KR910008673B1 - 전자 시계 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자 시계

제1도는 본 발명의 실시예를 도시한 전자시계의 평면도.

제2도는 제1도의 회로부의 단면도.

제3도는 제1도 및 제2도의 회로기판의 상세한 평면도.

제4도는 본 발명의 체크 단자용 패턴에 핀탐침이 접촉하였을 때를 도시한 단면도.

제5도는 종래의 체크 단자용 패턴에 핀탐침이 접촉하였을 때를 도시한 단면도.

제6도는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 전자 시계의 회로부의 단면도.

제7도는 제6도의 회로기판의 상세한 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : IC칩 1a : 센서부

2 : 수정 발진기 3 : 회로기판

3a : 슬릿 3b : 수정 발진기 장착부

3c, 3d : 수정 발진기용 리이드 패턴

3e 내지 3k : 첵크 단자용 패턴

4 : 판 5 : 회로 누름판

5a : 회로 누름판의 수정 고정부 5b, 5c : 회로 누름판의 구부린 위치

6 : 코일 7 : 자심

8 : 코일 리이드 기판 9 : 고정자

10 : 시계용 산화은 전지 11 : 심봉

12 : 규정레버 13 : 륜렬받침

14 내지 18 : 나사 19 : 전지-단자

22 : 핀 탐침 20 : 보강용 구리박

23a : IC칩의 장착부 주위를 보강하기 위한 구리박

23b : 케이싱으로 인한 주파수 변화를 피하기 위한 구리박

본 발명은 온도, 압력등을 반도체 센서를 사용해서 측정하게 되는 전자 시계에 관한 것이다.

일본국 특허 공고 제61-52955호에 게재된 종래의 시계에 있어서, IC칩을 장착한 회로기판은 IC칩이나 수정 발진기 등과 같은 전자 부품의 장착부를 제외하고 판과 같은 기초 프레임상에 쌓아지며 회로 누름판등의 고정용 부품과 함께 나사로 고정시켜 회로기판의 거의 전체를 누르고 있다.

일본국 특허 공고 제61-52955호에 게재된 구조에 있어서, 회로기판상의 IC칩의 장착부는 편의상 판으로 도시되어 있다.

실질적으로 상기 부분은 판의 높이의 불균형, 회로기판이나 회로 누름판의 두께의 불균형, 각 부품의 휘어짐 및 나사고정상태 등의 요인에 의하여 다소 구부러져 있다.

IC 칩은 접착부 및 몰드를 통하여 약간 구부러져 있다.

IC칩이 반도체 센서를 내장하고 있는 경우 IC칩의 구부러짐은 비록 미소라할지라도 센서를 구성하는 트랜지스터의 채널길이나 채널폭의 변화 즉, 센서의 특성 변화란 것을 가지고 있다.

상기 설명한 종래의 구조에서 센서의 옵세트 조정이나 경사 조정을 회로기판을 내장한 상태에서 수행하였다 하더라도 IC칩 주변의 회로기판의 구부러짐 정도는 나사의 죔력이 온도변화나 진동등에 의하여 변할때 상당히 크게 변화하게 된다.

그결과 센서의 특성이 초기 상태와 변화한다는 치명적인 결점을 야기시킨다.

본 발명의 목적은 치명적인 불리한 점을 해결하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 회로기판의 주변의 고정 상태가 변화하더라도 반도체 센서의 특성 변화를 야기시키지 않는 신뢰성이 높은 전자 시계를 제공하는 것이다.

본 발명의 전자 시계에 따르면 반도체 센서에 내장된 IC칩을 장착한 회로기판을 최소 2부분에 고정하며, 상기 IC칩의 주변부의 기판이 다른 부품과 접하지 않도록 되어 있다.

본 발명의 상기 구성에 의하면, 회로기판 주위의 고정상태가 변화한다면 고정부에서 IC칩 까지의 거리가 길기 때문에 IC칩 주변부의 회로기판의 구부러진량의 변화가 거의 없어져 반도체 센서의 형상 변화 즉 특성의 변화가 없어진다.

본 발명의 실시예는 IC칩내의 반도체 온도 센서에 의해 수정 발진기의 온도 보상을 행하는 고정도 전자 시계를 하기에 상세히 설명하기로 한다.

상기 실시예의 전자 시계에 있어서, 반도체 온도 센서에 성능 변화가 일어난 상태에서 수정 발진기의 주파수 온도 특성을 보상하면 온도 특성이 기울어지거나 상하로 凸하게 되거나 하여 연간 오차 10초 내지 20초란 높은 정도를 보증할 수 없게 된다.

따라서, 반도체 온도 센서의 특성 변화는 최대 한도로 억제할 필요가 있다.

제1도는 상기 실시예의 전자 시계의 평면도이고 제2도는 단면도이다.

제1도 및 제2도에 있어서 CMOS-IC칩(1)은 (1a)부에 내장되어 있는 반도체 온도 센서의 정보에 의거하여 수정 발진기(2)의 2차 온도 특성을 보상하는 기능을 갖는 아나로그 전자용이고, 음차형 수정 발진기(2)는 약 32768Hz로 발진하여 2차 온도 특성을 가지며, 플렉시블 회로기판(3)은 IC칩(1)을 하향 본딩하고 각 수정 발진기(2)를 납땜으로 장착하며, 판(4)은 합성수지로 성형되어 각 부품의 자리를 고정시키는 은못과 각 부품을 고정하거나 해체하기 위한 노치를 제공하며 금속제 나사핀이 그안으로 끼워져 있고, 회로 누름판(5)은 수정 발진기(2), 회로기판(3), 코일(6), 고정자(9)등의 부품을 나사(14, 15, 16, 17)에 의해 판(4)에 고정한다.

게다가, 참고번호 6은 코일을 나타내며, 7은 코일(6)의 자심, 8은 코일 리이드 기판, 9는 고정자, 10은 시계용 산화은전지, 12는 규정레버, 13은 륜형 받침 14, 15, 16, 17, 18은 나사 19는 전지-단자, 21은 IC칩(1)을 회로기관(3)에 확실하게 장착하기 위한 몰드이다.

상기 실시예의 전자 시계에 따르면 회로기판(3)은 IC칩으로 부터 떨어진 나사(15)의 주변에 고정되며 판(4)의 노치(4a)의 높이 및 회로 누름판(5)의 구부린 높이(구부린 위치(5b) 및(5c))는 IC칩(1) 주변의 기판이 완전히 풀리도록 되어 있다.

이 상태에서 온도변화나 진동에 의하여 나사(14) 또는 (15)가 풀려서 고정된 회로기판(3)의 높이가 변화하여도 고정부에서 IC칩(1)까지의 길이가 길기 때문에 IC칩(1)의 주변의 회로기판의 구부러진량의 변화는 또다시 적어진다.

게다가, 본 발명의 회로기판(3)은 유연성이 있고 IC칩(1) 주변의 기판의 강도는 몰드(21)에 의하여 영향을 받아 비교적 높으며, IC칩(1)주변의 회로기판(3)의 구부림 양은 비교적 작게 되었다.

따라서, IC칩(1)의 구부림 양의 변화는 매우 작아지고 그래서 IC칩(1)내의 반도체 온도센서를 형성하는 트랜지스터의 향상 변화 즉, 센서의 성능 변화는 거의 없어진다.

따라서, 제3도에 도시한 바와같이 본 실시예의 회로기판에 IC칩(1)의 장착부와 수정 발진기(2)의 장착부 사이에 IC칩(1)에 따르는 슬릿(3a)이 설치되어 있으며 이것에 의해 회로기판의 수정 발진기 장착부(3b)에 생기는 변위가 IC칩(1)에 주는 영향을 없애고 있다.

또한, 슬릿(3a)을 현수하고 있는 수정 발진기용 리이드 패텬(3c,3d)를 슬릿(3a)과 거의 평행하게 배선하여 길게함으로서 수정 발진기 장착부(3b)에 생기는 변위가 IC칩에 주는 영향을 적게하고 있다.

본 실시예의 회로기판에서, 수정 발진기나 온도 센서의 온도 특성을 측정하기 위한 첵크 단자나 센서의 옵프셋트 조정값이나 경사 조정값을 데이타 전송을 하거나 기입하기 위한 첵크 단자용 패턴(3e,3f,3g,3h,3i,3j,3k)를 외팔보 형상의 현수 패턴으로 되어있다.

센서의 옵프셋트 및 경사 조정시에 핀탐침(22)이 접속할 때에는 제4도에 도시한 바와같이 구리박만이 변위하게 되며, 회로기판(3) 그 자체는 구부러지게 되는 것을 피할 수 있다.

이와 반대로 체크 터미널용 패턴의 경우에 있어서는 외팔보 형상으로 현수되지 않으며 회로기판(3)은 센서 특성내에서 변화를 야기시킨 핀탐침(22)이 접속할 때에는 제5도에 도시한 바와같이 구부러지게 된다.

추가해서, 센서 특성의 변화는 각기 IC칩 장착된 부분 주변에 플렉시블 회로기판(3)을 보강함으로서 억제할 수 있다.

