KR950001850B1 - 경화시킬 수 있는 유기폴리실록산 조성물 및 이것의 제조방법 - Google Patents

경화시킬 수 있는 유기폴리실록산 조성물 및 이것의 제조방법 Download PDF

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Description

경화시킬 수 있는 유기폴리실록산 조성물 및 이것의 제조방법
제1도는 실시예 1의 유기폴리실록산에 대한 원뿔관입대 방사선량을 나타내는 그래프.
제2도는 실시예 2의 원뿔관입대 첨가제의 농도를 나타내는 그래프.
제3도는 실시예 3의 첨가제의 존재 및 부재하에 비교한 폴리메틸실록산의 원뿔관입을 나타내는 그래프.
제4, 5 및 6도는 실시예 6의 폴리디메틸실록산에 대한 연신율대 원뿔관입을 나타내는 그래프.
제7도는 실시예 7의 유기폴리실록산에 대한 연신율대 원뿔관입을 나타내는 그래프.
본 발명은 신규의 폴리실록산 조성물 및 그의 제법에 관한 것이다. 더 상세하게는, 본 발명은 일반적 용도로 쓰이는 유기폴리실록산과 적어도 3개의 비닐기를 갖는 폴리실록산과 교차결합 첨가제로 이루어지는 신규의 조성물에 관한 것이다.
넓은 범위에 유용하게 적용되는 다양한 성질들을 갖는 경화된 실리콘 생성물은, 각각의 유기폴리실록산 또는 여러 가지 유기폴리실록산의 혼합물을 교차결합시키고, 유기폴리실록산을 경화시켜 형성되는 것으로서 잘 알려져 있다. 접착제 및 다른 물질을 형성하는데 유용한 유기폴리실록산중 하나의 특정부류는 사슬의 어느 한쪽 또는 양쪽 말단에서 비닐기로 종결되는 디유기폴리실록산 부류이다. 이러한 비닐기로 종결되는 폴리실록산의 예들은 이마이(Imai)등에 의한 미합중국 특허 제4,196,273호에 나타나 있다. 비닐로 종결되는 폴리실록산은 그들 자신들끼리 교차결합하거나 또는 아릴, 지방족(치환된 또는 비치환된), 플루오로지방족(CF3CH2CH2-과 같은)인 여러가지 작용기 또는 질소, 황 등과 같은 다른 기를 함유하는 다른 폴리실록산과 교차결합할 수 있다. 이러한 유기폴리실록산의 예는 로스(Ross)의 미합중국 특허 제3,624,022호, 잔트(Gant)의 미합중국 특허 제4,064,027호, 및 슐쯔(Schulz)의 미합중국 특허 제4,163,081호에 제시되어 있다.
2개 또는 3개의 비닐기를 갖는 사슬 말단으로 종결되는 디유기폴리실록산은 사토(Sato) 등의 미합중국 특허 제4,364,809호에 제시된 것처럼 교차결합되어 탄성 중합체 또는 고무형태의 생성물을 제공한다.
상기 제시한 특허문헌들은 교차결합될 수 있는 유기폴리실록산 물질들의 형태, 폴리실록산의 교차결합방법, 교차결합을 개시하기 위해 사용된 억제제 및 유기폴리실록산 분야의 다른 통상적인 문제들에 대한 통상적이고, 일반적인 배경과 관련있는 참고문헌으로서 소개하였다.
많은 최종 사용분야에서, 유기폴리실록산은 밀봉제로서 사용하는 것이 바람직하고, 이러한 물질들은 바람직하게는 약 100 내지 약 350(10-1mm)(ASTM No. D 217-68)의 원뿔관입(cone penetration) 및 적어도 약 100%(ASTM No. D 638-80)의 최종 연신율(ultimate elngation)을 가져야할 것이다. 많은 용도에서, 상기 물질은 어떤 기재를 효과적으로 밀봉하기 위해 반드시 수반되어야 하는 최대 변형 때문에 800%이상만큼 높은 연신값을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 트리메틸실록시 말단 폴리디메틸실록산과 같은, 가장 폭넓게 이용되고 결과적으로 가장 낮은 가격의 폴리실록산으로부터 이러한 밀봉물질을 만드는 것이 바람직하다.
