KR910000211Y1 - 반도체금형의 캐비티블럭 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체금형의 캐비티블럭

제1도는 본고안에 따른 위치결정블럭이 금형에 장착된 것을 나타내는 단면도.

제2도는 본고안의 분해사시도.

제3도는 본고안에 따른 위치결정블럭을 금형의 삽입홈에 장착하기 전에 리이드프레임의 위치결정구멍 간격과 이웃 위치결정핀의 간격을 맞추는 설명도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 하부케이스 2 : 캐비티블럭

3 : 삽입홈 4 : 위치결정핀

5 : 위치결정블럭 6 : 상부블럭

7 : 하부블럭 8 : 끼움구멍

9 : 체결구멍 10 : 관통구멍

11 : 보울트 12,12′ : 요홈

13 : 스토퍼 14 : 돌출부

15 : 오목부 16 : 리이드프레임

17 : 위치결정구멍

본 고안은 반도체금형이 캐비티블럭에 관한 것으로, 특히 리이드프레임의 반도체칩이 장착된 부분에 패키지를 성형시켜주기 위한 캐비티블럭 위에서 리이드프레임을 정확한 제위치에 위치시켜주는 위치결정핀을 블록화시켜 금형에 착탈시켜줄 수 있도록 된 반도체금형의 캐비티블럭에 관한 것이다.

일반적으로 반도체칩이 장착되는 리이드프레임에 수지를 모울딩시켜 패키지를 성형해 주는데 사용되는 반도체금형은, 패키지를 정확하고 깨끗하게 형성시켜주기 위해 금형자체가 정밀하게 가공되어야 함은 물론 패키지 성형작업도 정밀하게 수행되어져야 하는바, 이러한 패키지성형작업에 있어서 상, 하캐비티블럭의 사이에 끼워지는 리이드프레임의 장착상태가 패키지성형에 결정적인 영향을 끼치게 된다.

그런데 종래의 반도체금형에서는 캐비티블럭에 다수개의 위치결정핀이 캐비티블럭과 일체로 돌출형성되어 있기 때문에, 이들 위치결정핀들 사이의 간격이 불변적으로 고정되게 되어 리이드프레임의 가장자리에 형성된 위치결정 구멍들의 간격이 위치결정핀들의 간격보다 약간 크거나 작은 리이드프레임은 사용할 수 없게 되므로, 그에 맞는 별도의 캐비티블럭을 다시 제작해야 하는 문제점이 있고, 만일 상기 위치결정구멍이 위치결정핀의 간격과 정확하게 일치되지 않는 리이드프레임을 그대로 사용해서 패키지성형작업을 수행하게 되면 리이드프레임이 정확한 위치에 세팅되지 못하게 되어 상하 캐비티블럭이 완전하게 맞물리지 못하게 되므로 패키지를 정확하고 깨끗하게 성형시켜줄 수가 없게 된다.

또 상기 위치결정핀은 그 절대적인 크기가 아주 작고 가늘기 때문에 부러지기 쉬운 한편, 만일 이 위치결정핀이 부러지게되면 캐비티블럭 전체를 다시 제작해야 한다는 문제점들이 있었다.

이에 본고안은 상기와 같은 문제점을 해소 시켜주기 위해 안출된 것으로, 위치결정핀이 설치되어져야 할 부분의 캐비티블럭 측면에다 다수개의 삽입홈을 형성시켜주고, 이 삽입홈에는 상기 캐비티블럭과는 별개의 부품으로서 위치결정핀을 갖춘 위치결정블럭을 끼워 상기 캐비티블럭과 일체로 결합되도록 하되, 상기 위치결정블럭을 다시 상부블럭과 하부블럭으로 분할시켜 그중 상부블럭의 윗면에다 위치결정핀을 스토퍼를 매개로 장착시켜주고, 또 상기 상부블럭의 폭을 사전에 상기 캐비티블럭에 형성된 삽입홈의 폭보다 일정칫수만큼 크게 형서시켜 두고 사용되는 패키지성형용 리이드프레임의 위치결정구멍의 간격에 따라 이 상부블럭의 한쪽 또는 양측 측면을 절단가공함으로써 인접한 위치결정블럭에 장착된 위치결정핀들 사이의 간격을 상기 위치결정구멍사이의 간격과 정확히 일치시켜 줄수 있으며, 또 위치결정핀이 부러졌을때는 그에 해당하는 위치결정블럭 또는 위치결정핀만을 교체해줌으로써, 리이드프레임이 캐비티블럭에 정확히 안착되도록 하여, 이 리이드프레임의 상하에서 밀착되는 상하캐비티블럭의 긴밀도를 항상 정확하게 유지시켜 상기 캐비티블럭의 캐비티에서 형성되는 패키지의 성형성을 항상시켜줄 수 있음은 물론 금형제작비용도 절감해줄 수 있도록 된 반도체금형의 캐비티블럭을 제공함에 그 목적이 있다.

이하 본 고안은 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명한다.

