KR900007108Y1 - 펠리트 (Pellet) 구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

펠리트(Pellet)구조

제1도 내지 제5도는 본 고안의 실시예르 설명하기 위한 것이고, 제1도(a)(b)는 각각 실시예에 관한 펠리트구조의 개구부 밀폐전의 상태를 나타낸 평면도 및 정면도.

제2도(a)(b)는 각각 펠리트 구조의 개구부 밀페후의 상태에서 나타낸 평면도 및 정면도.

제3도(a)는 펠리트부를 나타낸 사시도, 제3도(b)는 제3도(a)의 M-M 단면도.

제4도 및 제5도는 제조공정을 나타낸 평면도.

제6도 내지 제10도는 종래예를 설명하기 위한 것이고, 제6도(a)는 펠리트 구조를 나타낸 사시도, 제6도(b)는 제6도(a)의 N-N단면도.

제7도 및 제8도는 각각 펠리트 구조의 제조공정을 나타낸 평면도.

제9도 및 제10도는 각각 반(半)고정 저항기의 제조공정을 나타낸 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기판 2 : 펠리트부

3 : 커버판 4 : 후프재

8 : 전열기판 9 : 저항체

10 : 케이스 11 : 간극

13 : 절연부 14 : 밀폐부

15 : 팽출철(凸)면

본 고안은 펠리트구조. 특히 펠리트측으로서 이용하는데 최적인 펠리트 구조에 관한 것이다.

펠리트 구조를 펠리트 축으로서 이용하는 것은, 예를 들면 반고정 저항기에 있어서 종래로 부터 행해지고 있다.

이와 같이 , 예를 들면 펠리트 축으로 이용되는 종래의 펠리트 구조를 , 반고정 저항기의 섭동자 측으로써 사용되는 제조공정과 함께 제6도(a)(b) 내지 제10도를 사용하여 설명한다.

여기서, 제6도(a)는 종래 사용되고 있는 펠리트 구조를 나타낸 사시도, 제6도(b)는 제6도(a)의 N-N단면도, 제7도 및 제8도는 각각 종래 사용되고 있는 펠리트 구조의 제조공정을 나타낸 평면도, 제9도 및 제10도 는 각각 반고정 저항기의 제조공정을 나타낸 평면도이다.

제6도(a)(b)에 나타낸 바와 같이, 종래의 펠리트 구조에서는 기판(1)에 원통형상의 펠리트부(2)가 일체적으로 돌출형성되고, 기판(1)에 연속하여 구성되는 있는 덮개판(3)이 펠리트부(2)의 기판(1)측의 개구부(1)를 덮도록 되접혀서 있다.

이와같이 펠리트부(2)의 기판(1)측의 개구부(1a)가 막히기 때문에, 그 개구부(1a)로 부터 펠리트부(2)의 축삽입구멍(2a)내로의 먼지류나 그 밖의 이물, 예를 들면 땜납 플랙스의 침입을 방지하도록 도모되고 있다.

이와 같은 펠리트 구조는, 후프재에 대하여 조임가공과 프레스 가공 및 그 다음의 조립가공을 실시함으로써 얻어진다.

이것을 도면에 의거하여 설명한다. 제조에 있어서는, 먼저, 제7도에 나타낸 바와 같이 후프재(4)에 대하여 펠리트부(2)가 조임가공에 의해서, 소정위치에 차례차례로 형성된다.

이 조임 가공에 있어서는, 최초는 내경이 큰 다이오 다이내에 원재를 조이는 펀치를 사용하여, 큰 내경의 유저원통형상부를 형성한다.

이 커다란 내경의 유지원통형상부에 대하여, 차례로 내경이 작아지는 조임 가공을 반복하여, 최종적으로는 저부를 뚫어 제7도에 나타낸 바와 같은 소정의 외경을 가지는 펠리트부(2)를 후프재(4)의 판면에 직각으로 일체적으로 돌출 형성시킨다.