참고는 다음 제6도에 있으며, 그 안에 IC칩 장착부는 장착부의 배면상에 두꺼운 구리박(23)을 부착함에 의하여 보강할 수 있으며 제6도의 회로기판이 도시된 것보다 상세히 제7도에 도시되어 있다.

구리박(23)은 부식에 의하여 수정 발진기용 리이드 패턴의 납땜부분과 IC칩 장착부분 주변에 단지 남아 있다.

IC칩 장착부분 주변의 구리박(23)은 IC칩 장착부분 주변의 기판의 강도를 증가한다.

게다가, 나사(15)주변의 회로 누름판(5)과 접속한 수정 발진기의 납땜 부분에서 구리박(23b)은 +전위로 떨어져야하므로 수정 발진기 회로의 용량변화가 생기며 반면에 케이싱은 피하게 된다.

이상으로 상세히 설명한 바와같이, 상기 실시예의 전자 시계는 회로기판(3)의 고정상태의 변화나 핀탐침의 접속의 영향에 의해 반도체 온도센서의 특성이 변화하지 않기 때문에 기계적 요인에 의해 센서의 특성이 변화하지 않는 신뢰성이 높고 고정도의 전자 시계를 생산성이 좋게 생산할 수 있다.

또한, 단일 회로기판이 시계 몸체에 내장된 상태가 거의 동일한 고정상태로 제공하게 되면 회로기판(3)을 시계 몸체에 내장하였을 때에 반도체 온도 센서의 특성변화가 일어나지 않는다.

그래서, 수정 발진기와 센서의 온도 특성을 측정하여 온도 특성의 조정을 할 수 있으므로 측정 및 조정을 위한 장치를 소형, 간이화 할 수 있다.

본 실시예의 경우, 측정 및 조정은 플렉시블 회로기판(3)을 갖는 테이프(필름)캐리어 방식을 사용한 라인 시스템에 의하여 수행할 수 있으며, 측정 및 조정의 자동화와 장치의 간이화가 용이하게 된다.

또한, 상기 실시예의 고정도의 전자 시계는 단일회로기판의 상태에서 온도특성을 만들어 넣을 수가 있기 때문에 시장에서의 아프터 서어비스도 회로기판의 교환으로 대응된다.

그래서, 수리비의 저감과 수리기간의 단축화가 가능하게 된다.

상기 실시예에서 설명한 바와같이, 반도체 센서를 내장한 IC칩을 장착한 회로기판의 고정을 상기 IC칩장착부에서 떨어진 비교적 최소 2개의 엣지 부분에 고정하므로 IC칩 주변의 기판은 다른 부품과 접하지 않게 되어 있다.

그러므로, 회로기판의 고정된 높이는 온도 변화나 진동으로 인한 고정상태가 변화함에 따라 변화하므로 IC칩 장착부 주변의 회로기판의 구부러진 량을 적게할 수 있다.

반도체 센서를 형성하는 트랜지스터의 형상 변화 즉, 센서 성능의 변화를 일으키지 않는 신뢰성이 높은 전자 시계를 제공할 수 있을 뿐만 아니라 단일 회로 기판의 상태에서 반도체 센서의 조정으로 인해 조정의 자동화가 용이하다.

그결과 수리비를 절감하고 수리기간을 단축할 수 있으며 회로기판의 교환으로 아프터 서어비스가 필요할 때 대응할 수 있다.

추가해서, 실시예에서는 IC칩내의 반도체 온도센서에 의해 수정 발진기의 온도 보상을 행하는 전자 시계를 설명하였다.

본 발명은 반도체 센서를 가지는 탁상용 계산기나 전자 온도계등과 같은 소형 전자 장치에 적용할 수 있다.

Claims (6)

1. 반도체 센서에 내장된 IC칩을 장착한 회로기판을 갖는 전자 시계에 있어서, 상기 회로기판은 상기 IC칩 장착부에서 떨어진 최소 2곳 이상의 비교적 단부부분에 고정하여 상기 IC칩 주변 회로기판은 다른 부품과 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 전자 시계.
2. 제1항에 있어서, 회로기판의 최소 1개의 체크 단자는 외팔보형상의 현수 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 시계.
3. 제1항에 있어서, 최소 한개의 슬릿은 회로기판상의 IC칩의 장착부 주변에 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 시계.
4. 제1항에 있어서, 슬릿을 현수한 구리박 패턴은 그위로 경사지거나 평행한 슬릿을 주변에 감긴 것을 특징으로 하는 전자 시계.
5. 제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 회로기판은 유연성이 있는 것을 특징으로 하는 전자 시계.
6. 제5항에 있어서, 플렉시블 회로기판상에 IC칩의 장착부는 선택적으로 보강되는 것을 특징으로 하는 전자 시계.

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