KR940009753A - 감광성 수지 조성물 또는 감광성 열경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 광납땜 내식막 조성물 - Google Patents

감광성 수지 조성물 또는 감광성 열경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 광납땜 내식막 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR940009753A
KR940009753A KR1019930022692A KR930022692A KR940009753A KR 940009753 A KR940009753 A KR 940009753A KR 1019930022692 A KR1019930022692 A KR 1019930022692A KR 930022692 A KR930022692 A KR 930022692A KR 940009753 A KR940009753 A KR 940009753A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
polymerizable double
resin composition
double bonds
photosensitive
Prior art date
Application number
KR1019930022692A
Other languages
English (en)
Inventor
히로야스 고토
기요노리 후루타
에이코 나카오
시게오 나카무라
Original Assignee
도바 다다스
아지노모토가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도바 다다스, 아지노모토가부시키가이샤 filed Critical 도바 다다스
Publication of KR940009753A publication Critical patent/KR940009753A/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

중합성 이중결합 2개 이상 및 카복실 그룹을 함유하는 광경화성 올리고머와 1개의 중합성 이중결합 및 1개의 에폭시 그룹을 함유하는 화합물 및 1개 이상의 중합성 이중결합 및 1개 이상의 차단된 이소시아네이트 그룹을 합유하는 화합물로부터 선택된 열경화성 성분을 포함하는 감광성 수지 조성물 또는 감광성 열경화성 수지 조성물; 카복실 그룹, 차단된 이소시아네이트 그룹 및 2개 이상의 중합성 이중결합을 함유하는 광경화성 올리고머를 포함하는 감광성 수지 조성물; 및 1개 이상의 중합성 이중결합 및 1개 이상의 이소시아네이트 그룹을 함유하는 신규한 화합물을 기술하였다. 수지 조성물의 감광성을 우수하며 현상성이 탁월하고, 특성이 탁월한 납땜 내식막 패턴을 제공한다.

Description

감광성 수지 조성물 또는 감광성 열경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 광납땜 내식막 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 실세예 Ⅱ-1에서 수득한 생성물의 NMR 스펙트럼이고,
제2도는 실시예 Ⅱ-1에서 수득한 생성물의 IR 스펙트럼이고,
제3도는 실시예 Ⅱ-2에서 수득한 생성물의 NMR 스펙트럼이고,
제4도는 실시예 Ⅱ-2에서 수득한 생성물의 IR 스펙트럼이다.

Claims (13)

  1. 분자내의 중합성 이중결합 2개 이상 및 산성 작용성 그룹을 함유하는 광경화성 올리고머(A-1) 및 분자내의 1개의 중합성 이중결합 및 1개의 에폭시 그룹을 함유하는 화합물(B)를 포함함을 특징으로 하는, 광납땜 내식막 조성물.
  2. 제1항에 잇어서, 성분(A-1)에서 산성 작용성 그룹이 카복실 그룹인 광납땜 내식막 조성물.
  3. 하기 일반식(Ⅰ)의 차단된 이소시아네이트 그룹 및 아크릴 그룹-함유 열경화성 화합물.
    상기식에서, R1은 수소원자 또는 메틸 그룹이고; R2는 하기 일반식(1) 및 하기 구조식(2) 내지 (5)의 (x+1)가 유기 그룹이고;
    R3은 하기 일반식(6) 내지 (8), 하기 구조식(9) 및 하기 일반식(10) 내지 (12)의 (y+x)가 유기 그룹이고;
    A는 0또는 NH이고; B는 수소원자가 제거된 차단제 잔기이고; x,y,z는 각각 양의 정수이고, x가 1인 경우 y+z는 3이상의 정수이고, x가 2이상인 경우, y+2는 2이상의 정수이고; X는 수소원자 또는 메틸 그룹이고; Y는 X가 메틸 그룹인 경우 일반식(6)의 그룹, n이 6인 경우 일반식(7)의 그룹, 또는 구조식(9)의 그룹이고; n은 1 내지 6의 정수이고; m은 1 내지 10의 정수이다.
  4. 분자내에 2개 이상의 중합성 이중결합을 함유하는 광경화성 올리고머 (A-2) 및 분자내에 1개 이상의 중합성 이중결합 및 1개 이상의 차단된 이소시아네이트 그룹을 함유하는 화합물(C)를 포함함을 특징으로 하는 감광성 열경화성 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 성분(C)에서의 중합성 이중결합이 아크릴 그룹인 감광성 열경화성 수지 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 성분(A-2)에서 중합성 이중결합이 각각 아크릴 그룹인 감광성 열경화성 수지 조성물.
  7. 제4항에 있어서, (A-2)로서의 광경화성 올리고머가 카복실 그룹을 함유하는 감광성 열경화성 수지 조성물.
  8. 제4항에 있어서, 조성물이 광납땜 내식막 조성물인 감광성 열경화성 수지 조성물.
  9. 카복실 그룹, 차단된 이소시아네이트 그룹 및 2개 이상의 중합성 이중결합을 포함함을 특징으로 하는 광경화성 올리고머.
  10. 카복실 그룹, 차단된 이소시아네이트 그룹 및 2개 이상의 중합성 이중 결합을 함유하는 광경화성 올리고머(A-4) 및 광중합 개시제(D)를 포함함을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
  11. 카복실 그룹, 하이드록실 그룹 및 2개 이상의 중합성 이중결합을 함유하는 광경화성 올리고머의 하이드록실 그룹(1)을 차단된 이소시아네이트 그룹 및 이소시아네이트 그룹을 함유하는 화합물의 이소시아네이트 그룹(2)과 반응시켜 우레탄 결합을 형성시킴을 특징으로 하여, 카복실 그룹, 차단된 이소시아네이트 그룹 및 2개 이상의 중합성 이중결합을 함유하는 감광성 올리고머를 제조하는 방법.
  12. 카복실 그룹, 차단된 이소시아네이트 그룹 및 2개 이상의 중합성 이중 결합을 함유하는 광경화성 올리고머(A-4) 및 광중합 개시제(D)를 포함함을 특징으로 하는 광납땜 내식막 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 광경화성 올리고머가 카복실 그룹, 차단된 이소시아네이트 그룹 및 2개 이상의 중합성 이중결합을 포함하는 광납땜 내식막 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930022692A 1992-10-29 1993-10-29 감광성 수지 조성물 또는 감광성 열경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 광납땜 내식막 조성물 KR940009753A (ko)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP92-291670 1992-10-29
JP29167092 1992-10-29
JP92-319649 1992-11-30
JP31964992 1992-11-30
JP2290393 1993-02-10
JP93-22903 1993-02-10
JP93-286199 1993-10-22
JP5286199A JPH06295060A (ja) 1992-10-29 1993-10-22 感光性樹脂組成物又は感光性熱硬化性樹脂組成物及びそれらを使用したフォトソルダ−レジスト組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR940009753A true KR940009753A (ko) 1994-05-24

