KR930005548B1 - Stn액정 모듈 조립 장치 및 그 조립 방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 발명에 따른 STN액정 모듈 조립 장치를 도시한 평면도.
제2도는 본 발명에 따른 STN액정 모듈 조립 장치를 도시한 정면도.
제3도는 제1도에서 액정 판넬 지지대를 도시한 확대 사시도.
제4도는 본 발명에 적용되는 STN액정 판넬과 PCB 회로 기판을 도시한 확대 사시도.
제5도는 본 발명에 의한 STN액정 모듈 조립 장치의 1차 작동을 도시한 평면도.
제6도는 제5도에 이은 2차 작동을 도시한 정면도.
제7도는 제6도에 이은 3차 작동을 도시한 평면도.
제8도는 제7도의 주요부를 도시한 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : X축 레일 3 : 액정 판넬 지지대
4,5 : Y축 레일 6 : 받침대
7 : 진공 흡착기 8 : 진공 흡착기 실린더
9 : 새시 고정구 10 : 새시 고정구 실린더
11 : X축 레일 고정 보울트 12 : Y축 레일 고정 보울트
13 : 기준핀 14 : 사각 봉
15 : 새시 고정구 고정 보울트 16 : 테이블
17,18 : 받침대 19 : 보울트
20 : 브라켓 21 : PCB 회로 기판
22 : 액정 판넬 23,23· : 얼라인 마크
24 : 기준 핀 삽입공 25 : 제브라 콘넥터
26 : 새시 27 : 러그
28 : 러그 돌출부 31 : 요철형 홈
32 : 액정 판넬 지지대 고정 보울트 33 : 수직 연부
34 : 러그 삽입홈
본 발명은 STN액정 모듈 조립 장치 및 그 조립 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 STN액정 모듈의 수동 조립에 따른 STN액정 판넬의 위치 정렬 불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 STN액정 모듈의 규격에 따라 다수의 장치를 사용해야 하는데 따른 생산비의 증가와 조립 공정의 복잡함을 방지할 수 있는 STN액정 모듈 조립 장치 및 그 조립 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정은 광학적 이방성을 갖고 있으며 그 종류로는 네마틱형과 스매틱형 그리고 콜레스테릭형등 약 20가지 모드로 나뉘어지고 이중 디스플레이용으로는 통상 네마틱형이 사용된다.
상기한 네마틱형(TN) 액정은 180~270도 사이의 트위스트 각을 갖고 있으며 이의 보상을 위해 편광판을 부착시킨다.
여기서, 네마틱형 액정의 트위스트 각이 증가됨에 따라 액정 판넬의 콘트라스트가 증가하는 것을 이용하여 액정의 트위스트 각이 270도 이상일 뿐만 아니라 액정의 복굴절성을 이용한 STN(Super Twisted Nematic)액정 판넬이 개발되었다.
상기한 STN 액정 모듈의 통상적인 구성은 구동부가 설치되어 있는 PCB회로 기판과 액정 판넬 그리고 전기한 부품을 고정시켜 주는 새시로 구성되어 있다.
그러나, STN 액정 모듈은 소량 다품종으로 생산되는 바 상기한 부품들을 조립하여 STN 액정 모듈을 생산하기 위해서는 각각의 모델별로 그 규격에 적합한 조립 장치를 사용해야 하기 때문에 생산비의 증가와 아울러 생산 공정의 복잡함을 초래하였다.
또한, 액정 판넬이 대형화함에 따라 고 피치화되기 때문에 PCB회로 기판과 액정 판넬의 정렬이 고도화되어 그에 따른 정렬 불량이 다수 발생하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 STN 액정 판넬의 고 피치화에 따른 PCB 회로 기판과 액정 모듈의 정렬 불량을 방지할 수 있는 STN 액정 모듈의 조립 방법을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 STN 액정 판넬의 규격별로 다수의 STN 액정 모듈 조립 장치가 사용되는 데 따른 생산비의 증가 및 생산 공정의 복잡함을 방지할 수 있는 STN 액정 모듈 조립 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적의 실현을 위해 본 발명은 액정 판넬과 PCB 회로 기판의 동일부위 일측에 얼라인 마크를 형성하고 PCB 회로 기판의 얼라인 마크를 CCD 카메라의 중심선에 일치시킨 후 PCB 회로 기판에 액정 판넬을 안착시키면서 액정 판넬의 얼라인 마크를 CCD 카메라의 중심선에 고정된 PCB 회로 기판의 얼라인 마크에 일치시킴과 아울러 이를 판독하여 전기한 부품을 정렬시키는 것을 특징으로 한다.
상기한 방법을 실현하기 위한 장치로 본 발명은 STN 액정 판넬의 규격별로 레일에 의해 이동 자재할 수 있는 다수의 받침용 액정 판넬 지지대와 진공 흡착기가 부착되어 있는 실린더 및 새시 고정구가 형성되어 있는 다수의 실린더로 구성됨을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면은 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 발명에 따른 STN액정 모듈 조립 장치(1)를 도시한 평면도로서, 서로 대향 설치된 2개의 X축 레일(2)상에 다수의 액정 판넬 지지대(3)가 이동 자재할 수 있는 Y축 레일(4)이 적층되어 있고 이와 한조를 이루는 고정 Y축 레일(5)이 그 일측에 받침대(6)에 의해 고정 착설되어 있으며 전기한 부품들의 양 측면에는 진공 흡착기(7)가 형성되어 있는 2개의 실린더(8)와 새시 고정구(9)가 부착되어 있는 4개의 실린더(10)가 대향 설치되어 있다.
상기한 X축 레일(2)는 다수의 보울트(11)에 의해 고정 착설되어 있고 여기에 안착되어 있는 Y축 에리(4)의 단부 양 단에는 Y축 레일 고정 보울트(12)와 봉상의 기준핀(13)이 설치되어 있다.
또한, 진공 흡착기(7)는 긴 막대상으로 형성되어 있고 새시 고정구(9)는 요철형상으로 형성되어 2개의 실린더 로드가 연결된 사각봉(14)에 이동 자재할 수 있도록 삽입되어 있을 뿐만 아니라 보울트(15)에 의해 고정될 수 있다.
제2도는 본 발명에 따른 STN 액정 모듈 조립 장치(1)의 정면도로서, 제1도에서 도시되지 않은 테이블(16)의 상면 중앙에 X축(2)과 Y축 레일(4, 5)이 고정 착설되어 있고 그 양 외곽부에 ㄴ자형의 진공 흡착기(7)가 부착된 실린더(8)와 사각 봉(14)에 의해 관통되는 요철형상의 새시 고정구(9)가 받침대(17)에 고정되어 있다.
특히, 진공 흡착기(7)가 부착되어 있는 실린더(8)의 받침대(18)는 새시 고정구(9)가 부착되어 있는 실린더(10)의 받침대(17)보다는 더 높게 형성되어 있고 전기한 각 실린더(8, 10)에 고정 착설되어 있다.
제3도는 제1도에서 액정 판넬 지지대를 도시한 확대 사시도로서, ㄴ자형상의 액정 판넬 지지대(3) 하부에는 요철형의 레일 홈(31)이 형성되어 있고 그 상면에는 액정 판넬 지지대 고정 보울트(32)가 설치되어 있으며 그 측면에 형성된 수직 연부(33)에는 새시의 러그 삽입홈(34)이 형성되어 있다.
제4도는 본 발명에 적용되는 PCB 회로 기판(21)과 STN액정 판넬(22)의 사시도로서, STN 액정 판넬(22)과 PCB 회로 기판(21)의 일측에 얼라인 마크(23, 23·)가 형성되어 있고 그와 직교하는 대각변에 기준핀 삽입공(24)이 대향 형성되어 있다.
제5도는 본 발명에 따른 STN 액정 모듈 조립 장치(1)의 1차 작동을 도시한 평면도로서, 2개의 X축 레일(2)상에서 이동 자재할 수 있도록 설치되어 있는 Y축 레일(4)을 좌, 우로 이동시켜 조립되는 STN 액정 판넬(22)의 규격에 맞게 서로 대향 설치되어 있는 Y축 레일(4, 5) 사이의 거리를 조절한다.
이동된 Y축 레일(4)을 그 단부 양변에 형성되어 있는 Y축 레일 고정 보울트(12)를 사용하여 고정시킨다.
그리고, 제3도에 도시한 바와 같이 Y축 레일(4, 5)상에 이동 자재할 수 있도록 설치되어 있는 4개의 ㄴ자형 액정 판넬 지지대(3)에 형성되어 있는 러그 삽입 홈(34)에 새시에 형성되어 있는 4개의 러그가 삽입될 수 있도록 이동시키고 액정 판넬 지지대 고정 보울트(32)로 고정시킨다.
여기에 제4도에서 도시한 바와 같은 PCB 회로 기판(21)을 안착시킴과 아울러 기준 핀 삽입공(24)에 기준핀(13)을 삽입시킨다.
다음, 도시되지 않은 컴프레서를 가동시켜 진공 흡착기(7)에 통상의 제브라 콘넥터(25)를 부착시키고 진공흡착기 실린더(8)를 작동시켜 PCB 회로 기판(21)의 양 변 소정 위치에 제브라 콘넥터(25)를 위치시킴과 아울러 PCB 회로 기판(21)의 상변 좌측에 형성되어 있는 얼라인 마크(23)를 CCD 카메라의 중심선에 일치시킨다.
이때, 새시 고정구 실린더(10)는 작동시키지 않고 사각 봉(14)에 관통되어 이동 자재할 수 있는 새시 고정구(9)를 제3도에 도시한 액정 판넬 지지대 수직연부(33)의 액정 판넬 지지대 고정 보울트(32)와 대향측에 일치되게 고정시킨다.
상기한 새시 고정구(9)는 새시 고정구 고정 보울트(15)에 의해 고정시킨다.
제6도는 제5도에 이은 제2차 작동을 도시한 정면도로서, 상기한 바와 같이 PCB 회로 기판(21)의 상면 소정 위치에 제브라 콘넥터(25)를 위치시킨 ㄴ자형의 진공 흡착기(7)에 STN 액정 판넬(22)을 안착시키고 미리 PCB 회로 기판(21)의 얼라인 마크(23)를 일치시킨 CCD 카메라의 중심선에 STN 액정 판넬(22)에 형성되어 있는 얼라인 마크(23·)를 일치시킨다.
정렬이 완료되면 컴프레서의 동작을 중단시키고 진공 흡착기 실린더(8)를 작동시켜 ㄴ자형의 진공 흡착기(7)만을 회수한다.
제7도는 제6도에 이은 제3차 동작을 도시한 평면도로서, 새시(26)에 형성되어 있는 4개의 러그(27)를 액정 판넬 지지대(3)에 형성되어 있는 러그 삽입 홈(34)에 삽입시키고 새시 고정구(9)가 연결되어 있는 실린더(10)를 작동시켜 사각 봉(14)에 관통되어 있는 새시 고정구(9)를 전진시키면 액정 판넬 지지대(3)의 러그 삽입 홈(34)에서 돌출되어 나온 러그 돌출부(28)와 새시 고정구(9)가 접촉되어 러그 돌출부(28)를 휘게함과 동시에 새시(26)와 STN 액정 판넬(22) 그리고 PCB 회로 기판(21)을 밀착 고정시킨다.
제8도는 제7도의 주요부를 도시한 정면도로서, Y축 레일(4, 5)상에 고정되어 있는 액정 판넬 지지대(3)의 수직 연부(33)에 새시(26)의 러그(27)가 삽입되어 러그 돌출부(28)가 돌출되어 있다.
이상과 같이 본 발명은 PCB 회로 기판과 STN 액정 판넬에 얼라인 마크를 형성하여 이를 CCD 카메라를 통해 정렬시킴으로서 STN 액정 판넬의 정렬 불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 STN 액정 판넬의 각 모델 규격과 대응할 수 있는 장치를 사용함으로서 생산비의 상승 및 생산 공정의 복잡함을 방지할 수 있다.
Claims (6)
- PCB 회로 기판(21)과 액정 판넬(22)과 새시(26)를 순차 적층하여 액정 모듈을 조립하는 방법에 있어서, X, Y축상으로 이동 자재할 수 있는 액정 판넬 지지대(3)에 PCB 회로 기판(21)을 안착하여 고정하고, 위치 조절이 가능한 이동 수단(8)으로 PCB 회로 기판상(21)에 제브라 콘넥터(25)를 이송하여 유지하고, PCB 회로 기판(21)에 형성된 얼라인 마크(23)를 CCD 카메라의 중심선에 합치하여 고정하고, 여기에 액정 판넬(22)을 적층하여 전기한 CCD 카메라의 중심선에 액정 판넬(22)의 얼라인 마크(23·)를 합치하고, 제브라 콘넥터(25)를 제브라 콘넥터 이동 수단(8)으로 부터 이격시켜 회수하고, 새시(26)를 안착하고, 위치 조절이 용이한 새시 고정구 이송 수단(10)으로 새시 고정구(9)를 이동시켜 액정 모듈을 고정하는 것을 특징으로 하는 액정 모듈 조립 방법.
- 제1항에 있어서, 새시(26)의 ㄴ자형 러그(27)의 수직부를 액정 판넬 지지대(3)에 의해 지지하고, 액정 판넬 지지대(3)의 일측으로 돌출된 ㄴ자형 러그(27)의 돌출부(28)만을 꺽는 것을 특징으로 하는 액정 모듈 조립 방법.
- 고정 장치(32)와 러그 삽입 홈(34)을 형성한 적어도 1개 이상의 액정 판넬 지지대(3)와 이 액정 판넬 지지대(3)를 이동시키는 이송 수단(2, 4)과 제브라 콘넥터(25)를 부착하는 부착 수단(7)과 이를 이송하는 이송수단(8)과 고정 장치(15)를 형성한 새시 고정구(9)와 이를 지지하는 지지 봉(14)과 새시 고정구(9)를 이송하는 이송수단(10)으로 구성하는 것을 특징으로 하는 액정 모듈 조립 장치.
- 제3항에 있어서, 액정 판넬 지지대 이송 수단(2, 4)중 한 조를 한 축 방향 이송 수단(5)에 설치하는 것을 특징으로 하는 액정 모듈 조립 장치.
- 제3항에 있어서, 제브라 콘넥터 부착 수단(7)의 형상이 ㄴ자형인 것을 특징으로 하는 액정 모듈 조립 장치.
- 제3항에 있어서, 새시 고정구(9)의 형상이 요철형상인 것을 특징으로 하는 액정 모듈 조립 장치.
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