KR910006351B1 - 칩 성형방법 - Google Patents

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KR910006351B1
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시게히로 미야지
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이께다 붓산 가부시기가이샤
이께다 히사시
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Abstract

내용 없음.

Description

칩 성형방법
제1도 및 제2도는 본 발명의 한 실시예를 도시하는 것으로,
제1도는 성형 거푸집내의 제품을 도시하는 측면도.
제2도는 제품의 일부를 절결한 사시도이며,
제3도는 종래예의 성형 거푸집내의 제품을 도시하는 측단면도임.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 성형 거푸집 2 : 프레임
3 : 칩과 결착제의 혼합물 4 : 가요성뚜껑
11 : 상부 거푸집 12 : 하부 거푸집
21 : 개구부
본 발명은, 예를 들면 자동차 시이트의 쿠션, 시이트백, 아암레스트등에서 사용되는 프레임을 내장한 쿠션체를 성형하는 칩 성형방법에 관한 것이다.
종래, 이러한 종류의 쿠션체는 제3도의 도시와 같이 상부 거푸집(11)과 하부 거푸집(12)으로 구성되는 성형 거푸집의 하부 거푸집(12)내에 상방으로 개구부(21)를 가지는 상자형의 프레임(2)를 삽입한 후 칩과 결착제와의 혼합물(3)을 충진하고, 상부 거푸집(11)으로 압착해서 이 혼합물(3)을 고형화하는 방법으로 얻어진다.
그러나, 이러한 종래방법에 의하면 프레임(2)내에도 혼합물(3)이 충진되므로 재료가 낭비된다.
본 발명은 상기의 종래 문제점을 해결하는 수단으로서, 상부 거푸집(11)과 하부 거푸집(12)으로 구성되는 성형 거푸집(1)의 하부 거푸집(12)내에 개구부(21)를 구비한 프레임(2)을 삽입하고, 이 프레임(2)의 개구부(21)에 가요성뚜껑(4)을 위치시키는 동시에 칩과 결착제와의 혼합물(3)을 충진하고, 상부 거푸집(11)으로 압축해서 이 칩을 고결하는 것을 특징으로 하는 칩 성형방법을 특징으로 하는것이다.
상기 구성에 에 따르는 본 발명의 작용효과는 하기와 같다.
칩과 결착제와의 혼합물이 가요성뚜껑에 의하여 프레임내에 충진되는 것을 방지할 수 있다. 성형물의 쿠션성이 가요성뚜껑과 그 위의 칩 고결층에 의하여 이루어질 수 있다.
따라서, 본 발명에 있어서 쿠션성은 종래의 것과 동일하나 프레임내에 용적될 분량의 칩과 결착제의 혼합물을 절약할 수 있고, 따라서 그 분량만큼 가볍게 할 수 있다.
[실시예]
본 발명을 제1도 및 제2도에 도시된 바의 실시예에 따라 이하에 상세히 설명한다.
본 실시예는 아암레스트에 사용하는 쿠션체의 제조방법에 관한 것이다.
제1도에서, (1)은 상부 거푸집(11)과 하부 거푸집(12)로 구성되는 성형 거푸집이고, 하부 거푸집(12)내에는 상부 거푸집에 개구부(21)를 구비한 상자형의 프레임(2)이 삽입되었으며, 핀(8)으로 지지되어 있다.
이 프레임(2)은 철, 알루미늄, 스테인레스강 등의 금속으로 구성된다. 다음, 이 프레임(2)의 개구부(21)에 가요성뚜껑(4)을 설치한다. 가요성뚜껑(4)은, 칩을 결착제로 고결(固結)시킨 판, 고무시이트, 플라스틱 시이트 등의 탄성재료로 구성된다. 하부 거푸집(12)에 칩과 결착제와의 혼합물(3)을 충진한다. 칩이란 폴리우레탄발포체, 폴리에틸렌발포체, 폴리스티렌발포제와 같은 플라스틱 발포체의 소편, 펠트, 카아핏 등의 섬유제품의 소편, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 플라스틱으로 구성되는 시이트의 소편 등의 한종류 또는 두종류 이상의 혼합물이고, 결착제란 우레탄프레폴리머가 주로 사용되나, 그밖에 요소수지, 멜라닌수지, 페놀수지, 에폭시수지, 우레탄수지, 알키드수지, 아크릴수지, 초산비닐수지, 스티렌-부타디엔고무, 아크릴로니트릴-부타디엔고무 등의 합성수지 및 합성고무등을 사용할 수 있다. 또한, 프레임(2)을 하부 거푸집(12)에 삽입하기 전에 혼합물을 하부 거푸집(12)의 저부에 충진하여도 된다. 혼합물(3)이 하부 거푸집(12)에 충진된 후, 상부 거푸집(11)에 의하여 혼합물이 압축되면서 결착제를 경화시키므로써 칩이 고결된다. 결착제가 우레탄프레폴리머인 경우에는 성형 거푸집(1)내에 증기를 불어넣어서 경화시킨다.
이와 같이 하여 프레임(2)을 내장한 칩 고결체로 구성된 쿠션체(5)를 얻게 되는데, 이 쿠션체(5)에 있어서 프레임(2)내는 가요성뚜껑(4)에 의하여 혼합물(3)로부터 차단되고, 중공이 유지된다. 이와 같은 쿠션체(5)에 제2도의 도시와 같이 섬유편직물, 레저 등으로 구성되는 표피(6)를 피복해서 아암레스트(7)를 제작한다. 아암레스트(7)의 상면에 있어서 칩 고결층의 두께는 프레임(2)이 중공이 된만큼 종래보다 얇아지나, 가요성뚜껑(4)이 그것을 보충하므로 쿠션성은 종래와 변동이 없다.
본 발명은 상기 실시예에 의하여 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 아암레스트 이외에 시이트의 쿠션, 시이트백 등 프레임을 내장한 쿠션체 전체에 적용될 수 있다.

Claims (1)

  1. 상부 거푸집과 하부 거푸집으로 구성되는 성형 거푸집의 하부 거푸집내에 개구부를 구비한 프레임을 삽입하고, 상기 프레임의 개구부에 가요성뚜껑을 설치하는 동시에 칩과 결착제의 혼합물을 충진하고, 상부 거푸집으로 압축해서 이 칩을 고결하는 것을 특징으로 하는 칩 성형방법.
KR1019850009750A 1985-03-25 1985-12-24 칩 성형방법 KR910006351B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60-60500 1985-03-25
JP60060500A JPS61217222A (ja) 1985-03-25 1985-03-25 チツプ成形方法
JP60500 1986-03-20

Publications (2)

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KR860007083A KR860007083A (ko) 1986-10-08
KR910006351B1 true KR910006351B1 (ko) 1991-08-21

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KR1019850009750A KR910006351B1 (ko) 1985-03-25 1985-12-24 칩 성형방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5342063B2 (ko) * 1974-03-05 1978-11-08
JPS5420228A (en) * 1977-07-18 1979-02-15 Toyota Motor Corp Driving process and air-fuel ratio control device in engine

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Publication number Publication date
JPS61217222A (ja) 1986-09-26
KR860007083A (ko) 1986-10-08

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