KR930000209B1 - 회로판내의 고장 검사장치 - Google Patents

회로판내의 고장 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR930000209B1
KR930000209B1 KR1019890010688A KR890010688A KR930000209B1 KR 930000209 B1 KR930000209 B1 KR 930000209B1 KR 1019890010688 A KR1019890010688 A KR 1019890010688A KR 890010688 A KR890010688 A KR 890010688A KR 930000209 B1 KR930000209 B1 KR 930000209B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
diagnostic
chip
signal
circuit
circuit board
Prior art date
Application number
KR1019890010688A
Other languages
English (en)
Other versions
KR900002087A (ko
Inventor
시. 브라운 다비드
Original Assignee
디지탈 이큅먼트 코오포레이숀
로날드 이. 마이릭
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 디지탈 이큅먼트 코오포레이숀, 로날드 이. 마이릭 filed Critical 디지탈 이큅먼트 코오포레이숀
Publication of KR900002087A publication Critical patent/KR900002087A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR930000209B1 publication Critical patent/KR930000209B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318505—Test of Modular systems, e.g. Wafers, MCM's
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/30—Marginal testing, e.g. by varying supply voltage
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

회로판내의 고장 검사장치
제1도는 본 발명에 따른 칩이 설치되고, 검사용 컴퓨터에 접속되어 검사중인 회로판에 대한 개략도.
제2도는 본 발명에 따른 제1도의 칩을 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 회로판 12 : 접속기
13 : 검사용 컴퓨터 14 : 프로세서
15 : 메모리 16 : 디스플레이 장치
21,23 : 리셉터클 35 : 진단 회로
본 발명은 컴퓨터 장치의 회로판에서 고장을 찾아내는 장치에 관한 것으로, 특히 결함있는 회로판내의 특정 소자를 식별하는 장치에 관한 것이다.
컴퓨터 장치의 고장 검사에 있어서는, 고장난 회로판 또는 모듈을 식별하기 위해 소프트웨어 제어기술이 이용되어 왔다. 회로판내의 고장난 부품 또는 다른 소자들의 식별은 기술자에 의한 일련의 탐사 또는 자동화된 테스트 장비에 의하여 프로브를 통해 테스트 장비를 회로판상의 테스트 지점에 연결함으로써 행해져 왔다. 그러나, 기술자에 의한 검사는 속도가 느리고 에러 발생율이 높다. 또, 자동 검사에 의한 방법은 회로판의 설계 개발시에 무척 번거로워지는데, 이는 검사시에 프로브와 회로판의 조립을 기다려야 하고 회로판이 변경될때마다 자동 프로브를 다시 설계해야 하기 때문이다. 더우기, 검사하는것 자체에 의해 회로판의 질이 저하되기 쉬우며, 회로판의 소자에 있어 사이즈의 계속적인 감소와 장착 밀도의 증가로 이러한 검사에 따른 문제점이 더욱 노출된다.
본 발명은 회로판상의 하나 이상의 칩내에 진단 회로가 설치된 것에 특징이 있다. 이러한 진단 회로는 진단 기간동안 회로판상의 소자에 서비스 전압을 분배하는 서비스 공급 구조체(접지 B+전원, 클럭등)상에 정상전압이 공급되는 경우에만 진단 출력 신호를 발생하도록 구성된다. 진단 출력은 칩의 진단 출력핀에 연결되는데 이 출력핀은 칩의 동작핀(예를들어 신호 입력핀)으로 이용될 수도 있다. 진단핀용 리셉터클은 회로판의 주변부에 위치한 진단 인터페이스에 접속된다.
진단기간의 개시 및 종료는 제어신호에 의해 결정되는데, 이 제어신호는 전원-온 과도신호, 리세트의 발생 및 소멸신호, 또는 개시후 첫번째 데이타 처리신호와 같은 통상적으로 칩에서 이용될 수 있는 제어신호이다.
진단 인터페이스에서 나타나는 진단신호는 직접적으로 혹은 프로그램된 테스트 장치에 의해서 검출되거나 분석될 수도 있다. 진단 인터페이스에 진단신호가 나타난다는 것은, 칩이 정확한 방위로 설치되었으며 회로판과 핀 사이의 접점을 포함하여 칩에 서비스 전압을 전달하는 모든 접속부에 결함이 없다는 긍정적이 표시이다.
인터페이스는 단순히 각 칩에 대한 회로판의 선단 접속기로 구성되거나, 물리적인 접속부의 수를 줄이기 위해 여러가지 멀티플렉스 장치가 이용될 수도 있다. 특히, 상이한 칩을 갖는 진단 회로를 이용함으로써 특정한 출력 신호(특정 주파수 발진과 같은)를 발생하여 이 신호가 혼신없이 단일 도체상에 반송될 수 있도록 설계할 수도 있다.
제1도를 참조하면, 검사중인 회로판(11)은 접속기(12)를 통해 검사용 컴퓨터 (13)에 접속되는데, 이 컴퓨터는 프로세서(14), 프로세서(14)를 제어하도록 프로그램이 기억된 메모리(15), 및 디스플레이 장치(16)를 구비한다.
회로판(11)상에는 칩(17,18)으로 표시된 다수의 집적회로 칩들이 설치되어 있다. 리셉터클(21)은 칩(17)의 진단 단자핀(22)을 수용하는 동시에 이 핀(22)에 접속되며, 이와 유사하게 리셉터클(23)은 칩(18)의 진단 단자판(24)을 수용한다. 회로판 (11)은 진단 인터페이스로 기능하는 선단 접속기(19) 배열을 구비하는데, 이 인터페이스를 통해 검사용 컴퓨터(13)에 진단신호가 제공된다. 공급선(25,26,27,28 )은 칩 (17,18)과 회로판의 다른 칩들에 각각 접지, 전원, 클럭 및 리세트 서비스를 공급한다. 진단 접속부 회로(29)는 리셉터클(21,23)을 진단 인터페이스(19)에 접속시킨다.
제2도에 도시된 칩(17,18)의 내부 구조는 칩이 수행하여야 할 신호처리를 행하는 동작회로(34)와, 핀(25,26,27,28)에 각각 접속되어 적절한 지점으로 접지, 전원, 클럭 및 리세트 서비스 전압을 분배하는 서비스 공급 구조체(30,31,32,33)를 구비한다(이 서비스 공급 구조체는 제2도에서 기호 형식의 리드단자로 도시되었지만, 반도체 칩에서는 반도체 웨이퍼를 통해 그 경로가 사행으로 굴곡된 전도 영역이다).
또한 칩(17)에 포함된 진단 회로(35)는 단자핀(22) 및 공급구조체(30,31,32, 33)에 접속되어 있다. 진단회로(35)는 그것에 접속된 접지, 전원 및 클럭 공급 구조체가 정상동작 전압을 나타낼 경우 특정한 진단신호를 발생하고 그렇지 아니한 경우에는 진단신호를 발생치 않는다. 이 진단신호는 전도성 구조체(36)에 의해 진단 단자핀(22)으로 전달된다. 구조체(36)상에 진단신호를 출력하는 것은 진단 기간동안에만 유효하도록 제어된다. 진단 기간의 개시는 리세트 제어신호의 발생에 의해 행해지며 그 진단 기간은 리세트 제어신호의 소멸로 종료된다. 이와는 달리, 진단 기간은 공급전원의 상승 전압으로 개시되고, 그후의 첫번째 데이타 처리신호 또는 다른 제어신호에 의해서 종료될 수 있도록 구성될 수도 있다.
상술한 바와 같은 기능을 하는 진단 회로의 설계 및 구성은 칩 제조기술 분야의 기술자라면 잘 이해할 수 있고 또 널리 알려진 사항이므로 여기서 더 이상의 자세한 설명은 필요가 없을 것이다.
칩(18)의 구성은 일반적으로 칩(17)의 구성과 동일하다(동작회로가 다른 기능을 수행할 수 있을지라도). 그러나 칩(18)의 진단 회로는 칩(17)의 진단 회로와는 다른 진단 출력 신호를 발생한다. 예를들어 두 진단 회로는 상이한 주파수를 가진 주기신호를 발생할 수도 있다.
본 발명에 따른 회로판내의 고장 검사장치의 동작시에는, 오접속 여부가 검사되어질 회로판(11)이 접속기(12)를 통해 검사용 컴퓨터(13)에 부착된다. 메모리 (15)내의 소프트웨어 프로그램의 제어하에, 컴퓨터(13)는 회로판(11)을 하는 칩에 대하여 진단 인터페이스(19)를 통해 나타난 진단 출력 신호를 검출 및 분석하여 그 결과를 디스플레이 장치(16)상에 표시한다.
본 발명은 실시하는 다른 방법들이 있음은 당업자에게는 자명할 것이다. 예를들어, 진단 인터페이스를 통해 다수의 칩들로부터 검사용 컴퓨터로 신호를 전송하기 위해 다양한 멀티프렉스 기술을 사용하여 본 발명을 실시할 수도 있을 것이다.

