KR920700764A - 방사에너지가 제어되고 반응물질이 분포되는 반응실 - Google Patents

방사에너지가 제어되고 반응물질이 분포되는 반응실

Info

Publication number
KR920700764A
KR920700764A KR1019910701612A KR910701612A KR920700764A KR 920700764 A KR920700764 A KR 920700764A KR 1019910701612 A KR1019910701612 A KR 1019910701612A KR 910701612 A KR910701612 A KR 910701612A KR 920700764 A KR920700764 A KR 920700764A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
reaction
reaction chamber
sample
support member
energy
Prior art date
Application number
KR1019910701612A
Other languages
English (en)
Inventor
윙 프레드
쿠 옌-휘
Original Assignee
원본미기재
라프로 테크놀로지, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 원본미기재, 라프로 테크놀로지, 인코포레이티드 filed Critical 원본미기재
Publication of KR920700764A publication Critical patent/KR920700764A/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/08Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/10Heating of the reaction chamber or the substrate
    • C30B25/105Heating of the reaction chamber or the substrate by irradiation or electric discharge
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/0006Controlling or regulating processes
    • B01J19/0013Controlling the temperature of the process
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/08Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
    • B01J19/12Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electromagnetic waves
    • B01J19/122Incoherent waves
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/48Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
    • C23C16/481Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation by radiant heating of the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B31/00Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
    • C30B31/06Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
    • C30B31/12Heating of the reaction chamber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00049Controlling or regulating processes
    • B01J2219/00051Controlling the temperature
    • B01J2219/00054Controlling or regulating the heat exchange system
    • B01J2219/00056Controlling or regulating the heat exchange system involving measured parameters
    • B01J2219/00058Temperature measurement
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/935Gas flow control

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

방사에너지가 제어되고 반응물질이 분포되는 반응실
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 반응실의 바람직한 실시예의 단면도, 제2도는 제1도의 반응실의 샘플지지부재의 병진 및 회전기구를 보인 사시도, 제3도는 제1도의 반응실에 사용되는 램프하우징의 확대도.

Claims (53)

  1. 반응표면을 구비하여 적어도 방사에너지의 성분을 흡수하는 샘플에 방사에너지를 공급하며, 열손실의 분포가 균일하게 이루어지지않는 장치에 있어서, 상기 장치는 반응실과, 반응실에 장착되어 반응실내에서 샘플을 지지하는 수단과, 반응실에 장착되어 방사에너지를 발생시키는 수단과, 방사에너지 발생수단에 장착되어 방사 에너지 발생수단에 의해 발생된 방사에너지를 분포시켜 반응표면에서 방사에너지의 제어된 분포를 형성하는 에너지 분포수단으로 구성되며, 방사에너지의 제어된 분포는 샘플상의 열손실의 비균일한 분포를 오프셋함을 특징으로 하는 방사에너지 공급장치.
  2. 제1항에 있어서, 지지수단은 샘플과 접촉하는 반응실내에 지지부재를 포함하며, 지지부재는 샘플의 새도우내에 장착됨으로써, 방사에너지가 지지부재를 직접 가격하지 않음을 특징으로 하는 방사에너지 공급장치.
  3. 제1항에 있어서, 지지수단은 지지면을 한정하고 샘플과 접촉하는 세개의 샘플접촉점을 갖춘 반응실내의 지지부재를 포함함을 특징으로 하는 방사에너지 공급장치.
  4. 제1항에 있어서, 지지수단은 방사에너지가 필수적으로 투과되는 재료로 구성된 지지부재를 포함함을 특징으로 하는 방사에너지 공급장치.
  5. 제1항에 있어서, 제어된 분포는 장방형의 대칭형태를 취하고, 열손실의 비균일한 분포는 원형의 대칭형태를 취하며, 지지수단은 반응실내에서 반응표면이 에너지 분포수단에 대향하도록 샘플을 지지하는 지지부재와, 지지부재에 연결되어 반응표면에 수직한 축을 중심으로 지지부재를 회전시키는 수단을 포함함을 특징으로 하는 방사에너지 공급장치.
  6. 제1항에 있어서, 방사에너지 발생수단은 다수의 램프를 포함하여, 에너지 분포수단은, 다수의 램프 각각의 램프시트를 구비하는 램프하우징으로 구성되고, 각각의 램프시트는 반응표면에 대해 개개의 특정 곡율, 경사및 위치를 갖춘 반사표면을 구비함을 특징으로하는 방사에너지 공급장치.
  7. 제5항에 있어서, 방사에너지 발생수단은 다수의 선형램프를 포함하며, 에너지 분포수단은 다수의 선형램프 각각에 사용되는 다수의 램프시트를 구비하는 램프하우징으로 구성되고, 각각의 램프시트는 반응표면에 대해 개개의 특정 곡율, 경사 및 위치를 갖춘 반사표면을 구비함을 특징으로 하는 방사에너지 공급장치.
  8. 제7항에 있어서, 램프시트의 반사표면은 원추형 곡면을 구비함을 특징으로 하는 방사에너지 공급장치.
  9. 제7항에 있어서, 램프시트의 반사표면은 반응표면에 대해 제1의 경사를 갖는 제1위치와 반응표면에 대해 제2의 경사를 갖는 제2위치를 구비하여, 제1및 제2경사의 평균은 반사표면의 개개의 특정 경사와 동일함을 특징으로 하는 방사에너지 공급장치.
  10. 제8항에 있어서, 램프시트의 반사표면은 반응표면에 대해 제1의 경사를 갖는 제1위치와 반응표면에 대해 제2의 경사를 갖는 제2위치를 구비함으로써 각각의 선형램프내로 들어가는 방사 에너지의 반사가 감소되며, 제1및 제2경사의 평균은 반사표면의 개개의 특정 경사와 동일함을 특징으로하는 방사에너지 공급장치.
  11. 제1항에 있어서, 반응실에 연결되어 반응표면의 온도를 검출하는 수단을 또한 포함함을 특징으로하는 방사에너지 공급장치.
  12. 제1항에 있어서, 발생수단에 연결되어 방사에너지의 강도를 제어하는 수단을 또한 포함함을 특징으로 하는 방사에너지 공급장치.
  13. 제6항에 있어서, 다수의 램프 각각에 연결되어 다수의 램프 각각의 강도를 개별적으로 제어하는 수단을 또한 포함함을 특징으로하는 방사에너지 공급장치.
  14. 제1항에 있어서, 반응실은 저온벽 반응실이며, 지지수단은 반응실내에서 샘플과 접촉하는 저온지지수단을 포함함을 특징으로하는 방사에너지 공급장치.
  15. 제1항에 있어서, 반응실은 방사에너지가 반응실내로 유입되는 반응실상의 윈도우를 포함하며, 윈도우는샘플에 의해 흡수되는 제1범위의 방사에너지가 필수적으로 투과되고 방사에너지를 발생시키는 수단에 의해 발생된 방사에너지의 파장이 긴 적외선 범위를 흠수하는 재료로 구성되며 파장이 긴 적외선 범위가 반응실내부를 가열하지 못하도록 방사에너지의 파장이 긴 적외선 범위를 여과할 수 있을 정도의 두께를 가짐을 특징으로하는 방사에너지 공급장치.
  16. 주어진 파장범위내에서 방사에너지를 흡수하는 샘플의 반응표면상에 반응가스를 공급하는 장치에 있어서, 상기 장치가 주어진 범위의 방사에너지가 필수적으로 투과되는 윈도우를 갖춘 반응실과, 반응실에 장착되어 반응실내에서 샘플을 지지함으로써 반응표면을 윈도우에 대향시키는 수단과, 반응실과 가스소통하여 윈도우와 반응표면간의 실에 반응가스를 공급하는 수단과, 반응표면과 반응가스 공급수단간의 반응실내에 장착되고 주어진 범위의 방사에너지가 필수적으로 투과되며, 반응가스를 분포시켜 반응표면에 걸쳐 분포된 흐름을 생성하는 반응물질 분포수단으로 구성됨을 특징으로하는 반응가스 공급장치.
  17. 제16항에 있어서, 반응실과 가스소통하는 배기포트를 구비하여 반응식 밖으로 가스를 배출함으로써 분포된 흐름을 유지하는 배기수단을 또한 포함함을 특징으로 하는 반응가스 공급장치.
  18. 제17항에 있어서, 반응물질 분포수단, 반응표면 및 배기포트는 반응실을 관통하는 가스유동경로를 한정함을 특징으로하는 반응 가스 공급장치.
  19. 제18항에 있어서, 반응표면은 반응물질 분포수단과 배기포트간에 위치함을 특징으로 하는 반응가스 공급장치.
  20. 제16항에 있어서, 반응물질 분포수단은 윈도우와 반응표면간에 장착되어 반응가스의 수용격실을 형성하는 판을 포함하며, 판은 주어진 범위의 방사에너지를 필수적으로 투과시키며 수용격실과 반응표면간의 분포된 가스소통을 제공하는 다수의 기공을 구비함을 특징으로 하는 반응가스 공급장치.
  21. 제20항에 있어서, 반응가스 공급수단은 수용격실과 가스소통상태로 반응가스를 공급하기위해 연결되는 다수의 가스포트를 포함함을 특징으로 하는 반응가스 공급장치.
  22. 제16항에 있어서, 지지수단은 반응실내에서 반응표면이 에너지 분포수단에 대향하도록 샘플을 지지하는 지지부재와 지지부재에 연결되어 반응표면에 수직한 축을 중심으로 지지부재를 회전시키는 수단을 포함함을 특징으로 하는 반응가스 공급장치.
  23. 제20항에 있어서, 지지수단은 반응실내에서 반응표면이 에너지 분포수단에 대향하도록 샘플을 지지하는 지지부재와, 지지부재에 연결되어 반응표면에 수직한 축을 중심으로 지지부재를 회전시키는 수단을 포함함을 특징으로 하는 반응가스 공급장치.
  24. 제16항에 있어서, 지지수단은 샘플과 접촉하는 반응실내의 지지부재를 포함하며, 지지부재는 샘플의 섀도우내에 장착됨으로써 지지부재가 반응표면상으로 반응가스의 흐름을 편향시키지 않음을 특징으로하는 반응가스 공급장치.
  25. 제16항에 있어서, 지지수단은 지지면을 한정하고 샘플과 접촉하는 세개의 샘플접촉점을 갖춘 반응실내의 지지부재를 포함함을 특징으로하는 반응가스 공급장치.
  26. 제16항에 있어서, 반응실은 저온벽 반응실이며, 지지수단은 반응실내에서 샘플과 접촉하는 저온지지수단을 포함함을 특징으로하는 반응가스 공급장치.
  27. 제26항에 있어서, 반응실은 방사에너지가 반응실내로 유입되는 반응실상의 윈도우를 포함하며, 윈도우는 방사에너지를 발생시키는 수단에 의해 발생된 방사에너지의 파장이 긴 적외선 범위를 흡수하는 재료로 구성되며 파장이 긴 적외선 범위가 반응실내부를 가열하지 못하도록 방사에너지의 파장이 긴 적외선 범위를 여과할수 있을 정도의 두께를 가짐을 특징으로 하는 반응가스 공급장치.
  28. 주어진 파장범위내의 방사에너지를 흡수하는 샘플의 반응표면상에 제어된 반응을 유도하며, 열손실의 균일하지않은 분포에 의해 특징지워지는 장치에 있어서, 상기 장치는 주어진 범위의 방사에너지가 필수적으로 투과되는 윈도우를 갖춘 저온벽 반응실과, 반응실에 장착되어 반응실내에서 샘플을 지지함으로써 반응표면을 윈도우에 대향시키는 저온지지수단과, 윈도우 밖의 반응실에 장착되어 주어진 범위의 방사에너지를 발생시키는 수단과, 방사에너지 발생수단에 장착되어 주어진 범위의 방사에너지를 분포시켜 샘플의 반응표면에서 방사에너지의 제어된 분포를 형성하며 방사에너지의 제어된 분포는 샘플상의 열손실의 비균일한 분포를 오프셋하는 에너지 분포수단과, 반응실과 가스소통하여 윈도우와 샘플간의 실에 반응가스를 공급하는 수단과, 샘플상의 반응표면과 반응가스 공급수단간의 반응실내에 장착되고 주어진 범위의 방사에너지가 필수적으로 투과하며, 반응가스를 분포시켜 샘플의 반응표면에 걸쳐 분포된 흐름을 생성하는 반응물질 분포수단으로 구성됨을 특징으로 하는 반응유도장치.
  29. 제28항에 있어서, 반응실과 가스소통하는 배기포트를 구비하여 반응실 밖으로 가스를 배출함으로써 분포된 흐름을 유지하는 배기수단을 또한 포함함을 특징으로 하는 반응 유도장치.
  30. 제28항에 있어서, 반응실은 방사에너지가 반응실내로 유입되는 반응실상의 윈도우를 포함하며, 윈도우는 방사에너지를 발생시키는 수단에 의해 발생된 방사에너지의 파장이 긴 적외선 범위의 흡수하는 재료로 구성되며 파장이 긴 적외선 범위가 반응실내부를 가열하지 못하도록 방사에너지의 파장이 긴 적외선 범위를 여과할수 있을 정도의 두께를 가짐을 특징으로하는 반응유도장치.
  31. 제29항에 있어서, 반응물질 분포수단, 반응표면 및 배기포트는 반응실을 관통하는 가스유동경로를 한정함을 특징으로하는 반응 유도장치.
  32. 제31항에 있어서, 반응표면은 반응물질 분포수단과 배기포트간에 위치함을 특징으로 하는 반응유도장치.
  33. 제28항에 있어서, 반응물질 분포수단은 윈도우와 반응표면간에 장착되어 반응가스의 수용격실을 형성하는 판을 포함하며, 판은 주어진 범위의 방사에너지를 필수적으로 투과시키며 수용격실과 반응표면간의 분포된 가스소통을 제공하는 다수의 기공을 구비함을 특징으로 하는 반응유도장치.
  34. 제33항에 있어서, 반응가스 공급수단은 수용격실과 가스소통상태로 반응가스를 공급하기 위해 연결되는 다수의 가스포트를 포함함을 특징으로 하는 반응유도장치.
  35. 제28항에 있어서, 지지수단은 반응실내에서 반응표면이 에너지 분포수단에 대향하도록 샘플을 지지하는 지지부재와, 지지부재에 연결되어 반응표면에 수직한 축을 중심으로 지지부재를 회전시키는 수단을 포함함을 특징으로하는 반응유도장치.
