KR920009925B1 - 폴리에스테르 필름베이스의 전자선에 의한 접착성 촉진처리방법 - Google Patents
폴리에스테르 필름베이스의 전자선에 의한 접착성 촉진처리방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR920009925B1 KR920009925B1 KR1019850004765A KR850004765A KR920009925B1 KR 920009925 B1 KR920009925 B1 KR 920009925B1 KR 1019850004765 A KR1019850004765 A KR 1019850004765A KR 850004765 A KR850004765 A KR 850004765A KR 920009925 B1 KR920009925 B1 KR 920009925B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film base
- coating
- polyester film
- adhesion
- organic coating
- Prior art date
Links
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 title claims description 50
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims description 16
- 238000011282 treatment Methods 0.000 title description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 52
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 claims description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 8
- 231100000987 absorbed dose Toxicity 0.000 claims description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 41
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 5
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTWRFCRQSLVESJ-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCOC(=O)C(C)=C HTWRFCRQSLVESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 235000019329 dioctyl sodium sulphosuccinate Nutrition 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHAIUSTWZPMYGG-UHFFFAOYSA-L disodium;2,2-dioctyl-3-sulfobutanedioate Chemical compound [Na+].[Na+].CCCCCCCCC(C([O-])=O)(C(C([O-])=O)S(O)(=O)=O)CCCCCCCC YHAIUSTWZPMYGG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003546 flue gas Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229940090668 parachlorophenol Drugs 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 1
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 1
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 1
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/16—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. infrared heating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
-
- G11B5/7305—
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/008—Tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 발명의 접착성 촉진처리를 폴리에스테르 필름베이스에 적용하기 위한 장치를 도시한 것이다.
제2도는 본 발명의 접착성 촉진처리를 폴리에스테르 필름베이스에 적용하기 위한 또 다른 장치를 도시한 것이다.
본 발명은 폴리에스테르 필름베이스에 유기 코팅의 접착성을 증강시키기 위한 접착성 촉진처리에 관한 것이다. “폴리에스테르 필름베이스”는 (1) 에틸렌 글리콜과 디메틸테레프탈레이트 또는 테레프탈산으로부터 산출된 양축-배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 및 (2) 관련된 폴리에스테르 필름의 양축-배향된 필름을 의미한다.
양축-배향의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름베이스는 저가이고 강하며, 견고하고 디멘젼적 안정성이 있으며, 내열성이 있으므로 여러 용도에 사용된다. 예를들어, 많은 자기 기록 매체는 자기 안료/결합제로 코팅된 폴리에스테르 필름 베킹을 포함한다. 또한 접착제 테이프에 대한 릴리이즈 라이너로서도 사용될 수 있는 바, 이 라이너는 실리콘 릴리이즈 물질로 코팅된 폴리에스테르 필름을 포함한다. 그러나 대부분의 코팅은 폴리에스테르 필름베이스가 먼저 접착성-촉진처리를 받지 않으면 잘 부착되지 않는다. 이러한 처리는 여러 가지가 있으나 어떤 코팅에 대해서 완전히 효과적인 처리가 아직 공지되지 않았다.
적은 비용 때문에, 단지 부분적인 효과만을 지님에도 불구하고 코로나 방전이 주된 처리로 이용되고 있다.
또한 코로나 방전처리가 일시적이기 때문에 어떤 코팅은 처리된 폴리에스테르 필름베이스에 즉시 도포되어야만 한다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름베이스의 코로나 방전처리에 대해서는 Briggs에 의한 “Surface Modification of poly(ethylene telephthalate) by Electrical Discharge treatment”polymer, 1980, Vol21. August, page 895-900에 명시되어 있다.
보다 양호한 접착력이 요구되는 곳에서는 폴리에스테르 필름베이스는 독성 피해에도 불구하고 미합중국 특허 제3,607,354호에 명시되어 있듯이 파라-크로로페놀로 화학처리된다. 독성이 덜한 유기 프라이밍 또는 서빙 코팅 역시 두드러지게 접착성이 향상되며, 미합중국 특허 제3,188,266호(Charbonneau등) 및 제4,210,703호(Scantlin등)에 명시된 바와 같이 코팅을 자외선 조사에 노출시킴으로써 필름에 잘 부착시킬 수 있다. 폴리에스테르 필름베이스에 대한 다른 접착성 촉진처리는 스파크 및 기타 전기적 방전, 화염 및 물리적 및 또는 화학적 에칭 등을 포함한다.
미합중국 특허 제3,955,953호(Graham)은 산소부재하에서 15-50,000 전자볼트의 에너지를 갖는 하전된 입자 이온 방사선에 노출시킴으로써 고체 유기중합체 기재에 대한 접착성을 촉진시키는 방법에 관한 것이다. 가속화된 입자들은 진공내에서 사용되거나 윈도우를 통해 통과하고 공기 또는 가스내에서 사용된다. 예를들어 셀로판은 캐소드선 튜브에서 조사되며, 전자선에 노출된 필름의 표면만이 바람직한 접착성의 향상을 보여준다.
