KR950000949B1 - 적층 자기헤드구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

적층 자기헤드구조

제 1 도는 종래의 MIG형 자기헤드구조.

제 2 도는 종래의 적층헤드구조.

제 3 도는 종래의 적층헤드 제조공정도.

제 4 도는 본 발명의 적층헤드구조.

제 5 도는 본 발명의 제조공정도.

제 6 도는 자기헤드의 출력특성을 나타낸 그래프.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 페라이트 2 : 연자성막

3 : 글라스 4 : 갭

5 : 적층 자성막 6 : 비자성 기판

7 : 절연층 8 : 글루브

본 발명은 자기헤드에 관한 것으로, 특히 트랙폭보다 더 넓게 연자성막을 적층시켜 기록, 재생 효율을 증대시키는데 적합한 자기헤드구조에 관한 것이다.

자기기록분야에서는 사용 주파수의 고주파화, 기록의 고밀도화에 따라 이에 사용되는 기록매체는 항자력(Hc)이 높은 것이 요구된다. 따라서 이에 대응하는 자기헤드의 포화자화(Ms)값은 기록매체(테이프, 디스크 등)의 항자력보다 6~8배정도 커야 기록재생이 가능하다. 현재 사용되고 있는 VTR(또는 VHS)용 매체의 항자력은 600~800Oe 정도로서 포화자화가 5,000가우스(Gauss)인 Mn-Zn 페라이트계 헤드를 사용하고 있다.

그러나 8mm VCR, DAT 등에 사용되는 매체의 항자력은 1,400~1,500Oe 정도되기 때문에 제 1 도와 같이 고포화 저화값을 갖는 센더스트(sendust)(Fe-Al-Si 합금), 퍼어마로이(permalloy) 등과 같은 합금으로 된 연자성막(2)을 페라이트(1)와 글라스(3) 계면 및 갭(4) 사이에 성막한다.

이러한 헤드를 MIG(Matal-In-Gap)헤드라 한다.

그러나 상기 MIG형 헤드는 노이즈(Noise)가 발생하거나 고주파 사용에 따른 적용한계가 있다.

이에 따라 제 2 도와 같이, 적층 자성막(5)과 글라스(3)를 성막하여서 된 비자성 기판(6)을 맞대어 갭(4) 물질을 성막한 적층헤드가 개발사용되고 있다. 여기에서 적층 자성막(5)은 SiO₂등의 절연체를 중간에 넣어 적층시키는데 그 이유는 고주파 사용시 와전류손실(eddy current loss)을 주이게 하는데 있다.

제 3 도는 상기한 적층헤드의 제조공정도로서, 비자성 기판(6)에 글라스(3)를 성막하고 뒷면에는 센더스트 등과 같은 연자성막을 중간 절연층과 함께 적층되게 적층 자성막(5)을 성막하고(a공정), 이를 여러장 중첩하여 가열 본딩하고(b공정), 이를 일정길이로 절단한다(c공정), 그리고 글루브(Groove)(8) 형성(d공정)에 이어서 글라스(3) 몰딩하고 래핑(Lapping)한다. 그후 두개의 기판을 맞대어 고온에서 본딩하고 단위편으로 절단하여 제 2 도와 같은 적층헤드가 얻어진다.

이와 같은 구조에서 트랙폭은 적층 헤드 구조상 적층 자성막의 두께로 결정되는데, 예로서 트랙폭이 20㎛인 시스템에서 헤드의 트랙폭은 적층막을 20㎛로 성막하여 구성된다. 따라서 자기회로를 구성하는 부분은 20㎛으로 된다.

그러나 자기헤드에서 나오는 기전력 또는 자속(flux)은 자기회로를 구성하는 부분의 양에 비례하기 때문에 종래의 적층 헤드는 노이즈(Noise)가 작은 대신에 재생시 출력이 작거나 기록시 자속의 양이 작아지는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 트랙폭보다 적층 자성막 두께를 더 두껍게 함으로서 종래에서의 단점을 해결하고자 하는 데 목적이 있다.

이하 본 발명을 설명한다.

본 발명은 제 4 도와 같이, 비자성 비판(6) 양쪽에 적층 자성막(5)을 형성하여 붙여 자기회로를 이루게 하는 적층 자기헤드에 있어서, 적층 자성막(5)의 두께가 트랙폭보다 두꺼운 구조를 갖도록 하는데 있다.

도면 부호(3)는 글라스이고, (4)는 갭(Gap)이다.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명은 제 5 도와 같은 제조 공정을 통하여 이루어지는 것으로서, Nio₂-MgO-TiO₂계 등과 같은 세라믹의 비자성 기판(6)(I-코어와 C-코어로 되어 있으나 하나의 코어만을 설명함)상에 글라스(3)를 성막하고 뒷면에는 연자성 물질인 센더스트(sendust) 등과 같은 연자성막(2)을 중간 절연층(7)과 함께 적층하여 적층 자성막(5)을 설명한다(a공정).

즉, 하나의 예로서 각 금속 자성막 두께를 6㎛로 하여 5층으로 적층할 수 있다. 여기서 적층 자성막의 폭(D₁)은 제조후의 트랙폭(D₂)(즉, 갭길이)보다 크게 된다. 이렇게 이루어진 기판을 여러개 적층시켜 고온에서 본딩(b공정)한후 일정크기로 절단한다(c공정), 그리고 글루브(Groove)(8)를 형성한후(d공정) 갭막의 성막을 위해 글라스(3) 몰딩하고 래핑(Lapping)한다(e공정).

이런 공정을 거친 두개의 코어를 맞대어 고온에서 본딩하여(f공정) 각 칩(chip)의 단위편 크기로 절단함으로서 제 4 도와 같은 본 발명의 적층 헤드가 얻어진다. 재생시 자기헤드의 출력은 매체의 자속에 의해 유기되는 헤드의 자속의 양에 비례하고 기록시 헤드의 갭에서 나오는 필드(field)의 세기는 코일에 의해 유기되는 헤드의 자속의 양과 자기회로를 이루는 부분의 구조에 비례한다.

따라서 본 발명은 기록, 재생 효율을 증대시키기 위해 트랙폭보다 적층 자성막 두께를 크게 함으로서 자속이 집중되도록 한 것이다.

이와 같으 본 발명의 적층헤드에 대한 출력특성은 측정에 매체로서 보자력 1,500Oe 정도를 갖는 8mm용 테이프를 사용하고, 상대속도를 3.8m/sec, 트랙폭은 20㎛를 갖게 하였을 때, 제 6 도에 나타난 바와 같이 기존의 적층헤드에 비해 약 2dB 정도의 출력특성이 향상되었다.

Claims (1)

1. 적층 자성막이 성막된 코어(core)의 양쪽을 붙여 자기회로를 이루게 하는 자기 헤드에 있어서, 적층 자성막(5)의 두께를 트랙(track)폭보다 두껍게 하여서 됨을 특징으로 하는 적층 자기헤드구조.