KR930703806A - 인쇄회로기판을 천공하는 방법과 그에 이용되는 상부 및 하부기판 - Google Patents

인쇄회로기판을 천공하는 방법과 그에 이용되는 상부 및 하부기판

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KR930703806A
KR930703806A KR1019930702313A KR930702313A KR930703806A KR 930703806 A KR930703806 A KR 930703806A KR 1019930702313 A KR1019930702313 A KR 1019930702313A KR 930702313 A KR930702313 A KR 930702313A KR 930703806 A KR930703806 A KR 930703806A
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루돌프 월터 바인레익
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루돌프 뮐터 바인레익
홀더스 테크놀로지 피엘씨
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Abstract

본 발명은 천공동안 상부기판에 대해 도포되어 있는 드릴 윤활유를 포함하고 있는 인쇄회로기판에 인접하여 이용하기 위한 상부기판을 제공한다. 상기 기판은 두개 또는 2이 상기 분리된 윤활유 성분(A.B)을 포함하는 바 그중 하나는 드릴윤활유를 가진다. 상부 또는 하부기판의 두개의 윤활유 성분을 인접면은 전송, 절삭, 및 위치 선정동안 상대적인 미끄러짐이 없도록 접합되고, 이용후에는 벗겨서 분리시키고 천공동안 인쇄회로기판에 인접하여 이용하기 위한 복합상부 또는 하부기판을 제공한다.

Description

인쇄회로기판을 천공하는 방법과 그에 이용되는 상부 및 하부기판
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 한 측면에만 도금되며 섬유질기판을 포함하는 상부 기판에 대한 단면도, 제2도는 기판의 양측면에 도금되어 있고 제1도와 대응하는 단면도.

Claims (14)

  1. 천공동안 인쇄회로기판에 인접하여 이용하기 위한 상부기판에 있어서, 상부기판의 일부를 형성하거나 구성하고 비금속질 시트의 표면에 도표된 드릴 윤활유를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 인접하여 이하기 위한 상부기판.
  2. 제1항에 있어서, 비금속질 시트가 종이기판이며, 상기 종이기판의 윤활유는 적어도 그 표면층에 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 인접하여 이용하기 위한 상부기판.
  3. 제1항에 있어서, 비금속질 시트가 종이 기판이며, 상기 종이기판의 윤활유는 건식 출력으로서 이용되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판에 인접하여 이용하기 위한 상부기판.
  4. 제1,2또는 3항에 있어서, 윤활유는 흑연, 2황화 몰리브덴 또는 폴리 테트라플루오르에탄인 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판에 인접하여 이용하기 위한 상부기관.
  5. 제1항에 있어서, 비금속 시트(B)와 두개의 합판 성분으로서의 추가 시트(A)를 포함하고, 운반, 절낙 및 위치선정동안 상대적인 미끄러짐이 없으면서도 벗겨져 분리되도록 상기 시트표면을 접합함을 특징으로 하는 인쇄회로 기판에 인접하여 이용하기 위한 상부기판.
  6. 제2항에 따른 상부기관 제조방법에 있어서, 종이 기판 제조동안 종이섬유에 윤활유를 도포하는 것을 특징으로 하는 상부기판 제조방법.
  7. 제3항에 따른 상부기판 제조방법에 있어서, 유동운반자에 의해 종이 기판에 도포되어 윤활유를 브로싱롤코팅 또는 스프레잉하고, 유동운반자를 증발시키는 것을 특징으로 하는 상부기판 제조방법.
  8. 천공동안 인쇄회로기판에 인접하여 이용하기 위한 복합상부 또는 하부 기판에 있어서, 상부기판의 두개의 합판송분리의 인접면은 운송, 절낙, 및 위치 선정동안 상대적인 미끄러짐이 없도록 접합하고, 그들은 이용후에 서로 벗겨서 분리시키는 것을 특징으로 하는 천공동안 인쇄회로 기판에 인접하여 이용하기 위한 복합 상부 또는 하부기관.
  9. 제8항에 있어서, 두개의 합판성분은 섬유질기판 또는 종이의 기판이며 금속 또는 금속도금 박판 또는 니트인 것을 특징으로 하는 천공동안 인쇄회로 기판에 인접하여 이용하기 위한 상부 또는 하부기판.
  10. 제8 또는 9항에 있어서, 합판성분은 저강도 접착제의 중간층에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 천공 동안 인쇄회로 기판에 인접하여 이용하기 위한 복합 상부 또는 하부기관.
  11. 제9항에 있어서, 접착물질을 기판에서 보다 금속 또는 금속도금 성분에서 덜 강하게 결합되는 것을 특징으로 하는 천공동안 인쇄회로 기판에 인접하여 이용하기 위한 복합 상부 또는 하부기판.
  12. 인쇄회로기판 천공방법에 있어서, 인쇄회로 기파네 인접하여 제8항에 대해 상부 또는 하부 기판을 위치 시키고, 그리고 양쪽 기판에 대해 천공하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 천공방법.
  13. 제12항에 있어서, 재생이용을 하기 위하여 상부기판의 윤활유 성분 중 하나의 벗기는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 천공방법.
  14. 인쇄회로 기판 천공 방법에 있어서, 인쇄회로기판에 인접하게 제1항에 따른 상부 기판을 위치시키고 양쪽 기판에 대해 천공하는 특징으로 하는 인쇄회로 기판 천공방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930702313A 1991-02-07 1992-02-03 인쇄회로기판을 천공하는 방법과 그에 이용되는 상부 및 하부기판 KR930703806A (ko)

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GB9120016.2 1991-09-19
GB9120016A GB2252522B (en) 1991-02-07 1991-09-19 Drilling printed circuit boards and dummy boards therefor
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5507603A (en) * 1993-08-05 1996-04-16 Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein
US6200074B1 (en) * 1999-04-07 2001-03-13 James J. Miller Method for drilling circuit boards
WO2003077619A1 (en) * 2002-03-06 2003-09-18 Kennametal Inc. Process for drilling circuit board panels
EP2191701B1 (en) 2007-09-28 2013-03-20 Tri-Star Laminates, Inc. Entry sheet, method of manufacturing thereof and methods for drilling holes in printed circuit boards
CN103586923A (zh) * 2013-11-26 2014-02-19 苏州思诺林电子有限公司 一种线路板钻孔垫板
KR101906124B1 (ko) 2015-09-02 2018-10-08 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 천공용 엔트리 시트, 및 그것을 사용한 드릴 천공 가공 방법
EP3417968B1 (en) 2016-02-17 2021-03-24 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Cutting method and manufacturing method for cut object
US11819930B2 (en) 2016-11-14 2023-11-21 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Material for built-up edge formation and built-up edge formation method
JP7057901B2 (ja) 2017-05-25 2022-04-21 三菱瓦斯化学株式会社 切削加工補助潤滑材、切削加工補助潤滑シート、及び切削加工方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3700341A (en) * 1970-07-27 1972-10-24 Lcoa Laminating Co Of America Laminated board and method of making same
US4311419A (en) * 1979-07-30 1982-01-19 Lcoa Laminating Company Of America Method for drilling circuit boards
FR2527956A1 (fr) * 1982-06-08 1983-12-09 Limours Const Meca Elect Elect Contreplaque de percage stratifiee et procede de fabrication et d'utilisation de celle-ci
US4643936A (en) * 1986-02-14 1987-02-17 Control Data Corporation Backup material for small bore drilling

Also Published As

Publication number Publication date
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GB2252522B (en) 1994-11-16
GB9102672D0 (en) 1991-03-27
EP0608920A1 (en) 1994-08-03
GB9120016D0 (en) 1991-11-06

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