Claims (5)

  1. 칩 동작회로(34)와, 이 칩 동작회로의 정상 기능시 사용되는 일정 범위내에 있는 최소한 하나의 서비스 전압을 수신하기 위한 최소한 하나의 서비스 공급단자(25,26, 27,28)를 구비하며, 검사용 컴퓨터에 접속하기 위한 진단 인터페이스(19)를 갖는 회로판상에 설치되는 회로판내의 고장 검사용 칩에 있어서, 상기 칩(17,18)내에 위치하여, 상기 칩으로의 진단 개시신호의 인가와 상기 칩으로의 진단 종료신호의 인가 사이의 기간 동안만 상기 일정 범위내의 상기 최소한 하나의 서비스 전압을 진단 회로에서 감지하는 것에 대한 응답으로서 진단 출력 신호를 발생하기 위한 진단 회로수단(35)과 ; 상기 최소한 하나의 서비스 공급단자에 연결되어 상기 진단 회로수단(35) 및 상기 칩 동작회로(34)에 상기 최소한 하나의 서비스 전압을 전달하기 위한 서비스 공급 구조체 수단 (30,31,32,33)과 ; 상기 진단 회로수단과 상기 진단 인터페이스에 연결되어, 상기 검사용 컴퓨터에 상기 진단 출력 신호를 제공하기 위한 진단 출력 신호 접속수단(36,22,21, 29)을 구비하는 것을 특징으로 하는 칩.
  2. 제1항에 있어서, 상기 서비스 공급 구조체 수단은 접지수단, 전원수단 및 클럭수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩.
  3. 제1항에 있어서, 상기 진단 개시신호는 전원-온 과도 신호인 것을 특징으로 하는 칩.
  4. 제1항에 있어서, 상기 진단 개시신호는 리세트 발생 신호인 것을 특징으로 하는 칩.
  5. 제4항에 있어서, 상기 진단 종료신호는 리세트 소멸 신호인 것을 특징으로 하는 칩.
KR1019890010688A 1988-07-28 1989-07-28 회로판내의 고장 검사장치 KR930000209B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US22550488A 1988-07-28 1988-07-28
US225504 1988-07-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR900002087A KR900002087A (ko) 1990-02-28
KR930000209B1 true KR930000209B1 (ko) 1993-01-14

Family

ID=22845151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890010688A KR930000209B1 (ko) 1988-07-28 1989-07-28 회로판내의 고장 검사장치

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0352910A3 (ko)
JP (1) JPH02110745A (ko)
KR (1) KR930000209B1 (ko)
CA (1) CA1303236C (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2721409B1 (fr) * 1994-06-17 1996-07-19 Thomson Csf Procédé et dispositif pour l'auto-dépannage de cartes de circuits imprimés.

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3789205A (en) * 1972-09-28 1974-01-29 Ibm Method of testing mosfet planar boards
US4357703A (en) * 1980-10-09 1982-11-02 Control Data Corporation Test system for LSI circuits resident on LSI chips
JPS5787149A (en) * 1980-11-19 1982-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Large-scale integrated circuit
JPS57207347A (en) * 1981-06-16 1982-12-20 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
DE3138989A1 (de) * 1981-09-30 1983-04-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Zusaetzliche funktionseinheit in einem mikroprozessor, mikroprozessorsystem und verfahren zu seinem betrieb
US4612499A (en) * 1983-11-07 1986-09-16 Texas Instruments Incorporated Test input demultiplexing circuit

Also Published As

Publication number Publication date
EP0352910A3 (en) 1991-04-17
KR900002087A (ko) 1990-02-28
CA1303236C (en) 1992-06-09
EP0352910A2 (en) 1990-01-31
JPH02110745A (ja) 1990-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1190322B1 (en) Semiconductor parallel tester
US5747994A (en) Board exchange mechanism for semiconductor test system
US5519331A (en) Removable biasing board for automated testing of integrated circuits
TWI424180B (zh) 配接器框架
US6605953B2 (en) Method and apparatus of interconnecting with a system board
US6798212B2 (en) Time domain reflectometer probe having a built-in reference ground point
EP0414378B1 (en) An adapter for integrated circuit elements and a method using the adapter for testing assembled elements
US4488111A (en) Coupling devices for operations such as testing
JPH11287846A (ja) テスト・プローブ・アセンブリ
JP3195800B2 (ja) 半導体素子試験システム及び半導体素子試験方法
KR930000209B1 (ko) 회로판내의 고장 검사장치
US5323105A (en) Test template for monitoring the pins of a multi-pin chip cirucit package
US20030090273A1 (en) Method and apparatus for finding a fault in a signal path on a printed circuit board
US4995038A (en) Finding faults in circuit boards
US5748644A (en) Method and apparatus for producing self-diagnostic information from a circuit board
JPS62269075A (ja) プリント基板検査装置
KR20060132143A (ko) 다수의 테스트될 반도체 소자를 동시에 테스트하는 반도체소자 실장 테스트 장치
US6092224A (en) Logic analyzer probe assembly with probe and interface boards
KR20030017053A (ko) 피씨 마더보드를 이용한 반도체 테스트 장치
US6194909B1 (en) Constructive module of an electronic telecommunications equipment, with an interface towards a testing and diagnosing system
KR100391822B1 (ko) 컴퓨터 마더 보드를 이용한 반도체 패키지의 테스트 장치
KR950009876Y1 (ko) 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치
JPH0758172A (ja) 半導体装置試験用ユニバーサルバーンインボード
KR100209594B1 (ko) 웨이퍼 테스트 시스템의 신호 확인장치
JPS63211642A (ja) 半導体試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee