, the UV curing agent (UV) is also applied to the concave convex region (4) to which the chip 3 is bonded and the upper portion of the glass insulator (5) bonded by the hermetic process.

한편, 상기 비전도성수지는 상기 유리절연체(5)에 의해 지지되는 리이드(7)의 본딩(bonding)부(17)가 도포되지 않는 두께로 도포되어야 한다.On the other hand, the non-conductive resin should be applied to a thickness such that the bonding portion 17 of the lid 7 supported by the glass insulator 5 is not applied.

이후 UV경화제(UV)는 통상의 UV경화제의 경화공정 즉 UV광선을 5-10초 동안 노광시켜 경화되거나 에폭시수지는 통상의 경화공정을 통해 경화되므로 상기 칩(3)은 헤드본체(11)상에 접착된다.Afterwards, the UV curing agent (UV) is cured by exposing the curing process of the conventional UV curing agent, that is, UV light for 5-10 seconds, or the epoxy resin is cured through the usual curing process, so that the chip 3 is formed on the head body 11. Is bonded to.

그리고 상기 헤드본체(11)의 상부에 캡(C)을 올려놓고 통상의 전기용접공정을 실시하여 상기 헤드본체(11)와 캡(C)을 접착시킴으로써 상기 헤드본체(11)와 캡(C)에 의해 형성되는 내부공간은 밀봉된다.The head body 11 and the cap C are formed by placing the cap C on the top of the head body 11 and performing a normal electric welding process to bond the head body 11 and the cap C to each other. The inner space formed by the seal is sealed.

또다른 실시예를 설명하기 위하여 제3도를 참조하면, 허메틱 실링 공정에 의해 일체형으로 형성된 TO-8금속 패키지의 헤드본체(1)의 오목볼록한 영역(4)상에, 비전도성의 수지, 예를들면, UV경화제(UV) 또는 에폭시 수지를 도포한다.Referring to FIG. 3 to describe another embodiment, a non-conductive resin is formed on the convex region 4 of the head body 1 of the TO-8 metal package formed integrally by the hermetic sealing process. For example, a UV curing agent (UV) or epoxy resin is applied.

한편, 허메틱 실링공정에 의해 접착되는 유리절연체(5)의 상부에도 상기 비전도성 수지가 도포되도록 한다. 이때 상기 유리절연체(5)와 오목볼록한 영역(4)상부의 비전도성 수지는 서로 분리되도록 도포된다.On the other hand, the non-conductive resin is also applied to the upper portion of the glass insulator (5) bonded by the hermetic sealing process. At this time, the glass insulator 5 and the non-conductive resin on the concave convex region 4 are coated so as to be separated from each other.

이후의 공정은 상술한 실시예의 공정과 동일하므로 공정에 대한 기술은 생략하기로 한다.Since the process is the same as the process of the above-described embodiment, description of the process will be omitted.

따라서, 본 고안은 탄성을 갖는 비전도성 경화제를 유리절연체의 상부에 형성하여 열충격 또는 리이드의 휨에 의한 상기 유리절연체의 파괴를 방지함으로써 공기 및 수분이 캡으로 밀봉된 표면탄성파 필터 패키지의 내부공간으로 침투되지 않아 표면탄성파 필터의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.Therefore, the present invention forms a non-conductive hardener having elasticity on top of the glass insulator to prevent destruction of the glass insulator due to thermal shock or bending of the lead to the interior space of the surface acoustic wave filter package sealed with air and moisture. Since it does not penetrate, there is an effect of improving the reliability of the surface acoustic wave filter.

Claims (4)

표면탄성파 필터의 금속 허메틱 실링 패키지에 있어서, 칩(3)을 지지하는 헤드의 본체(1)와, 상기 헤드본체(1)의 관통된 구멍에 형성되는 튜브형 절연체(5)와, 상기 튜브형 절연체(5)에 의해 지지되는 다수개의 전극용 리이드(7)와, 상기 칩(3)을 상기 헤드본체(1)의 표면상에 접착시키고 상기 리이드(7)를 지지하는 절연체(5)의 표면상부를 밀폐시키며 탄성이 있는 비전도성 수지 접착제를 포함하는 표면탄성파 필터 패키지.In a metal hermetic sealing package of a surface acoustic wave filter, a main body 1 of a head supporting a chip 3, a tubular insulator 5 formed in a through hole of the head body 1, and the tubular insulator A plurality of electrode leads 7 supported by (5) and the upper surface of the insulator 5 which adheres the chip 3 onto the surface of the head body 1 and supports the lead 7. A surface acoustic wave filter package containing a non-conductive resin adhesive which is sealed and has elasticity. 제1항에 있어서, 상기 수지 접착제는 에폭시 수지 또는 UV경화제임을 특징으로 하는 표면탄성과 필터 패키지.The surface elasticity and filter package of claim 1, wherein the resin adhesive is an epoxy resin or a UV curing agent. 제1항에 있어서, 상기 칩(3)이 접착되는 영역과 상기 절연체(5)의 표면영역상에 도포되는 상기 수지 접착제는 서로 분리되거나 연결되는 것을 특징으로 하는 표면탄성파 필터 패키지.The surface acoustic wave filter package according to claim 1, wherein the area to which the chip (3) is bonded and the resin adhesive applied on the surface area of the insulator (5) are separated or connected to each other. 제1항에 있어서, 상기 헤드본체(H)는 가장자리가 볼록하고 중앙영역이 오목한 것을 특징으로 하는 표면탄성파 필터 패키지.The surface acoustic wave filter package according to claim 1, wherein the head main body (H) has a convex edge and a concave central region.
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