본 고안은 제1도와 제2도에 도시된 바와 같이 하부 체이스(1)의 측벽과 밀착되는 캐비티블럭(2)의 측면을 따라 단면이 직4각형형상으로된 다수의 삽입홈(3)이 형성되고, 이 삽입홈(3)에는 윗면에 위치결정핀(4)이 돌출되도록 삽입된 위치결정블럭(5)이 하나의 유닛으로 블록화되어 착탈될 수 있도록 끼워져 상기 캐비티블럭(2)에 결합되어 있다.

여기서 상기 위치결정블럭(5)은 상,하로 분할되어 상부블럭(6)과 하부블럭(7)으로 나뉘어지는데, 이 상부불럭(6)에는 위쪽면으로부터 상기 위치결정핀(4)이 끼워지는 끼움구멍(8)이 수직의 소정깊이로 형성되고, 또 상기 상부블럭(6)의 종방향으로는 상기 끼움구멍(8)과 수직을 이루면서 상기 삽입홈(3)이 체결구멍(9)과 일치되는 관통구멍(10)이 관통형성되어 이 관통구멍(10)에 보울트(11)등을 관통시켜 상기 상부블럭(6)을 캐비티블럭(2)에 고정시키도록 되어 있다.

또한 상기 상부불럭(6)에는 위치결정핀(4)의 끼움구멍(8)에 대해 수직방향으로 이 끼움구멍(8)에 그 일부가 중첩되면서 서로 연통되는 직4각형형상 단면을 갖는 요홈(12)이 형성되고, 상기 위치결정핀(4)의 몸체일부에도 요홈(12′)이 형성되어, 이 핀(4)이 끼움구멍(8)에 끼워진 상태에서 상기 양쪽의 요홈(12,12′)에 플레이트형상의 스토퍼(13)가 끼워져, 이 스토퍼(13)가 위치결정핀(4)을 지지해 주도록 되어 있다.

그리고, 상기 하부블럭(7)은 상부블럭(6)과 같은 직6면체 형상으로 되어 상부블럭(6)을 받쳐서 지지해 주도록 되어 있는바, 이 하부블럭(7)상부의 앞쪽 모서리부에는 돌출부(14)가 형성되어, 이 돌출부(14)가 상기 삽입홈(3)의 내벽면에 형성된 오목부(15)에 끼워맞춰져 상부블럭(6)을 지지해 주도록 되어 있다.

그런데, 상기 위치결정블럭(5)중 상부블럭(6)과 하부블럭(7)은 그 두께가 약간 다르게 형성되어 있는바, 즉 하부블럭(7)은 그 두께가 상기 삽입홈(3)에 꼭맞는 두께로 형성되나 상부블럭(6)은 미리 이보다 일정량만큼 더 두껍게 형성시켜주고 있다가 제3도에 도시한 바와 같이 리이드프레임(16)의 위치결정구멍(17)간격에 따라 인접하는 기준 위치결정핀(4)에서부터 상기 해당 위치결정핀(4)이 위치결정구멍(17)의 간격과 정확히 일치되도록 상부블럭(6)의 한쪽 측면 또는 양쪽 측면을 소정칫수만큼 절단해서 두께를 조절해 준다음, 상부블럭(6)을 상기 삽입홈(3)에 결합시켜 줌으로써 이 상부블럭(6)에 장착되는 리이드프레임(16)의 위치결정구멍(17)과 위치결정핀(4)의 간격을 정확히 맞추어 줄수 있도록 되어있다. 따라서 리이드프레임의 위치결정구멍(17)의 간격이 일정범위 내에서 약간 차이가 나는 서로 다른 리이드프레임(16)인 경우라도 위치결정핀(4)을 상기 리이드프레임의 위치결정구멍(17)에다 정확하게 장착시켜 줄 수가 있게 된다.

이하 본고안의 작용 및 효과를 설명한다.

먼저 본고안에 다른 위치결정블럭(5)을 캐비티블럭(2)에 결합시켜주는 순서를 설명한다.

하부블럭(7)의 돌출부(14)를 캐비티블럭(2)에 형성된 오목부(15)에다 맞춰 이 하부블럭(7)을 삽입홈(3)에 결합시켜 준다음, 상부블럭(6)의 끼움구멍(8)에 위치결정핀(4)을 끼워 이 상부블럭(6)가 위치결정핀(4)의 요홈(12,12′)이 서로 일치되게하고, 이어 이 요홈(12,12′)에 스토퍼(13)를 끼워 위치결정핀(4)을 고정시켜 준다.

다음 상기 위치결정핀(4)이 지지고정된 상태의 상부블럭(6)을 상기 하부블럭(7)위에 얹고 나서, 캐비티블럭(2)의 체결구멍(9)과 상부블럭(6)의 관통구멍(10)을 일치시켜 준다음, 이 관통구멍(10)에다 보울트(11)를 끼워 체결시켜주게되면 조립이 끝나게 된다.