Graham특허는, 조사된 기재가 질소, 아르곤, 헬륨과 같은 불활성 분위기에서 유지되거나 -80℃와 같은 저온에서 보관되지 않는다면 코팅의 도포는 5분 이상의 시간이 경과해서는 않된다는 것을 제시하고 있다(칼럼 2, 라인 1-6).
1982년 5월 26일에 공개된 일본국 특허출원 JA55-160598(Takada 등)는, Co/Ni와 같은 자기성 얇은 필름을 폴리에스테르 필름베이스에 진공 증착하여 도포시키는 것에 관한 것이다. 자기성 얇은 필름을 도포하기 직전에, 폴리에스테르 필름 베이스는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 튜브 또는 백에 넣어서 2.5MeV의 에너지를 갖는 전자선에 조사된다(실시예1 및2). 실시예는 어떠한 것도 예비조사에 대한 다른 조건을 제시하지 않는다 할지라도, 그 명세서의 최종 단락으로부터 그 예비조사가 진공용기내에서 행해지며, 수분과 먼지가 없는 필름 표면을 유지하기 위해 그 즉시 자기성 얇은 필름이 증착된다는 것을 알 수 있다. 이렇게 함으로써 Co/Ni 또는 기타 자기성 필름은 폴리에스테르 필름베이스에 보다 잘 부착하게 된다(청구범위 및 실시예1의 끝에서 두 번째 단란 참고).
폴리에스테르 필름베이스에 대한 공지된 접착성 촉진처리 방법중 어떤 것은 보다 고가이거나 유해하거나 혹은 둘다에 해당된다고 믿어진다. 따라서, 코로나 방전과 유사한 비용으로 보다 효과적인 처리 방법이 필요하다.
폴리에스테르 필름베이스에 대한 코팅의 접착성을 촉진하기 위한 처리 효율을 정량화하기란 매우 어렵다. 한 테스트는 코팅과 필름베이스간의 결합 보다 강한 코팅과 제품간의 결합을 생성하기 위해 코팅을 제품에 부착시키는 것을 포함한다. 180°의 각도로 필름베이스와 제품을 탈리시키는데 필요한 힘을 얼마나 양호하게 코팅이 부착되었는가를 측정하여 기록한다. 필 접착력이 괄목할만할지라도, 자기기록층이 자기기록 헤드를 지날때와 같이 마모될 때 제거되는 코팅층의 저항성을 정확하게 나타내지는 못한다. 닳거나 마모에 대해 저항하기 위한 적당한 접착력의 보다 나은 표시는 긁거나 엄지손으로 문질렀을 때 제거되는 코팅의 저항성을 테스트함으로써 얻어진다. 상대적으로 움직이는 코팅에 대해 수직으로 가해진 면도날 에이지는 사용시의 마모에 수반될 때 제거되는 코팅의 저항성을 잘 나타낸다.
릴리이즈 라이너로 사용될 수 있는 실리콘은 전자선 조사에 의해 경화된다. 이러한 실리콘은 Th,Goldschmidt AG of Essen, West Germary에 의해 시판되는 RC 시리즈의 “TEGO”실리콘 아크릴레이트이다. 이러한 상품에 관한 문헌은 적당한 기재가운데 폴리에스테르를 사용할 수 있다고 시시하고 있다. 그러나 폴리에스테르 필름 베이스에 대한 실리콘 코팅의 전자선 경화는 필름베이스의 실리콘 코팅의 접착성을 강화하지 못한다는 것을 실험으로부터 알 수 있다. 전자선 조사는 자기층의 결합제를 경화하기 위해 자기기록 매체의 제조에 사용된다. (Sony Corp의 영국 특허출원 GB 2,057,417A 및 GB 2,055,877A와 Ampex Corp의 PCT 특허출원 PCT/US 81/02176을 참조하라).
본 발명은 유해한 피해가 없는 폴리에스테르 필름베이스의 접착 촉진처리에 관한 것으로서, 현존하는 상용의 접착 촉진처리에 대해 매우 효과적이라고 믿어진다. 본 발명은 단지 필름베이스의 한면만으로 향할지라도 필름베이스의 양면에 대한 유기 코팅의 접착성을 동시에 강화시킬 수 있는 폴리에스테르 필름 베이스에 대한 접착성 촉진처리를 부여한다고 믿어진다.
본 발명의 접착성 촉진처리는 (1)코팅되지 않은 폴리에스테르 필름베이스를 불활성 분위기를 통하여 연속적으로 통과시키고 (2)필름 베이스를 적어도 0.5Mrad의 흡수 선량에 노출시킴으로써 전자선 조사를 받은 필름베이스의 적어도 그 면에 대해 유기 코팅의 접착성을 촉진시키는 단계를 포함한다. “코팅되지 않은”이란 용어는 상기 유기 코팅이 도포되어질 폴리에스테르 필름베이스의 적어도 그면을 지칭하는 것이다. “불활성 분위기”란 연도기체, 질소 또는 주기율표의 0족 기체를 포함하며 백만당 100부 이하의 산소를 함유하는 분위기를 의미한다. 바람직한 불활성 분위기는 질소이다. 아르곤 역시 본 발명의 실시에 유용하다.
