CN103827240A

CN103827240A - 制备防粘粘合剂制品的方法

Info

Publication number: CN103827240A
Application number: CN201280045023.3A
Authority: CN
Inventors: 罗宾·E·赖特; 内德林·B·约翰逊; 马尔格·B·米泰拉; 杰施里·塞思
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2011-09-14
Filing date: 2012-09-04
Publication date: 2014-05-28
Also published as: WO2013039737A2; WO2013039737A3; KR20140069117A; BR112014005586A2; US20140178599A1; EP2756046A2

Abstract

本发明提供了降低被粘合剂涂覆的基底的辊的边缘面的粘性的方法。所述方法包括通过使所述边缘面经受辐射源辐射来降低所述边缘面的粘性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。

Description

制备防粘粘合剂制品的方法

技术领域

本发明涉及具有粘合剂的基底的解粘，并且具体地讲，涉及使用辐射以降低被粘合剂涂覆的基底的粘性。

发明内容

在第一方面，提供了降低或消除基底上粘合剂的边缘粘性的方法。该方法包括提供卷状基底。卷状基底包括第一边缘面和与所述第一边缘面相背的第二边缘面。基底包括上主表面和下主表面。粘合剂涂层设置在上主表面和下主表面中的任一者或两者上。该方法还包括通过使第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受辐射源辐射来降低第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者的边缘粘性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。

在另一方面，提供了卷状制品。卷状制品包括具有上主表面和下主表面的基底。粘合剂涂层设置在上主表面和下主表面中的任一者或两者上。卷状制品还包括粘性减小的第一边缘面和与第一边缘面相背的第二边缘面。第一边缘面基本上不含除所述粘合剂涂层之外的涂层。

本公开的上述发明内容并不旨在描述本发明的每一个实施例。在以下具体实施方式中还示出了本发明的一个或多个实施例的细节。本发明的其他特征、目标和优点根据描述和权利要求将显而易见。

附图说明

结合附图来考虑本发明以下各个实施例的详细描述可以更完全地理解本发明，其中：

图1示出了可根据本发明的一些实施例进行照射的被粘合剂涂覆的基底的辊的透视图。

具体实施方式

通常通过施加（例如通过涂布）粘合剂组合物至基底（例如背衬、隔离衬片）然后将基底卷绕在圆柱形芯上以形成辊来制备被粘合剂涂覆的基底（例如粘合带）的辊。通常，将被粘合剂涂覆的基底的多个辊包装成一个在另一个上面的层叠件。

通常，被粘合剂涂覆的基底的辊包括在它们边缘面上的暴露的粘合剂，所述暴露的粘合剂使边缘面发粘。此类暴露的粘合剂可因卷状基底的加工（例如切割、卷绕）或储存过程中粘合剂的外流而产生。出于若干原因边缘面粘着性可为不可取的。例如，在使用辊的过程中，接触辊边缘面的粉尘、尘土和其他颗粒物可积聚在边缘面上。在其中胶带的物理外观和/或清洁度对使用者至关重要（例如医用胶带）的情况下这种现象尤其是不可取的。另外例如，在其中被粘合剂涂覆的基底的辊被包装成边缘面对边缘面的在彼此的上面的情况下，暴露的粘合剂易于使相邻辊不利地彼此附着或粘附。

已经开发出使被粘合剂涂覆的基底的辊的边缘面解粘和/或缓解被粘合剂涂覆的基底的包装辊的粘附的方法。用于缓解包装辊的粘附的一种方法包括在层叠件中的相邻辊之间放置防粘或防粘涂层材料（例如纸张、有机硅晶片）。另外的方法包括向辊边缘面施加玻璃微珠以覆盖暴露的粘合剂。其他方法包括在可辐射固化（国际专利公开WO02/074875）或溶液浇铸（国际专利公开WO02/074876）的边缘面上方施加非粘性涂层。

WO2008/095653涉及钝化压敏粘合带的边缘的方法。在钝化方法中讨论的是在200至400纳米的波长范围内的紫外线辐射。WO2008/095653提供了在压敏粘合剂组合物中含有光引发剂和多官能单体以加速压敏粘合剂结构的交联或分解。

涉及半导体微芯片的制造的非相似参考文献国际专利公开WO03/050196讨论了使用中等压力汞弧灯解粘被粘合剂涂覆的透明薄膜基底的全部主表面。WO03/050196提供了添加热稳定的自由基引发剂至粘合剂组合物中以实现所需的解粘过程。

美国专利6,890,405讨论了结合化学固定剂和助留剂通过向纸浆中添加滑石粉和萜烯来降低回收纸中的粘着性。

定义

如本文所用，包括权利要求在内，术语“解粘”或“防粘的”是指降低粘合剂组合物的粘合力（即，降低或消除粘着性）。

如本文所用，包括权利要求在内，术语“辐射解粘”或“辐射防粘”是指通过将粘合剂组合物暴露于选定的辐射而发生的粘合力降低。暴露过程中的下降变化产生具有较低粘性的粘合剂。

如本文所用，包括权利要求在内，术语“渗透深度”是指进入涂层的距离，在所述距离处有助于解粘的入射辐射的比尔-朗伯吸收超过约95%。出于本发明的目的，将粘合剂组合物辐射解粘至等于渗透深度的约33%的深度。

如本文所用，包括权利要求在内，术语“聚合物/共聚物”意指均聚物或共聚物。

如本文所用，包括权利要求在内，关于单体的术语“(甲基)丙烯酸类”意指作为醇与丙烯酸或甲基丙烯酸（例如丙烯酸或甲基丙烯酸）的反应产物形成的乙烯基官能化的烷基酯。关于(共)聚合物，所述术语意指通过聚合一种或多种(甲基)丙烯酸类单体而形成的(共)聚合物。

如本文所用，包括权利要求在内，术语“非接触处理”是指不涉及向所讨论的表面施加物质（例如涂层、颗粒、模具）或使物质接触所讨论的表面的任何处理。

如本说明书和所附实施例中所用，单数形式“一（a、an）”和“该”包括多个指代物，除非内容明确地另外指明。因此，例如，提及的包含“某种化合物”的细旦纤维包括两种或多种化合物的混合物。如本说明书和所附实施例中所用，术语“或”的含义一般来讲包括“和/或”的含义，除非该内容明确地另外指明。

如本说明书所用，由端点表述的数值范围包括归入该范围内的所有数值（例如1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5）。

除非另外指明，否则在所有情况下，本说明书和实施例中所使用的所有表达数量或成分、性质测量等的数值均应理解成由术语“约”所修饰。因此，除非有相反的指示，否则上述说明书和所附实施例列表中所述的数值参数可以根据本领域技术人员利用本发明的教导内容寻求获得的所需性质而有所变化。在最低程度上，每一个数值参数并不旨在限制等同原则在受权利要求书保护的实施例的保护范围上的应用，至少应该根据所报告的数值的有效数位和通过惯常的四舍五入法来解释每一个数值参数。

根据本发明的示例性实施例，被粘合剂涂覆的基底的辊的一个或多个边缘面经受照射以产生防粘边缘面。在辐射照射之前，边缘面不经过实现和/或有利于解粘的预处理（例如，施加粉末、颗粒、溶液、凝胶、糊剂或任何其他接触/化学涂层处理）。本发明的解粘方法不需要使用光引发剂。本发明的解粘方法虽然充分地降低了边缘面的粘着性，但不会对设置在基底的主表面上的粘合剂涂层的粘合剂性质，特别是展开的基底的主表面的被粘合剂涂覆的边缘附着到表面的能力产生不利影响。此外，本发明的解粘方法将边缘面粘着性降低至足以基本防止碎片积聚在边缘面上以及边缘面对边缘面包装的卷状基底粘附的水平。

图1示出了可根据本发明的一些实施例进行照射的被粘合剂涂覆的基底15的辊10的透视图。基底15可形成为材料的连续纤维网。作为另外一种选择，基底15可形成为通过例如切割、划线、穿孔等分开的两个或更多个纤维网段。在任一情况中，基底15可包括第一或上主表面17和与上主表面17相背的第二或下主表面19。上主表面17和下主表面19中的任一者或两者可具有设置在其上的粘合剂组合物。粘合剂组合物（或粘合剂前体组合物）可为溶剂型、水性或无溶剂型，并且可通过任何涂布方法施加至基底15的主表面，所述方法包括（但不限于）辊涂、刮涂、热熔融涂布、喷涂、蒸气涂布或帘式涂布。可使用本领域的技术人员已知的方法将涂布的粘合剂或粘合剂前体组合物转化成基底15上的粘合剂涂层。在将被粘合剂涂覆的基底卷起之后，辊10可包括第一边缘面21和第二边缘面（未示出）。第一边缘面21和第二边缘面中的每一个可具有最多至全部边缘面的一个或多个部分，粘合剂组合物在所述边缘面上暴露以形成不可取的粘合剂的边缘面层。

