KR900002213B1 - 전자회로장치용 냉각시스템 - Google Patents
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Abstract
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Description
제 1 도는 본 발명에 의한 냉각시스템의 개략단면도.
제 2 도는 본 발명의 다른 실시예에 의한 제 1 도 상당 도면.
제 3 도는 본 발명이 적용될 전자회로장치의 다른 배치의 부분단면도.
제 4 내지 7 도는 제 3 도와 상이한 전자회로장치의 다른 배치도.
제 8 내지 제 12 도는 제 2 도에 보인 냉각모듈과 상이한 냉각모듈의 5개의 실시예의 개략단면도.
제 13 도는 제 2 도에 보인 것과 동일한 배치의 개략단면도로서 본 발명의 기술 효과를 설명하기 위한 냉각모듈의 경사진 상태를 나타낸것.
제 14 도는 본 발명의 다른 실시예에 의한 일련의 냉각모듈들의 배치의 개략도.
제 15 도는 본 발명에 의한 제 1 및 제 2 가열이송판간에 배치된 유연성 부재의 확대단면도.
제 16 도와 제 17 도는 종래 기술에 의한 냉각시스템의 배치도.
본 발명은 전자회로장치의 냉각시스템에 관한 것으로 특히 전자회로 부품들을 설치하기 위한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 그 전자부품들로부터 방출되는 열을 흡수하여 통로에 흐르는 냉매로 전달시켜주는 냉각모듈이나 일련의 냉각모듈들을 포함하는 냉각시스템에 의해 전자부품들을 냉각시켜주는 것에 관한 것이다.
종래의 전자회로장치용 냉각모듈에서는 열전달판이나 열전달피스톤과 같은 열전달요소가 전자회로 부품들로부터 방출되는 열을 제거하도록 스프링이나 벨로우즈(bellows)의 압력에 의해 집적회로(IC), 대규모 집적회로(LSI) 및 반도체들과 같은 회로부품들과 직접 접촉할 수 있도록 되어 있다. 열전달 요소들은 전자회로 부품들로부터 흡수된 열이 대응열전달 요소에 의해 냉매로 전달되는 식으로 냉매(보통 가스냉매)에 집접 또는 간접으로 노출된다. 그러나, 이러한 종래의 기술들은 다음과 같은 단점들을 갖고 있다.
(가) 열전달 요소들과 대응회로부품들간의 유효열전달 표면적이 비교적 작다.
(나) 그들간의 완전한 표면접촉이 달성될 수 없어 열접촉저항이 커지고 균일하게 되지 않는다.
(다) 스프링이나 벨로우즈의 압력의 변동은 열접촉저항 변동에 직접적인 영향을 주므로 열접촉저항이 불안정하다.
상술한 모든 단점들은 열전달효율에 큰 손실의 원인이 된다.
본 발명의 목적은 상술한 바와같은 종래의 단점들을 제거하도록 회로부품들을 효율적으로, 안정되게 또한 균일하게 냉각시킬 수 있는 전자회로장치용 냉각시스템을 제공하는데 있다.
본 발명에 의하면 상술한 목적을 달성하기 위해 냉매에 노출되는 제 1 열전달수단과 냉각될 회로 부품간에 가변형성 접촉수단이 제공된다.
그 가변형성 접촉수단은 그것이 스프링, 격박, 벨로우즈 또는 그의 조합에 같은 탄성수단에 의해 회로부품에 압접될시에 제 1 열전달수단과 회로부품간에서 가변형성 표면접촉을 설정해준다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면 제 2 열전달수단이 회로부품상에서 추가로 고정된다.
본 실시예에서 가변형성 접촉수단은 제 1 및 제 2 열전달수단 사이에 위치된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면 일련의 냉각모듈들이 설비되는데 각 모듈은 대응하는 회로소자나 소자들에 각각 설비된다. 각각의 냉각모듈은 냉매의 공통흐름에 노출되는 제 1 열전달수단, 대응하는 회로부품에 고정되는 제 2 열전달수단, 그리고 제 1 및 제 2 열전달수단 사이에 가변형성접촉을 설정시켜주도록 그 사이에 가변형성 접촉수단을 포함한다.
제 1 열전달수단과 가변형성 접촉수단은 제 2 열전달수단을 통하여 제 1 열전달수단에 연결되는 탄성수단에 의해 대응하는 회로부품들에 대해 함께 압접된다. 딴 방법으로는 대응하는 회로부품들에 직접 가변형성 접촉수단을 압접시키면 제 2 열전달수단이 면제될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 양호한 실시예들을 상세히 설명하면 다음과 같다.