본 발명의 접착-촉진 테스트의 효율은 오랜기간의 저장에도 변하지 않아 유기 코팅을 접착-촉진 표면에 그 즉시 혹은 실온의 공기중에서 오랜 저장후에 도포하더라도 동일한 결과를 산출함을 테스트로부터 알수 있다. 이러한 테스트에서 수개월의 저장도 포함한다.
25-250마이크로미터의 두께를 갖는 폴리에스테르 필름베이스를 처리하기 위해, 전자선은 적어도 150KeV(더욱 바람직하게는 200KeV)의 가속 전압을 가진다. 폴리에스테르 필름 양면의 유기 코팅의 접착성을 강화하기 위해서 얇은 폴리에스테르 필름베이스일수록 보다 낮은 가속 전압에서 효과적으로 처리되며, 반면 두꺼운 폴리에스테르 필름 베이스일수록 보다 높은 가속 전압을 필요로 한다.
최적 결과는 1-20Mrad의 선량에서 산출된다. 1Mrad 이하에서 새로운 접착성 촉진처리는 겨우 최저 정도로 효과적이다. 10Mrad이상의 선량에서는 더욱 낮은 선량과 비교할 때 장점이 거의 없으며 또한 필름 베이스의 과열의 위험성이 존재한다. 이러한 위험성의 피해는 필름베이스를 조사함으로써 감소되는 반면, 물로 냉각된 차거운 롤과 접촉시, 그렇게 하는 경우 필름 베이스의 향상 비접촉면의 접착성만이 만족할 만하게 향상된다.
본 발명의 접착성 촉진처리 동안 폴리에스테르 필름베이스의 표면과 금속롤이 접촉될 때를 제외하고는, 상기 처리에 의해 낮은 가속 전압 이외에 필름베이스의 양면의 유기 코팅(실리콘 또는 잔기안료 코팅)의 접착성은 향상된다.
지금까지의 테스트로부터 불활성 분위기의 산소함량이 가능한한 낮아야 한다는 것을 알 수 있다. 유기 코팅의 우수한 접착성은 불활성 분위기의 산소 준위가 백만당 10-40부일 때 산출되며 가장 최적 결과는 낮은 산소 준위에서 얻었다. 현재 백만당 5부 이하의 준위에서 작동하기 위해서는 매우 비싼 생산 비용을 필요로 한다.
경제성을 위하여, 본 발명의 접착성 촉진처리는 약 대기압하의 적어도 50m/min의 웨브 속도에서 실시되는 것이 바람직하다. 30m/min이하에서는 너무 느려 상업적으로 시행할 수 없다.
폴리에틸렌 테레프탈레이트가 현재 유일한 상업적인 폴리에스테르 필름베이스로 믿어지기 때문에 본 발명의 모든 실시예에서 상기 필름베이스를 사용하지만 등가의 폴리에스테르 필름베이스도 동일 결과를 산출한다.
본 발명은 (1) 가요성의 자기 기록 매체(비디오 테이프), (2)감압 접착테이프, (3) 감압 접착테이프에 대한 실리콘 릴리이즈 라이너, (4) 연마시트, (5) 사진, X-레이와 다른 이미징 시트, (6) 장식용 표시필름 및, (7) 연박시트의 제조에 특히 유용하다.
자기 기록 매체와 연마시트에 있어서, 접착-촉진처리는 작용성 코팅의 접착성을 향상시키고 이면 코팅의 접착성을 향상시키는데 사용되어 종종 증가된 구동 마찰 또는 정전하의 소멸을 제공하기 위한 목적으로 사용될 수 있다. 신규의 접착 촉진처리를 위한 주요 장치는 코로나 방전장치 보다 다소 비싼 반면, 작동비용이 필적할만하고 거대한 잠재시장으로 인해 작동비용의 기여도를 줄일 수 있다.
제1도에 도시된 장치는 “Radiation Curing”(1983년 2월) page 30에 보다 자세히 기술되어 있으며, 이와 거의 동일한 장치가 “Adhesives Age”(1982년 12월) page28에 설명되어 있다.
본 도면의 제1도에 있어서, 폴리에스테르 필름베이스(10)은 챔버(13)의 좁은 슬릿(11)과 (12)를 통해 아이들러롤(14)에 의해 유도된다. 슬릿은 챔버로 펄프되는 질소를 위한 배출구로서 작용한다. 챔버(13)의 금속성 호일 윈도우(18) 위에 장착된 것은 신형의 필라멘트 전자원(17)을 함유하는 진공챔버(16)이다. 윈도우(18)을 통하여 조사된 후에 필름베이스(10)은 그 자체가 롤로 권선된다.
제2도에 있어서, 폴리에스테르 필름베이스(20)의 롤은 챔버(23)의 슬릿(210과 (22)를 통해 크롬판 강철의 차거운 롤을 따라 전달되며, 필름은 일련의 작은 평행한 필라멘트(그중 하나(28)가 도시됨)를 함유하는 전자선 장치(26)의 금속호일 윈도우(27)을 통해 조사된다.
기록매체의 분야에 본 발명을 적용함에 있어서, 자기층들은 유기 결합제에 분산된 자기 입자들을 포함하며, 얇은 자기층은 전술된 단계(2)의 실시후에 폴리에스테르 필름베이스의 면상에 도포된다.