본 발명자들은 비닐불포화기를 갖지 않고 많아야 2개의 비닐기를 갖는 유기폴리실록산과 적어도 3개의 비닐기를 갖는 폴리실록산 교차결합 첨가제의 혼합물들을 특정비율로 교차결합하여 독특한 성질을 갖는 물질을 수득할 수 있다는 것을 발견하였다. 부가하여, 본 발명에 따른 폴리실록산 교차결합 첨가제의 사용은 제조 및 공정효율에 어떤 장점을 제공한다.
한 관점으로, 본 발명은 다음 일반식(I)을 갖는 약 50중량% 이상의 유기폴리실록산과 다음 일반식(II)을 갖는 약 0.5내지 약 50중량%의 폴리실록산 교차결합 첨가제로 구성되는 경화시킬 수 있는 조성물을 제공한다 :
Figure kpo00001
Figure kpo00002
상기식에서, 각각의 R은 H 또는 지방족 불포화기가 없는 치환된 또는 비치환된 일가 탄화수소기이며, 단 R기중 2개 이하는 -CH=CH2일 수 있고, n은 양의 정수이고; 각각의 R1, R1', R2, R2', R3및 R'3은 H, -CH=CH2또는 치환된 또는 비치환된 탄화수소기이고, 이들중 3개 이상은 -CH=CH2이고, n은 양의 정수이다.
본 발명은 부드러운 탄성중합체 성질로부터 고무상의 고경도 성질까지의 범위를 갖는 교차결합된 폴리실록산 물질을 생성시키는 방법을 제공한다. 몇가지 적용을 위해 상기 물질은 약 100 내지 약 300(mm-1)의 원뿔관입 및 적어도 100%의 최대연신율을 갖는 것이 바람직하다.
다른관점으로 본 발명은 :
상기 일반식(I)을 갖는 유기폴리실록산 약 50중량% 이상, 및 상기 일반식(II)을 갖는 디비닐디메틸 유기폴리실록산 약 0.5 내지 약 50중량%로 구성되는 혼합물을 생성시키고, 상기 혼합물을 원하는 교차결합도로 경화시키는 것으로 이루어지는 방법을 제공한다.
다른 관점으로 본 발명은 :
상기 일반식(I)을 갖는 유기폴리실록산 약 50중량% 이상 및 상기 일반식(II)을 갖는 폴리실록산 교차결합 첨가제약 0.5 내지 약 50중량%로 구성되고, 교차결합도가 약 100 내지 약 350(mm-1)의 원뿔관입 및 적어도 100%의 최대연신율을 갖는 물질을 제공하기 위해 충분함을 특징으로 하는 폴리실록산 조성물을 제공한다.
본 발명에 유용한 일반식(I)의 유기폴리실록산은 최종용도 및 교차결합 생성물에서 일반적으로 원하는 성질에 의존하여 적당한 치환체를 갖는 당 분야에 통상적으로 이용되는 어떠한 일반적 용도로 쓰이는, 폴리실록산 유체로도 구성된다. 유기폴리실록산은 공정온도에서 액체이어야 할 것이고, 상기 일반식(II)의 폴리실록산 교차결합 첨가제와 양립해야 할 것이다. 바람직한 유기폴리실록산은 모든 R기들이 메틸인 경우이다. 다른 바람직한 유기폴리실록산은 2개 이하의 R기가 비닐(단 이들 모두는 같은 실록산기에 결합되지 않음)이고, 가장 바람직하게는 2개의 분리된 실록산기 골격위에 각각 하나씩 결합하여 있으며, 실록산 골격위의 R기중 일부는 H일 수 있는 것이다. 본 발명에 유용한 다른 유기폴리실록산은 말단기 위의 R이 메틸인 경우이다. n의 범위는 1내지 10,000 또는 그 이상일 수 있다. 일반적으로 n은 1 내지 5,000의 범위일 수 있고, 통상적으로 1,000 미만이다.
