KR920005161B1 - 도전성 박막패턴의 검사방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

도전성 박막패턴의 검사방법

제1도는 종래 도전성 박막패턴의 검사방법을 도시한 개략도.

제2도는 본 발명에 따른 도전성 박막패턴의 검사 방법을 실시하기에 적합한 장치를 나타낸 개략도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 패널 2 : 밀폐용기

3 : 패널안치부 4 : 팬(FAN)

5 : 접속단자 6 : 대전성 입자

본 발명은 도전성 박막패턴(導電性 薄膜 pattern)의 검사방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 도전성 박막패턴의 도통(道通) 상태를 육안으로 검사하는 방법에 관한 것이다.

도전성 박막패턴을 이용한 제품, 예를들어 액정패널 등은 하나의 패널에 무수히 많은 도전성 박막패턴이 배열되어 있는데 종래의 도전성 박막패턴의 검사방법은 각각의 도전성 박막패턴을 일일이 탐침(probe)등으로 그 도통상태를 검사하는 것이었다.

그러나 이와 같은 종래의 방법은 검사과정에서 도전성 박막패턴이 탐침에 의해 손상되는 문제점과 무수히 많은 도전성 박막패턴을 일일히 검사하여야 하는 문제점이 있었다. 그러므로 이를 극복하기 위하여 제1도에 도시되어 있는 바와같이 내부에 무수한 많은 도전성 박막패턴(11)이 배열된 패널(10)의 가장자리 부분에 시험용 도전성 박막패턴(12)을 복수 형성한 후 이들을 탐침(13)으로 샘플 검사하여 왔다. 그러나 이와 같은 방법은 도전성 박막패턴의 손상을 방지할 수 있으나, 패널내의 도전성 박막패턴의 도통상태를 직접 검사하지 못해 정확한 검사가 이루어지지 않는 결점이 있었다. 그러므로 패널 제작완료(액정주입 및 칼라필터등의 부착후)후에 패널내의 도전성 박막패턴의 도통불량이 발생될 확률이 높으며 불량이 발생될 경우 제품을 완성단계에서 폐기처분하여야 함으로써 생산비가 증가하여 경쟁력이 저하되는 등의 문제점이 있었다.

상술한 바와 같은 문제점을 감안하여 본 발명은, 도전성 박막패턴의 도통상태를 일시에 신속, 정확하게 육안으로 판별할 수 있는 도전성 박막패턴의 검사방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 도전성 박막패턴의 도통상태를 검사하는 방법에 있어서, 상기 도전성 박막패턴에 전원을 인가한 상태에서 대전성 입자를 그 표면에 부착시작시킴으로써 그 도통상태를 육안으로 판별할 수 있도록 한 점에 그 특징이 있다.

이하 본 발명에 따른 도전성 박막패턴의 검사방법을 상세히 설명한다.

제2도에 본 발명에 따른 도전성 박막패턴의 검사방법을 실시하기에 적합한 장치가 도시되어 있는 바 이는 밀폐용기(2)의 상면에 패널(1)이 안치되는 패널안치부(3)가 마련되고 이 패널안치부(3)의 가장자리에는 전원이 접속되는 접속단자(5)가 복수 설치되어 있다. 그리고 상기 밀폐용기(2)의 하부에는 대전성입자(6)가 쌓여있고 그 일측에는 기류를 발생시키는 수단인 팬(FAN : 4)이 설치되어 있다.

여기에서 상기 대전성 입자(6)는 육안으로 식별 가능한 색을 가지는 것으로, 예를 들면 대전성 수지분말에 색소를 첨가한 수지계나, 흑연과 같은 도전성을 가지는 비금속 광물계가 사용되는 것이 바람직하다.

그리고 상기 기류발생수단은 대전성 입자를 날려서 도전성 박막패턴에 부착시킬 수 있도록 기류를 발생시킬 수 있는 것이면 어느 것이나 사용 가능하다.

이와같이 구성된 장치를 사용하여 본 발명에 따른 도전성 박막패턴의 검사방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저 저면에 대전성 입자(6)가 쌓여있는 밀폐용기(2)의 상면에 마련된 패널안치부(3)에 패널(1)의 도전성 박막패턴이 접속단자(5)와 접촉시키도록 안착시킨 다음, 전원을 접속단자(5)에 인가하면 전류가 접속단자(5)를 통해 패널(1)의 도전성 박막패턴으로 흐르게 되어 도전성 박막패턴이 하전상태가 되면서 정전기를 띠게 된다. 이 상태에서 밀폐용기(2)의 일측에 설치된 기류발생 수단으로서의 팬(4)을 동작시켜 기류를 화살표로 나타낸 바와같이 발생시키게 되면 밀폐용기(2) 내부 저면에 쌓여있는 대전성 입자(6)가 상기 기류에 의하여 화살표 방향으로 날리면서 패널(1)의 표면에 접촉되게 되고, 패널(1)의 하전되어 정전기를 띠고 있는 도전성 박막패턴에 접촉된 대전성 입자는 전화를 띠게 되어 표면에 부착되게 된다. 이러한 대전성 입자(6)는 패널(1)의 도전성 박막패턴중 전류가 흘러 하전상태가 된 곳에는 부착되고, 패턴의 형성이 불량한 즉, 단락되어 전류가 흐르지 않는 곳에는 정전기를 띠지 않으므로 부착되지 않게 된다. 그러므로 패널(1) 내부에 배열된 무수히 많은 도전성 박막패턴의 도통상태를 육안으로 일시에 신속 정확하게 검사할 수 있게 된다. 이후 전원을 차단하고 도전성 박막패턴의 표면에 잔류하는 대전성 입자(6)를 물로서 새정하게 되면 대전성 입자가 도전성 박막패턴에 아무런 영향을 미치지 않는 상태에서 제거되게 된다.

이와같이 본 발명 도전성 박막패턴의 검사방법은, 육안으로 식별 가능한 색을 가지는 대전성 입자를 이용하여 도전성 박막패턴의 도통상태를 육안으로 신속, 정확하게 판별할 수 있으므로 많은 수의 도전성 박막패턴의 도통상태를 일시에 신속, 정확하게 검사할 수 있으며, 패턴제작완료(액정주입 및 칼라필터 부착전에 도전성 박막패턴의 도통불량을 검사할 수 있으므로 제품의 완성단계에서의 불량률을 현저하게 낮출 수 있어 생산성 향상에 기여하는 이점이 있는 것이다.

Claims (4)

1. 도전성 박막패턴의 도통상태를 검사하는 방법에 있어서, 상기 도전성 박막패턴에 전원을 인가한 상태에서 대전성 입자를 그 표면에 부착시킴으로써 그 도통상태를 육안으로 판별할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 도전성 박막패턴의 검사방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 부착방법이 대전성 입자를 도전성 박막패턴의 표면으로 기류에 의하여 분사하는 것을 특징으로 하는 도전성 박막패턴의 검사방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 대전성 입자가 대전성 수지분말에 색소를 혼합하여 된 것을 특징으로 하는 도전성 박막패턴의 검사방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 대전성 입자가 흑연분말로 된 것을 특징으로 하는 도전성 박막패턴의 검사방법.

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