Family

ID=27457854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930022692A KR940009753A (ko) 1992-10-29 1993-10-29 감광성 수지 조성물 또는 감광성 열경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 광납땜 내식막 조성물

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5506321A (ko)
EP (1) EP0599075A1 (ko)
JP (1) JPH06295060A (ko)
KR (1) KR940009753A (ko)
TW (1) TW325485B (ko)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5912106A (en) * 1996-09-10 1999-06-15 Ciba Specialty Chemicals Corporation Method for improving photoimage quality
US6165892A (en) * 1998-07-31 2000-12-26 Kulicke & Soffa Holdings, Inc. Method of planarizing thin film layers deposited over a common circuit base
ATE528973T1 (de) * 1998-12-22 2011-10-15 Huntsman Adv Mat Switzerland Herstellung von photoresistbeschichtungen
JP2001222103A (ja) * 1999-08-05 2001-08-17 Nippon Paint Co Ltd 水性フォトソルダーレジスト組成物
WO2001037048A1 (fr) * 1999-11-16 2001-05-25 Mitsubishi Chemical Corporation Composition photosensible et produits pour la durcir
JP2001209175A (ja) * 1999-11-16 2001-08-03 Mitsubishi Chemicals Corp 感光性組成物及びその硬化物
WO2001058977A1 (fr) * 2000-02-14 2001-08-16 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Composition photodurcissable/thermodurcissable permettant de produire un film mat
EP1317691A2 (en) * 2000-09-11 2003-06-11 Showa Denko K.K. Photosensitive composition, cured article thereof, and printed circuit board using the same
EP1561765A4 (en) * 2002-11-08 2007-07-04 Mitsubishi Chem Corp RADIATION-HARDENING RESIN COMPOSITION AND HARDENED PRODUCT THEREOF
JP4267974B2 (ja) * 2003-07-10 2009-05-27 日本メクトロン株式会社 回路基板及びその製造法
JP4440590B2 (ja) * 2003-09-29 2010-03-24 関西ペイント株式会社 カチオン性塗料組成物及び塗膜形成方法
US8048979B2 (en) 2005-12-30 2011-11-01 Council Of Scientific And Industrial Research Process for synthesis of telechelic urethane acrylate UV curable pre-polymeric materials
JP2008180992A (ja) * 2007-01-25 2008-08-07 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及び半導体パッケージ
KR101048329B1 (ko) * 2008-10-06 2011-07-14 주식회사 엘지화학 우레탄계 다관능성 모노머, 그의 제조방법 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물
JP5618118B2 (ja) * 2009-01-09 2014-11-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物,並びにこれを用いた感光性エレメント,ソルダーレジスト及びプリント配線板
JP2012003225A (ja) 2010-01-27 2012-01-05 Fujifilm Corp ソルダーレジスト用重合性組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法
KR101165307B1 (ko) * 2010-03-11 2012-07-18 (주) 에스엠씨 산변성 우레탄 페녹시 아크릴레이트 수지 및 그의 제조방법
JP5417364B2 (ja) 2011-03-08 2014-02-12 富士フイルム株式会社 固体撮像素子用硬化性組成物、並びに、これを用いた感光層、永久パターン、ウエハレベルレンズ、固体撮像素子、及び、パターン形成方法
JP5853807B2 (ja) * 2012-03-26 2016-02-09 東洋インキScホールディングス株式会社 活性エネルギー線硬化型インキ組成物およびその印刷物
KR101782683B1 (ko) * 2012-03-30 2017-09-27 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 광경화성 열경화성 조성물, 그의 경화물의 제조 방법, 경화물 및 이것을 갖는 프린트 배선판
JP6503206B2 (ja) 2015-03-19 2019-04-17 東京応化工業株式会社 レジストパターン修復方法
JP6594049B2 (ja) * 2015-05-29 2019-10-23 東京応化工業株式会社 レジストパターン形成方法
CN108319108A (zh) * 2017-01-14 2018-07-24 臻鼎科技股份有限公司 感光树脂组合物及其制备方法、印刷电路板的制备方法
US20200354594A1 (en) * 2019-05-08 2020-11-12 Facebook Technologies, Llc Thermally reversible and reorganizable crosslinking polymers for volume bragg gratings