상기 일반식(II)의 폴리실록산 교차결합 첨가제는 일반식(I)의 유기폴리실록산과 혼합될 경우에, 독특한 성질들을 갖는 본 발명의 조성물 및 원하는 교차결합도로 경화된 혼합물을 제공한다. 연신, 경도 및 인장강도의 독특한 성질을 제공하는 3차원 구조를 얻기해 일반식(II)의 R 및/또는 R'중의 적어도 3개는 비닐기이어야 한다. 일반적으로, 이러한 화합물들은 적어도 3개의 비닐기를 갖기 때문에 폴리실록산 교차결합 첨가제로서 언급된다. 이러한 폴리실록산은 경화된 생성물의 전체구조에 걸쳐 우수한 3차원 교차결합을 제공한다. 일반적으로, 일반식(II)의 어떠한 폴리실록산 교차결합 첨가제도 본 발명에 사용될 수 있는데, 단 이러한 첨가제는 본 발명에 따라 원하는 혼합물, 교차결합 및 얻어진 조성물을 제조하기 위해 사용된 공정온도 및 조건에서 일반식(I)의 유기폴리실록산과 양립해야 한다. 본 발명에 사용하기 위한 바람직한 폴리실록산 교차결합 첨가제는 적어도 하나의 말단기가 디비닐메틸 말단기인 것이다. 또한 적어도 하나의 비닐기는 본 발명에 바람직한 3차원형태의 구조를 제공하고, 원하는 성질을 교차결합된 물질에 제공하기 위해 폴리실록산의 반대쪽 말단기위에 또는 폴리실록산의 골격을 따라 존재향 한다. 단지 3개의 비닐기가 존재할 때, 폴리실록산 교차결합 첨가제내의 제3의 비닐기가 디비닐기에 인접한 실리콘기상에 있을 수 있으나, 본 발명에 따른 물질의 더 우수한 3차원 교차결합을 제공하기 위해 제3 의 비닐기가 적어도 하나의 실록산기에 의해 디비닐기로부터 분리되는 것이 바람직하다.
바람직한 폴리실록산 교차결합 첨가제들로는 비닐디메틸 또는 트리메틸로 종결된 다음 일반식(III)을 갖고 분자량이 약 250,000 이하인 폴리디메틸실록산 메틸비닐실록산 공중합체가 포함된다 :
Figure kpo00003
상기식에서, R는 H,CH3,-CH=CH2또는 다른 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, m 및 n은 양의 정수이다.
다른 바람직한 교차결합 첨가제들로는 약 250,000 이하의 분자량을 갖고, 디비닐메틸로 종결되는 다음 일반식(IV)을 갖는 폴리디메틸실록산이 포함된다 :
Figure kpo00004
상기식에서 n은 양의 정수이다.
유기폴리실록산 물질과 폴리실록산 교차결합 첨가제의 비율은 두성분들의 합쳐진 중량을 기초로 하여, 폴리실록산 교차결합 첨가제가 약 0.5중량% 내지 약 50중량% 일 수 있다. 약 1% 내지 약 15중량%의 폴리실록산 교차결합 첨가제를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 경화시킬 수 있는 조성물은 비닐불포화기를 함유하는 폴리실록산을 경화시키는 통상의 방법에 의해 경화될 수 있다. 통상의 경화 및 교차결합 방법으로는 열, 화학약품, 자외선 및 고에너지방사선 경화를 들 수 있다. 여러가지 촉매 및 억제제들이 교차결합을 가속시키는데 유용하다. 일반적으로 열경화는 50℃ 내지 250℃의 온도에서 수행될 수 있고, 벤조일퍼옥사이드와 같은 과산화물과 같은 경화촉매에 의해 도움을 받는다. 또한, 본 발명의 경화조성물은 벤조페논과 같은 광개시제의 존재하에 UV광에 의해 경화될 수 있다. 일반적으로 본 발명의 조성물을 경화시키기 위해 전자빔 방사선 또는 코발트 60과 같은 높은 에너지 방사선으로 경화시키는 것은 바람직하고, 일반적으로 2 내지 20메가래드(magarad)의 범위에서 달성될 수 있다. 이러한 방사선 경화는 개시제없이 수행될 수 있으나 트리알릴시아누레이트, 이소시아누레이트와 같은 가속제를 가할 수 있다. 또한 본 발명의 조성물은 과산화물과 같은 어떤 화합물을 혼합물중에 혼입하여 화학적으로 경화시킬 수 있다. 또한 어떤 환경에서 경화된 생성물의 특정성질을 얻기 위해 원하는 시간내에 원하는 경화를 달성시키기 위해 이러한 경화 메카니즘을 둘이상 결합하는 것이 바람직할 수 있다.
