KR930015999A - 열싱크 형상 최적화방법 및 열싱크 - Google Patents

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Abstract

전자 회로의 작동에 의해 발생된 열의 방산은 다수의 수직핀이 연장하고 있는 편평한 기초부를 포함하는 열싱크에 의해 개선될 수 있다. 상기 핀은 서로에 대해 평행하고, 냉각 유체가 그 내부로 향하는 다수의 평행한 채널을 형성한다.
열싱크의 열저항은 핀 두께와 채널 폭 파라미터를 적절한 수치로 설정하므로써 최적화된다. 열싱크는 발열 전자 부품에 열 전도 방식으로 부착될 수 있다. 하나 이상의 이들 열싱크된 부품은 회로 팩 형태의 지지대의 직선 또는 엇갈린 배열로 설치된다.
냉각 유체는 열싱크된 부품을 냉각시키도록 여러가지 경로로 회로 팩에 배급된다. 최적의 핀 두께와 채널폭 파라미터를 결정하는 방법은 열싱크의 총 열저항과 핀 두께 및 채널폭 파라미터의 조합 사이의 관계를 결정하는 단계를 포함한다.
상기의 관계에 따라 등고선도가 작성된다. 등고선도는 확인된 기하학적 형상에 따른 열싱크용 최적 열 방산 구역을 나타낸다.

Description

열싱크 형상 최적화방법 및 열싱크
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 소폭 채널 열싱크의 실시예 도시도, 제5도는 제2도 내지 제4도에 도시된 회로 팩을 냉각하기 위한 냉각유체 배관 장치의 도시도, 제16도는 발열 전자 부품이 집적되는 본 발명에 따른 열싱크의 실시예 도시도, 제17도는 성형되거나 외피로 둘러싸인 발열 전자 부품 구조물 내부로 합체되는 본 발명에 따른 열싱크의 도시도.

Claims (17)

  1. 각각 소정의 두께와 높이를 갖는 복수개의 정방형 핀과, 핀 사이에 있는 소정 폭의 하나 이상의 채널을 구비하며, 상기 소정 높이에 대한 소정 두께의 비는 대략 0.005 내지 0.055이고, 상기 소정 높이에 대한 소정폭의 비는 대략 0.030 내지 0.130인 것을 특징으로 하는 열싱크.
  2. 제1항에 있어서, 상기 소정 높이에 대한 소정 두께의 비는 대략 0.005 내지 0.55이고, 소정 높이에 대한 소정폭의 비는 대략 0.080 내지 0.130인 것을 특징으로 하는 열싱크.
  3. 제1항에 있어서, 상기 소정 높이에 대한 소정 두께의 비는 대략 0.005 내지 0.055이고, 소정 높이에 대한 소정폭의 비는 대략 0.060 내지 0.110인 것을 특징으로 하는 열싱크.
  4. 제1항에 있어서, 상기 소정 높이에 대한 소정 두께의 비는 대략 0.005 내지 0.055이고, 소정 높이에 대한 소정폭의 비는 대략 0.040 내지 0.090인 것을 특징으로 하는 열싱크.
  5. 제1항에 있어서, 상기 소정 높이에 대한 소정 두께의 비는 대략 0.005 내지 0.055이고, 소정 높이에 대한 소정폭의 비는 대략 0.030 내지 약 0.080인 것을 특징으로 하는 열싱크.
  6. 제1항에 있어서, 상기 소정 높이에 대한 소정 두께의 비는 대략 0.014 이고, 소정 높이에 대한 소정폭의 비는 대략 0.103인 것을 특징으로 하는 열싱크.
  7. 제1항에 있어서, 상기 소정 높이에 대한 소정 두께의 비는 대략 0.014 이고, 소정 높이에 대한 소정폭의 비는 대략 0.077인 것을 특징으로 하는 열싱크.
  8. 제1항에 있어서, 상기 소정 높이에 대한 소정 두께의 비는 대략 0.014 이고, 소정 높이에 대한 소정폭의 비는 대략 0.057인 것을 특징으로 하는 열싱크.
  9. 제1항에 있어서, 상기 소정 높이에 대한 소정 두께의 비는 대략 0.015 이고, 소정 높이에 대한 소정폭의 비는 대략 0.045인 것을 특징으로 하는 열싱크.
  10. 제1항에 있어서, 상기 핀 두께는 대략 0.4㎜이고, 채널 폭은 대략 1.1㎜인 것을 특징으로 하는 열싱크.
  11. 제1항에 있어서, 상기 핀과 채널은 반도체 재료의 블록내에 형성되는 것을 특징으로 하는 열싱크.
  12. 소정 폭의 하나 이상의 채널을 형성하는 소정 높이와 두께의 핀을 갖는 열싱크 형상 최적화 방법에 있어서, 일정한 열저항을 발생시키는 핀의 두께 파라미터와 채널폭 파라미터의 조합을 한정하는 하나 이상이 지점 위치를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열싱크 형상 최적화 방법.
  13. 제12항에 있어서, 최소 열저항 열싱크를 발생하는 핀 두께 핀 두께 파라미터와 채널 폭 파라미터의 하나 이상의 조합을 확인하는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 열싱크 형상 최적화 방법.
  14. 제12항에 있어서, 플로팅 단계는 소정의 냉각 유체 유동 파라미터에 대해 핀 두께 파라미터와 채널 폭 파라미터의 조합 기능으로서 열저항의 등고선도를 작성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열싱크 형상 최적화 방법.
  15. 제12항에 있어서, 플로팅 단계는 소정의 기대되는 냉각 유체 유동 파라미터에 대해 다수의 등고선도를 작성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열싱크 형상 최적화 방법.
  16. 제14항에 있어서, 최소 열저항 열싱크를 발생하는 등고선도로 부터 핀두께 파라미터와 채널폭 파라미터의 조합을 확인하는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 열싱크 형상 최적화 방법.
  17. 소정 폭의 하나 이상의 채널을 형성하는 소정 높이와 두께의 핀을 갖는 열싱크 형상 최적화 방법에 있어서, 열싱크의 열저항과 관련한 파라미터와 핀 두께 및 채널폭과 관련한 파라미터 조합과의 사이의 관계를 유도하는 단계 및, 열 저항 인자를 최소화 하는 두께와 폭과 관련한 파라미터의 조합을 찾아내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열싱크 형상 최적화 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2276763B (en) * 1993-03-30 1997-05-07 Thermalloy Inc Method and apparatus for dissipating thermal energy
EP0667640A3 (en) * 1994-01-14 1997-05-14 Brush Wellman Multi-layer laminate product and its manufacture.
US5777259A (en) * 1994-01-14 1998-07-07 Brush Wellman Inc. Heat exchanger assembly and method for making the same
JP3158983B2 (ja) * 1994-10-03 2001-04-23 住友精密工業株式会社 Ｌｓｉパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
WO1996036205A1 (en) * 1995-05-11 1996-11-14 International Electronic Research Corporation Enhanced heat sink
US6022426A (en) * 1995-05-31 2000-02-08 Brush Wellman Inc. Multilayer laminate process
US5709263A (en) * 1995-10-19 1998-01-20 Silicon Graphics, Inc. High performance sinusoidal heat sink for heat removal from electronic equipment
US5957194A (en) 1996-06-27 1999-09-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Plate fin heat exchanger having fluid control means
US5692558A (en) * 1996-07-22 1997-12-02 Northrop Grumman Corporation Microchannel cooling using aviation fuels for airborne electronics
US5932925A (en) * 1996-09-09 1999-08-03 Intricast, Inc. Adjustable-pressure mount heatsink system
US6401807B1 (en) * 1997-04-03 2002-06-11 Silent Systems, Inc. Folded fin heat sink and fan attachment
US6187412B1 (en) 1997-06-27 2001-02-13 International Business Machines Corporation Silicon article having columns and method of making
US6213194B1 (en) 1997-07-16 2001-04-10 International Business Machines Corporation Hybrid cooling system for electronics module
IT1297593B1 (it) 1997-08-08 1999-12-17 Itelco S P A Dissipatore per componenti elettronici raffreddato a liquido, dotato di alette dissipatrici disposte in maniera selettiva
US5829514A (en) * 1997-10-29 1998-11-03 Eastman Kodak Company Bonded cast, pin-finned heat sink and method of manufacture
US6705388B1 (en) 1997-11-10 2004-03-16 Parker-Hannifin Corporation Non-electrically conductive thermal dissipator for electronic components
US5937517A (en) * 1997-11-12 1999-08-17 Eastman Kodak Company Method of manufacturing bonded dual extruded, high fin density heat sinks
US6009938A (en) * 1997-12-11 2000-01-04 Eastman Kodak Company Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture
US6308771B1 (en) 1998-10-29 2001-10-30 Advanced Thermal Solutions, Inc. High performance fan tail heat exchanger
US6301779B1 (en) 1998-10-29 2001-10-16 Advanced Thermal Solutions, Inc. Method for fabricating a heat sink having nested extended surfaces
GB2347020B (en) 1999-02-02 2003-05-14 3Com Technologies Ltd Cooling equipment
US20010050161A1 (en) * 1999-08-18 2001-12-13 Gregory M. Chrysler Folded fin heat sinks
JP2001110956A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用の冷却機器
AU779519B2 (en) * 1999-10-07 2005-01-27 Hydrocool Pty Limited A heat exchanger
US6619044B2 (en) 1999-10-07 2003-09-16 Hydrocool Pyt, Limited Heat exchanger for an electronic heat pump
US6446442B1 (en) 1999-10-07 2002-09-10 Hydrocool Pty Limited Heat exchanger for an electronic heat pump
US20040068991A1 (en) * 1999-10-07 2004-04-15 Ben Banney Heat exchanger for an electronic heat pump
AUPQ332199A0 (en) * 1999-10-07 1999-11-04 Hydrocool Pty Limited Heat exchanger for an electronic heat pump
GB2358243B (en) 1999-11-24 2004-03-31 3Com Corp Thermally conductive moulded heat sink
JP4071627B2 (ja) * 2000-12-11 2008-04-02 富士通株式会社 電子機器ユニット
WO2002052912A1 (en) * 2000-12-23 2002-07-04 Korea Advanced Institute Of Science & Technology Heat sink
WO2002089206A1 (en) * 2001-04-23 2002-11-07 Showa Denko K.K. Heat sink
US6422307B1 (en) * 2001-07-18 2002-07-23 Delphi Technologies, Inc. Ultra high fin density heat sink for electronics cooling
US7108055B2 (en) * 2002-03-29 2006-09-19 Advanced Energy Technology Inc. Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins
US7269005B2 (en) * 2003-11-21 2007-09-11 Intel Corporation Pumped loop cooling with remote heat exchanger and display cooling
US7203064B2 (en) * 2003-12-12 2007-04-10 Intel Corporation Heat exchanger with cooling channels having varying geometry
US7017655B2 (en) 2003-12-18 2006-03-28 Modine Manufacturing Co. Forced fluid heat sink
US20050141195A1 (en) * 2003-12-31 2005-06-30 Himanshu Pokharna Folded fin microchannel heat exchanger
DE602005016897D1 (de) * 2004-01-12 2009-11-12 Litelaser L L C Laserkühlsystem und laserkühlverfahren
US7537151B2 (en) * 2004-01-21 2009-05-26 Delphi Technologies, Inc. Method of making high performance heat sinks
US7147041B2 (en) * 2004-05-03 2006-12-12 Parker-Hannifin Corporation Lightweight heat sink
US20050254208A1 (en) * 2004-05-17 2005-11-17 Belady Christian L Air flow direction neutral heat transfer device
WO2006017301A2 (en) * 2004-07-13 2006-02-16 Thorrn Micro Technologies, Inc. Micro-channel heat sink
DE102004040557A1 (de) * 2004-08-16 2006-02-23 Kern, Dietmar, Dr.-Ing. Elektronikkühlkörper
US20060162903A1 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Bhatti Mohinder S Liquid cooled thermosiphon with flexible partition
US7506682B2 (en) * 2005-01-21 2009-03-24 Delphi Technologies, Inc. Liquid cooled thermosiphon for electronic components
US7077189B1 (en) 2005-01-21 2006-07-18 Delphi Technologies, Inc. Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes
US7213636B2 (en) * 2005-03-15 2007-05-08 Delphi Technologies, Inc. Cooling assembly with impingement cooled heat sink
US7073569B1 (en) 2005-04-07 2006-07-11 Delphi Technologies, Inc. Cooling assembly with spirally wound fin
US7604040B2 (en) * 2005-06-15 2009-10-20 Coolit Systems Inc. Integrated liquid cooled heat sink for electronic components
CN100543974C (zh) * 2005-09-02 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及其制造方法
US7143816B1 (en) 2005-09-09 2006-12-05 Delphi Technologies, Inc. Heat sink for an electronic device
KR100772381B1 (ko) * 2005-09-29 2007-11-01 삼성전자주식회사 히트싱크
US20070101737A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-10 Masao Akei Refrigeration system including thermoelectric heat recovery and actuation
US7310953B2 (en) * 2005-11-09 2007-12-25 Emerson Climate Technologies, Inc. Refrigeration system including thermoelectric module
US7597135B2 (en) * 2006-05-23 2009-10-06 Coolit Systems Inc. Impingement cooled heat sink with low pressure drop
CN100518475C (zh) * 2006-06-02 2009-07-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080024997A1 (en) * 2006-07-28 2008-01-31 Apple Computer, Inc. Staggered memory layout for improved cooling in reduced height enclosure
TW200814264A (en) * 2006-09-07 2008-03-16 Univ Nat Central Heat sink structure for sub package substrate
US20080304230A1 (en) * 2007-06-11 2008-12-11 Franz John P Heat-Sink Structure With Small Fin Gap Area
US20090173334A1 (en) * 2007-11-08 2009-07-09 Sunrgi Composite material compositions, arrangements and methods having enhanced thermal conductivity behavior
US8812825B2 (en) 2011-01-10 2014-08-19 Dell Products L.P. Methods and systems for managing performance and power utilization of a processor employing a fully multithreaded load threshold
US20120285667A1 (en) * 2011-05-13 2012-11-15 Lighting Science Group Corporation Sound baffling cooling system for led thermal management and associated methods
US20150027662A1 (en) * 2011-08-16 2015-01-29 Antonius Henricus Hubertus Schmitz Climate system
FR2994253B1 (fr) 2012-08-01 2018-10-05 Cooltech Applications Piece monobloc comprenant un materiau magnetocalorique comprenant un alliage comprenant du fer et du silicium et au moins un lanthanide, et procede de fabrication de ladite piece monobloc
FR2994252B1 (fr) * 2012-08-01 2014-08-08 Cooltech Applications Piece monobloc comprenant un materiau magnetocalorique ne comprenant pas un alliage comprenant du fer et du silicium et un lanthanide, et generateur thermique comprenant ladite piece
TWI566673B (zh) * 2012-08-20 2017-01-11 鴻準精密工業股份有限公司 散熱器組合
CN103151319A (zh) * 2012-10-14 2013-06-12 中国计量学院 分形鳍片散热器
US11604035B2 (en) * 2013-09-29 2023-03-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Support plateheat dissipation apparatus
JP6504832B2 (ja) 2014-01-28 2019-04-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 統合された取り付けおよび冷却の装置、電子装置、および車両
US10073512B2 (en) 2014-11-19 2018-09-11 General Electric Company System and method for full range control of dual active bridge
DE102019210192A1 (de) * 2019-07-10 2020-08-20 Siemens Aktiengesellschaft Kühlung von elektrischen Bauelementen
CN115360153B (zh) * 2022-08-24 2023-09-29 南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司 一种微波源制冷基板及其制备方法
US12080627B1 (en) * 2023-02-17 2024-09-03 University Of Sharjah Thermal management device for high heat flux applications including a microchannel heat sink assembly and method for manufacturing the same

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3961666A (en) * 1972-11-24 1976-06-08 Sony Corporation Heat dispersion device for use in an electronic apparatus
US4103737A (en) * 1976-12-16 1978-08-01 Marantz Company, Inc. Heat exchanger structure for electronic apparatus
US4620216A (en) * 1983-04-29 1986-10-28 International Business Machines Corporation Unitary slotted heat sink for semiconductor packages
EP0183016B1 (en) * 1984-10-03 1989-09-20 Sumitomo Electric Industries Limited Material for a semiconductor device and process for its manufacture
DE3528291A1 (de) * 1985-08-07 1987-02-19 Kernforschungsz Karlsruhe Anordnung zur kuehlung elektronischer bauelemente
US4823869A (en) * 1986-06-19 1989-04-25 International Business Machines Corporation Heat sink
US4922378A (en) * 1986-08-01 1990-05-01 Texas Instruments Incorporated Baseboard for orthogonal chip mount
US5031072A (en) * 1986-08-01 1991-07-09 Texas Instruments Incorporated Baseboard for orthogonal chip mount
US4682651A (en) * 1986-09-08 1987-07-28 Burroughs Corporation (Now Unisys Corporation) Segmented heat sink device
US4879891A (en) * 1987-04-27 1989-11-14 Thermalloy Incorporated Method of manufacturing heat sink apparatus
US4884631A (en) * 1988-03-17 1989-12-05 California Institute Of Technology Forced air heat sink apparatus
US4884630A (en) * 1988-07-14 1989-12-05 Microelectronics And Computer Technology Corporation End fed liquid heat exchanger for an electronic component
JP2507561B2 (ja) * 1988-10-19 1996-06-12 株式会社日立製作所 半導体の冷却装置
US4884168A (en) * 1988-12-14 1989-11-28 Cray Research, Inc. Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies
US5166775A (en) * 1990-01-16 1992-11-24 Cray Research, Inc. Air manifold for cooling electronic devices
US4987478A (en) * 1990-02-20 1991-01-22 Unisys Corporation Micro individual integrated circuit package
US5014117A (en) * 1990-03-30 1991-05-07 International Business Machines Corporation High conduction flexible fin cooling module
US5003429A (en) * 1990-07-09 1991-03-26 International Business Machines Corporation Electronic assembly with enhanced heat sinking

Also Published As

Publication number Publication date
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