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1105758A (en) * 1976-05-06 1981-07-28 Yoshihiro Hosaka PHOTOSENSITIVE COMPOSITIONS CONTAINING A COPOLYMER DERIVED FROM A CONJUGATED DIOLEFIN AND AN .alpha. .beta. ETHYLENICALLY UNSATURATED CARBOXYLIC ACID OR ANHYDRIDE
US4309561A (en) * 1980-06-20 1982-01-05 Gulf Oil Corporation Photopolymerizable acrylate monomers
JPS59231531A (ja) * 1983-06-13 1984-12-26 Agency Of Ind Science & Technol 感光性高分子材料
US4816597A (en) * 1983-10-02 1989-03-28 New Jersey Institute Of Technology Dental restorative materials based upon blocked isocyanates
JPH0717737B2 (ja) * 1987-11-30 1995-03-01 太陽インキ製造株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
JPH01174522A (ja) * 1987-12-28 1989-07-11 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物
US5006436A (en) * 1988-09-20 1991-04-09 Atochem North America, Inc. UV curable compositions for making tentable solder mask coating

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06295060A (ja) 1994-10-21
US5506321A (en) 1996-04-09
EP0599075A1 (en) 1994-06-01
TW325485B (en) 1998-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940009753A (ko) 감광성 수지 조성물 또는 감광성 열경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 광납땜 내식막 조성물
DK0600546T3 (da) Bindemiddelsammensætninger til pulverfarver
EP0646845A4 (en) COLOR FILTER, MATERIAL AND RESIN COMPOSITION THEREFOR.
KR960705864A (ko) 반응성 희석제 알디민 옥사졸리딘(reactive diluent aldimine oxazolidines)
TWI266147B (en) Novel photosensitive resin compositions
KR960017807A (ko) 카르바메이트 첨가제를 함유하는 경화성 코팅 조성물
RU2007149243A (ru) Политиоэфирные полимеры и отверждаемые композиции на их основе
JPS5667322A (en) Curable resin composition
ATE143666T1 (de) Glycosidreste aufweisende organosiliciumverbindungen und verfahren zu deren herstellung
DE60131259D1 (de) Photohärtbare harzzusammensetzung und optische teile
KR880011211A (ko) 중합성 화합물 및 이를 함유하는 방사선-중합성 혼합물
KR900007907A (ko) 폴리테트라히드로푸란-디티올 및 그의 제법
KR960022623A (ko) 가교결합된 중합체
EP0921417A3 (en) Epoxy/episulfide resin compositions for optical materials
KR960017808A (ko) 카르바메이트 수지 및 카르바메이트 첨가제를 함유하는 경화성 코팅 조성물
BR9303676A (pt) Composiçao resistente à água, ligante de colorante semi-transparente para madeira e processo para produzir um polímero de multi-estágios
KR890008250A (ko) 경화성 에폭시 수지 조성물
EP0598131A4 (en) Cross-linking agent and curable composition.
WO2002048217A1 (fr) Polymere pour vernis photoresistant et compositions de resine l'utilisant
EP0957121A3 (de) Verkappte Amine als Härter für wasserverdünnbare Einkomponenten (1K)-Epoxidharzsysteme
KR910016818A (ko) 경화성 수지, 그의 제조 방법 및 전자부품용 보호막
ATE395382T1 (de) Härtbare polymerverbindung
ATE30432T1 (de) Epoxydharzzusammensetzungen.
DE69120843D1 (de) Hochschlagfeste Gussplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
KR950014169A (ko) 폴리아미노폴리아미드

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid