KR930005751A - 박판 재료를 수음파적으로 미세 천공시키는 방법 - Google Patents

박판 재료를 수음파적으로 미세 천공시키는 방법 Download PDF

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코헨 버나드
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    • B29C59/16—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. infrared heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

박판 재료에, 각각의 면적이 대체로 약10μcm2내지 약100,000μcm2인 미세 개공을 형성시키는 방법이 개시된다. 이 방법은 (1)돌출 부위의 높이가 박판 재료의 두께보다 더 큰 패턴을 갖는 패턴 앤빌 상에 박판 재료를 배치시키는 단계; (2) 박판 재료를 패턴 앤빌 상에 놓인 채로 박판 재료에 유체가 도포되는 영역에로 이송시키는 단계 및 (3) 유체가 박판 재료에 도포되는 영역 내에서 박판 재료에 충분량의 초음파 진동을 가하여 박판 재료를 패턴 앤빌상의 돌출 부위의 패턴과 일반적으로 동일한 패턴으로 미세 천공시키는 단계로 이루어진다.

Description

박판 재료를 수음파적으로 미세 천공시키는 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 초음파 진동을 이용하여 박판재료를 미세 천공하는 장치의 개략도,
제2도는 박판 재료를 초음파 진동을 받게 되는 영역으로 이송하는 이송 메카니즘의 단면도,
제3도는 박판 재료가 초음파 진동을 받고 있는, 즉 제1도에서 점선의 원으로 나타낸 영역의 상세도,
제11도는 약 100%의 신장율로 유지시켜서 미세 슬릿이 드러나게 한 재료를 사용하여 실시예V의 방법에 따라서 제조한 재료의 현미경 사진(1눈금 단위는 10미크론)

Claims (30)

  1. (a)돌출 부위의 높이가 박판 재료의 두께보다 더 큰 돌출 부위의 패턴을 갖는 패턴 앤빌 상에 박판 재료를 배치시키는 단계; (b)박판 재료를 패턴 앤빌상에 배치된 채로 박판 재료에 유체가 도포되는 영역을 통하여 이송시키는 단계; 및 (c)유체가 박판 재료에 도포되는 영역 내에서, 박판 재료에 충분량의 초음파 진동을 가하여 박판재료를 미세 천공시키는 단계로 이루어지며, 그럼으로써 박판 재료가 패턴 앤빌 상의 돌출 부위의 패턴과 일반적으로 동일한 패턴으로 미세 천공되는, 두께 약 0.254mm(약10밀)이하의 박판 재료에 형성된 각각의 면적이 일반적으로 약 10㎛²을 초과하는 미세 개공을 형성시키는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 유체가 1종 이상의 물, 광유 염소화 탄화수소, 에틸렌글리콜 또는 50 용적%와 2-프로판올 50용적%의 용액으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 염소화 탄화수소가 1,1,1-트리클로로에탄 또는 사염화탄소를 이루어지는 군으로부터 선택되는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 형성된 미세 개공 각각의 면적이 일반적으로 적어도 약10㎛²내지 약 100,000㎛²인 방법.
  5. 제1항에 있어서, 형성된 미세 개공 각각의 면적이 일반적으로 적어도 약 10㎛²내지 약 1,000㎛²인 방법.
  6. 제1항에 있어서, 형성된 미세 개공 각각의 면적이 일반적으로 적어도 약10㎛²내지 약 100㎛²인 방법.
  7. 제1항에 있어서, 박판 재료가 1㎠당 약 775개 (1평방 인치 당 약5,000개)이상의 미세 개공 밀도로 미세 천공되는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 박판 재료가 1㎠당 약 3,100개 (1평방 인치 당 약20,000개)이상의 미세 개공 밀도로 미세 천공되는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 박판 재료가 1㎠당 약 13,950개(1평방 인치 당 약90,000개)이상의 미세 개공 밀도로 미세 천공되는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 박판 재료가 1㎠당 약 24,800개(1평방 인치 당 약160,000개)이상의 미세 개공 밀도로 미세 천공되는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 패턴 앤빌이 메시 스크린인 방법.
  12. 제1항에 있어서, 패턴 앤빌이 돌출 부위를 갖는 평판인 방법.
  13. 제1항에 있어서, 패턴 앤빌이 돌출 부위를 갖는 원통형 롤러인 방법.
  14. 제1항에 있어서, 박판 재료가 선택된 예정 영역에만 미세 천공되는 방법.
  15. 제1항에 있어서, 박판 재료에 적어도 단계(b) 및 (c)를 1회 이상 수행하는 방법.
  16. 박판 재료를, 강력 와이어 메시 스크린, 간격 조정판, 및 돌출 넉클 부위의 높이가 박판 재료의 두께보다 더 큰 돌출 넉클 부위의 패턴을 갖는 미세 메시 와이어 메시 스크린으로 이루어진 패턴 앤빌 상에 배치시키는 단계; 빅판 재료를 미세 메시 와이어 메시 스크린 상에 배치된 채로 물이 박판 재료에 도포되는 영역을 통해 이송시크는 단계; 및 물이 박판 재료에 도포되는 영역 내에서 초음파 발생혼을 사용하여 박판 재료에 충분량의 초음파 진동을 가하여 박판 재료를 미세 천공시키는 단계로 이루어지며, 그럼으로써 박판 재료가 미세 메시 와이어 메시 스크린 상의 돌출 넉클 부위의 패턴과 일반적으로 동일한 패턴으로 1㎠당 약 15,500개(1평방 인치 당 약100,000개)이상의 미세 개공 밀도로 천공되는 두께 약 0.0127㎜(약0.5밀)내지 약 0.127㎜(약5밀)의 박판 재료에 형성된 미세 개공 각각의 면적이 일반적으로 약 10㎛²를 초과하는 미세 개공을 형성시키는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 초음파 발생 혼이 박판 재료에 대하여 약 5내지 약15°의 각도로 정렬된 선단부를 갖는 방법.
  18. 제16항에 있어서, 초음파 발생 혼이 박판 재료에 대하여 약 7내지 약13°의 각도로 정렬된 선단부를 갖는 방법.
  19. 제16항에 있어서, 초음파 발생 혼이 박판 재료에 대하여 약 9내지 약11°의 각도로 정렬된 선단부를 갖는 방법.
  20. 박판 재료를, 강력 와이어 메시 스크린, 간격 조정판, 및 돌출 넉클 부위의 높이가 박판 재료의 두께 보다 더 큰 돌출 넉클 부위의 패터니을 갖는 미세 와이어 메시 스크린으로 이루어진 패턴 앤빌 상에 배치시키는 단계; 박판 재료를 미세 메시 와이어 메시 스크린 상에 배치시킨 채로 물이 박판 재료에 도포되는 영역을 통해 이송시키는 단계; 및 물이 박판 재료 도포되는 영역내에서 초음파 발생혼을 사용하여 박판 재료에 충분량의 초음파 진동을 가하는 단계로 이루어지며, 그럼으로써 박판 재료가 미세 메시 와이에 메시 스크린 상의 돌출 넉클 부위의 패턴과 일반적으로 동일한 패턴으로 1㎠당 약 15,500개(1평당 인치 당 약100,000개)이상의 미세 개공 밀도로 천공되는, 두께 약 0.00635㎜(약0.25밀)내지 약 0.254㎜(약1밀)의 박판 재료에 형성된 미세 개공 각각으 면적이 일반적으로 약10㎛²내지 약 100㎛²인 미세 개공을 형성시키는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 초음파 발생 혼이 박판 재료에 대하여 약 5내지 15°의 각도로 정렬된 선단부를 갖는 방법.
  22. 1㎠당 약 155개(1평당 인치 당 약1,000개)이상의 미세 개공을 갖는 미세 천공된 열경화성 박판 재료.
  23. 두께가 약 0.0254㎜(약1밀)이하이고, 미세 천공시킨 후의 열경화성 박판 재료의 연부 길이가 미세 천공시키기 이전의 연부 길이보다 500%이상 길어지고, 1㎠당 약 15,500개(1평방 인치 당 약100,000개)이상의 미세 개공 밀도를 가지며, 수두점이 약 75이상이며, 수증기 투과도가 약 200이상이고, 미세 개공 각각의 면적이 일반적으로 약 10μcm2초과 약 1,000μcm2미만인, 실질적으로 수불용성인 미세 천공된 열경화성 박판 재료.
  24. 두께가 약 0.0254㎜(약1밀)이하이고, 미세 천공시킨 후의 열경화성 박판 재료의 연부 길이가 미세 천공시키기 이전의 연부 길이보다 500%이상 길어지고, 1㎠당 약 15,500개(1평방 인치 당 약 100,000개)이상의 미세 개공 밀도를 가지며, 수두점이 약 75이상이며, 수증기 투과도가 약 200 이상이고, 미세 개공 각각의 면적이 일반적으로 약 10μcm2초과 약 100μcm2미만인, 실질적으로 수불용성인 미세 천공된 열경화성 박판 재료.
  25. 제1㎠당 약 155개(1평방 인치 당 약 1,000개)의 미세 개공을 갖는 미세 천공된 천연 중합체 박판 재료.
  26. 두께가 약0.0254㎜(약 1밀)이하이고, 미세 천공시킨 후의 천연중합체 박판 재료의 연부 길이가 미세 천공시키기 이전의 연부 길이보다 100%이상 길어지고, 1㎠당 약 15,500개(1평방 인치 당 약100,000개)이상의 미세 개공 밀도를 가지며, 수두점이 약75이상이며, 수증기 투과도가 약200 이상이고, 미세 개공 각각의 면적이 일반적으로 약 10μcm2초과 약 1,000μcm2미만인, 실질적으로 수불용성인 미세 천공된 천연 중합체 박판 재료.
  27. 두께가 약 0.0254㎜(약 1밀)이하이고, 미세 천공시킨 후의 천연중합체 박판 재료의 연부 길이가 미세 천공 시키기 이전의 연부 길이보다 100%이상 길어지고, 1㎠당 약 15,500개 (1평방 인치 당 약 100,000개)이상의 미세 개공 밀도를 가지며, 수두점이 약75이상이며, 수증기 투과도가 약 200이상이고, 미세 개공 각각의 면적이 일반적으로 약 10μcm2초과 약 100μcm2미만인, 실질적으로 수불용성인 미세천연된 천연 중합체 박판 재료.
  28. 제1㎠당 약 155개(1평방 인치 당 약 1,000개)의 미세 개공을 갖는 미세 천공된 금속 박판 재료.
  29. 미세 개공 각각의 면적이 일반적으로 약 10㎛²초과 약 1,000㎛²미만인 미세 개공을 1㎠당 약 13,950개(1평방 인치 당 약 90,000개) 이상의미세 개공 밀도로 갖는 두께 약 0.0254㎜(약1밀)이하의 미세 천공된 금속 박판 재료.
  30. 미세 개공 각각의 면적이 일반적으로 약 10㎛²초과 약 100㎛²미만인 미세 개공을 1㎠당 약 24,800개(1평당 인치 당 약160,000개)이상의 미세 개공 밀도로 갖는 두께 약 0.0254㎜(약1밀)이하의 미세 천공된 금속 박판 재료.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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