KR930019275A - 실리콘 입자의 제트분쇄방법 - Google Patents

실리콘 입자의 제트분쇄방법 Download PDF

Info

Publication number
KR930019275A
KR930019275A KR1019920004529A KR920004529A KR930019275A KR 930019275 A KR930019275 A KR 930019275A KR 1019920004529 A KR1019920004529 A KR 1019920004529A KR 920004529 A KR920004529 A KR 920004529A KR 930019275 A KR930019275 A KR 930019275A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
jet
silicon
particles
grinding
silicon particles
Prior art date
Application number
KR1019920004529A
Other languages
English (en)
Other versions
KR940006017B1 (ko
Inventor
김희영
권대혁
송영목
김성우
Original Assignee
채영복
재단법인 한국화학연구소
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 채영복, 재단법인 한국화학연구소 filed Critical 채영복
Priority to KR1019920004529A priority Critical patent/KR940006017B1/ko
Priority to ITMI922404A priority patent/IT1255555B/it
Priority to JP4308800A priority patent/JPH0747133B2/ja
Priority to DE4240749A priority patent/DE4240749C2/de
Priority to US08/001,094 priority patent/US5346141A/en
Publication of KR930019275A publication Critical patent/KR930019275A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR940006017B1 publication Critical patent/KR940006017B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B02CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
    • B02CCRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
    • B02C19/00Other disintegrating devices or methods
    • B02C19/06Jet mills
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J8/00Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes
    • B01J8/18Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes with fluidised particles
    • B01J8/24Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes with fluidised particles according to "fluidised-bed" technique
    • B01J8/245Spouted-bed technique
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2/00Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic
    • B01J2/16Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic by suspending the powder material in a gas, e.g. in fluidised beds or as a falling curtain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B15/00Fluidised-bed furnaces; Other furnaces using or treating finely-divided materials in dispersion
    • F27B15/006Equipment for treating dispersed material falling under gravity with ascending gases

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Disintegrating Or Milling (AREA)
  • Devices And Processes Conducted In The Presence Of Fluids And Solid Particles (AREA)

Abstract

본원발명은 실리콘 입자의 제트분쇄 방법에 관한 것이다. 입경범위가 약300∼3,000미크론인 실리콘 입자들을 실리콘 입자 송입구(9)를 통해 분쇄실(2)내로 공급하고, 상기 분쇄실(2)의 하부에 설치된 제트분사노즐(3)을 통해 제트분사 노즐 출구(3′)에서의 속도가 약300∼10,000m/sec 범위인 제트기류를 흘려 상기 제트분사노즐(3) 근처에 위치한 실리콘 입자들을 가속, 상호 충돌시켜 분쇄하고, (a) 상기 분쇄실(2)내의 평균가스 유속을 약0.5∼30m/sec 내에서 조절하여 일정크기 이하의 분쇄된 실리콘 입자들이 가스흐름에 부상하여 상기 분쇄실(2) 상부에 설치된 배출구(4)를 통해 상기 분쇄실(2) 밖으로 배출되도록 하고, (b) 실리콘 입자의 공급속도를 조절하여 상기 제트분사노즐출구(3′)로부너 상기 배출구(4) 사이의 입자밀도가 약 0.2이하로 유지되도록 하고, (c) 상기 배출구(4)를 분쇄실의 단면적보다 좁게하고, 상기(a)(b)(c)의 조건을 만족시켜서 상기 분쇄실(2)내에서 유동하는 실리콘 입자층이 상부 경계가 없는 일종의 희박유동층을 형성하도록 하여서 됨을 특징으로 하는 실리콘 입자의 제트분쇄방법.
이와같이하므로서 실리콘 입자를 분쇄하여 실리콘 중 입자를 생산함에 있어서 본 발명의 제트분쇄 방법을 이용하면 종래법에 비해 훨씬 효율적으로 간편한데 그 주요효과를 들면 다음과 같다. 첫째, 종래법에서는 고순도 실리콘 봉이나 충돌판의 마모가 핌하여 이것들을 일정 주기로 교체해야 하나 본 발명에서는 거의 대부분의 분쇄가 실리콘 입자들 사이의 자체 충돌에 의해 일어나므로 분쇄실과 제트분사노즐의 마모가 적어 유지, 보수가 용이하며, 둘째, 종래법에서는 단 한번의 압착이나 충돌에 의해 분쇄되므로 실리콘 종 입자의 생산효율이 낮으로 본 발명에서는 분쇄실 내부에서 일정크기 이상의 입자는 재분쇄되므로 생산효율이 높으며, 셋재, 종래법에서는 일정 크기 이상의 입자는 별도의 분급기로 분급하여 재분쇄해야하므로 분급시스템이 복잡하나 본 발명에서는 분쇄실의 내경, 분쇄실 내의 유속 등 조업조건에 따라 임의로 실리콘 종 입자의 입경 분포를 제어할 수 있어서 분급시스템이 매우 간단하며, 넷째, 종래의 유동충형 제트분쇄방법과는 달리 본 발명에서는 원하는 크기의 분쇄된 입자 어려운 미세분말 생성을 줄일 수 있으며, 마지막으로 본 발명의 장치는 그 구조가 매우 간단하므로 고순도 실리콘, 석영등을 장치의 재료로 사용할 수 있어서 고순도의 실리콘 종 입자를 생산할 수 있는 우수한 효과가 있다.

