Claims (4)
유리질(42)이 도포된 절연기판(40)상에 발열저항체막(49)과 배선막(51)을 순차적으로 형성한후 마스크 패턴(54)을 형성하는 제1공정과, 상기 발열저항체막(49)이 드러날때까지 노출된 영역의 배선막(51)만을 식각하여 제1배선(52a)을 형성하는 제2공정과, 상기 유리질층(42)이 드러날때까지 노출된 영역의 발열저항체막(49)만을 식각하여 발열저항체(50)를 형성하는 제3공정을 구비하는 감열기록소자의 제조방법에 있어서, 상기 제3공정에 이어서 상기 제1배선(52a)만을 식각하는 제4공정을 더 구비함을 특징으로 하는 감열기록소자의 제조방법.A first step of forming a mask pattern 54 after sequentially forming the heating resistor film 49 and the wiring film 51 on the insulating substrate 40 coated with glass 42, and the heating resistor film ( A second process of forming the first wiring 52a by etching only the wiring film 51 of the exposed region until the 49 is exposed, and the heat generating resistor film of the exposed region until the vitreous layer 42 is exposed. 49. A method of manufacturing a thermosensitive recording element comprising a third step of etching only 49) to form a heat generating resistor 50, further comprising a fourth step of etching only the first wiring 52a following the third step. Method of manufacturing a thermal recording element, characterized in that.
제1항에 있어서, 상기 발열저항체(50)가 상기 발열저항체(50)상면에 각각 1㎛-10㎛의 제1축 및 제2축 배선 비도포 영역(74)을 가짐을 특징으로 하는 감열기록소자의 제조방법.The heat-sensitive recording according to claim 1, wherein the heat generating resistor (50) has a first axis and a second axis wiring uncoated area (74) of 1 µm-10 µm, respectively, on an upper surface of the heating resistor 50. Method of manufacturing the device.
유리질(42)이 도포된 절연기판(40)상에 발열저항체막(49)가 배선막(51)을 순차적으로 형성한 후 제1마스크 패턴(54)을 형성하는 제1공정과, 상기 발열저항체막 (49)이 드러날때까지 노출된 영역의 배선막(51)만을 식각하여 제1배선(52a)을 형성하는 제2공정과, 상기 유리질(42)층이 드러날 때까진 노출된 영역의 발열저항체막(49)만을 식각하여 발열저항체(50)를 형성하는 제3공정을 구비하는 감열기록소자의 제조 방법에 있어서, 상기 제1마스크 패턴(54)를 제거한 다음 상기 발열저항체막의 폭(70)보다 더 좁은폭을 가지는 제2마스크 패턴(55)을 형성하여 상기제1배선막(52a)만을 식각하는 제4공정을 더 구비함을 특징으로 하는 감열기록 소자의 제조방법.A first process of forming a first mask pattern 54 after the heating resistor film 49 sequentially forms the wiring film 51 on the insulating substrate 40 coated with vitreous 42, and the heating resistor A second process of forming only the first wiring 52a by etching only the wiring film 51 in the exposed area until the film 49 is exposed, and the heat generating resistor in the exposed area until the glass 42 layer is exposed. A method of manufacturing a thermally sensitive recording element comprising a third process of etching only the film 49 to form the heat generating resistor 50, wherein the first mask pattern 54 is removed and then the width 70 of the heat generating resistor film is removed. And forming a second mask pattern (55) having a narrower width to etch only the first wiring film (52a).
제3항에 있어서, 상기 발열저항체(50)가 상기 발열저항체(50)상면에 각각 1㎛-10㎛의 제1축 및 제2축 배선비도포 영역(74)을 가짐을 특징으로 하는 감열기록 소자의 제조방법.4. The thermal recording according to claim 3, wherein the heat generating resistor (50) has a first axis and a second axis wiring uncoated area (74) of 1 µm-10 µm, respectively, on the top surface of the heat generating resistor 50. Method of manufacturing the device.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.※ Note: This is to be disclosed by the original application.