본 발명의 경화시킬 수 있는 조성물 및 본 발명에 따라 만들어진 경화된 조성물은 방염제, 부식, 억제제, 산화방지제, UV광 안정화제, 살균제 및 다른 살균제, 안료, 열 또는 전기 전도도를 향상 또는 감소시키기 위한 충전제, 및 밀도 또는 다른 물리적성질들을 조절하기 위한 충전제와 같은 여러 첨가 성분을 함유할 수 있다. 또한 이러한 첨가제도는 충전제들은 경화 및 교차결합의 속도 또는 정도를 조절하거나 또는 영향을 주기위해 사용할 수 있고, 아울러 최종 조성물의 전체비용에 영향을 줄 수 있다.
본 발명의 경화된 조성물은 밀봉제, 유전체, 보호테이프 및 피복제와 폭넓은 용도를 갖는다. 이들 물질들은 밀봉, 절연 또는 보호기능을 제공하기 위해 여러 가지 기재상에서 또는 여러 가지 장치위에서 결합되거나 또는 경화될 수 있다. 이러한 조성물들은 공동 계류중인 1982년 10월 12일자 출원된 미합중국 특허 출원 제434,011호; 1983년 6월 23일자 출원된 미합중국 특허출원 제507,433호; 1983년 6월 23일자 출원된 미합중국 특허출원 제507,435호; 1985년 1월 4일자 출원된 미합중국 특허출원 688,849호의 출원에 의해 예시된 것과 같은 최종용도롤 유용하고, 본 발명과 동일자로 출원된 미합중국 특허출원 제730,692호, 730,404호, 730,691호, 730,405호, 730,699호 및 730,694호에 예시된 여러가지 용도에 유용하다. 많은 이러한 용도에서, 본 발명의 경화되거나 또는 교차결합된 조성물은 ASTM No. D 217-68에 따라 약 100 내지 약 350(mm-1)의 원뿔관입 및 ASTM No. D 638-80에 따라 약 200% 이상의 최종 연신율을 가질 것이다.
본 발명은 다음 실시예에 의해 설명될 수 있다 :
[실시예 1]
이 실시예에서, 분자량 62,700 및 실온에서 약 10,000센티스토크(centi-stokes)의 점성도를 갖는 상품명 Dow 200(Dow corning사 제품)로서 시판되는 트리메틸로 종결된 폴리디메틸실록산을 각각의 다음 화합물들과 분리하여 혼합한다 :
Figure kpo00005
혼합물의 각각은 두성분들의 합쳐진 중량을 기초로 하여 상기 화합물 5중량%을 함유하고 있다. 혼합물의 각각 및 폴리디메틸실록산 시료자체를 3.5mev 전자빔을 사용하여 전자빔 방사선으로 경화시킨다. 각각의 시료를 직경 2.22cm(0.875인치)을 갖는 10ml 비이커에 넣고 제1도에 제시된 방사선량을 가한다. 교차결합된 물질의 원뿔관입을 ASTM 표준 No. D 1403-69에 따라 측정하고, 여러 가지 방사선량에 대해 기록한다. 5개의 시료 각각에 대한 원뿔관입대 방사선량은 제1도에 나타내었다. 이 실시예는 본 발명의 폴리실록산 교차결합 첨가제(상기 번호 2, 3 및 4)가 디비닐화합물(상기 번호 1)보다 더 크게 유기폴리실록산 경화속도를 증가시킴을 보여준다.