设置在基底15的主表面上的粘合剂涂层可包含压敏粘合剂。用于本发明的方法的压敏粘合剂可包括（但不限于）天然橡胶、丁苯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(共)聚合物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(共)聚合物、含有(甲基)丙烯酸(共)聚合物的聚丙烯酸酯、诸如聚异丁烯和聚异戊二烯的聚烯烃、聚氨酯、聚乙烯基乙醚、聚硅氧烷、硅树脂、聚氨酯、聚脲以及它们的混合物。

在各种实施例中，用于本发明的方法的压敏粘合剂可为紫外聚合的压敏粘合剂。出于本发明的目的，包括权利要求在内，术语“紫外聚合的压敏粘合剂”是指通过含有光引发剂的压敏粘合剂前体组合物（例如一个或多个单官能团单体、双官能团单体或多官能团单体）的聚合作用通过将该前体组合物暴露于紫外线辐射中而形成的压敏粘合剂。可使用的光引发剂的例子包括自由基光引发剂（例如安息香及其衍生物、联苯酰缩酮、苯乙酮及其衍生物、二苯甲酮及其衍生物以及氧化膦）以及阳离子光引发剂（例如

盐，包括二芳基碘

盐和三芳基硫

盐）。

在其他实施例中，用于本发明的方法的压敏粘合剂可为非紫外聚合的压敏粘合剂。用于此类非紫外聚合的压敏粘合剂的聚合方法包括（但不限于）热处理、电子束处理和γ射线处理。应当理解，非紫外聚合方法不需要使用光引发剂。因此，用于本发明的方法的非紫外聚合的压敏粘合剂（以及压敏粘合剂前体组合物）可不包括任何量的光引发剂。

在图示实施例中，用于本发明的方法的粘合剂涂层可包含一种或多种添加剂。添加剂可包括（但不限于）增粘剂、增塑剂、颜料、染料和/或填料。

在各种实施例中，本发明的被粘合剂涂覆的基底的辊可为粘合带的辊，所述粘合带包含背衬层和设置在背衬层的主表面上的粘合剂涂层。粘合带辊还可包含设置在第二主表面上的防粘涂层或低粘合力背胶。作为另外一种选择，粘合带辊可包含接触背衬层的被粘合剂涂覆的主表面的隔离衬片（其可具有设置在其主表面上的防粘涂层）。又如，粘合带辊可包含隔离衬片，所述隔离衬片包含设置在其每个主表面的至少一部分上的防粘涂层以及沉积在防粘涂层中的一个的上方的粘合剂涂层。

合适的背衬层的例子包括（但不限于）玻璃纸、乙酸酯、纤维、聚酯、乙烯树脂、聚乙烯、聚丙烯（包括例如单轴取向的聚丙烯和双轴取向的聚丙烯）、聚四氟乙烯、聚乙烯基氟乙烯树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、纸张（例如聚合物涂覆的牛皮纸和超级压光牛皮纸或玻璃纸牛皮纸）、织造网（例如棉、聚酯、尼龙和玻璃）、非织造网、箔（例如铝、铅、铜、不锈钢和黄铜箔胶带）以及它们的组合。合适的隔离衬片基底的例子包括纸张和聚合物薄膜。合适的防粘涂层组合物的例子包括（但不限于）有机硅、碳氟化合物和聚烯烃（包括例如聚乙烯和聚丙烯）。背衬层和隔离衬片（如果存在）还可包含增强剂，所述增强剂包括（但不限于）纤维、细丝（例如玻璃纤维细丝）和饱和剂（例如合成橡胶乳胶渗透的纸张背衬）。可利用本发明的方法解粘的粘合带的常见类型包括遮蔽胶带、电工胶带、管道胶带、强化纤维胶带、医用胶带、转移胶带等。

根据本发明的实施例的边缘面解粘的方法可包括使一个或多个辊边缘面经受照射。在一个实施例中，辐射源为非电离的。在另一个实施例中，非电离辐射源为紫外光源。用于本发明的方法的紫外光源可包括在高达240nm、300nm或甚至高达400nm以及低至170nm、160nm、低至150nm或甚至低至120nm的波长处具有辐射输出的那些。紫外光源可包括在约150nm至200nm或在约170nm至约200nm的波长范围内具有辐射输出的那些。紫外光源可包括（但不限于）氘灯、低压汞灯、低压汞齐灯、脉冲氙光源、准分子激光器和准分子灯。准分子紫外光源的例子包括例如可从美国马萨诸塞州欧司朗公司(Osram,Massachusetts,United States)、德国哈瑙贺利氏特种光源公司(Heraeus-Noblelight,Hanau,Germany)、日本东京优志旺公司(Ushio,Tokyo,Japan)商购获得的那些灯，以及Kogelschatz,Applied SurfaceScience,54(1992),410-423（Kogelschatz，《应用表面科学》，1992年，第54卷，第410-423页）中描述的那些灯，辉光放电灯（例如欧洲专利申请521,553（转让给飞利浦(N.V.Philips)）中描述的那些），微波驱动的灯（例如在Kitamura et al.,Applied Surface Science,79/80(1994),507-513（Kitamura等人，《应用表面科学》，1994年，第79/80卷，第507-513页）和DE4302555A1（转让给富讯系统(Fusion Systems)）中描述的那些）以及如Tech.Phys,39(10),1054(1994)（《物理技术》，第39卷，第10期，第1054页，1994年）中描述的通过用紫外预电离体积放电泵激的准分子灯。

在另外的实施例中，辐射源可为来自等离子体光源的辉光放电。此类源可涉及激发载气（例如氮气）以生成电子、离子、自由基和光子。例如，如Elsner等人[Macromol.Mater.Eng.2009,294,422-31]（《大分子材料与工程》，2009年，第294卷，第422-431页）中报道的，可在不存在光引发剂的情况下使用氮等离子体聚合方法固化多种丙烯酸酯单体，在所述氮等离子体聚合方法中可观察到紫外线光谱线，包括靠近150nm、175nm和220nm的谱带。

在一些实施例中，暴露于辐射源可在基本上不含氧气的受控环境（例如腔室）中进行。基本上不含氧气的环境尤其可用于其中辐射源在小于约200nm的波长处具有辐射输出的实施例。在此类实施例中，环境中存在的氧气可吸收紫外线辐射，从而基本上阻止辐射到达目标表面。在一个实施例中，本发明的方法可在包含惰性气体（例如氮气）的惰性环境中进行。在其中使用惰性气体的实施例中，环境中的氧气含量可低至50ppm、25ppm或甚至低至10ppm，并且可高达100ppm、500ppm或甚至高达1000ppm。在另外的实施例中，可以在真空压力下操作受控环境。在其中使用真空压强的实施例中，压强可低至10^-4托、10^-5托或甚至低至10^-6托，并且可高达10^-3托、高达10^-2托、高达10^-1托、高达1托、高达10托或甚至高达100托。在一些实施例中，本发明的解粘方法不需要使用光引发剂。就这一点而言，本发明的方法可包括使具有暴露的粘合剂的一个或多个辊边缘面经受照射，并且暴露的粘合剂（或粘合剂的边缘面层）可不包含光引发剂。

用于本发明的方法的辐照度或入射辐射水平可低至10、1、0.1或甚至低至0.010mW/cm²，并且可高达1、2、5或甚至高达10.0W/cm²。在一些实施例中，用于本发明的方法的入射辐射水平可在约0.010mW/cm²至约2.0W/cm²、0.1mW/cm²至约1.0W/cm²或1.0mW/cm²至约100mW/cm²的范围内。

在一些实施例中，本发明的解粘方法可包括将被粘合剂涂覆的基底的辊的边缘面暴露于照射中，同时辊是静止的。作为另外一种选择，边缘面可暴露于照射中，同时通过合适的输送设备输送辊。在任一情况中，可基于与例如所需的辐照度等级、卷状基底尺寸和/或粘合剂涂层的组合物有关的多个因素选择待解粘的边缘面和辐射源之间的间隙以及边缘面暴露于入射辐射的暴露时间。

根据本发明的方法暴露于辐射中时，卷状被粘合剂涂覆的基底的边缘面可变成防粘的而不会对设置在卷状基底的主表面上的粘合剂涂层的粘合剂性质产生不利影响。如上所述，在加工和/或储存过程中粘合剂涂层的外流可导致粘合剂涂层暴露在辊的边缘面上。具体地讲，粘合剂组合物的层或涂层可存在于边缘面的任何部分上，包括全部边缘面。在一些利用本发明的紫外线辐射解粘方法的实施例中，该暴露的粘合剂的层可解粘至小于10微米、5微米或甚至小于1微米的渗透深度。这样，本发明的照射处理不会对设置在基底15的主表面上的粘合剂涂层，包括涂覆在基底15的主表面的周边上的任何粘合剂产生不利影响（即，解粘至任何程度）。因此，本发明的解粘方法对展开的基底15的被粘合剂涂覆的主表面的边缘附着到表面的能力没有有害影响。

根据本发明的实施例解粘的辊边缘面可不经受预处理。即，与之前涉及向边缘面施加涂层（例如粉末、颗粒、溶液、凝胶、糊剂或任何其他接触/化学涂层处理）以实现和/或有利于解粘的方法相比，本发明的解粘方法不需要此类额外的处理步骤。

本发明的一些实施例的被粘合剂涂覆的基底的边缘面解粘的辊可边缘面对边缘面的堆叠在彼此的上面而不会粘附，使得每个解粘的辊可容易地从层叠件中移除。一些实施例的边缘面解粘的辊还可被包装而不会显著粘附至包装材料（例如塑料、纸板和金属）。根据本发明的示例性方法解粘的辊边缘面相背于未解粘的边缘面很难积聚尘土或其他污染物。

实例

将参照下面的详细实例进一步描述本发明的操作。这些实例提供成进一步说明各种具体的和优选的实施例和技术。然而，应当理解，可以在不脱离本发明范围的前提下进行多种变型和更改。

实例

表1：制备实例所使用的材料

测试方法

胡椒测试工序

所讨论的表面喷洒有公用的黑胡椒粉（细磨过的），使得表面沾到大约相同量的胡椒。在将其倒置并轻轻抖动以移除过量的未粘附的胡椒之前将胡椒在表面上保持5分钟。然后物理地检查所讨论的表面以定量残留胡椒颗粒的量，所述残留胡椒颗粒的量以残留胡椒在所讨论的表面上的百分区域覆盖率进行评估。

附着功

可从英国高达明的Stable Microsystems公司(Stable MicrosystemsLTD.,Godalming,UK)购得的TX-TAplus型质构分析仪配有5kg测力传感器和直径为6mm的圆柱形不锈钢探针。胶带样品被固定到探针的下面，并且探针以总共200克的力压缩辊的边缘面。将该压缩力保持11秒，然后以2mm/秒的速率将探针从样品中撤出。从样品中撤出的探针中包含的力的总量被认为是“附着功”（用于附着功的单位为g*s）。

实例1.有机硅压敏粘合带的辊的边缘的解粘。

聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)载体纤维网螺纹穿过可惰化的固化腔室的入口狭缝和出口狭缝，所述可惰化的固化腔室容纳有相背于纤维网路径以90°取向的610mm长的Xeradex双氙准分子灯（德国欧司朗公司(Osram,Germany)）。将腔室用氮气吹扫至氧气含量小于50ppm。1的辊。将具有显著边缘粘着性（例如摸起来）的胶带1设置为一个胶带辊边缘平展放置在PET纤维网上，并且将辊以0.31米每分钟(mpm)的速度运输穿过腔室，从而将其他辊边缘表面暴露于172nm发射峰。灯距顶部胶带辊边缘的距离为大约5cm。当触摸时发现暴露的边缘不具有粘性。用日本滨松市滨松公司(Hamamatsu,Hamamatsu City,Japan)）的使用H-8025-172探测头的C8026型紫外线功率计测量的能量为400mJ/cm²。与未暴露时覆盖百分比大大超过25%相比，胡椒测试表明覆盖百分比小于5%。结果如表2所示。

实例2-3.纤维网速度对有机硅粘合带辊边缘的边缘粘性的影响。

以1.2和2.4mpm的速度使用胶带1的新辊重复实例1的工序。相背于实例1中测试的边缘，暴露的表面显示增加的粘性，但与未暴露的对照物的粘性相比仍显著降低。粘性的量与线速度成比例，暴露在较低线速度下的样品显示较低的粘性。胡椒测试结果定性地遵循这个相同的趋势。结果在表2中示出。

表2

实例号	说明	速度(mpm)	指压粘性	附着功(g*s)（标准偏差）
					C1	胶带1	不适用	发粘的	2.26(1.23)
1	胶带1	0.31	无粘性	0.159(0.185)
					2	胶带1	1.2	无粘性	0039(0.037)
3	胶带1	2.4	无粘性	0.504(0.382)

实例4-9。

按照实例1的工序将胶带2的辊暴露于172nm发射处。灯与待解粘的胶带辊边缘的距离为1cm。结果汇总于表3中。

表3

实例号	速度(mpm)	粘性
			4	0.15	无
5	0.31	低
			6	0.61	低
7	0.91	低至中等
			8	2.4	中等
9	4.9	高

实例10-42。

开发了用于评估暴露于172nm辐射的粘合剂的粘性程度的间接暴露方法，这可以更快地筛选样品。该方法包括直接暴露各种粘合带的8-10cm条带的粘合剂表面以及评估粘性损耗的程度。例如，将胶带1的条带放置在PET薄膜的粘合剂侧上方并穿过暴露腔室。使用棉头施用装置测定粘性，并且定性地将接触施用装置之后由粘合剂保留的棉的量划分为(0-5)等级。在没有棉保留下来的情况下，认为粘合剂是无粘性的。结果示于表4中。对比物未经照射。结果表明，粘性程度与暴露时间成反比。因此，本发明提供的方法不仅解粘粘合带的辊的边缘，还可控制地改性粘合剂涂层自身的粘性程度。

表4

实例43-50。

重复实例10-42的工序，不同的是使用的辐射源为一排在254nm和185nm处具有输出的十二个低压汞齐灯泡（德国哈瑙贺利氏特种光源公司(Heraeus-Noblelight,Hanau,Germany)）。在185nm处暴露10秒的能量为175mJ/cm²（滨松检测器H8025-185(Hamamatsu detectorH8025-185)）。虽然在降低粘性程度方面不如172nm源有效，但在暴露在表5中示出的低压汞齐灯泡的185nm输出之后，粘合剂表面粘性的手指触摸结果定性地是相同的。

表5

比较例C16.将胶带D暴露于254nm处

胶带D的条带在一排十二个杀菌灯的254nm输出处暴露5分钟。粘性没有显著降低，从而确认来自低压汞齐灯的185nm处的谱带造成上述实例46-48中提到的影响。

实例51.使用脉冲氙光源解粘胶带E。

将具有两个同类型的‘D’灯泡的830型脉冲氙灯（美国马萨诸塞州威明顿市的Xenon公司(Xenon Corp.,Wilmington,MA)）设置在氮气惰化的实验室输送机暴露单元上。未使用石英窗口使得来自脉冲灯的整个光谱输出可照射样品。将胶带E的条带放置在金属托盘上的粘合剂侧上方，所述金属托盘设置在紫外光源下方2.5cm处。将粘合剂暴露12个脉冲。每个脉冲提供207焦耳的能量。对粘性程度没有明显的影响。然后将新的条带暴露总共40个脉冲。检查时，粘合剂是温热的且胶粘的。然而，冷却时，最初的粘性表面无粘性。

实例52.使用脉冲氙光源解粘胶带D。

使用胶带D的条带重复实例51的工序。40个脉冲之后，观察到粘性降低。

实例53.使用氮等离子体解粘粘合带辊的边缘。

在间歇式等离子体系统（PlasmaTherm3032型，美国弗洛里达州圣彼得堡(St.Petersburg,FL)）中进行等离子体处理，所述系统被构造用于使用66cm低功率电极和中央气泵进行反应离子蚀刻(RIE)。使用由干式机械泵（Edwards iQDP80型）支持的罗茨鼓风机（EdwardsEH1200型，美国马萨诸塞州图克斯伯里(Tewksbury,MA)）抽空腔室。RF功率通过阻抗匹配网络（AM-3000型，美国科罗拉多州柯林斯堡先进能量公司(Advanced Energy Industries,Fort Collins,CO)）由3kW、13.56MHz固态发电机（RFPP-RF30H型，美国科罗拉多州柯林斯堡先进能量公司(Advanced Energy Industries,Fort Collins,CO)）来传递。

将胶带2的辊平展放置在等离子体腔室的下电极上，其中一个边缘朝上。关闭容器并将腔室抽吸至基准压强小于10毫托，然后通过针型阀引入氮气以实现压强为25毫托。将胶带辊在2000W的氮等离子体和同步紫外线发射中暴露1分钟。暴露完成之后，关闭气体，将腔室与大气环境相通并移除辊。朝上并且暴露于等离子体和紫外线发射中的辊边缘的粘性大幅度降低。当从容器中移除时，胶带辊接近于环境温度。

实例54.使用氮等离子体同时解粘粘合带辊的多个边缘。

重复实例53的过程，不同的是胶带1的四个辊设置在等离子体腔室的低功率电极上，并且主表面向下使得暴露每个胶带辊的两个边缘。关闭容器并且将腔室抽吸至基准压强小于10毫托，然后引入氮气。将八个粘合剂边缘在2000W的氮等离子体和同步紫外线发射中暴露1分钟。暴露完成之后，关闭气体，将腔室与大气环境相通并移除辊。暴露在等离子体和紫外线发射中的八个粘合剂边缘的粘性大幅度降低。等离子体处理完成之后，当从容器中移除时，胶带辊接近于环境温度。

本发明的其他实施例均在所附权利要求书的范围内。

Claims

1.一种降低卷状基底边缘面的粘着性的方法，所述方法包括：

提供卷状基底，所述卷状基底包括：

第一边缘面；和

与所述第一边缘面相背的第二边缘面；

其中所述基底包括第一主表面和第二主表面，并且

其中粘合剂涂层设置在所述第一主表面和所述第二主表面中的任一者或两者上；以及

通过使所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受辐射源辐射来降低所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者的粘着性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述辐射源包括紫外光源。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述紫外光源包括准分子灯、准分子激光器、低压汞灯、低压汞齐灯、脉冲氙灯或它们的组合。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述辐射源包括来自等离子体的辉光放电。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述粘合剂涂层的边缘面层设置在所述第一边缘面的至少一部分上，并且在照射之后，所述边缘面层解粘至约10微米或更小的深度。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述粘合剂涂层包含压敏粘合剂。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述压敏粘合剂包含有机硅聚合物。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述压敏粘合剂包含(甲基)丙烯酸(共)聚合物。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述基底包含聚合物，并且其中防粘涂层设置在所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者上。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述粘合剂涂层不包含光引发剂。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中使所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受所述辐射源辐射的步骤在包含小于500ppm氧气浓度的环境中进行。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在粘着性降低之后，所述经受辐射的边缘面表现出约5%或更小的胡椒测试区域覆盖率。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在粘着性降低之后，所述经受辐射的边缘面表现出的胡椒测试区域覆盖率比未经受辐射的边缘面的胡椒测试区域覆盖率小至少50%。

14.一种降低卷状基底边缘面的粘着性的方法，所述方法包括：

提供卷状基底，所述卷状基底包括：

第一边缘面；和

与所述第一边缘面相背的第二边缘面；

其中所述基底包括第一主表面和与所述第一主表面相背的第二主表面，并且

其中紫外聚合的压敏粘合剂设置在所述第一主表面和所述第二主表面中的任一者或两者上；以及

通过使所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受非接触处理来降低所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者的粘着性。

15.根据权利要求14所述的方法，其中在所述非接触处理期间，所述经受处理的边缘面基本上不含除所述粘合剂涂层之外的涂层。

16.根据权利要求14-15中任一项所述的方法，其中所述非接触处理包括暴露于在小于200纳米的波长处具有辐射输出的辐射源。

17.根据权利要求14-16中任一项所述的方法，其中所述粘合剂涂层的边缘面层设置在所述第一边缘面的至少一部分上，并且在照射之后，所述边缘面层解粘至约10微米或更小的深度。

18.根据权利要求14-17中任一项所述的方法，其中使所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受所述辐射源辐射的步骤在包含小于500ppm氧气浓度的环境中进行。

19.根据权利要求14-18中任一项所述的方法，其中在所述非接触处理之后，所述经受处理的边缘面表现出约5%或更小的胡椒测试区域覆盖率。

20.根据权利要求14-19中任一项所述的方法，其中在所述非接触处理之后，所述经受处理的边缘面表现出的胡椒测试区域覆盖率比未经受处理的边缘面的胡椒测试区域覆盖率小至少50%。

21.一种降低具有粘合剂的基底的粘着性的方法，所述方法包括：

提供基底，所述基底包括第一主表面和第二主表面，其中粘合剂涂层设置在所述第一主表面和所述第二主表面中的任一者或两者上；以及

通过使所述上主表面和下主表面中的任一者或两者经受辐射源辐射来降低所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者的粘着性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。