  36. 제33항에 있어서, 지지수단은 반응실내에서 반응표면이 에너지 분포수단에 대향하도록 샘플을 지지하는 지지부재와, 지지부재에 연결되어 반응표면에 수직한 축을 중심으로 지지부재를 회전시키는 수단을 포함함을 특징으로하는 반응유도장치.
  37. 제28항에 있어서, 저온지지수단은 샘플과 접촉하는 반응실내에의 지지부재를 포함하며, 지지부재는 샘플을 섀도우내에 장착됨으로써 방사에너지가 지지부재를 직접 가격하지않음을 특징으로하는 반응유도장치.
  38. 제28항에 있어서, 저온지지수단은 지지면을 한정하고 샘플과 접촉하는 세개의 샘플접촉점을 갖춘 반응실내의 지지부재를 포함함을 특징으로하는 반응유도장치.
  39. 제28항에 있어서, 저온지지수단은 방사에너지가 필수적으로 투과되는 재료로 구성된 지지부재를 포함함을 특징으로하는 반응유도장치.
  40. 제28항에 있어서, 방사에너지 발생수단은 다수의 램프를 포함하며, 에너지 분포수단은, 다수의 램프 각각의 램프시트를 구비하는 램프하우징으로 구성되고, 각각의 램프시트는 반응표면에 대해 개개의 특정 곡율, 경사 및 위치를 갖춘 반사표면을 구비함을 특징으로하는 반응유도장치.
  41. 제35항에 있어서, 방사에너지 발생수단은 다수의 선형램프를 포함하며, 에너지 분포수단은 다수의 선형램프에 각각에 사용되는 다수의 램프시트를 구비하는 램프하우징으로 구성되고, 각각의 램프시트는 반응표면에 대해 개개의 특정 곡율, 경사 및 위치를 갖춘 반사표면을 구비함을 특징으로하는 반응유도장치.
  42. 제41항에 있어서, 램프시트의 반사표면은 원추형 곡면을 구비함을 특징으로하는 반응유도장치.
  43. 제41항에 있어서, 램프시트의 반사표면은 반응표면에 대해 제1의 경사를 갖는 제1위치와 반응표면에 대해 제2의 경사를 갖는 제2위치를 구비하며, 제1및 제2경사의 평균은 반사표면의 개개의 특정 경사와 동일함을 특징으로하는 반응유도장치.
  44. 제42항에 있어서, 램프시트의 반사표면은 반응표면에 대해 제1의 경사를 갖는 제1위치와 반응표면에 대해 제2의 경사를 갖는 제2위치를 구비하며, 제1및 제2경사의 평균은 반사표면의 개개의 특정 경사와 동일함을 특징으로하는 반응유도장치.
  45. 제28항에 있어서, 반응실에 연결되어 반응표면의 온도를 검출하는 수단을 또한 포함함을 특징으로하는 반응유도장치.
  46. 제28항에 있어서, 발생수단에 연결되어 방사에너지의 강도를 제어하는 수단을 또한 포함함을 특징으로하는 반응유도장치.
  47. 제40항에 있어서, 다수의 램프 각각에 연결되어 다수의 램프 각각의 강도를 개별적을 제어하는 수단을 또한 포함함을 특징으로하는 반응유도장치.
  48. 반응표면을 구비하고 에너지를 야기하는 열을 흡수하는 샘플을 가열하는 장치에 있어서, 상기 장치는 저온벽 반응실과, 반응실내에 장착되어 반응실내에서 샘플을 지지하는 저온지지수단과, 반응실에 장착되어 에너지를 야기하는 열을 발생시키고 에너지를 야기하는 열을 반응표면으로 향하게하는 수단으로 구성됨을 특징으로하는 가열장치.
  49. 제48항에 있어서, 에너지를 야기하는 열을 방사에너지이며, 저온지지수단은 방사에너지를 필수적으로 투과시키는 재료로 구성됨을 특징으로 하는 가열장치.
  50. 제48항에 있어서, 저온지지수단은 샘플과 접촉하는 반응실내의 지지부재를 포함하며, 지지부재는 샘플의 섀도우내에 장착됨으로써 에너지를 야기하는 열이 지지부재를 직접 가격하지않음을 특징으로하는 가열장치.
  51. 제48항에 있어서, 저온지지수단은 지지면을 한정하고 샘플과 접촉하는 세개의 샘플접촉점을 갖춘 반응실내의 지지부재를 포함함을 특징으로하는 가열장치.
  52. 제49항에 있어서, 반응실은 방사에너지가 반응실내로 유입되는 반응실상의 윈도우를 포함하며, 윈도우는 방사에너지를 발생시키는 수단에 의해 발생된 방사에너지의 파장이 긴 적외선 범위를 흡수하는 재료로 구성되며 파장이 긴 적외선 범위가 반응실내부를 가열하지 못하도록 방사에너지의 파장이 긴 적외선 범위를 여과할수 있을 정도의 두께를 가짐을 특징으로하는 가열장치.
  53. 제48항에 있어서, 저온지지수단은 반응실내에서 샘플을 지지하는 지지부재와, 지지부재에 연결되어 반응표면에 수직한 축을 중심으로 지지부재를 회전시키는 수단을 포함함을 특징으로하는 가열장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910701612A 1989-05-15 1990-05-14 방사에너지가 제어되고 반응물질이 분포되는 반응실 KR920700764A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US351829 1989-05-15
US07/351,829 US5156820A (en) 1989-05-15 1989-05-15 Reaction chamber with controlled radiant energy heating and distributed reactant flow
PCT/US1990/002870 WO1990014158A1 (en) 1989-05-15 1990-05-14 Reaction chamber with controlled radiant energy heating and distributed reactant flow

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR920700764A true KR920700764A (ko) 1992-08-10

Family

ID=23382589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910701612A KR920700764A (ko) 1989-05-15 1990-05-14 방사에너지가 제어되고 반응물질이 분포되는 반응실

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5156820A (ko)
EP (1) EP0474740A4 (ko)
JP (1) JPH04505347A (ko)
KR (1) KR920700764A (ko)
WO (1) WO1990014158A1 (ko)

Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5198034A (en) * 1987-03-31 1993-03-30 Epsilon Technology, Inc. Rotatable substrate supporting mechanism with temperature sensing device for use in chemical vapor deposition equipment
US5155336A (en) 1990-01-19 1992-10-13 Applied Materials, Inc. Rapid thermal heating apparatus and method
US6016383A (en) * 1990-01-19 2000-01-18 Applied Materials, Inc. Rapid thermal heating apparatus and method including an infrared camera to measure substrate temperature
US5446825A (en) * 1991-04-24 1995-08-29 Texas Instruments Incorporated High performance multi-zone illuminator module for semiconductor wafer processing
US5324684A (en) * 1992-02-25 1994-06-28 Ag Processing Technologies, Inc. Gas phase doping of semiconductor material in a cold-wall radiantly heated reactor under reduced pressure
US5370739A (en) * 1992-06-15 1994-12-06 Materials Research Corporation Rotating susceptor semiconductor wafer processing cluster tool module useful for tungsten CVD
US5461214A (en) * 1992-06-15 1995-10-24 Thermtec, Inc. High performance horizontal diffusion furnace system
US5273588A (en) * 1992-06-15 1993-12-28 Materials Research Corporation Semiconductor wafer processing CVD reactor apparatus comprising contoured electrode gas directing means
DE4231367A1 (de) * 1992-09-18 1994-03-24 Heraeus Noblelight Gmbh Reaktorvorrichtung
US5290358A (en) * 1992-09-30 1994-03-01 International Business Machines Corporation Apparatus for directional low pressure chemical vapor deposition (DLPCVD)
US5820686A (en) * 1993-01-21 1998-10-13 Moore Epitaxial, Inc. Multi-layer susceptor for rapid thermal process reactors
US5444217A (en) 1993-01-21 1995-08-22 Moore Epitaxial Inc. Rapid thermal processing apparatus for processing semiconductor wafers
KR100297282B1 (ko) * 1993-08-11 2001-10-24 마쓰바 구니유키 열처리장치 및 열처리방법
US5584938A (en) * 1993-12-10 1996-12-17 Texas Instruments Incorporated Electrostatic particle removal and characterization
US5493987A (en) * 1994-05-16 1996-02-27 Ag Associates, Inc. Chemical vapor deposition reactor and method
US5628829A (en) 1994-06-03 1997-05-13 Materials Research Corporation Method and apparatus for low temperature deposition of CVD and PECVD films
US5558843A (en) * 1994-09-01 1996-09-24 Eastman Kodak Company Near atmospheric pressure treatment of polymers using helium discharges
US5575176A (en) * 1994-12-30 1996-11-19 Rohrs; Henry W. Three-dimensional positioning device
US5830277A (en) * 1995-05-26 1998-11-03 Mattson Technology, Inc. Thermal processing system with supplemental resistive heater and shielded optical pyrometry
US5551985A (en) * 1995-08-18 1996-09-03 Torrex Equipment Corporation Method and apparatus for cold wall chemical vapor deposition
US6086680A (en) * 1995-08-22 2000-07-11 Asm America, Inc. Low-mass susceptor
AU6962196A (en) * 1995-09-01 1997-03-27 Advanced Semiconductor Materials America, Inc. Wafer support system
US6113702A (en) 1995-09-01 2000-09-05 Asm America, Inc. Wafer support system
JPH09260364A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Tokyo Electron Ltd 熱処理方法および熱処理装置
US6162488A (en) * 1996-05-14 2000-12-19 Boston University Method for closed loop control of chemical vapor deposition process
US6072160A (en) * 1996-06-03 2000-06-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for enhancing the efficiency of radiant energy sources used in rapid thermal processing of substrates by energy reflection
JP3084232B2 (ja) * 1996-06-04 2000-09-04 イートン コーポレーション 縦型加熱処理装置
US6108490A (en) * 1996-07-11 2000-08-22 Cvc, Inc. Multizone illuminator for rapid thermal processing with improved spatial resolution
US5781693A (en) * 1996-07-24 1998-07-14 Applied Materials, Inc. Gas introduction showerhead for an RTP chamber with upper and lower transparent plates and gas flow therebetween
US6090210A (en) * 1996-07-24 2000-07-18 Applied Materials, Inc. Multi-zone gas flow control in a process chamber
US5980638A (en) * 1997-01-30 1999-11-09 Fusion Systems Corporation Double window exhaust arrangement for wafer plasma processor
US5993557A (en) * 1997-02-25 1999-11-30 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Apparatus for growing single-crystalline semiconductor film
US6174377B1 (en) * 1997-03-03 2001-01-16 Genus, Inc. Processing chamber for atomic layer deposition processes
US5855675A (en) * 1997-03-03 1999-01-05 Genus, Inc. Multipurpose processing chamber for chemical vapor deposition processes
JP3715073B2 (ja) * 1997-04-22 2005-11-09 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理装置
US6123766A (en) * 1997-05-16 2000-09-26 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for achieving temperature uniformity of a substrate
US6021152A (en) 1997-07-11 2000-02-01 Asm America, Inc. Reflective surface for CVD reactor walls
US5960158A (en) 1997-07-11 1999-09-28 Ag Associates Apparatus and method for filtering light in a thermal processing chamber
WO1999023691A2 (en) * 1997-11-03 1999-05-14 Asm America, Inc. Improved low mass wafer support system
EP0921558A3 (de) * 1997-12-08 2002-04-24 STEAG RTP Systems GmbH Optische Strahlungsmess-Vorrichtung
US6316747B1 (en) * 1998-03-02 2001-11-13 Steag Rtp Systems Gmbh Apparatus for the thermal treatment of substrates
WO1999049101A1 (en) 1998-03-23 1999-09-30 Mattson Technology, Inc. Apparatus and method for cvd and thermal processing of semiconductor substrates
US5930456A (en) 1998-05-14 1999-07-27 Ag Associates Heating device for semiconductor wafers
US5970214A (en) 1998-05-14 1999-10-19 Ag Associates Heating device for semiconductor wafers
US6187133B1 (en) 1998-05-29 2001-02-13 Applied Materials, Inc. Gas manifold for uniform gas distribution and photochemistry
US6190732B1 (en) 1998-09-03 2001-02-20 Cvc Products, Inc. Method and system for dispensing process gas for fabricating a device on a substrate
US6210484B1 (en) 1998-09-09 2001-04-03 Steag Rtp Systems, Inc. Heating device containing a multi-lamp cone for heating semiconductor wafers
JP2000150406A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Nec Corp ランプアニール装置
DE69937255T2 (de) 1998-11-20 2008-07-03 Steag RTP Systems, Inc., San Jose Schnell-aufheiz- und -kühlvorrichtung für halbleiterwafer
US6771895B2 (en) * 1999-01-06 2004-08-03 Mattson Technology, Inc. Heating device for heating semiconductor wafers in thermal processing chambers
DE60039969D1 (de) * 1999-02-04 2008-10-02 Steag Rtp Systems Gmbh Gekühlter brausekopf für eine schnelle wärmebehandlungsanlage
US6281141B1 (en) 1999-02-08 2001-08-28 Steag Rtp Systems, Inc. Process for forming thin dielectric layers in semiconductor devices
JP3733811B2 (ja) * 1999-02-16 2006-01-11 ウシオ電機株式会社 光照射式加熱処理装置
KR100328820B1 (ko) * 1999-02-25 2002-03-14 박종섭 화학기상증착 장비의 가스분사장치
US6395085B2 (en) 1999-07-14 2002-05-28 Seh America, Inc. Purity silicon wafer for use in advanced semiconductor devices
US6632277B2 (en) 1999-07-14 2003-10-14 Seh America, Inc. Optimized silicon wafer gettering for advanced semiconductor devices
US6454852B2 (en) 1999-07-14 2002-09-24 Seh America, Inc. High efficiency silicon wafer optimized for advanced semiconductor devices
US20020062792A1 (en) * 1999-07-14 2002-05-30 Seh America, Inc. Wafer support device and reactor system for epitaxial layer growth
AU4823100A (en) * 1999-07-14 2001-02-05 Seh America, Inc. Susceptorless semiconductor wafer epitaxial layer growth method
US6375749B1 (en) 1999-07-14 2002-04-23 Seh America, Inc. Susceptorless semiconductor wafer support and reactor system for epitaxial layer growth
US6313441B1 (en) * 1999-08-18 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Control system and method for providing variable ramp rate operation of a thermal cycling system
DE10035080C2 (de) * 1999-08-27 2003-06-26 Gerstendoerfer Hart Barbara Vorrichtung und Verfahren zur thermischen Behandlung von Substratmaterial
US6503330B1 (en) 1999-12-22 2003-01-07 Genus, Inc. Apparatus and method to achieve continuous interface and ultrathin film during atomic layer deposition
US6551399B1 (en) 2000-01-10 2003-04-22 Genus Inc. Fully integrated process for MIM capacitors using atomic layer deposition
US6376804B1 (en) * 2000-06-16 2002-04-23 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system with lamp cooling
US6617173B1 (en) 2000-10-11 2003-09-09 Genus, Inc. Integration of ferromagnetic films with ultrathin insulating film using atomic layer deposition
DE10051642B4 (de) * 2000-10-18 2009-06-25 Advanced Photonics Technologies Ag Bestrahlungsanordnung
US20030190424A1 (en) * 2000-10-20 2003-10-09 Ofer Sneh Process for tungsten silicide atomic layer deposition
US6350964B1 (en) * 2000-11-09 2002-02-26 Applied Materials, Inc. Power distribution printed circuit board for a semiconductor processing system
JP4660926B2 (ja) * 2001-01-09 2011-03-30 東京エレクトロン株式会社 枚葉式の処理装置
US6962732B2 (en) * 2001-08-23 2005-11-08 Applied Materials, Inc. Process for controlling thin film uniformity and products produced thereby
US6776849B2 (en) * 2002-03-15 2004-08-17 Asm America, Inc. Wafer holder with peripheral lift ring
KR100377011B1 (ko) * 2002-11-01 2003-03-19 코닉 시스템 주식회사 급속 열처리 장치의 히터 모듈
US20050170314A1 (en) * 2002-11-27 2005-08-04 Richard Golden Dental pliers design with offsetting jaw and pad elements for assisting in removing upper and lower teeth and method for removing teeth utilizing the dental plier design
US8658945B2 (en) * 2004-02-27 2014-02-25 Applied Materials, Inc. Backside rapid thermal processing of patterned wafers
KR100596503B1 (ko) * 2004-06-01 2006-07-03 삼성전자주식회사 기판 가열로 및 이를 포함하는 화학 기상 증착 장치
CN102154628B (zh) * 2004-08-02 2014-05-07 维高仪器股份有限公司 用于化学气相沉积反应器的多气体分配喷射器
JP4845385B2 (ja) * 2004-08-13 2011-12-28 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
US7722737B2 (en) * 2004-11-29 2010-05-25 Applied Materials, Inc. Gas distribution system for improved transient phase deposition
JP2007146252A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Tokyo Electron Ltd 熱処理方法、熱処理装置及び記憶媒体
US7789965B2 (en) 2006-09-19 2010-09-07 Asm Japan K.K. Method of cleaning UV irradiation chamber
US20080289650A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Asm America, Inc. Low-temperature cleaning of native oxide
US8092606B2 (en) 2007-12-18 2012-01-10 Asm Genitech Korea Ltd. Deposition apparatus
TWI464292B (zh) * 2008-03-26 2014-12-11 Gtat Corp 塗覆金之多晶矽反應器系統和方法
US7871937B2 (en) 2008-05-16 2011-01-18 Asm America, Inc. Process and apparatus for treating wafers
US8801857B2 (en) 2008-10-31 2014-08-12 Asm America, Inc. Self-centering susceptor ring assembly
JP2012521094A (ja) * 2009-03-16 2012-09-10 アルタ デバイセズ,インコーポレイテッド ウエハキャリアトラック
US8603292B2 (en) * 2009-10-28 2013-12-10 Lam Research Corporation Quartz window for a degas chamber
US20110155058A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-30 Applied Materials, Inc. Substrate processing apparatus having a radiant cavity
GB2478269A (en) * 2009-12-18 2011-09-07 Surrey Nanosystems Ltd Nanomaterials growth system and method
JP2012012628A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Hitachi High-Technologies Corp 基板処理装置
JP5905476B2 (ja) * 2010-10-19 2016-04-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Nanocureuvチャンバ用の石英シャワーヘッド
US9803875B2 (en) * 2011-02-02 2017-10-31 Bsh Home Appliances Corporation Electric oven with a heating element reflector
JP5976776B2 (ja) * 2011-04-08 2016-08-24 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Uv処理、化学処理、および堆積のための装置および方法
US10202707B2 (en) * 2012-04-26 2019-02-12 Applied Materials, Inc. Substrate processing system with lamphead having temperature management
AT513190B9 (de) * 2012-08-08 2014-05-15 Berndorf Hueck Band Und Pressblechtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Plasmabeschichtung eines Substrats, insbesondere eines Pressblechs
US11015244B2 (en) 2013-12-30 2021-05-25 Advanced Material Solutions, Llc Radiation shielding for a CVD reactor
US10699922B2 (en) * 2014-07-25 2020-06-30 Applied Materials, Inc. Light pipe arrays for thermal chamber applications and thermal processes
US10475674B2 (en) * 2015-03-25 2019-11-12 SCREEN Holdings Co., Ltd. Light irradiation type heat treatment apparatus and method for manufacturing heat treatment apparatus
JP6847610B2 (ja) * 2016-09-14 2021-03-24 株式会社Screenホールディングス 熱処理装置
US11725279B2 (en) 2017-02-08 2023-08-15 Picosun Oy Deposition or cleaning apparatus with movable structure
WO2020023409A1 (en) 2018-07-24 2020-01-30 Applied Materials, Inc. Optically transparent pedestal for fluidly supporting a substrate
CN111446185A (zh) 2019-01-17 2020-07-24 Asm Ip 控股有限公司 通风基座
USD920936S1 (en) 2019-01-17 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Higher temperature vented susceptor
USD914620S1 (en) 2019-01-17 2021-03-30 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor
TW202110587A (zh) 2019-05-22 2021-03-16 荷蘭商Asm Ip 控股公司 工件基座主體及用於沖洗工件基座的方法
US11764101B2 (en) 2019-10-24 2023-09-19 ASM IP Holding, B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4496609A (en) * 1969-10-15 1985-01-29 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition coating process employing radiant heat and a susceptor
US3916822A (en) * 1974-04-26 1975-11-04 Bell Telephone Labor Inc Chemical vapor deposition reactor
US4421786A (en) * 1981-01-23 1983-12-20 Western Electric Co. Chemical vapor deposition reactor for silicon epitaxial processes
JPS59928A (ja) * 1982-06-25 1984-01-06 Ushio Inc 光加熱装置
JPS59112611A (ja) * 1982-12-17 1984-06-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気相成長装置
DE3684414D1 (de) * 1985-05-10 1992-04-23 Gen Electric Verfahren und vorrichtung zum selektiven chemischen aufdampfen.
US4680451A (en) * 1985-07-29 1987-07-14 A. G. Associates Apparatus using high intensity CW lamps for improved heat treating of semiconductor wafers
NL8602356A (nl) * 1985-10-07 1987-05-04 Epsilon Ltd Partnership Inrichting en werkwijze voor een axiaal symmetrische reactor voor het chemische uit damp neerslaan.
US4789771A (en) * 1985-10-07 1988-12-06 Epsilon Limited Partnership Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus
US4798165A (en) * 1985-10-07 1989-01-17 Epsilon Apparatus for chemical vapor deposition using an axially symmetric gas flow
US4654509A (en) * 1985-10-07 1987-03-31 Epsilon Limited Partnership Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus
US4800105A (en) * 1986-07-22 1989-01-24 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Method of forming a thin film by chemical vapor deposition
US4755654A (en) * 1987-03-26 1988-07-05 Crowley John L Semiconductor wafer heating chamber
US4823735A (en) * 1987-05-12 1989-04-25 Gemini Research, Inc. Reflector apparatus for chemical vapor deposition reactors
US4820377A (en) * 1987-07-16 1989-04-11 Texas Instruments Incorporated Method for cleanup processing chamber and vacuum process module