[실시예 2]
화합물번호 1-4의 노도를 12%까지 변화시켜 실시예 1로부터의 똑같은 혼합물을 제조한다. 4개의 혼합물의 각각의 시료 및 여러가지 농축물에 8메가래드의 전자빔 방사선량을 가한다. 얻어진 교차결합된 조성물의 원뿔관입을 측정하고 각각의 혼합물에 대해, 각 화합물의 비율과 대조하여 기록한다. 원뿔관입과 농도의 상관관계를 제2도에 제시하였다.
[실시예 3]
이 실시예에서는, 각각 1,000, 10,000 및 30,000센티스토크의 실온점성도를 갖는 상품명 Dow 200(Dow corning 사 제품)으로서 시판되는 3개의 폴리디메틸실록산 물질을 5중량%의 실시예 1의 디비닐메틸기 말단 폴리디메틸실록산 교차결합 첨가제번호 3가 혼합한다. 각각의 상기 혼합물, 첨가제가 없는 상응하는 폴리디메틸실록산 시료에 15메가래드의 전자빔 방사선량을 가한다. 얻어진 교차결합된 조성물의 원뿔관입을 ASTM nO. D 1403-69에 따라 측정한다. 교차결합 첨가제를 사용하거나 또는 사용하지 않고 폴리디메틸실록산 유체의 상대적인 원뿔관입 대 초기 점도를 제3도에 제시하였다.
[실시예 4]
이 실시예어서는, 실시예 1의 폴리디메틸실록산, 및 이것과 4중량%의 실시예 1의 디비닐메틸말단 폴리디메틸실록산(No. 3)의 혼합물에 여러가지 전자빔 방사선량을 투과한 후, 각 시료에 대해 가용성 물질의 %대 겔화되거나 또는 교차결합된 물질의 %를 측정한다. 결과는 다음 표 1에 제시하였다.
[표 1]
Figure kpo00006
[실시예 5]
이 실시예에서는, 폴리실록산 교차결합 첨가제를 갖거나 갖지 않는 폴리디메틸실록산을 교차결합시키고, 얻어진 경도 및 접착성을 분석기(Voland-Stevens LFRA Texture Analyzer)로 측정한다. 정확히 10g의 각 시료의 액체를 표준 20ml 유리섬광 바이알에 넣은 다음 경화시킨다. 4.0mm 관입깊이로 2.0mm/sec의 탐침속도로 경도 및 접착성을 측정하기 위해 0.25m 볼 탐침(ball probe)을 사용한다. 모두 메틸 치환기를 갖는 실시예 1의 Dow 200 폴리실록산 유체는 실온에서 약 10,000의 점도를 갖는다. 다음표에 나타낸 실시예 4와 같은 교차결합 첨가제를 함유하는 이러한 폴리디메틸실록산의 시료들을 질소하에서 1시간 동안 150℃의 온도에서 1.5% 벤조일퍼옥사이드를 사용하여 경화시킨다. 교차결합된 물질의 얻어진 경도 및 접착성은 상기에 제시한 것처럼 Voland-Stevens 분석기를 사용하여 측정하였다. 결과는 다음표 2에 제시하였다.
[표 2]
여러 가지 비닐작용기성 첨가제를 갖는 폴리디메틸실록산의 경도 및 접착성 값
Figure kpo00007
[실시예 6]
이 실시예에서는, 3개의 비교시료를 Dow 200(Dow corning 사 제품) 각각에서 실온에서 10,000센티스토크의 점도를 갖고 트리메틸기 말단 폴리디메틸실록산을, 100중량부를 사용하여 제조한다. 첫 번째 비교시료로서 1,000세티스토크의 점도를 갖는 디비닐메틸기 말단 폴리디메틸실록산 교차결합 첨가제5부, 즉 화합물 PS 483(Petrarch Systems 제품)을 사용한다. 얻어진 연신율대 원뿔관입곡선을 제4도에 제시하였다.
두번째, 비교시료로서, 1,000센티스토크의 점도를 갖는 트리메틸기 말단 폴리디메틸/(1%) 코비닐메틸실록산 교차결합 첨가제5부(화합물 PS 426, Petrarch Systems 제품)을 사용한다. 얻어진 연신율대 원뿔관입곡선은 제5도에 제시하였다.