이때 패키지성형공정에서 칫수가 약간 다른 리이드프레임(16), 즉 위치결정핀(4)에 끼워지게 되는 리이드프레임(16)의 서로 이웃하는 위치결정구멍(17)의 간격이 약간 다른 리이드프렝미(16)을 사용해야 할 경우, 종래에는 캐비티블럭(2) 전체를 교체해서 새로운 캐비티블럭(2)을 사용해야만 하였으나, 본고안에서는 이러한 문제를 다음과 같이 간단히 해결할 수 있다.

즉, 상기 설명에서와 같이 본고안에 따른 위치결정블럭(5)의 상부블럭(6)이 위치결정핀(4)을 중심으로 그 두께가 좌, 우로 일정칫수만큼 삽입홈(3)보다 크게 형성되어 있기 때문에, 이 상부블럭(6)에 끼워진 위치결정핀(4)의 끼움위치를 변화시키지 않고 이 위치결정핀(4)을 중심으로 상부블럭(6)의 한쪽 또는 양쪽측면을 그라인더등으로 일정칫수만큼 절삭해 주게되면, 상대적으로 위치결정핀(4)의 기준위치결정핀(4)에 대해 좌우로 이동되면서 이들 위치결정핀(4)들 사이의 간격이 조정되게 되는 것이다.

이들 제3도를 참조하여 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

현재 사용중인 리이드프레임(16)의 위치결정구멍(17)의 간격 a보다 b만큼 그 간격이 작은 다른 리이드프레임을 사용하게될 경우에는 위치결정핀(4)이 제3도에서 점선으로 도시된 왼쪽의 위치결정핀의 위치까지 b만큼 이동되어야 하는바, 여기서 새로운 위치결정핀(4)의 위치와 삽입홈(3)의 한쪽측면 사이의 거리를 c라하면, 결과적으로 상부블럭(6)은 그 좌측면과 위치결정핀(4) 사이의 거리가 c가 되어져야 하므로 상부블럭(6)의 좌측면을 b만큼 절삭해 주면 된다.

그리고, 이 상부블럭(6)의 전체폭이 캐비티블럭(2)의 삽입홈(3)의 폭과 같아지도록 상부블럭(6)의 우측면을 절삭해서 이 상부블럭(6)을 상기 삽입홈(3)에 끼워주게되면, 위치결정핀(4)사이의 간격이 a-b 로 되면서 새로운 리이드프레임(16)의 위치결정구멍(17)의 간격(a-b)과 일치되게 된다.

한편, 위치결정구멍(17)이 현재 사용중인 리이드프레임(16)보다 b만큼 큰 또다른 리이드프레임(16)을 사용하게 될 경우에는, 상기 설명에서와는 반대로 먼저 상부블럭(6)의 우측면을 위치결정구멍(17)의 간격과 일치되도록 b만큼 절삭해 주고나서, 이 상부블럭(6)의 삽입홈(3)의 폭에 맞도록 이 상부블럭(6)의 좌측면을 절삭한다음 삽입홈(3)에 끼워 주면 된다.

따라서 현재사용중인 리이드프레임(16)의 위치결정구멍(17)과 일정범위내에서 그 간격이 약간 다른 리이드프레임(16)에 대해서는 그에 대응되는 위치결정핀(4)의 간격을 간편하고 정확히 조정해 줄 수가 있게 되는 것이다.

이상의 설명에서와 같이 본고안은, 위치결정핀(4)이 블록화되어 캐비티블럭(2)에 착탈될 수 있도록 구성되어져 있기 때문에, 반도체금형의 사용도증 위치결정핀(4)이 부러지거나 마모되더라도 간단히 새것으로 교체해 줄 수 있게 됨과 더불어, 상기 위치결정핀(4)사이의 간격을 간단히 조저해 줄 수 있게됨으로써 위치결정구멍(17)사이의 간격이 약간 다른 리이드프레임(16)일지라도 동일한 금형을 가지고 효율적으로 패키지성형작업을 시행해 줄 수 있게 되어 불필요한 금형제작비를 절감할 수 있으며, 또한 리이드프레임(16)의 위치결정구멍(17)의 간격과 정확히 일치되도록 위치결정핀(4)사이의 간격을 조정해 줄 수가 있게 되므로 상,하캐비티블럭 사이의 긴밀도를 균일하게 유지시켜 패키지성형제품의 품질을 향상시켜 줄 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 리이드프레임(16)이 장착되는 위치결정핀(4)을 갖추고서 반도체 패키지성형작업을 하도록 된 반도체금형의 캐비티블럭에 있어서, 하부체이스(1)와 밀착되는 캐비티블럭(2)의 측면을 따라 다수개의 삽입홈(3)이 형성되고, 이 삽입홈(3)내에 윗면에 위치결정핀(4) 끼워지는 끼움구멍(8)를 갖춘 상부블럭(6)과, 이 상부블럭(6)아래에서 상부블럭(6)을 받쳐 지지하는 하부블럭(7)으로 이루어지는 위치결정블럭(5)이 착탈될 수 있도록 삽입설치된 것을 특징으로 하는 반도체금형의 캐비티블럭.