Also Published As

Publication number Publication date
EP0474740A1 (en) 1992-03-18
WO1990014158A1 (en) 1990-11-29
US5156820A (en) 1992-10-20
JPH04505347A (ja) 1992-09-17
EP0474740A4 (en) 1993-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920700764A (ko) 방사에너지가 제어되고 반응물질이 분포되는 반응실
US6256903B1 (en) Coating dryer system
US6717158B1 (en) Heating device for heating semiconductor wafers in thermal processing chambers
EP2039222B1 (en) Radiant heater
US3878350A (en) Microwave cooking apparatus
JPH07100863B2 (ja) 化学蒸着装置の反応室用加熱装置
US5594999A (en) Radiant wall oven and process for generating infrared radiation having a nonuniform emission distribution
JPS6380112A (ja) 遠赤外線放射装置
FR2815395B1 (fr) Dispositif de chauffage rapide et uniforme d'un substrat par rayonnement infrarouge
ATE74417T1 (de) Heizgeraet mit infrarotstrahlen.
KR970008839B1 (en) Heater for chemical deposition
CA2286040A1 (en) Heaters
CN113652246A (zh) 一种电加热乙烯裂解炉
US3077531A (en) Electric heater
KR900013577A (ko) 에피택셜 증착방법 및 그 장치
EP0346081B1 (en) Air float bar
US4825846A (en) Ribbon-type, gas-fired burner head
EP0329864A3 (en) Far infrared drying device
US5283414A (en) Plasma treatment apparatus
WO1999045573A3 (de) Vorrichtung für eine thermische behandlung von substraten
KR970006537A (ko) 가열 가능한 회전테이블
GB2271176A (en) Dual energy cooker hob
KR20200115657A (ko) 펄스 또는 프로파일 점 가열에 의한 epi 두께 조정
DE3275804D1 (en) Electric heating device for ranges or cooking plates
RU97109265A (ru) Печь для термической обработки углеродсодержащих материалов

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application