세번째 비교시료로서, 1,000센티스토크의 점성도를 갖는 디메틸비닐기로 종결된 폴리디메틸/(1%) 코비닐메틸 실록산 교차결합 첨가제5분(화합물 PS 493, Petrarch Systems 제품)을 사용하였다. 얻어진 연신율대 원뿔관입곡선은 제6도에 제시하였다.
모든 시료들은 얻어진 물질의 원뿔관입을 변화시키기 위해 벤조일퍼옥사이드의 양을 0.5% 내지 2.0%의 범위내에서 변화시키면서 사용하여 경화시킨다. 경화는 질소하에서 150℃의 온도로 1시간동안 수행한다. 원뿔관입은 ASTM No. D 1403-69에 따라 측정하였고, 연신율은 ASTM No. 412에 따라 측정하였다.
이 실시예는 본 발명이 제시된 경도성질에 대해 우수한 연신성질을 제공함을 보여준다.
[실시예 7]
이 실시예에서는, 실시예 6의 첫 번째 비교시료로부터의 첨가제를 함유하는 혼합물을, 원뿔관입을 변화시키기 위해 5 내지 11메가래드의 방사선량으로 3.5Mev 전자빔하에서 방사선 경화한다. 실시예 6에서 처럼 측정한 이러한 혼합물의 연신율대 원뿔관입은 곡선 ＂w/첨가제＂로서 제7도에 제시하였다.
백금촉매를 함유하는 폴리비닐메틸실록산과 폴리메틸히드리데실록산의 2부분 유기폴리실록산계(KE 104 Gel, Shin-Etsu 사 제품)을 원뿔관입을 변화시키기 위해 시간을 변화시키면서 공기중에서 150℃로 경화시킨다. 실시예 6에서 처럼 측정된 이러한 물질에 대한 연신율 대 원뿔관입은 ＂w/o 첨가제＂곡선으로서 제7도에 제시하였다.
이 실시예는 본 발명의 교차결합 첨가제들이 매우 우수한 연신특성을 갖는 더 값비싼 계와 비교하여, Dow 200과 같은 표준 폴리실록산 유체를 사용하여 더 우수한 연신성질을 갖는 물질을 생성시킴을 예시한다.

Claims (10)

  1. 50중량% 이상의 다음 일반식(I)을 갖는 유기폴리실록산과 0.5 내지 50중량%의 다음 일반식(II)을 갖는 폴리실록산 교차결합 첨가제로 구성되는 경화시킬 수 있는 조성물 :
    Figure kpo00008
    Figure kpo00009
    상기식에서, 각각의 R은 H 또는 지방족 불포화기가 없는, 치환되거나 또는 비치환된 일가 탄화수소기이고, 단 R기중 2개 이하는 -CH=CH2일 수 있고, 각각의 R1, R'1, R2, R'2, R3및 R'3은 H, -CH=CH2또는 치환되거나 또는 비치환된 탄화수소기이고, 이들중 3개 이상은 -CH=CH2이고, n은 양의 정수이다.
  2. 제1항에 있어서, R1, R'1, R3및 R'3은 -CH=CH2이고, 각각의 R은 H, 메틸, 메틸올 또는 -CH=CH2임을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 폴리실록산 교차결합 첨가제가 1 내지 15중량%로 존재함을 특징으로 하는 조성물.
  4. 50중량% 이상의 다음 일반식(I)을 갖는 유기폴리실록산과 0.5 내지 50중량%의 다음 일반식(II)을 갖는 폴리실록산 교차결합 첨가제로 구성되는 혼합물을 형성시키는 단계, 그리고 상기 혼합물을 원하는 교차결합도로 경화시키는 단계로 이루어지는, 100 내지 350(10-1mm)의 원뿔관입 및 100% 이상의 최종 연신율을 갖는 교차결합된 폴리실록산의 형성방법 :
    Figure kpo00010
    Figure kpo00011
    상기식에서, 각각의 R은 H 또는 지방족 불포화기가 없는, 치환되거나 또는 비치환된 일가 탄화수소기이고, 단 R기중 2개 이하는 -CH=CH2일 수 있고, 각각의 R1, R'1, R2, R'2, R3및 R'3은 H, -CH=CH2또는 치환되거나 또는 비치환된 탄화수소기이고, 이들중 3개 이상은 -CH=CH2이고, n은 양의 정수이다.
  5. 제4항에 있어서, 경화 개시제가 사용되고, 과산화물로 구성됨을 특징으로 하는 방법.
  6. 50중량% 이상의 다음 일반식(I)의 화합물과 0.5 내지 50중량%의 다음 일반식(II)의 폴리실록산 교차결합 첨가제로 이루어진 폴리실록산 조성물.
    Figure kpo00012
    Figure kpo00013
    상기식에서, 각각의 R은 H 또는 지방족 불포화기가 없는, 치환되거나 또는 비치환된 일가 탄화수소기이고, 단 R기중 2개 이하는 -CH=CH2일 수 있고, 각각의 R1, R'1, R2, R'2, R3및 R'3은 H, -CH=CH2또는 치환되거나 또는 비치환된 탄화수소기이고, 이들중 3개 이상은 -CH=CH2이고, n은 양의 정수이다.
  7. 제6항에 있어서, 교차결합도가 100 내지 350(10-1mm)의 원뿔관입 및 100% 이상의 최종 연신율을 갖는 물질을 제조하기 위해 충분함을 특징으로 하는 조성물.
  8. 50중량% 이상의 다음 일반식(I)을 갖는 유기폴리실록산과 0.5 내지 50중량%의 다음 일반식(III)을 갖는 폴리실록산 교차결합 첨가제로 구성되는 경화시킬 수 있는 조성물을 기재에 도포하고, 상기 조성물을 경화시키는 것으로 구성되는 기재의 보호방법 :
    Figure kpo00014
    Figure kpo00015
    상기식에서, 각각의 R은 H 또는 지방족 불포화기가 없는, 치환되거나 또는 비치환된 일가 탄화수소기이고, 단 R기중 2개 이하는 -CH=CH2일 수 있고, 각각의 R1, R'1, R2, R'2, R3및 R'3은 H, -CH=CH2또는 치환되거나 또는 비치환된 탄화수소기이고, 이들중 3개 이상은 CH=CH2이고, n은 양의 정수이다.
  9. 50중량% 이상의 다음 일반식(Ⅰ)을 갖는 유기폴리실록산 0.5 내지 50중량%의 다음 일반식(Ⅱ)을 갖는 폴리실록산 교차결합 첨가제를 교차결합시켜 얻어진 폴리실록산 조성물을 기재에 도포하는 것으로 구성되는 기재의 보호방법.
    Figure kpo00016
    Figure kpo00017
    상기식에서, 각각의 R은 H 또는 지방족 불포화기가 없는, 치환되거나 또는 비치환된 일가 탄화수소기이고, 단 R기중 2개 이하는 -CH=CH2일 수 있고, 각각의 R1, R'1, R2, R'2, R3및 R'3은 H, -CH=CH2또는 치환되거나 또는 비치환된 탄화수소기이고, 이들중 3개 이상은 -CH=CH2이고, n은 양의 정수이다.
  10. 50중량% 이상의 다음 일반식(Ⅰ)을 갖는 유기폴리실록산과 0.5 내지 50중량%의 다음 일반식(Ⅱ)을 갖는 폴리실록산 교차결합 첨가제를 교차결합시켜 얻어진 폴리실록산 조성물이 용착되어 있는 기재로 구성되는 제품 :
    Figure kpo00018
    Figure kpo00019
    상기식에서, 각각의 R은 H 또는 지방족 불포화기가 없는, 치환되거나 또는 비치환된 일가 탄화수소기이고, 단 R기중 2개 이하는 -CH=CH2일 수 있고, 각각의 R1, R'1, R2, R'2, R3및 R'3은 H,-CH=CH2또는 치환되거나 또는 비치환된 탄화수소기이고, 이들중 3개 이상은 -CH=CH2이고, n은 양의 정수이다.
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