실리콘 릴이즈 라이너의 분야에 있어서, 본 발명에 의해 처음에는 폴리에스테르 필름베이스를 지니는 반복하여 재사용할 수 있는 실리콘 릴리이즈 라이너를 제공한다고 생각된다. 또한, 본 발명은 처음에 용매가 없는 부가경화 실리콘의 폴리에스테르 필름베이스에 효과적인 접착성을 부여할 수 있다고 믿어진다. 얇은 실리콘 코팅은 전술한 단계(2)의 실시후에 폴리에스테르 필름베이스의 표면에 도포된다.
용매가 없는 부가경화 실리콘들은, (1)이 실리콘들이 공해 또는 용매-회수 문제를 피할 수 있고, (2) 다른 실리콘에서 보다 점진적인 감압 접착층으로부터 보다 쉽게 탈리될 수 있으므로 릴리이즈 라이너에 대한 바람직한 부류에 해당된다.
본 발명은 미합중국 특허 제4,181,752호(Marteuset al)에 명시된 방법에 의해 감압테이프의 제조에 특별히 적용할 수 있다. 상기 방법에 있어서, 용매가 없는 중합성 조성물을 폴리에스테르 필름베이스에 코팅한 후, 자외선에 조사시켜 조성물을 감압 접착제 상태로 중합화했다. 그런데, 상기 방법은 공기의 차단을 필요로 하는데, 이러한 차단은 중합성 코팅을 프라스틱 릴리이즈 라이너로 일시적으로 덮음으로써 이루어진다.
본 발명의 접착-촉진처리에 의해 실리콘 릴리이즈 라이너의 실리콘 코팅이 이 릴리이즈 라이너의 폴리에스테르 필름베이스에 강하게 결합할 수 있으며 실리콘 릴리이즈 라이너가 박리될 때 감압접착층을 오염시키거나 전이되는 것을 실리콘 코팅에 의해 충분히 방지할 수 있다. 그 강도 및 내구성 때문에 또한 실리콘 릴리이즈 라이너를 여러번 재사용할 수 있게 된다.
[실시예 1-4]
10cm너비와 75마이크로미터의 두께의 양축-배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름베이스의 긴롤을 대기압에서 112m/min의 속도로 제1도에 도시되어 있으며 17.8cm의 너비를 갖는 ESI “Electrocurtain”전자선 장치가 부착된 것과 비슷한 장치를 통하여 통과시킨다. 윈도우와 필름베이스간의 거리는 약 2.5cm이다. 백만 산소당 약 40부를 포함하는 무수 질소는 0.36㎥/min의 속도로 챔버에 보내진다. 장치는 2,5,8과 10Mrad 의 흡수된 선량 준위를 부여하도록 175KeV의 가속전압에서 작동된다.
실시예1의 처리된 폴리에스테르 필름베이스의 각 표면상에 유기용매로부터의 로토그라뷰어에 의해 자기성 코팅이 도포되고, 가열되어 3.6마이크로미터 두께의 무수층이 형성된다. 각각의 자기층은 0.1마이크로미터의 평균 두께를 가지며, 가로 세로비가 약 8:1인 산화철 입자를 66중량% 포함한다. 결합제는 미합중국 특허 제4,210,703호의 비교실시예에 기술된 바와 같이 폴리우레탄 탄성체, 페녹시수지 및 기타 성분들을 포함한다.
결합제가 경화된 후에 각 테이프의 자기층은 전자선 처리를 제외하고는 동일한 테이프와 비교 테스트 된다. 한 테스트(접착성 벗김테스트)에 있어서, 각 자기층(1,3너비 테이프조각상의)은 실온 경화 에폭시수지에 의해 단단한 알루미늄판넬(15cm×2.5cm)에 부착되어 자기층과 폴리에스테르 필름베이스간의 결합보다 강한 결합을 생성한다. 테이프의 한 끝을 Instron장력 테스터의 조오(jaw)에 물리고, 알루미늄 판넬을 다른 조오에 물린다. 조오들을 50cm/분의 속도로 움직이면서, 판넬의 세로방향에서의 테이프의 180° 필백력을 측정한다.
또 다른 테스트(면도날 테스트)에 있어서, 자기 기록 매체 테이프의 자기층을 얼마간의 탄성을 잦는 얇은 카브 보드 표면상에 놓는다. 면도날을 가벽게 90°로 층에 대해 누룬 후 20cm를 이동시키는데 이때 광압을 유지한다. 자기 기록 매체를 광에 유지하면서 다음과 같이 접착성을 측정한다.
떼어짐이 측정되지 않음 우수
분리되어 떼어짐 양호
조각으로 떼어짐 보통
거의 완전하게 떼어짐 불량
테스트 결과가 하기 표 A에 기록되어 있다.
[표 A]
* 3번 측정치의 평균값
본 발명의 공정에 의해 제조된 테이프들 각각은 비교에 비해 우수한 필 접착력을 갖는다. 또한 실시예1-4의 각 테이프는 2Mrad의 선량후에 제조된 테이프가 단지 가장자리만 우수한 것을 제외하고는 면도날 테스트에서 자기층의 떼어짐에 대해 우수한 저항성을 보인다.
표 A에서 보고된 바와같이 테스트된 자기층은 새로운 접착성 촉진처리후 일주일내에 폴리에스테르 필름베이스에 도포된다. 필름 베이스의 다른 부분은 코팅되기전에 실온의 공기중에서 수개월동안 보관된다. 부분적인 테스트는 동일한 좋은 결과를 보인다.
실시예1-4가 질소분위기의 낮은 산소 준위에서 부분적으로 반복될 때, 보다 나은 긁힘 저항성과 180°필 접착력테스트 결과가 얻어진다.
[실시예 5]
실시예1-4에서 사용한 것과 동일한 폴리에스테르 필름 베이스를 8℃로 유지되는 차거운 롤과 함께 30m/min 의 속도로 제2도의 장치를 통하여 대기압에서 운반한다.
티타늄 호일 윈도우를 가지며, 일련의 작은 평행한 필라멘트를 포함하는 RPC Industries의 “Broad-Beam”전자선 장치를 포함한 본 장치를 200kev의 가속전압에서 작동시켜 2,4,8 Mrad의 흡수 선량을 제공한다.
백만 산소당 10부를 포함하는 무수 질소를 조사되는 동안 챔버로 보낸다.
자기층은 실시예1-4의 각 필름베이스의 양면에 도포된다. 각층의 무수 두께는 약 2.5마이크로미터이다. 모든 경우에 있어서, 차가운 롤과 접촉하고 있는 면상의 자기층은 불량한 긁힘 저항성과 불량한 180°필 저항성을 보인다.
다른 자기층은 2Mrad의 선량 조사후에 제조된 테이프에서의 가자자리 개선점과 함께 보다 나은 긁힘 저항성과 180°필 저항성을 보인다. 실시예1-4에서 보고된 값과 비교할 때, 전자선에 향한 면의 층에 대한 필 접착력 값은 보다 낮은 바, 이는 아마도 보다 얇은 두께에 기인하기 때문일 것이다.
[실시예 6-8]
10cm의 너비와 35마이크로미터의 두께를 지니는 양축-배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름베이스의 긴롤을 30.5cm의 너비를 갖는 ESI “Electrocurtain”전자선 장치가 장착된 제2도에서 보여진 것과 비슷한 장치를 통하여 7.6m/min의 속도로 운반한다. 백만 산소당 약 20부를 함유하는 무수 질소를 0.6㎥/min의 속도로 챔버로 보낸다. 장치를 250kev의 가속 전압에서 작동시켜 3.5, 10Mrad 준위의 흡수 선량을 제공한다.
조사되지 않은 비교(0 Mrad) 필름베이스와 함께 처리된 필름베이스를 다음과 같이 혼합되고 도포되는 용매 없는 부가-경화 릴리이즈 실리콘을 한면을 피복시킨다.
25℃에서 350cps의 점도를 갖는 비닐-말단화 선형의 폴리디메틸실록산(미합중국 특허 제4,386,135호 참조) 100그람에, 폴리디메틸실록산 백만 중량부당 100부의 프라티늄을 산출하도록 15중량%의 프라티늄을 함유하는 0.07g의 중성화된 클로로프라틴산촉매(미합중국 특허 제3,715,334호 참고)를 가한다. 촉매화된 실록산을 5분간 교반한다. 여기에 0.25g의 2-에틸헥실하이드로겐멜레이트 중합 억제제를 가하고, 혼합물은 15분간 교반한다. 다음에 DC-1107로서 Dow Corning Corporation에서 시판하는 선형의 폴리메틸하이드로실록산 가교제 2.5g을 가한다.
생성된 혼합물을 15분간 교반한 후 3-롤의 다른 속도를 갖는 옵셀그라뷰 코팅기로 필름 베이스에 코팅하고 코팅을 조사단계동안 전자선에 쪼인 필름 베이스의 면에 도포한다.
순환식 공기 오븐에서 150℃로 60초동안 경화하여 감압 접착제층이 깨끗하게 벗겨질 수 있는 부가경화 실리콘 릴리이즈 라이너를 생성한다.
각 실리콘 릴리이즈 라이너의 실리콘 코팅의 폴리에스테르 필름베이스에 대한 부착되는 엄지손으로 세게 문질러서 측정한다.
이러한 연마에 의해 제거될 수 없는 실리콘 코팅은 “5”로 평가되며, 쉽게 제거되는 것을 “1”로 평가한다.
중간평가는 제거 저항성의 중간 수준을 갖는 코팅을 나타낸다. 이테스트는 실리콘 릴리이즈 라이너를 실온의 공기중에서 표 B에 지시한 시간동안 보관한 후에 반복한다.
[표 B]
“3”이하로 평가된 실리콘 릴리이즈 라이너는 실질적인 재사용에 대해 불충분한 연마 저항성을 갖는 것으로 판단된다.
본 발명이전에는 실온의 공기중에서 수주간 보관후에 3 또는 그 이상으로 평가된 용매가 없는 부가 경화 실리콘 릴리이즈 라이너를 제공하기 위한 폴리에스테르 필름 베이스의 접착성 촉진 처리는 없었던 것으로 믿어진다.
[실시예 9-14]
폴리에스테르 필름 베이스의 일부분을 조사한 후 코팅되기 전에 실온의 공기중에서 보관되는 것을 제외하고는 실시예6-8의 공정을 반복한다. 실리콘 코팅은 실시예6-8에서와 같이 엄지 손가락으로 문질러 평가하였으며 결과가 하기표 C에 기술되어 있다.
[표 C]
* 표 C의 3개의 비교는 각각이 동일하나 각각 실시예9,10 및 11에서와 동일하게 코팅되었다. 3개 비교간의 테스트값 차이는 실험 오차에 의한 것으로 생각된다,
[실시예 15]
본 실시예에서는, 실리콘 코팅이 경화후에 동일한 실리콘 코팅이 폴리에스테르 필름의 다른 표면에 도포된후, 같은 방법으로 경화되어 이중면의 실리콘 릴리이즈 라이너를 산출하는 것을 제외하고는 5Mrad의 흡수 선량 준위에서 실시예6-8의 방법을 반복한다.
각 표면상의 코팅은 엄지손가락으로 세게 문지르면, 이러한 연마에 대한 저항성은 그 즉시, 혹은 실온에서 18일동안 실리콘 릴리이즈 라이너를 보관한 후에 실시예6-8에서와 같이 “1”-“5”로 평가하였다. 결과가 하기 표 D에 기록되어 있다,
[표 D]
[실시예 16-18]
15cm의 너비, 100 마이크로미터의 두께, 약60cm의 길이를 갖는 양축-배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 베이스의 조각들을 2,5,10Mrad의 선량으로 실시예6-78에서와 같이 조사한다.
조사되지 않은 비교(0Mrad)조각들과 함께 각각의 조사된 조각들을 1.3cm의 너비와 20cm길이의 띠로 절단한다.
열경화성 2부분의 에폭시수지 접착제의 얇은 코팅(약 50마이크로미터)을 2.5cm×15cm의 단단한 알루미늄 판넬에 펼친다. 각각의 띠를 판넬의 끝에 매달려 있는 5cm의 필름과 함께 코팅에 놓는다. 면도날의 끝으로 각각의 띠의 종면을 3번씩 긁어 에폭시 접착제의 놓은 접촉을 갖게한 후에 에폭시 코팅을 실온에서 2일동안 경화시킨다.
경화후에, 각 알루미늄 판넬을 90°필 테스팅 단위기가 장착된 Instrumentors Slip-Peel tester의 이동 프렛포옴(Platform)에 부착시킨다.
띠의 매달린 끝을 상기 장치의 힘 변환기에 부착시킨다. 프렛포옴을 15.2cm/min의 속도로 변화기로 부터 이동시키면서 90°각도에서 알루미늄 판넬로 부터 띠를 탈리시키는데 필요한 힘을 기록한다. 결과가 표 E에 기술되어 있다.
[표 E]
조사된 모든 경우의 샘플에 있어서, 알루미늄 판넬로 부터 띠를 분리하는데 필요한 힘은 띠 자체의 강도보다 크므로 필름이 찢어진다. 그러므로 그 접착력은 표 E에 보고된 값보다 더 크다.
[실시예 19-23]
30cm의 너비, 100 마이크로미터의 두께와 60cm의 길이를 갖는 양축-배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 베이스의 조각들을 1,2,4,10,20Mrad의 선량으로 실시예4-6에서와 같이 조사한다. 조사되지 않은 비교와 함께 조각들 각각을 70부(중량)의 폴리에스테르 0-우레탄아크릴레이트, 29부의 트리메틸렌 글리콜 디메타이크릴레이트 및 1부의 2, 2-디메톡시-2-페닐아세토페논 광개시제로 구성되는 수지로 50마이크로미터의 두께로 나이프 코팅한다. 코팅을 질소분위기하의 2개의 고압 수은 램프하에 샘플을 통과시킴으로서 경화시킨다.
각 샘플을 1.3cm×20cm의 띠로 전달하고, 에폭시 접착제를 사용하여 실시예16-18에서 설명된 것과 같이 코팅된 면을 단단한 알루미늄 판넬에 부착한다. 에폭시 접착제를 완전한 경화한 후, 판넬을 실시예16-18에 기술된 바와 같이 90°필 접착력 테스트를 행한다.
두 테스트의 평균값이 표 F에 기술되어 있다.
[표 F]
[실시예 24-25]
15cm의 너비, 100 마이크로미터의 두께와 약 150cm의 길이를 갖는 양축-배향 폴리(에틸렌테레프탈레이트) 필름 베이스의 조각들을 5,10Mrad의 선량으로 실시예6-8에서와 같이 조사시킨다. 조각들을 15cm×20cm단편으로 전달하고, 40℃에서 3g의 젤라틴에멀젼, 0.4g의 소듐디옥틸설포숙신네이트, 0.2 ㎖의 1N 수산화나트륨, 3㎖의 에탄올 및, 47㎖의 물로 구성되는 혼합물로 침지-코팅시킨다. 또한 비-조사의 비교용 및 폴리비닐리덴 클로라이드 프라이머에 젤라틴으로 서브(Sub)화된 종래의 광베이스를 침지-코팅시킨다. 각가의 침지 코팅을 실온에서 약 12 마이크로미터의 두께로 하룻밤동안 건조시킨다.
각각의 무수 침지-피복에 1.9cm×10cm띠의 점진적 감압 접착제 테이프를 부착하는데, 2cm풀 탭은 남겨 놓는다. 면도날을 사용하여 풀-탭 가까이의 침지 코팅을 절단하고, 테이프를 약 90°의 각도록 빨리 잡아 당긴다. 코팅 접착력은 테이프가 에멀젼의 일부분이라도 제거하면 실패로 간주한다. 결과표 G에 기록되어 있다.
[표 G]
[실시예 26]
15cm의 너비, 100 마이크로미터의 두께 및 30cm의 길이를 갖는 양축-배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 베이스를 5 Mrad의 선량을 제공하도록 224 kev의 가속전압을 사용하는 것을 제외하고는 실시예6-8에서와 같이 조사한다. 이것과 비-조사된 비교용를 8cm×20cm의 띠로 절단하고 11.2g의 페놀-포름알데히드 수지, 4.6g의 합성 셀락 및 0.25g의 습윤제의 혼합물로 철사가 감긴봉을 사용하여 코팅한다. 코팅을 약 80℃의 오븐에서 2일동안 경화시킨다.
코팅된 샘플은 1.3cm×20cm의 띠로 절단하여 90°필접착력 테스트를 실시한다.
결과가 하기 표 H에 기술되어 있다.
[표 H]
무딘 스펙툴라(Spatula)로 긁을 때, 조사되지 않은 비교용에 대한 코팅은 쉽게 제거되는 반면, 실시예26의 처리된 샘플상의 코팅은 매우 갈하게 필름베이스에 결합되어 있다. 스펙툴라로 반복해서 긁으면 필름으로부터 코팅이 분리되지 않는다. 이러한 방법으로 코팅을 제거하기 위해 계속 긁으면 마침내 폴리에스테르 필름 베이스 자체는 찢어지게 된다.
베킹을 구부려 코팅을 분리하기 위해 계속 시도하면 비교 샘플의 페놀 코팅은 파쇄 및 제거되는 반면, 실시예26의 처리된 샘플의 코팅은 파쇄되지만 필름 베이스에 단단하게 부착되어 존재한다.
Claims (10)
- (1) 코팅되지 않은 폴리에스테르 필름베이스를 100ppm 이하의 산소를 함유하는 불활성 분위기를 통해 연속적으로 통과시키고, (2)필름 베이스를 적어도 0.5Mrad의 흡수 선량의 전자선 조사에 노출시키는 단계를 포함하는, 폴리에스테르 필름베이스의 유기 코팅의 접착성을 촉진시키는 방법.
- 제1항에 있어서, 선량은 1-20Mrad인 방법.
- 제1항에 있어서, 폴리에스테르필름은 단계(1) 및 (2)동안 대기압하에 존재하는 방법.
- 제1항에 있어서, 단계(2)에서 조사되는 동안 필름베이스는 지지되지 않으며, 필름베이스 양면에 대한 유기 코팅의 접착성이 강화되는 방법.
- 제1항에 있어서, 전자선은 적어도 150킬로 전자 볼트의 가속전압을 갖는 방법.
- 제1항에 있어서, 폴리에스테르 필름베이스는 양축-배향된 폴리에스테르인 방법.
- 제1항에 있어서, 단계(2) 후에, 코팅의 접착성이 단계(1) 및 (2)에 의해 실질적으로 강화된 필름베이스의 표면에 얇은 유기코팅을 도포하는 단계(3)을 포함하는 방법.
- 제7항에 있어서, 단계(3)에서 도포된 유기 코팅은 접착제인 방법.
- 제7항에 있어서, 단계(3)의 유기코팅은 유기 결합제에 분산된 자기성 입자를 포함하는 자기층인 방법.
- 제7항에 있어서, 단계(3)의 유기코팅은 실리콘 코팅인 방법.