Description

실리콘 입자의 제트분쇄방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제트분쇄장치를 분급기와 일체화하여 사용하는 경우의 예시도.
제2도는 본 발명의 제트분쇄장치를 분급기와 독립적으로 사용하는 경우의 예시도.

Claims (6)

  1. 실리콘 입자를 분쇄하여 실리콘 종 입자를 생산함에 있어서, 입경범위가 약300∼3,000미크론인 실리콘 입자들을 실리콘 입자 송입구(9)를 통해 분쇄실(2)내로 공급하고, 상기 분쇄실(2)의 하부에 설치된 제트분사 노즐(3)을 통해 제트 분사 노즐 출구(3′)에서의 속도가 약300∼10,000m/sec범위인 제트기류를 흘려 상기 제트분사노즐(3) 근처에 위치한 실리콘 입자들을 가속, 상호 충돌시켜 분쇄하고, (a)상기 분쇄실(2)내의 평균가스 유속을 약0.5∼30m/sec내에서 조절하여 일정크기 이하의 분쇄된 실리콘 입자들이 가스흐름에 부상하여 상기 분쇄실(2) 상부에 설치된 배출구(4)를 통해 상기 분쇄실(2) 밖으로 배출되도록 하고, (b) 실리콘 입자의 공급속도를 조절하여 상기 제트분사노를출구(3′)로부터 상기 배출구(4) 사이의 입자밀도가 약0.2 이하로 유지되도록 하고, (c) 상기 배출구(4)를 분쇄실의 단면적보다 좁게하고, 상기(a),(b),(c)의 조건을 만족시켜서 상기 분쇄실(2)내에서 유동하는 실리콘 입자층이 상부 경계가 없는 일종의 희박유동층을 형성하도록 하여서 됨을 특징으로 하는 실리콘 입자의 제트분쇄방법.
  2. 제1항에 있어서, 실리콘 중 입자의 입경은 100∼1,000 미크론 범위인 것을 특징으로 하는 실리콘 입자의 제트분쇄방법.
  3. 제1항에 있어서, 제트분사 노즐(3)은 하나 또는 2 이상임을 특징으로 하는 실리콘 입자의 제트분쇄방법.
  4. 제1항에 있어서, 실리콘 입자 송입구(9)를 제트분사 노즐출구(3′)보다 낮은 위치이거나 또는 비슷한 높이에 설치하고, 실리콘 입자 호퍼(10)와 상기 실리콘 입자 송입구(9) 사이의 배관은 수직에 가깝도록 하고, 상기 실리콘 입자 송입구(9) 측면의 배관에 별도의 송입량 조절용 가스라인 (11)을 설치하여 이 가스라인을 통해 흐르는 가스 유량을 조절함으로써, 임의로 실리콘 입자의 공급속도를 제어하는 것을 특징으로 하는 실리콘 입자의 제트분쇄방법.
  5. 제1항에 있어서, 분쇄실(2)과 제트분사 노즐(3)이 고순도 실리콘, 또는 고순도 실리콘으로 코팅된 재료인 것을 특징으로 하는 실리콘 입자의 제트분쇄방법.
  6. 제1항에 있어서, 제트분사노즐(3)에 의한 제트기류 외에 분쇄실(2)의 하부에 가스를 추가로 공급하여 분쇄실(2)내의 평균 가스 유속을 조절하는 것을 특징으로 하는 실리콘 입자의 제트분쇄방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920004529A 1992-03-19 1992-03-19 실리콘 입자의 제트분쇄방법 KR940006017B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920004529A KR940006017B1 (ko) 1992-03-19 1992-03-19 실리콘 입자의 제트분쇄방법
ITMI922404A IT1255555B (it) 1992-03-19 1992-10-20 Metodo per polverizzare particelle di silicio mediante energia a gettofluido
JP4308800A JPH0747133B2 (ja) 1992-03-19 1992-11-18 シリコン粒子のジェット粉砕方法
DE4240749A DE4240749C2 (de) 1992-03-19 1992-12-03 Verfahren zum Herstellen von Siliziumimpfpartikeln durch Zerkleinern von Siliziumteilchen
US08/001,094 US5346141A (en) 1992-03-19 1993-01-06 Method for pulverizing silicon particles by fluid jet energy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920004529A KR940006017B1 (ko) 1992-03-19 1992-03-19 실리콘 입자의 제트분쇄방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930019275A true KR930019275A (ko) 1993-10-18
KR940006017B1 KR940006017B1 (ko) 1994-07-02

Family

ID=19330598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920004529A KR940006017B1 (ko) 1992-03-19 1992-03-19 실리콘 입자의 제트분쇄방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5346141A (ko)
JP (1) JPH0747133B2 (ko)
KR (1) KR940006017B1 (ko)
DE (1) DE4240749C2 (ko)
IT (1) IT1255555B (ko)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4316626A1 (de) * 1993-05-18 1994-11-24 Wacker Chemitronic Verfahren und Vorrichtung zur Zerkleinerung von Halbleitermaterial
US5598979A (en) * 1995-04-20 1997-02-04 Vortec, Inc. Closed loop gradient force comminuting and dehydrating system
KR19990022624A (ko) * 1995-06-08 1999-03-25 고사이 아끼오 용기내부의 세정방법 및 세정장치
JPH10192670A (ja) * 1996-12-27 1998-07-28 Inoue Seisakusho:Kk 超臨界状態を用いた分散方法及び分散装置
KR100226990B1 (ko) * 1997-08-26 1999-10-15 김성년 유동화에 의한 분체의 미량, 정량 및 연속 공급 장치
ATA168197A (de) * 1997-10-03 1999-09-15 Holderbank Financ Glarus Verfahren zum vermahlen und aufschliessen von körnigem mahlgut sowie strahlmühle zur durchführung dieses verfahrens
US6394371B1 (en) 1998-06-19 2002-05-28 Superior Technologies Llc Closed-loop cyclonic mill, and method and apparatus for fiberizing material utilizing same
US6517015B2 (en) 2000-03-21 2003-02-11 Frank F. Rowley, Jr. Two-stage comminuting and dehydrating system and method
FR2809719B1 (fr) * 2000-05-30 2002-07-12 Invensil Poudre de silicium pour la preparation des alkyl - ou aryl-halogenosilanes
DE10059594A1 (de) 2000-11-30 2002-06-06 Solarworld Ag Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung globulärer Körner aus Reinst-Silizium mit Durchmessern von 50 mum bis 300 mum und ihre Verwendung
US7291756B2 (en) * 2000-12-11 2007-11-06 Nippon Soda Co., Ltd. Method for producing molecular compound
US6715705B2 (en) 2001-03-16 2004-04-06 Frank F. Rowley, Jr. Two-stage comminuting and dehydrating system and method
US8021483B2 (en) * 2002-02-20 2011-09-20 Hemlock Semiconductor Corporation Flowable chips and methods for the preparation and use of same, and apparatus for use in the methods
EP1553214B1 (en) * 2002-02-20 2011-11-23 Hemlock Semiconductor Corporation Flowable chips and methods for using them
US6790349B1 (en) 2003-05-05 2004-09-14 Global Resource Recovery Organization, Inc. Mobile apparatus for treatment of wet material
JP4655292B2 (ja) * 2004-06-03 2011-03-23 株式会社 アイアイエスマテリアル 電子ビームを用いたスクラップシリコンの精錬装置
DE102004027564A1 (de) * 2004-06-04 2005-12-22 Joint Solar Silicon Gmbh & Co. Kg Verdichtungs-Vorrichtung
DE102004048948A1 (de) * 2004-10-07 2006-04-20 Wacker Chemie Ag Vorrichtung und Verfahren zum kontaminationsarmen, automatischen Brechen von Siliciumbruch
US20080061004A1 (en) * 2004-10-29 2008-03-13 Loran Balvanz Method and apparatus for producing dried distillers grain
CN1301785C (zh) * 2004-12-13 2007-02-28 东南大学 流化床干式气溶胶发生方法及气溶胶发生器
US20070007198A1 (en) * 2005-07-07 2007-01-11 Loran Balvanz Method and apparatus for producing dried distiller's grain
DE102005039118A1 (de) 2005-08-18 2007-02-22 Wacker Chemie Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zerkleinern von Silicium
DE102006016323A1 (de) * 2006-04-06 2007-10-11 Wacker Chemie Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zerkleinern und Sortieren von Polysilicium
US7789331B2 (en) * 2006-09-06 2010-09-07 Integrated Photovoltaics, Inc. Jet mill producing fine silicon powder
US7736409B2 (en) * 2007-04-27 2010-06-15 Furrow Technologies, Inc. Cyclone processing system with vortex initiator
US20120085027A1 (en) * 2010-10-07 2012-04-12 General Electric Company Pressure wave pulverizer for gasificatin applications
US20120325942A1 (en) * 2011-06-27 2012-12-27 General Electric Company Jet milling of boron powder using inert gases to meet purity requirements
CN102658039B (zh) * 2012-04-20 2014-03-26 哈尔滨工程大学 一种双筒多级流化循环型气溶胶发生装置
DE102012207505A1 (de) * 2012-05-07 2013-11-07 Wacker Chemie Ag Polykristallines Siliciumgranulat und seine Herstellung
US9375761B1 (en) 2012-06-08 2016-06-28 Walker-Dawson Interests, Inc. Methods for modifying non-standard frac sand to sand with fracking properties
US8875728B2 (en) 2012-07-12 2014-11-04 Siliken Chemicals, S.L. Cooled gas distribution plate, thermal bridge breaking system, and related methods
DE102013215257A1 (de) * 2013-08-02 2015-02-05 Wacker Chemie Ag Verfahren zum Zerkleinern von Silicium und Verwendung des zerkleinerten Siliciums in einer Lithium-Ionen-Batterie
WO2018082794A1 (de) 2016-11-07 2018-05-11 Wacker Chemie Ag Verfahren zum mahlen von silizium enthaltenden feststoffen
CN115283254B (zh) * 2022-07-29 2023-08-25 中触媒新材料股份有限公司 一种用于制氧吸附剂颗粒气流快速筛分活化系统及方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5925044B2 (ja) * 1977-06-30 1984-06-14 新明和工業株式会社 水路の除塵装置
US4538764A (en) * 1983-06-30 1985-09-03 Dunbar Richard M Method and apparatus for providing finely divided powder
GB2145351A (en) * 1983-08-24 1985-03-27 Howden James & Co Ltd Pulverizer
US4553704A (en) * 1984-02-21 1985-11-19 James Howden & Company Limited Pulverizing apparatus
US4691866A (en) * 1985-11-08 1987-09-08 Ethyl Corporation Generation of seed particles
US4857173A (en) * 1986-01-31 1989-08-15 Ethyl Corporation Particle classifier and method
JPS645903A (en) * 1987-06-29 1989-01-10 Ethyl Corp Device and method of manufacturing silicon seedes
JPH0829924B2 (ja) * 1987-07-08 1996-03-27 三井東圧化学株式会社 高純度珪素の破砕方法
US4905918A (en) * 1988-05-27 1990-03-06 Ergon, Inc. Particle pulverizer apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US5346141A (en) 1994-09-13
DE4240749C2 (de) 1994-10-06
JPH0747133B2 (ja) 1995-05-24
JPH067700A (ja) 1994-01-18
DE4240749A1 (en) 1993-09-23
IT1255555B (it) 1995-11-09
ITMI922404A1 (it) 1994-04-20
KR940006017B1 (ko) 1994-07-02
ITMI922404A0 (it) 1992-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930019275A (ko) 실리콘 입자의 제트분쇄방법
US4602743A (en) Fluidized bed jet mill
EP0618844B1 (en) Gradient-force comminuter/dehydrator apparatus and method
US7993595B2 (en) Apparatus for depositing fluids in a solids flow of a spouted bed apparatus
KR940018234A (ko) 가스 흐름 분급기, 가스 흐름 분급 방법, 토너 생산 방법 및 장치
US7258290B2 (en) Jet mill
EP0835163B1 (en) Improvements relating to liquid distributors
US3265442A (en) Distributor for plverized material
EP0419479B1 (en) A method and equipment for microatomizing liquids, preferably melts
JPS6141707A (ja) 粉末金属製造装置
FI77580B (fi) Foerfarande och anordning foer foerbaettrande av malresultatet i en tryckammarkvarn.
US2955877A (en) Pneumatic device for the transport and scattering of powdered products
JPS59166255A (ja) 流体エネルギ−ミルを利用しての粉砕方法
US5190701A (en) Method and equipment for microatomizing liquids, preferably melts
JPS6257394B2 (ko)
US1740759A (en) Spraying apparatus
AU598060B2 (en) Fluidization treatment process and installation
JPH05255711A (ja) アトマイズ法とそのための装置
JPH01317556A (ja) 粉砕およびコーティング装置
SU1060199A1 (ru) Струйна мельница
SU841157A1 (ru) Способ аэродинамического получени аэрозолей
JPS59209639A (ja) 流動層内の粗大粒子抜出し方法及び装置
KR100227219B1 (ko) 유동층 분급기
JPS647826B2 (ko)
SU1572715A1 (ru) Пневматический классификатор

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110705

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term