KR900701462A - 전자장치용 부품의 접속방법 및 장치 - Google Patents
전자장치용 부품의 접속방법 및 장치Info
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도면에 있어서, 제1도는 땜납모재의 정면도이다.
제2도는 제1도에 도시한 땜납모재의 종단면도이다.
제3도는 전자부품의 각 접점상에 부착된 점납모재어레이의 사시도이다.
Claims (39)
- (a) 접점과: (b) 기둥모양의 땜납모재를 포함하고, 상기 땜납모재는; (i) 땜납본체와, (ii) 관상지지체를 포함하고 상기 지지체의 종축에 평행하게 연장된 상기 지지체 측벽에 종방향 및/ 또는 반경방향 이격부에는 상기 지지체의 내부와 외부를 연통시키기 위한 구멍이 형성되고 있고, 상기 땜납본체는 상기 지지체의 내부에 적어도 부분적으로 수납되고, 상기 구멍은 상기 지지체내부의 땜납이 용융되더라도 당해 땜납이 그것의 표면장력에 의해서 실질적으로 상기 지지체의 내부에 유지될수 있도록 배열되고, 상기 땜납모재는, 그것의 종축이 상기 접점과 당해 모재간의 접속점에서 상기 땜점의 평면과 대략 평행을 이루도록, 땜납접속부에 의해서 상기 접점에 접속된 전자장치의 부품.
- 제1항에 있어서. 상기 관상 지지체가 나선형 권회요소를 포함하는 부품.
- 제2항에 있어서, 상기 권회요소가 비원형 단면을 갖는 부품.
- 제2항에 있어서, 상기 권회요소가 납작한 단면을 갖는 부품.
- 제4항에 있어서, 상기 권회요소가 테이프인 부품.
- 제1항 내지 제5항중 어느 한 항에 잇어서, 상기 땜납모재가 단축과 장축을 갖도록 평탄한 단면으로 성형된 부품.
- 제6항에 있어서. 상기 땜납모재의 장축이 상기 접점과 땜납모재의 접속점에서 상기 접점의 평면에 대하여 대락 수직을 이루도록 상기 땜납모재륵 상기 접점에 부착시킨 부품.
- 제6항에 있어서, 상기 땜납모재의 장축이 상기 땜점과 점납모재의 접속점에서 상기 접점의 평면에 대하여 대략 평행을 이루도록 상기 땜납모재를 상기 접점에 부착시킨 부품.
- 제1항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 땜납모재의 길이가 약 7500㎛미만인 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 땜납모재의 길이가 약 250㎛ 내지 약 1250㎛인 부품.
- 제1항 내지 제10항중 어느 한 항에 있어서, 상기 땜납모재의 횡방향 치수가 약 700㎛미만인 부품.
- 제6항에 있어서, 상기 땜납모재의 상기 단축의 치수가 약 175㎛ 내지 약 300㎛인 부품.
- 제1항 내지 제12항중 어느 한항에 있어서, 상기 땜납모재의 땜납에 의해서 전자장치의 다른 부품에 전기적, 기계적으로 접속된 부품.
- (a) 접속부를 형성시키기 위한 접점을 가지며 상기 땜점에는 점납층이 도포된 제1의 전자부품을 제공하는 단계와: (b)기등모양의 땜납모재를 상기 땜점에 위치시키는 단계와: 여기서, 상기 땜납모재는: (i) 땜납본체와, (ii)관상지지체를 포함하고, 상기 지지체의 종축에 평행하게 연장된 상기 지지체 측벽의 종방향및/ 또는 반경반향 이격부에는 상기 지지체의 내부와 외부를 연통시키기 위한 구멍이 형성되고 있고, 상기 땜납본체는 상기 지지체의 내부에 적어도 부분적으로 수납되고, 상기 구멍은 상기 지지체내부의 땜납이 용융되더라도 당해 땜납이 그것의 표면장력에 의해서 실질적으로 상기 지지체의 내부에 유지될수 있도륵 배열되고, 상기 진남모재는, 그것의 종축이 상기 접점과 당해 모재간의 접속점에서 상기 접점의 평멀과 대략 평행을 이루도록 땜납접속부에 의해서 상기 접점에 접속됨: (c) 상 접점 표면의 땜납층이 용융되어 상기 땜납모재에 용착되도록 열을 가하는 단계와; (d) 상기 땜납을 고형화시키는 단계를 포함하는 전자장치의 접속부 형성방법.
- 제14항에 있어서, 상기 관상지지체가 나선형 권회요소를 포함하는 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 권회요소가 테이프인 방법.
- 제14항 내지 제16항중 어느 한 항에 있어서, 상기 땜납모재가 납작한 단면을 갖는 방법.
- 제14항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, (a) 땜납층이 도포된 접속부 형성용 접점을 갖는 제2의 전자부품을 제공하는 단제와, (b) 상기 제2의 부품을 그것의 접점이 상기 모재와 접촉하도록 위치시키는 단계와: (c) 상기 접점표면의 점납충이 용융되어 상기 모재에 용착되도록 열을 가하는 단계와; (d)상기 땜납을 고형화시키는 단계를 포함하는 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 모재와 상기 제2부품간의 접속을 행하기 전에 상기 모재와 상기 제1제품간의 접속을 행하는 방법.
- (a) 땜납본체를 관상 지지체내에 적어도 부분적으로 수납시키는 단계와, 여기서 상기 지지체의 종축에 평행하게 연장된 상기 지지체 측벽의 종방향 및 또는 반경방향 이격부에는 상기 지지체의 내부와 외부를 연통시키기위한 구멍이 형성되어 있고, 상기 구멍은 상기 지지체내부의 땜납이 용응되더라도 당해 땜납이 그것의 표면 장력에 의해서 상기 지지체의 내부에 유지될수 있도록 배열됨; (b) 상기 땜납모재를 횡방향으로 납작하게 만드는 단계를 포함하는 기둥모양의 땜납모재의 제조방법.
- 제20항에 있어서, 상기 모재에 횡방향으로 압력을 가하여 그것을 납작하게 만드는 방법.
- 제20항 또는 제21항에 있어서, 상기 지지체가 나선형 권회요소를 포함하는 방법.
- 제22항에 있어서, 상기 권회요소를 나선형으로 감아서 상기 지지체를 성형하는 단계를 포함하는 방법.
- 제23항에 있어서, 상기 권회요소를 상기 땜납본체의 둘레에 나선형으로 감는 방법.
- 제22항에 있어서, 상기 권회요소가 테이프인 방법.
- 제20항 내지 제25항중 어느 한 항에 있어서, 상기 수납단계와 납작하게 만드는 단계에서는 긴 형상의 땜납모재용 전구체를 제조하게 되고, 상기 전구체를 절단하여 개별적인 모재를 형성시키는 단계률 포함하는 방법.
- 제27항 내지 제26항증 어느 한 항에 있어서, 상기 지지체의 외면에 땜납층을 도포하는 단계를 포함하는 방법.
- 제20항 내지 제27항중 어느 한 항에 있어서, 상기 모재를 가열하여 상기 땜납본체의 땜납을 용융시키는 단계를 포함하는 방법.
- 적어도 일부가 기둥의 형상을 갖는 대략 평탄한 땜납모재 어레이에 있어서, (i) 땜납본체와: (ii) 관상지지체를 포함하고, 상기 지지체의 종축을 따라 연장된 지지체 측벽의 종방향 및 반경방향 이격부에는 상기 지지체의 내부와 외부를 연통시키기 위한 구멍이 형성되어 있고, 상기 땜납본체는 상기 지지체의 내부에 적어도 부분적으로 수납되고, 상기 구멍은 상기 지지체 내부의 땜납이 용융되더라도 당해 땜납이 그것의 표면 장력에 의해서 실질직으로 상기 지지체의 내부에 유지될수 있도록 배열되고: 상기 모재중 적어도 일부의 종축은 당해 모재가 부착된 지점에서 땜납모재 어레이의 평면에 대하여 대략 평행을 이루도록 된 어레이.
- 제29항에 있어서, 상기 모재가 홀더내에 또는 그 표면에 부착된 어레이.
- 제30항에 있어서, 상기 모재가 홀더내에 또는 그표면에 분리가능하게 부착된 어레이.
- 제30항 또는 제31항에 있어서, 상기 모재가 접착제에 의해서 상기 홀더내에 또는 그 표면에 분리가능하게 유지되는 어레이.
- 제30항 또는 제31항에 있어서, 상기 모재가 마찰조립에 의해서 상기 홀더내에 유지되는 어레이.
- 제29항 내지 제33항중 어느 한 항에 있어서, 상기 모재가 전자부품 표면의 각 접점상에 부착된 어레이.
- 제29항 내지 제31항중 어느 한 항에 있어서, 상기 모재중 적어도 일부가 단축과 장축을 갖는 어레이.
- 제35항에 있어서, 상기 모재중 적어도 일부를, 그것의 장축이 상기 어레이의 부착평면에 대하여 대략수직을 이루도록 부착시킨 어레이.
- 제35항에 있어서, 상기 모재중 적어도 일부를 그것의 장축이 상기 어레이의 부착평면에 대하여 대략 수평을 이루도록 부착시킨 어레이.
- 제29항 내지 제37항에 있어서, 상기 관상 지지체가 나선형 권회요소를 포함하는 어레이.
- 제38항에 있어서, 상기 권회요소가 납작한 단면을 갖는 어레이.※ 참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US27089088A | 1988-11-14 | 1988-11-14 | |
US270,890 | 1988-11-14 | ||
PCT/US1989/004979 WO1990005614A1 (en) | 1988-11-14 | 1989-11-06 | Connection to a component for use in an electronics assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR900701462A true KR900701462A (ko) | 1990-12-03 |
Family
ID=23033265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900701507A KR900701462A (ko) | 1988-11-14 | 1989-11-06 | 전자장치용 부품의 접속방법 및 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR900701462A (ko) |
CA (1) | CA2002927A1 (ko) |
WO (1) | WO1990005614A1 (ko) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4705205A (en) * | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
-
1989
- 1989-11-06 WO PCT/US1989/004979 patent/WO1990005614A1/en unknown
- 1989-11-06 KR KR1019900701507A patent/KR900701462A/ko not_active Application Discontinuation
- 1989-11-14 CA CA002002927A patent/CA2002927A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2002927A1 (en) | 1990-05-14 |
WO1990005614A1 (en) | 1990-05-31 |
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