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US62781284A | 1984-07-05 | 1984-07-05 | |
| US627,812 | 1984-07-05 | ||
| US06/628,153 US4533566A (en) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | Electron-beam adhesion-promoting treatment of polyester film base for silicone release liners |
| US628,153 | 1984-07-05 | ||
| US06/628,154 US4543268A (en) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | Electron-beam adhesion-promoting treatment of polyester film base for magnetic recording media |
| US628,154 | 1984-07-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR860001138A KR860001138A (ko) | 1986-02-22 |
| KR920009925B1 true KR920009925B1 (ko) | 1992-11-06 |
Family
ID=27417432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019850004765A KR920009925B1 (ko) | 1984-07-05 | 1985-07-03 | 폴리에스테르 필름베이스의 전자선에 의한 접착성 촉진처리방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0171181B1 (ko) |
| JP (1) | JPH0653824B2 (ko) |
| KR (1) | KR920009925B1 (ko) |
| DE (1) | DE3581979D1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101321669B1 (ko) * | 2010-06-25 | 2013-10-23 | (주) 에버코트 | 캐스트 필름과의 이형력을 최적화한 캐리어 ｐｅｔ 필름 제조 방법 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3873588T2 (de) * | 1987-03-16 | 1993-03-25 | Minnesota Mining & Mfg | Modifikation der oberflaeche von semikristallinen polymeren. |
| DE69921573T2 (de) * | 1998-09-17 | 2005-12-01 | Toray Industries, Inc. | Verfahren zum Lagern von Polyesterfolie für magnetisches Aufzeichnungsmedium und Verfahren zur Herstellung eines magnetischen Aufzeichnungsmediums |
| SE538363C2 (sv) * | 2014-01-24 | 2016-05-31 | Stora Enso Oyj | Förfarande för förbättring av värmeförseglingsbarhet hos polyester, samt för framställning av en värmeförseglad behållare eller förpackning |
| CZ306099B6 (cs) * | 2014-07-22 | 2016-08-03 | Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně | Způsob úpravy povrchů dílců z polymerních materiálů před vytvořením lepeného spoje |
| DE202019102091U1 (de) * | 2019-04-11 | 2020-07-14 | Rehau Ag + Co | Haftverbund |
| WO2023234140A1 (ja) * | 2022-05-30 | 2023-12-07 | 東洋紡株式会社 | シリコーン離型ポリエステルフィルム、及びその製造方法 |
| EP4349892A1 (de) * | 2022-10-04 | 2024-04-10 | Pro Urbano Vertrieb GmbH | Beschichtete folie |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE549388A (ko) * | 1955-07-08 | 1900-01-01 | ||
| US3284277A (en) * | 1965-06-14 | 1966-11-08 | Du Pont | Laminar structures of polyvinyl fluoride and method of manufacture |
| US3594458A (en) * | 1967-11-24 | 1971-07-20 | Union Carbide Corp | Method of producing polyvinyl fluoride webs |
| DD109891A1 (ko) * | 1974-02-15 | 1974-11-20 | ||
| JPS5550034A (en) * | 1978-10-05 | 1980-04-11 | Toray Ind Inc | Surface-treatment of plastic |
| DE2855605C2 (de) * | 1978-12-22 | 1985-01-17 | Dürr Anlagenbau GmbH, 7000 Stuttgart | Vorrichtung zur Behandlung eines Bandes mittels ionisierender Strahlung |
-
1985
- 1985-07-03 KR KR1019850004765A patent/KR920009925B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-07-04 DE DE8585304773T patent/DE3581979D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-07-04 JP JP60147622A patent/JPH0653824B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1985-07-04 EP EP85304773A patent/EP0171181B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101321669B1 (ko) * | 2010-06-25 | 2013-10-23 | (주) 에버코트 | 캐스트 필름과의 이형력을 최적화한 캐리어 ｐｅｔ 필름 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0653824B2 (ja) | 1994-07-20 |
| EP0171181A3 (en) | 1987-08-05 |
| DE3581979D1 (de) | 1991-04-11 |
| JPS6153326A (ja) | 1986-03-17 |
| EP0171181A2 (en) | 1986-02-12 |
| KR860001138A (ko) | 1986-02-22 |
| EP0171181B1 (en) | 1991-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4594262A (en) | Electron beam adhesion-promoting treatment of polyester film base | |
| US4533566A (en) | Electron-beam adhesion-promoting treatment of polyester film base for silicone release liners | |
| KR910009278B1 (ko) | 퍼플루오로 폴리에테르의 저표면에너지 라이너를 갖고 있는 기재 및 그의 제조방법 | |
| KR970010599B1 (ko) | 낮은 접착력의 퍼플루오로폴리에테르 조성물 | |
| US5753346A (en) | Cationically co-curable polysiloxane release coatings | |
| US6299945B1 (en) | Processes for making release liners | |
| KR920009925B1 (ko) | 폴리에스테르 필름베이스의 전자선에 의한 접착성 촉진처리방법 | |
| JP2000508963A (ja) | コーティング作製方法 | |
| US20040101679A1 (en) | Release liners and processes for making the same | |
| CA2030221A1 (en) | Fluorocarbon-based coating compositions and articles derived therefrom | |
| CN103827240A (zh) | 制备防粘粘合剂制品的方法 | |
| JPWO2017098919A1 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着テープ | |
| US4543268A (en) | Electron-beam adhesion-promoting treatment of polyester film base for magnetic recording media | |
| CA1256061A (en) | Electron-beam adhesion-promoting treatment of polyester film base | |
| JPS6121174A (ja) | 表面保護用粘着テ−プもしくはシ−ト | |
| JP3448949B2 (ja) | 紫外線照射装置 | |
| JPH07156337A (ja) | セパレータ | |
| JPH05222699A (ja) | 剥離紙及びその製造方法 | |
| JP3177410B2 (ja) | 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH0525302A (ja) | 帯電防止性能を有する離型フイルム | |
| JPH0421715B2 (ko) | ||
| JPH0623345B2 (ja) | 離型シ−トの製造方法 | |
| JP4486726B2 (ja) | 粘着テープ | |
| JPH07119095A (ja) | 剥離紙 | |
| JPS6311339A (ja) | エポキシ接着剤被覆基材に接着したポリオレフィン基材から成る物品およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| G160 | Decision to publish patent application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |