JP7425131B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明に係る半導体装置について添付図面を用いて詳細に説明する。
以下、半導体装置24の製造手順について説明する。
先ず、図6(a)に示すように、リードフレーム26を、リード38が下方に位置するように、ボンディング装置1の載置台2に載置する。なお、載置台2には、発振子28が第1の面に固定された状態でリードフレーム26を上下反転したときに発振子28を収容するための凹陥部3が形成されている。又、発振子28は、外部電極34を下方に向けた状態でテープ上のパッケージ29に封入されて搬送されてくる。なお、リードフレーム26には、予めプレス加工等によって開口部26Cを形成しておく。
先ず、図7(a)に示すように、半導体装置24を、リードフレーム26(ダイパッド26A)の第1の面、即ち発振子28が固定された側の面が上面となり、リードフレーム26(ダイパッド26A)の第2の面、即ちLSI30が固定された側の面が下面となるように金型5のキャビティ6内部に固定する。ここで、発振子28はLSI30よりも厚みが厚いため、半導体装置24は、リードフレーム26(ダイパッド26A)が金型5におけるキャビティ6の高さ方向の中心よりも下方に位置するようにキャビティ6内部に配置される。又、半導体装置24がキャビティ6内部に固定された状態でアウターリード38Bが金型5の外側に突出するようにする。
2 載置台
5 金型
6 キャビティ
10 積算電力量計
22 電力量計測回路(計測手段)
24 半導体装置
26 リードフレーム
26C 開口部
28 発振子
30 LSI(集積回路)
34 外部電極(発振子の端子)
50 電極パッド(集積回路の端子)
51 発振回路
52 ボンディングワイヤ
54 発振子用電極パッド(集積回路の端子)
55 デジタル回路部
58 温度センサ
60 制御部
70 レジスタ部
80 基準信号発振子
81 測定カウンタ
82 基準カウンタ
85 クロック発生回路
86 セレクタ
200 半導体装置
202 リードフレーム
202C 開口部
300 半導体装置
302 リードフレーム
400 半導体装置
402 リードフレーム
402B 第1搭載面
402C 第2搭載面
412 ボンディングワイヤ
500 半導体装置
502 リードフレーム
502B 第1搭載面
502C 第2搭載面
512 ボンディングワイヤ
Claims (5)
- 表面と、前記表面と対向する裏面と、前記表面と前記裏面とを接続する側面とを有する封止樹脂と、
電極パッドを有する集積回路が搭載された第1の領域と該第1の領域に隣接する第2の領域とにより構成された第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面であって、第3の領域と該第3の領域に隣接し外部端子を有する発振子が搭載される第4の領域とにより構成された該第2の面と、を備え、前記封止樹脂に封止されたダイパッドと、
前記裏面と前記ダイパッドとの間に配置され且つ前記封止樹脂に封止された封止部と、前記裏面の方向に屈曲する屈曲部を含み前記封止樹脂の前記側面から露出する露出部と、を有するリードと、
を備え、
前記第1の領域と前記第4の領域は、前記ダイパッドの面方向において重ならず、
前記第1の領域と前記第3の領域は、前記ダイパッドの面方向において少なくとも一部が重なり、
前記第2の領域と前記第4の領域は、前記ダイパッドの面方向において少なくとも一部が重なり、
前記ダイパッドは、前記外部端子と対面する開口部をさらに備え、
前記開口部を通じて、前記外部端子と前記電極パッドとが第1ボンディングワイヤで接続され、
前記第1の面は、前記ダイパッドの前記裏面側の面であり、
前記第2の面は、前記ダイパッドの前記表面側の面である
半導体装置。 - 前記ダイパッドは、前記裏面から第1の距離に配置され、
前記封止部は、前記裏面から前記第1の距離より短い第2の距離に配置される請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2の距離は、前記表面から前記封止部までの距離である第3の距離より短い請求項2に記載の半導体装置。
- 前記集積回路は前記裏面側の面に前記電極パッドを有し、前記発振子は前記裏面側の面に前記外部端子を有する請求項1~3の何れか1項に記載の半導体装置。
- 前記集積回路の前記電極パッドと前記封止部の前記裏面側の面とを接続する第2ボンディングワイヤを更に備えた請求項1~4の何れか1項に記載の半導体装置。
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