다음에 프레스 가공에 의하여, 펠리트부(2)가 돌출형성되어 있는 기판(1)과, 이 기판(1)에 연속연장된 덮개부(3)가 제7도에 나타낸 바와같이 후프재(4)에 일체적으로 형성된다. 이와 같이 하여, 기판(1) 펠리트부(2) 및 덮개판(3)이 일체적으로 형성된 후프재(4)에 있어서, 제8도에 나타낸 바와같이 , 덮개판(3)이 기판(1)의 펠리트부2)를 돌출 형성한 편의 이면과 대적하도록 접어 구부려진다.

제7도및 제8도에 있어서, 프레스 가공에 의하여 형성되어 있는 도체편(5)은 조립후에 섭동자에 접속되는 취출단자로되고, 도체편6 및 7은 조립후에 각각 저항체의 양단에 접속되는 취출단자로 되는 것이다. 그리고 제8도에 나타낸 형태에 있어서의 펠리트 구조부분이 상기한 제6도(a)에 나타낸 바와 같은 구조로 되어 있다.

또 후프재(4)에 형성된 펠리트구조를 사용하여, 반고정 저항기를 작성하는 공정은, 다음과 같이 진행된다.

먼저, 제8도까지의 공정과 동일한 공정에 의하여, 후프재(4)에 기판(1), 펠리트부(2) 및 덮개판(3)이 형성되고, 덮개판(3)이 펠리트부(2)의 기판(10측의 개구를 막도록 접어 구부린후에 기판(1)상에 절연기판(8)이 제9도에 나타낸 바와 같이 설치된다. 이 절연기판(8)에는 저항체(9)가 인쇄에 의하여 형성되고, 저항체(9)의 양단은 각각 도체편 6 및 7에 전기적으로 접속된다. 또 펠리트부(2)는 절연기판(8)의 중심위치를 관통하여 돌출 배설되어 있다.

다음에, 제10도에 나타낸 바와같이, 저항체(9)를 개구로 부터 면하도록 하여 절연기판(8)을 덮어 몰드에 의하여 합성수지재의 케이스(10)가 형성된다.

그리고, 이 케이스(10)의 개구부로부터 섭동자가 축부분을 펠리트부(2)의 축삽입 구멍(2a)내에 삽입되어 설치되어, 섭동자의 축을 드라이버로 회동하면서 소정의 저항치로 설정하여 소정의 저항치로 설정된 반고정 저항기가 얻어진다.

그러나, 상기한 바와 같이 종래 사용되고 있는 펠리트 구조에서는, 제6도(a)(b)에 나타낸 바와 같이, 기판(1)에 대하여 덮개판(3)이 되접혀져 겹쳐지므로, 기부분의 두께가 실질적으로는 기판(1)의 판두께의 2배가 되어 펠리트 구조전체의 높이가 증대하도록 되어 있었다.

이것은 전자 제품의 소형화 , 박형화가 항상 요구하고 있는 업계의 현상에서는 바람직하지 않고, 박형화에의 개선이 요망되고 있었다.

한편, 종래 사용되고 있는 펠리트 구조에서는, 기판(1)과 덮개(3)사이에 간극(11)이 존재하기 때문에, 완전한 밀폐구조가 실현될 수 없고, 이 간극(11)을 통하여 플랙스나 먼지등의 축삽입 구멍(2a)내로의 침입을 약간 허용하는 결과가 되어 있었다.

본 고안은, 상기한 바와 같은 펠리트 구조의 현상에 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 완전 밀폐구조를 실현하여 펠리트부의 축삽입 구멍내로의 이물의 침입을 완전하게 방지함과 동시에, 박형화를 도모할 수 있는 펠리트구조를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은, 축삽입구멍을 가지고, 기판으로부터 입설된 펠리트부와, 기판에 일체적으로 연설되고, 접혀져 구부려져서 축삽입 구멍의 반(反)펠리트부입설측에 개구한 개구부를 폐쇄하는 덮개판을 구비한 것에 있어서, 그 덮개체를, 기판의 반 펠리트부 입설측에 팽출하고, 상기 개구부에압입되는 팽출부가 형성된 밀폐부와 , 이 밀폐부를 기판에 대하여 일체적으로 연결하는 폭이 좁은 연결부로 구성되어 있다.

상기 수단에 의하면, 축삽입구멍의 반 펠리트부 입설측의 개구부에, 밀폐부에 설치된 팽출부를 연결부에서 접어구부려서 압입하면, 그 팽출부가 찌그러져 개구부에 밀착되어 축삽입구멍을 그 개구부에서 완전하게 밀폐할 수가 있다. 또, 기판과 밀페부가 폭이 좁은 연결부에서 연결되어 있으므로, 밀폐부를 기판의 반 펠리트부 입설측으로 되접어 눌러 찌그러지게 할때에 연결부는 충분히 여전(여展)되어버려 되접힘에 의한 높이의 증가가 없이 박형화가 실현된다.

이하, 본 고안의 실시예를 제1도(a)(b)내지 제5도를 사용하여 상세히 설명한다.

여기서, 제1도(a)(b)는 각각 본 고안에 의한 펠리트 구조의 축삽입 구멍의 밀폐전의 상태를 나타낸 평면도 및 정면도, 제2도(a)(b)는 각각 동 펠리트 구조의 밀폐후의 상태를 나타낸 평면도 및 정면도, 제3도(a)는 펠리트 구조사시도, 제3도(b)는 제3도(a)의 M-M단면도, 제4도 및 제5도는 각각 본고안의 실시예의 제조공정을 나타낸 평면도이다.

또한, 제1도(a)(b)내지 제5도에 있어서, 제6도 내지 제10도와 동일 부분에는 동일부호를 붙이고 있다. 제1도(a)(b)에 나타낸 바와같이 본 실시예에 있어서는 대략 정방형판 형상의 기판(1)에 대하여 이미 종래예에서 설명한 조임 가공에 의하여 펠리트부(2)가 돌출형성되어 있다.

또, 기판(2)의 앞쪽으로부터는 좁은 폭의 띠 형상의 연결부(13)가 연장형성되고, 그 선단부에 대략 원판형상의 밀폐부(14)가, 일체적으로 연결형성되어 있다. 그리고, 다시 이 밀폐부(14)에는 펠리부(2)와 반대 방향을 팽출하는 팽출부로 하여 팽출철(凸)면(15)이 형성되어 있다.

이 팽출철면(15)을 가지는 팽출철면 형상으로 형성된 밀폐부(14)는 밀폐시에 개구부(1a)측으로 되접혀지고, 또 압궤(壓潰)할때에 개구부(1a)의 내경에 그 외경의 합치하는 형상으로 되고 있다.

따라서, 제2도(b)및 제3도(b)에 나타낸 바와 같이, 밀폐시에 연결부(13)를 되접어, 팽출철면(15)의 선단부분이 개구부(1a)로 부터 펠리트부(2)의 선단축에 삽입된다.

다음에, 밀폐부(14) 및 연결부(13)가 개구부(1a) 및 기판(1)에 대하여 압궤됨으로써, 팽출철면(15)이 개구부(1a)의 내주면으로부터 펠리트부(2)의 축삽입구멍(2a)의 내주면에, 밀착함과 동시에 연결부(13)가 기판(1)에 대하여 압궤되어 제3도(a)(b)에 나타낸 바와 같은 펠리트 구조가 얻어진다.

본 고안의 실시예에 있어서는, 제3도(b)에 나타낸 바와 같이, 밀폐부(14)의 개구부(1a)에 대한 삽입압궤에 의하여 펠리트부(2)의 개구부(1a)측은 완전밀폐구조가 되고, 펠리트부(2)내의 축삽입구(2a) 및 축삽입구(2a)로 부터 반고정 저항의 저항체(9)측으로의 외부로 부터의 플랙스나 먼지류등의 이물의 침입이 완전히 방지된다. 또 압궤 공정에 있어서 폭이 좁은 연결부(3)는, 기판(1)에 대하여 압궤되므로, 밀폐공정에서 펠리트 구조의 두께가 증대하는 일없이 박형화가 실현 가능하다.

즉, 본 실시예에 있어서의 펠리트 구조에 의한 연결부(13)의 판두께(T₁)는 거의 기판(1)의 판두께(T)와 같아져 종래으 연결부(13)의 판두께(T₀)와 같이 거으 2T의 판두께로 되는 일은 없다.

본 고안의 실시예에 의한 펠리트 구조는, 종래 사용되고 있는 펠리트 구조와 마찬가지로, 후프재에 대하여 조임가공과 프레스 가공 및 그후의 조립가공을 실시함으로써 작성하고, 이 펠리트 구조를 이용하여 반고정 저항기를 제작할 수가 있다.

제4도 후프재(4)에 대하여, 조임 가공으로 펠리트부(2)가 형성되고 또 프레스 가공에 의해서, 기판(1), 연결부(13) 및 밀폐부(14)가 형성된 공정을 나타낸 것이다.

제4도에 나타낸 공정에서, 연결부(13)위치에서 밀폐부(14)를, 기판(1)의 펠리트부(2)가 돌출 형성되어 있는 면의 이면으로 접고, 접혀진 밀폐부(14) 및 연결부(13)를 축삽입구멍(2a)의 폐구부(1a)에 대하여 압궤하면 제5도에 나나낸 공정으로 제조공정이 진행된다.

이 제5도에 나타낸 공정에 있어서는, 이미 제3도(b)를 사용하여 설명한 바와 같이 펠리트구조에 대해서는 밀폐 구조가 실현되고 있다.

이후는, 종래예에 있어서 이미 설명한 바와 같이, 제9도 및 제10도에 나타낸 공정에 의하여 기판(1)에 대한 절연기판(8)의 설치, 저항체(9)의 형성, 취출단자의 접속, 케이스(10)의 형성이 행해진다. 또한, 최종공정으로서, 종래예에서 설명한 경우와 마찬가지로 하여 펠리트부(2)의 축삽입구멍(2a)에 섭동자의 축부분을 설치하여 소정의 저항치의 설정을 행하여 반고정 저항기가 얻어진다.

이와같이 하여 반고정 저항기의 제조공정은 종래의 공정을 그대로 이용하고, 단지 제4도 및 제5도에 나타낸 공정에서의 프레스 가공의 형틀을 교환하는 것만으로 원활하고 또 효율적으로 완전 밀폐구조이고 박형화된 반고정 저항기를 제조하는 것이 가능하다.

이상 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면 완전 밀봉 구조이므로 외부에서 납땜 플렉스나 먼지등의 이물의 침입을 완전하게 저지 가능하고, 또 박형화된 펠리트 구조를 제공할 수 가 있다.

Claims (2)

1. 축삽입구멍을 가지고, 기판으로부터 입설된 펠리트부와, 기판에 일체적으로 연설되고, 접어 굽혀져 축삽입 구멍의 반켈리트부 입설측에 개구된 개구부를 폐쇄하는 덮개판을 구비한 것에 있어서, 그 덮개체를 기판의 반 펠리트부 입설측에 팽출하고, 상기 개구부에 압입되는 팽출부를 가지는 밀폐부와, 이 밀폐부를 기판에 대하여 일체적으로 연결하는 폭이 좁은 연결부로 형성된 것을 특징으로 하는 펠리트 구조.
2. 제1항에 있어서, 상기 팽출부의 외경이 개구부의 내경과 거의 동일하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 펠리트 구조.