KR920008600Y1 - Package for packing electrical members - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 본 고안에 의한 전자부품의 포장장치의 하나의 실시예를 나타내는 요부사시도.1 is a main portion perspective view showing one embodiment of a packaging device for an electronic component according to the present invention.
제2도는 제1도의 확대 종단면도.2 is an enlarged longitudinal sectional view of FIG.
제3도는 종래의 전자부품의 포장장치의 요부사시도.3 is a main perspective view of a conventional packaging device for electronic components.
제4도는 제3도의 종단면도이다.4 is a longitudinal cross-sectional view of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 베이스 테이프 11 : 수납혈10: base tape 11: storage blood
12 : 전자부품 13 : 카버 테이프12: electronic component 13: carver tape
14 : 작은 돌기부14: small projection
본 고안은, 인쇄배선기판에 취부된 부품이나 또는 소형 스윗치등의 전자부품을 포장하는데 사용되는 전자부품의 포장장치에 관한 것이다.The present invention relates to a packaging device for an electronic component used for packaging an electronic component such as a component mounted on a printed wiring board or a small switch.
최근의 전자기기에서는, 소형경량화가 진행되고 회로의 집적화, 또는 기판상의 부품의 고밀도실장이 행하여지고있다. 이러한 전자부품으로서는, 칩저항이나 면 실장타입의 스위치등이 열거될 수 있지만, 어느것이나 비상히 작고, 또한 외면에 전극이나 단자를 가지고 있으며, 더욱이나 그 취부함에 있어서는 접착공정을 포함하여 수작업으로 취부되는 일은 거의 없고, 부품자동공급기등으로 취부가 행하여 지고 있다. 이와같이 공급되는 전자부품은 원판상의 리-일에 권화된 대상(帶狀)부재내에 수납되고, 이 리-일을 부품자동공급기에 장착한후, 대상부재에 구비되어 있는 상면의 카버테이프를 박리하여 진공등으로 취출하는 것에 의해 기판상에 장착된다. 그런데, 이 카버 테이프는 내부의 전자부품이 밖에서 눈으로 볼수 있도록 투명한 푸라스틱 필림으로 구성되어 있는 것이 일반적이다.In recent electronic devices, miniaturization and lightening have progressed, integration of circuits, or high-density mounting of components on a substrate have been performed. Examples of such electronic components include chip resistors and surface mount type switches, but all of them are extremely small and have electrodes or terminals on their outer surfaces. It is rarely done, and mounting is performed by an automatic parts feeder. The electronic parts supplied in this way are housed in a target member wound on a re-work on a disc, and the re-work is mounted on an automatic part feeder, and then the carver tape on the upper surface of the target member is peeled off. It is mounted on a substrate by taking out a vacuum or the like. By the way, this Carver tape is generally composed of a transparent plastic film so that the internal electronic parts can be seen by the outside.
이 때문에, 가벼운 전자부품은, 카버테이프를 벗길때에 발생하는 정전기나 또는 전자부품에 윤활제가 사용되고 있는 경우(슬라이드 스위치등)은 유출한 윤활제의 점착력에 의하여, 카버테이프에 부착하여 수납혈로 부터 탈락하여 버리는 일이 있어 장착불량이 많이 발생한다는 문제점이 있었다.For this reason, light electronic parts are attached to the carver tape by the adhesive force of the leaked lubricant when static electricity is generated when the cover tape is peeled off or when the lubricant is used for the electronic parts (slide switch, etc.), and they are eliminated from storage blood. There was a problem that a lot of bad mounting occurs.
그래서 상기한 문제를 해결하기 위해 종래, 일본국 실개소 58-12967호의 고안이 제안되어 있다.In order to solve the above problem, conventionally, the design of Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-12967 has been proposed.
이것을 제3도 및 제4도에 표시하여 설명한다.This will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
제3도에 있어서 1은 베이스테이프이고, 이 베이스테이프(1)에는 간혈적인 타발에 의한 수납혈(2,2…)이 형성되어 있으며, 각 수납혈(2,2…)에는 칩부품(3,3…)이 수납되어 있다.In FIG. 3, 1 is a bay staple, and the bay staple 1 is provided with blood clots (2, 2, ...) due to hepatic pulmonary punching. , 3 ...) are stored.
이 베이스테이프(1)의 양면에는 카버테이프(4,5)가 열응착 또는 접착제에 의해 첩부되어서 수납혈(2,2)을 피복하여 칩부품(3,3…)을 보지한다. 이 카버테이프(4,5)는, 적어도, 칩부품(3)에 대향하는 부분에 파상으로 주름(6)이 형성되어 있다.Carver tapes 4 and 5 are affixed on both sides of the bay taper 1 by heat adhesion or adhesive to cover the receiving blood 2 and 2 to hold the chip parts 3 and 3. The carver tapes 4 and 5 are formed with corrugations 6 in a wave shape at least in portions facing the chip component 3.
이 제3도에 나타난 종래의 것으로서는, 주름(6)이 있기 때문에 카버테이프(4)와 칩부품(3)과의 접촉면적이 적게되고, 정전기에 의해 흡착력을 약하게 하고 있다.In the conventional art shown in FIG. 3, since the wrinkles 6 are present, the contact area between the cover tape 4 and the chip component 3 is reduced, and the adsorption force is weakened by static electricity.
따라서, 상기한 종래기술에서는, 정전기에 의한 흡착력은 약하게 되는것, 카버테이프(4)의 주름(6)의 형성이 곤란하고, 또한 칩부품(3)과 카버테이프(4)는 주름(6)에 의하여 선접촉이 되기때문에, 특히, 슬라이드 스윗치와 같이 윤활제를 사용하는 전자부품을 반송하는 경우, 유출한 윤활제가 카버테이프(4)의 주름(6)의 요철에 따라서 괴이기 쉽고, 이 윤활제의 점착력에 의해 전자부품이 카버테이프(4)에 부착되어, 자동실장에서의 부품 공급에 지장을 초래하였다.Therefore, in the above-described prior art, the adsorption force due to static electricity becomes weak, and it is difficult to form the pleats 6 of the cover tape 4, and the chip parts 3 and the cover tape 4 are formed on the pleats 6. In particular, when the electronic parts using a lubricant, such as a slide switch, are conveyed due to the line contact, the spilled lubricant tends to clump along the unevenness of the pleats 6 of the cover tape 4, and thus the adhesive force of the lubricant. As a result, the electronic parts were attached to the cover tape 4, which interfered with the supply of the parts in the automatic mounting.
본 고안은, 상기한 종래기술의 과제를 해결하기 위하여 된 것으로, 윤활제에 의한 부착, 및 정전기에 의한 흡착력을 확실히 방지할 수 있는 전자부품의 포장장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.This invention is made | formed in order to solve the problem of the said prior art, It aims at providing the packaging apparatus of the electronic component which can reliably prevent the adhesion by a lubricant and the adsorption force by static electricity.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 고안은 부품수납용의 수납혈이 적어도 한쪽을 개구하여 테이프 길이 방향으로 간혈적으로 형성된 베이스테이프와, 상기 수납혈에 수납된 전자부품이 탈락하지 않게 이 수납혈의 개구를 피복하도록 상기 베이스테이프에 취부되며, 적어도 전자부품에 대향하는 부분에는 다수의 작은 돌기부를 형성한 구성으로 되어있다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a baystrap in which at least one of the storage blood for component storage is opened and is interstitially formed in the tape length direction, and the electronic blood stored in the storage blood does not fall off. It is attached to the baystrip so as to cover the opening, and has a configuration in which a number of small protrusions are formed at least in a portion facing the electronic component.
상기와 같은 작은 돌기부를 형성하면, 카버테이프와 전자부품과는 점접촉으로 되기 때문에, 윤활제가 괴어있는 부분이 없어 윤활제에 의한 부착이 발생하지 않으며, 또한 작은돌기부에 의해 카버테이프와 칩부품과의 실장거리가 크게되어 정전기에 의한 흡착도 방지되어, 완전한 부품공급을 행할 수 있다.When the small protrusions are formed as described above, they are in point contact with the carver tape and the electronic parts. Therefore, there is no lubricating part, and adhesion by the lubricant does not occur. Moreover, the small protrusions prevent the adhesion between the carver tape and the chip parts. The mounting distance is increased, so that adsorption by static electricity is also prevented and complete parts supply can be performed.
이하, 본 고안의 하나의 실시예를 제1도 및 제2도에 따라 설명한다. 이들의 도면에 있어서 10은 베이스테이프이고, 이 베이스테이프(10)에는 간혈적으로 프레스 가공에 의해 수납혈(11,11…)이 형성되어 있고, 이 수납혈(11,11…)에는 칩저항이나 소형의 슬라이드 스윗치등의 전자부품(12,12…)이 수납되어 있다. 이 베이스테이프(10)에는 카버테이프(13)가 열응착 또는 접착제에 의해 칩부된 수납혈(11,11…)을 피복하고, 전자부품(12,12…)을 보지하는 이 카버테이프(13)에는, 적어도, 전자부품(12)에 대향하는 부분에 다수의 작은돌기부(14,14…)가 형성되어 있다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. In these figures, 10 is a baystripe, and the baystripe 10 is formed with the accommodating blood 11, 11... By press working, and the chipping resistance 11, 11. Electronic components 12, 12, etc., such as a small slide switch, are housed. The bay taper 10 has a cover tape 13 which covers the storage blood 11, 11... Which is chipped by heat adhesion or adhesive, and holds the electronic components 12, 12... At least, a plurality of small protrusions 14, 14, ... are formed at portions facing the electronic component 12.
이 작은 돌기부(14)의 형성방법은, 예를들면 카버테이프(13)의 표면측으로부터 침을 삽통하여 구멍(15,15…)을 형성하고, 이때에 생기는 분출된 것을 작은 돌기부(14,14…)로 취하면 된다.In this method of forming the small protrusions 14, for example, holes 15, 15, etc. are formed by inserting a needle from the surface side of the carver tape 13, and the spouts produced at this time are small protrusions 14,14. …).
상기 실시예에 관한 전자부품의 포장장치는, 작은 돌기부(14)를 형성하기 때문에, 카버테이프(13)와 전자부품(12)은 점 접촉으로 되고, 슬라이드 스윗치와 같이 윤활제를 사용하는 전자부품(12)을 반송하는 경우에는, 윤활제가 괴는 부분이 없어 윤활제에 의한 부착이 발생하지 않으며, 또한 작은 돌기부(14)에 의해 카버테이프(13)와 전자부품과의 실질거리가 크게되어 정전기에 의한 흡착력도 약하게 할 수가 있으므로 안정한 부품공급을 행할수 있다. 또한 카버 테이프(13)에는 구멍(15)이 형성되어 있기 때문에, 카버테이프(13)를 박리할때에, 구멍(15)에 의해 공기가 유입되기 때문에 급격한 기압변화가 없으며, 전자부품(12)이 뛰어오르는 일이 없게된다.Since the packaging device for an electronic component according to the embodiment forms a small protrusion 14, the cover tape 13 and the electronic component 12 are in point contact, and the electronic component using a lubricant such as a slide switch ( In the case of conveying 12), there is no part where the lubricant is clogged and adhesion by the lubricant does not occur, and the actual distance between the cover tape 13 and the electronic parts is increased by the small protrusion 14, and the adsorption force by static electricity is increased. Because it can be weakened, stable parts can be supplied. In addition, since the hole 15 is formed in the carver tape 13, when the carver tape 13 is peeled off, air is introduced through the hole 15, so there is no sudden change in air pressure, and the electronic component 12 This will not jump.
그리고, 수납혈(11)은 베이스테이프(10)을 타발형성하고, 카버테이프(13)을 베이스테이프(10)의 양면에 첩부하여도 된다.The storage blood 11 may be punched to form the bay taper 10, and the cover tape 13 may be attached to both sides of the bay taper 10.
이상 상술한 바와같이, 본 고안에 의한 전자부품의 포장장치에 의하면, 작은 돌기부에 의해 카버테이프와 전자부품은 점 접촉으로 되기 때문에, 윤활제를 사용하는 전자부품을 사용하는 경우에도 종래와 같이 윤활제가 괴는 일이 없어 윤활제에 의한 부착이 발생하지 않으며, 또한 작은 돌기부에 의해 카버테이프와 전자부품의 실질거리가 크게 되어 정전기에 의한 흡착력도 약하게 되므로 안정한 부품공급을 행할 수 있다.As described above, according to the packaging device of the electronic component according to the present invention, since the cover tape and the electronic component are brought into point contact by the small protrusions, the lubricant is applied as in the conventional case even when the electronic component using the lubricant is used. Ingots do not occur, and adhesion by a lubricant does not occur. Moreover, since the effective distance between the cover tape and the electronic parts is increased by the small protrusions, the adsorption force by the static electricity is weakened, so that stable parts supply can be performed.
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