KR930015318A - 조합형 emi 필터의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 조합형 EMI필터의 제조방법에 관한 것으로, 특히, 2극배열을 갖도록 한 조합형 EMI필터의 제조방법에 관한 것이다.

종래에는 입력, 출력, 접지전극의 3극 선배열로된 조합형 EMI필터가 소개되어 있으나 이는 전극의 3선화로 인해 자삽기사용 불가 및 생산현장 불가 및 생산현장에서의 테스트작업등의 어려움이 발생되는바 본 발명에 의하면 양끝으로 접지전극(GND)을 위치시키되 각극선과 공통선으로 접지전극(GND)을 접속시켜 2극선을 갖도록 하면서 각공정을 완료한 전장물에 외부케이스(60)를 압출성형으로 가공하면서 단일품목의 조합형 EMI를 제조하여 생산현장등에서 작업능률 향상 및 극선의 축소화로 인한 기판조립 용이함등의 효과를 보게 된 조합형 EMI필터의 제조방법인 것이다.

Description

조합형 EMI 필터의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2도는 본 발명의 회로구성도.

Claims (1)

1. 납땜용으로 전도체박막이 조합하는 EMI필터소자의 임의 수량에 따른 회로구성으로 2극배열이 가능토록 프린트된 HIC기판(10)에 세라믹컨덴서(20)를 EMI필터소자의 수량과 같은 갯수만큼 무납접속을 통해 조합하여서 된 세라믹컨덴서 조합 HIC기판(10)과, 직각으로 벤딩처리하여 별도구비된 리드프레임(30)을 상기의 세라믹 컨덴서조합 HIC기판(10) 양측의 전극홀(11)에 조립하는 제1공정과, 제1공정이 완료된 상기의 HIC기판(10)의 하부영역에 별도과정을 거쳐 코일선이 권취된 비전도체의 베이스(40)를 결착하고 각각의 세라믹컨덴서(20) 및 양측의 리드선과 베이스(40)에 권취된 코일선(50)을 회로구성에 따라 납땜접속하는 제2공정과, 상기의 공정을 완료한 HIC기판(10) 및 그 전장물을 별도장치인 압출성형기로 외부케이스(60)를 갖도록 밀봉가공하여 단일소자로 패키지화하는 제3공정과, 상기의 제3공정 즉, 패키지화 공정이 완료된 상태에서 외부케이스(60) 외부로 돌출된 불필요한 부분 및 각 극선을 적절길이로 절단하는 마무리작업의 제4공정을 거쳐 2극선 배열을 갖도록 제조 완료함을 특징으로 하는 조합형 EMI필터의 제조방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.