KR900702079A - 동을 포함하는 가공품의 에칭방법 및 장치 - Google Patents

동을 포함하는 가공품의 에칭방법 및 장치

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KR900702079A
KR900702079A KR1019900701053A KR900701053A KR900702079A KR 900702079 A KR900702079 A KR 900702079A KR 1019900701053 A KR1019900701053 A KR 1019900701053A KR 900701053 A KR900701053 A KR 900701053A KR 900702079 A KR900702079 A KR 900702079A
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South Korea
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washing
water
copper
etching
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KR1019900701053A
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English (en)
Inventor
라이너 하쓰
알베르트 카루아나
Original Assignee
원본미기재
한스 휠윌러 마시넨바우 게엠베하 앤드 캄파니
듀 폰 데 네모우르스(도이치란트) 게엠베하
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/46—Regeneration of etching compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067—Etchants
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

내용 없음

Description

동을 포함하는 가공품의 에칭방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 에칭 시스템의 개략도를 나타낸다.

Claims (10)

  1. a) 가공품을 동테르아민 착염과 염화물 이온을 포함하는 강알칼리 에칭제에 처리하고 그리하여 유효 동테트라 아민 착염을 분해시켜 비효율적 동 디아민 착염을 형성시키고 b) 이 에칭제는 암모니아 이온, 염화물이온, 물 및 산소를 첨가하여 재생시키고 c) 에칭후에, 가공품을 세척액으로 세척하여 어떤 남아있는 에칭제를 제거하게 되고 특히, d) 에칭공정 직후에 가공품(8)을 희망하는 암모니아이온과 염화물이온을 포함하는 재생염(37)의 주로 중성용액(38)에서 세척하고 e) 세척액으로서 사용한 후에 중성용액(38)을 에칭제의 재생목적으로 첨가하고, 또한 암모니아를 pH값의 조정을 위하여 첨가하는 것을 특징으로 하는 동을 포함하는 특히 동적충물이 되고 프린트된 회로판을 포함하는 가공품의 에칭방법.
  2. 제1항에 있어서, 용액(38)을 만드는데 사용된 물을 용액(38)을 사용하는 제1세척공정을 앞서는 세척공정에서 세척수로서 미리 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서, 세척(38)에 사용된 용액의 pH 값을 산의 첨가로서 조정하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 산이 염산인 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제3항에 있어서, 산이 아세트산인 것을 특징으로 하는 방법.
  6. a) 동을 포함하는 특별히는 동 적층된 프린트된 회로판을 포함하는 가공품을 동 테트라아민 착염과 염화물 이온을 포함하는 강알칼리 에칭제에 처리하여 유효 동 테트라아민 착염을 분해시켜 비효율적 동디아만 착염을 형성시키는 에칭기계 b) 암모니아이온, 염화물이온 및 물을 첨가하여 산소로서 에칭제를 재생시키는 재생시스템 c) 세척액에 의하여 가공품으로부터 어떤 남아있는 에칭제를 제거하는 에칭기계 다음에 있는 최소한 하나의 세척장치로 되고, 특히; d) 에칭기계(1)의 바로 뒤에 있는 제1 세척장치(2)에서의 세척액이 필요한 암모니아와 염화물이온을 포함하는 재생염(37)의 주로 중성인 용액(38)이고 e) 제1세척장치(2)가 재생시스템(48)에 연결되어서 세척액으로서 사용된 용액(38)의 일부를 재생시스템(48)속으로 주입할 수 있게 된 것을 특징으로 하는 제1항에 따른 방법을 실시하는 에칭시스템.
  7. 제6항에 있어서, 산의 저장탱크가 제공되어 있고, 이 탱크로 부터 펌프(46)을 통하여 산을 제1 세척장치(2)의 용액(38)속으로 측정할 수 있는 것을 특징으로 하는 에칭시스템.
  8. 제7항에 있어서, 제1세척장치(2)의 용액(38)의 pH 값을 측정하여 펌프(46)을 가동하여 제1세척장치(2)의 용액의 pH값이 일정수준으로 주로 유지하게 하는 pH시험장치(46)가 제공되는 것을 특징으로 하는 에칭시스템.
  9. 제6항 내지 제8항에 있어서 가공품을 세정액으로서 물을 처리하는 최소한 척하나의 세척장치를 통하여 주입하고, 특히 세척액으로서 물로 조작하는 세척장치(3,4)가 중성용액(38)로 조작하는 제1세척장치(2) 다음에 있고 그리고 세척액(3,4)으로서 물을 사용하는 세척장치를 떠나는 물을 탱크(35,36)에 주입하고, 여기서 이 물을 고체 재생염(37)에 첨가하여 주로 중성인 최초용액(38)을 만드는 것을 특징으로 하는 에칭시스템.
  10. 제8항에 있어서, 교대로 사용하는 두개의 탱크(35,36)이 있고, 그리하여 하나(36)는 세척액(3,4)으로서 물을 사용하는 세척장치에 연결되어 최초용액(36)의 제조에 사용되고, 한편으로 다른것(35)은 세척액으로서 최초용액(38)을 사용하는 제1세척장치(2)에 연결되어서 사용할 용액을 저장탱크로서 작용하는 것을 특징으로하는 에칭시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900701053A 1988-09-30 1989-09-18 동을 포함하는 가공품의 에칭방법 및 장치 KR900702079A (ko)

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DE3833242A DE3833242A1 (de) 1988-09-30 1988-09-30 Verfahren zum aetzen von kupferhaltigen werkstuecken sowie aetzanlage zur durchfuehrung des verfahrens
DEP3833242.6 1988-09-30
PCT/EP1989/001078 WO1990003454A1 (de) 1988-09-30 1989-09-18 Verfahren zum ätzen von kupferhaltigen werkstücken sowie ätzanlage zur durchführung des verfahrens

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EP (1) EP0406344A1 (ko)
JP (1) JPH03503071A (ko)
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US5076885A (en) 1991-12-31
WO1990003454A1 (de) 1990-04-05
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