우선 제 16 도를 참조하여 종래기술을 설명한다. 여기서 냉각모듈들은 벨로우즈 5에 의해 냉매가 흐르는 통로(냉매 헤더) 1에 연결된 열전달판 3을 갖고 있다. 열전달판 3은 화살표로 보인 바와같이 냉매의 흐름에 노출된다. 판 3은 벨로우즈 5에 의해 그리고 냉매의 수압에 의해 인쇄회로기판 9상에 제공되는 IC, LSI 또는 반도체와 같은 전자회로부품 7에 압접된다. 부품 7은 예를들면 땜납볼 11에 의해 인쇄회로기판 9에 접착된다. 얼전달판 3이 부품 7과 접촉상태로 압접될 때 부품 7로부터 방출된 열은 열전달판 3에 의해 흡수되어 냉매로 전달될 수 있다.
제 17 도에 보인 바와같은 다른 공지의 배치에서는 열전달판은 스프링 15에 의해 탄설된 열전달 피스톤 13으로 교체된다. 피스톤 13은 스프링 15에 의해 인쇄회로기판 9상의 회로부품 7상에 압접된다. 냉매는 냉매헤더 12에 설비된 통로 11속에서 흐른다.
그러나 제 16 도에 보인 배치에서는 열전달판 3이 회로부품 7과 동일한 싸이즈이기 때문에 열전달판표면은 작다. 그밖에 판 3은 그의 표면과 부품 7의 표면이 평탄치 못함으로 인해 부품 7과 완전한 표면접촉이 될 수 없으므로 열전달항이 증가될 뿐만 아니라 불안정하게 되고 균일하지 못하게 된다.
더우기, 벨로우즈 5와 냉매에 의해 부품 7상에 가해진 압력이 불안정할 때 그로인해 열접촉저항의 변동에 직접 영향을 미친다.
다른 한편, 제 17 도에 보인 배열에서는 냉매헤더 12에서 열전달 효율(열도전성)에 큰 손실이 있다. 전술한 것 이외에 제 17 도의 배치는 제 16 도의 배치에 비해 피스톤 13과 헤더 12 사이에서 비교적 큰 열전달 부분들을 갖고 있기 때문에 비교적 큰 열전달 손실을 예상해야만 한다. 그러므로, 제 17 도에 보인 배치는 H2또는 He같은 높은 열도전성을 갖는 가스 냉매를 사용해야만 하므로 냉매가스 밀봉설비가 필요하게 된다.
종래의 이러한 단점들은 아래에 보인 바와 같이 본 발명에 의해 제거될 수 있다.
제 1 도는 본 발명에 의한 일실시예로서 냉각모듈이 냉매순환통로 1을 갖고 있음을 보여 주고 있다.
냉매는 가스일 수 있으나 이에만 국한되지 않고 물과 같은 액체, 액상 불화탄소 또는 심지어 수은 또는 갈리움과 같은 액체금속일수도 있다. 통로 1은 펌프 29와 방열기 또는 열교환기 25를 갖고 있는 순환라인 23의 일부로 하는 것이 좋다.
제 1 열전달판 3은 통로 1에 부착된 벨로우즈 5에 의해 통로 1에 연결되어 있다. 통로 1은 제 1 열전달판 3을 향해 연장되는 편향기 21을 갖고 있다. 냉매순환지역 32는 벨로우즈 5내에 한정되며 이 지역 32에서 제 1 열전달판 3은 판 33의 한쪽면이 냉매에 노출되어 있다.
통로 1에서 냉매의 순환방향은 분배할 수 있는 편향기 21에 의해 바꿀 수 있으며 결국 열은 순환지역 32내에서 제 1 열전달판 3으로부터 제거될 수 있다.
본 발명에 의하면 열전달 가변형성 접촉부재 31은 제 1 열 전달판 3과 회로부품 7사이에 설비된다. 도시된 실시예에서 박판이나 판과 같은 가변형성 접촉부재 31은 제 1 열전달판 3의 바깥면에 고정된다. 다른 방법으로 가변형성 접촉부재 31은 인쇄회고기판 9상의 회로부품 7에 고정될 수도 있다.
가변형성 접촉부재 31은 판 3 및/ 또는 회로 부품이 평탄치 못하거나 불규칙적인 표면을 갖고 있을 때조차 회로부품 7과 완전한 가변접촉상태가 될 것이다. 가변형성 접촉부재 31은 열을 받을때나 압력을 받을 때 변형되거나 압축될 수 있는 탄성적이며, 열변형 가능하며, 압축될 수 있으며 또는 열압축될 수 있는 재료로 제조될 수 있다. 가변형성 접촉부재 31은 높은 열도전성을 갖는 탄성재로 만드는 것이 좋다. 가변형성 접촉부재 31로 사용 적합한 열변형가능 재료로서는 약 80℃의 온도에서 유연해지는 폴리오레핀 에라스토머, 또는 예를들어 바인더로서 폴리오레핀 에라스토머를 사용하고 여기에 알루미나(A2O3), 보론니트라이드(BN), 또는 베리리아(BeO)와 같은 금속산화물 충전재를 함유시킨 것을 사용할 수 있다.
가변형성 접촉부재 31은 또한 인듐합금 또는 가리움합금과 같은 연합금속 또는 높은 열도전성 플라스택재료로 제조할 수도 있다.
또한 그리스와 같은 반유동성 재료로서 가변형성 접촉부재 31의 일면 또는 양면을 피복시키는 것도 가능하다. 그 밖에 가변형성 접촉부재 31은 전지절연재로 제조되는 것이 좋으며 예를들어 회로부품기판 즉, ECL회로로부터 냉각모듈을 절연시키도록 일면 또는 양면상에 전기절연층 30을 갖는 것이 좋다.
제 1 열전달판 3은 구리 또는 구리합금과 같은 높은 열도전성을 갖는 재료들로 제조된다.
제 2 열전달판 33은 가변형성 접촉부재 31과 히로부품 7사이에 제공되는 것이 좋다. 제 2 판 33은 제 2 도에 보인 바와같이 용접이나 접착에 의해 회로부품 7에 고정될 수 있다. 제 2 판 33은 대응회로부품 7보다 더 큰 면적을 갖는다. 열전달면을 갖는다. 제 2 판 33은 대응회로부품 7의 것과 동일한 열팽창계수를 갖는 재료로 제조되는 것이 좋다.
예를들면 회로부품 7이 실리콘이나 갈리움아세나이드(GaAs)로 제조될 때 제 2 판 33은 Mo 또는 Mo/Cu등으로 피복시켜 제조하는 것이 좋다.
벨로우즈 5는 공지의 수압형성방법, 용접방법 또는 전기증착형성 방법으로 제조될 수 있다.
또한 폴리프로로에틸렌 섬유로 벨로우즈를 제조할 수 있다. 언급된 전기증착방법은 알미늄 다이를 니켈로 우선 코팅한 다음 알루미늄 다이를 용해하여 니켈 피복층만을 남김으로써 벨로우즈를 형성하는 방법이다.
벨로우즈 5는 뒤에서 설명될 제 12 도에 보인 바와같이 격막(diaphram) 45로 교체될 수도 있다.
회로부품 7은 제 1 도에 보인 바와같이 전기적으로 도전성인 땜납볼들 11에 의해 인쇄회로 기판 9에 직접 접속될 수 있다. 제 2 도에 보인 배치에서 회로부품 7은 배선판 39상에 지지된 제 2 열전달판 33에 고정되며 그 배선판은 절연재료로 보통 제조되는 지지체 37상에 차례로 지지된다.
회로부품 7은 배선 또는 도선 41에 의해 배선판 39에 전기적으로 연결된다. 배선판 39는 리드프레임 35에 의해 인쇄회로기판 9상에 제공된 도전체패턴들 47에 전기적으로 연결된다.
제 3 도 내지 제 7 도는 회로장치의 다른 배치들을 보이는 것으로 여기서 제 3 도는 회로잘치의 밀봉 패케이지 구조를 보이고 있다.
제 3 도에서 회로부품 7은 지지체 37에 연결되어 인쇄회로기판 9에 고정된 밀봉뚜껑 43을 갖는 밀봉 패케이지내에 내장된다. 제 2 열전달판 33은 회로부품 7이 고정되는 계단부분 33a을 갖고있다.
제 4 도에서는 리드프레임들 35가 제거되었다. 대신 배선판 39는 도전성 땜납볼들 11에 의해 인쇄회로기판 9의 도체패턴 47에 전기적으로 연결된다. 회로부품 7은 제 2 열전달판 33을 지지하는 배선판 39에 고정되는 밀봉뚜껑 43을 갖는 밀봉 패케이지내에 내장된다.
제 5 도에서 회로부품 7은 도전성 땜납볼들 11에 의해 인쇄회로기판 9에 직접 접속된다. 즉, 회로부품 자체의 노출된 칩은 고정 또는 지지수단없이 인쇄회로 기판상에 위치된다.
부품 7은 종래의 다이접착방법으로 땜납층 또는 Au-Si공융합금층 51에 의해 제 2 열전달판 33에 접착된다. 제 2 판 33에 회로부품 7의 다이접착은 부품 7이 인쇄회로기판 9에 땜납 되기전이나 후에 시행될 수 있다. 층 51의 용융점은 땜납 볼들 11의 것처럼 더 높을 수도 있고, 더 낮을 수도 있다.
제 6 도에서 제 2 열전달판 33은 인쇄회로기판 9상에 제공된 고립된 지지체 53에 의해 그위에 지지된다. 회로부품 7은 인쇄회로기판 9에 직접 및 전기적으로 연결된다.
부품 7은 저온땜납 55와 같은 열전도접착제에 의해 제 2 판 33에 접착된다.
고립지지체 53은 제 1 열전달판 3(제 1 도 또는 제 2 도)로부터 압력을 받아 적당한 접착제나 땜납에 의해 제 2 판 33에 고정된다.
제 7 도에서 회로부품 예, 테이프식으로 접착되는(TAB)칩 7은 저온땜납층과 같은 접속층 55에 의해 제 2 판 33에 접속된다. 칩 7은 땜납 볼들 위치에서 TAB리이드 57에 의해인쇄회로기판 9에 전기적으로 연결된다.
제 8 도는 본 발명에 의한 냉각모듈의 다른 실시예를 보이고 있다.
제 8 도에서 통로 1은 그의 길이방향을 따라 설치된 격벽 63을 갖고 있다. 격벽 63은 통로 1의 내부영역을 두 구획으로 분할시킨다. 한 구휙 1a는 펌프 29로부터 들어오는 냉매의 순환을 위한 것이며 다른것 1b는 펌프로 귀환되는 냉매의 순환을 위한 것이다.
격벽 63은 내부직경 D의 노즐구멍 65를 갖고 있는 노즐 61을 갖고 있다. 노즐 구멍은 벨로우즈 5내에 형성된 순환지역 32내로 개방되어 있다. 노즐 61은 순환지역 32의 중심을 향해 결국 제 1 판 3의 중심을 향해 양호하게 연장되어 있으므로 노즐 61로부터 분사된 냉매의 흐름은 제 1 판상에 충돌한 다음 귀환통로 구획 1b로 귀환된다. 결국 제 1 열전달판 3으로부터 열을 효과적으로 제거할 수 있다. 즉, 노즐은 소위 제트냉각을 실현시킬 수 있다.
제트의 유속은 예를들어 0.5m/s 내지 3m/s이다. 제 1 판 3과 제트냉매간의 열전달효율을 증가시키기 위해서는 노즐구멍 65의 정면단부와 제 1 판 3의 표면간의 거리 H를 노즐구멍(H=2-4D)의 내경 D의 2 내지 4배로 해야함을 실험을 통해 확인하였다. 그밖에 제 1 판 3의 효과적인 열전달면의 내경 D와 직경 D'간의 최적비는 D'=3-6D이다. 예를들어 물을 냉매로 사용할 때 만일 H와 D간의 비와 D와 D'간의 비가 상기 조건을 만족시킬 경우 제 1 판 3과 제트냉매간의 열전달 계수는 15,000-30,000Kcal/m2h℃이다.
제 9 도는 제 8 도의 변형으로서 여기서 제 1 판 3은 열전달에 이용될 수 있는 표면적을 증가시키도록 융기된 표면 3a를 갖고 있다.
제 10 도는 냉각모듈의 다른 실시예를 보이는 것으로 여기서 제 1 판 3상의 벨로우즈 5로부터의 압력은 통로 1과 제 1 판 3간에 위치된 추가 스프링 71에 의해 증가된다. 스프링 71의 장치는 벨로우즈 5의 초기 스프링 부하를 감소시키며 또한 벨로우즈 5의 플라스틱 변형 가능성을 감소시킨다. 제 10 도에 보인 실시예에서 벨로우즈 5는 밀봉 브라케트 73에 의해 통로 1에 고정된 O링 형상의 상부 터미날 단부들 5a를 갖고 있다.
스프링 71은 또한 제 1 판 3에 대한 압축수단으로서 벨로우즈 5의 위치에 제공된 격막 45(제 12)의 압력을 증대시키도록 사용될 수 있다.
다른 방법으로 스프링 71의 자리에 냉매의 수압을 이용하는 것도 가능하다. 냉매의 수압은 펌프 29에 의해 발생 및 제어될 수 있다.
제 1 판 3과 가변형성 접촉부재 31은 순환지역 32내에 수압이 없거나 냉매가 없을 때 조차 스프링을 사용할 경우 벨로우즈 5의 스프링힘에 의해 회로부품이나 제 2 판 33에 압축력이 가해지므로 결국 펌프가 동작하지 않거나 전자회로장치가 비동작상태에 있을 때 가변형성 접촉부재 31과 회로부품 7(제 1 도) 또는 제 2 판 33(제 2 도) 사이의 접촉면으로 외부물질이 들어갈 수 없게 되어 바람직하다.
제 11 도는 본 발명에 의한 냉각모듈의 변형을 나타낸다. 여기서는 열전달기둥 75가 제 1 판 3상에 추가로 설비된다. 기둥 75는 제 1 판 3에 단단히 연결되어 있어 제 1 판 3으로부터 열을 냉매로 전달시켜준다. 기둥 75는 냉매의 유도방향에 평행하게 통로 1내의 냉매의 흐름으로 연장되는 냉각핀들 77을 상단부에 갖고 있다.
기둥 75는 단단한 것이 좋다. 따라서, 제 1 판 3으로부터 그에 전달되는 열은 냉각판 77을 통해 냉매로 효과적으로 전달된다.
제 12 도는 제 1 판 3에 대한 탄성압력수단의 변형을 보이고 있다.
즉, 여기서는 전술한 실시예들의 벨로우즈 5를 격막 45로 교체했다.
격막 45는 통로 1과 제 1 열전달판 3에 단단히 연결되어 있다. 격막 45는 제 1 판 3과 가변형성 접촉부재 31에 압력을 가해서 그 압력을 제 2 판에 가하거나 제 2 판 33이 없을때는 회로부품 7에 가해준다. 냉각핀 77을 갖는 열전달용 기둥 75는 제 1 판 3상에 제공된다. 제 12 도에 나타낸 실시예에서 격막 45는 수평면상에 놓이기 때문에 제 11 도에 보인 것에 비해 수직길이가 더 짧은 기둥이 사용될 수 있으므로 더 큰 열전달효율을 얻을 수 있다. 제 12 도에 보인 실시예에서 통로 1과 회로부품 7 또는 제 2 판 33간의 거리는 제 11 도에 보인 것보다 더 작다. 왜냐하면 격막 45는 통로 1과 실제로 동일한 높이의 평면상에 놓이기 때문이다.
전술한 것으로부터 이해할 수 있는 바와같이 본 발명에 의하면 가변형성 접촉부재 31이 제 1 열전달판 3과 제 2 열전달판 33 또는 회로부품 7 사이에 제공되므로써 표면이 평탄치 못하거나 제 1 열전달판 3 및 제 1 또는 제 2 열전달판 33이 굽어 있더라도 가변형성 접촉부재 31에 의해 효과적으로 흡수될 수 있으므로 결국 열저항을 크게 해주는 공기통공들 100의 수를 제 1 및 제 2 판 3과 33사이 또는 제 1 판 3과 회로부품 7사이에서 줄일 수 있다. 즉, 가변형성 접촉부재 31은 불가피하게 불규칙적이며 비평탄한 표면을 갖는 제 1 및 제 2 판 3과, 33사이를 완전한 접촉 즉, 가변형성 접촉시켜준다.
결국 그렇지 않으면 제 15 도에 보인 바와 같이 그들간에 공기통공의 수가 증가된다.
그밖에 본 발명에 의하면 만일 제 2 판 33과 회로부품 7이 인쇄회로 기판상에 포장될 때 기울어지게 되더라도 제 13 도에 보인 바와같이 가변형성 접촉부재 31에 의해 효과적으로 흡수될 수 있으며, 그리고 제 2 열전달판 33이 대응 회로부품보다 더 크기 때문에 회로부품 7로부터 그의 열전달 효율이 증가된다. 상술한 기울어짐에 의해 벨로우즈 5 또는 격막 45가 기울어지게 되는 원인이 될 수 있으며 이때도 또한 가변형성 접촉부재 31에 의해 흡수될 수 있다.
제 14 도는 대응회로부품들 7에 대한 일련의 냉각모듈들을 나타낸다. 비록 대량의 회로부품들이 인쇄회로기판 9상에 배치된다 할지라도 상술한 각 냉각모듈들을 각 회로부품을 위해 제공할 수 있다. 냉매통로 1은 모든 냉각모듈들과 공통으로 하는 것이 좋다. 제 14 도에 보인 배치는 일련의 냉각모듈들을 포함하며 제 8 도에 보인 배치와 실제로 동일하다.
통로 1은 유지판들 85에 의해 인쇄회로기판 9에 단단히 연결된 지지프레임들 81에 의해 유지되며, 이는 세트나사들 83에 의해 지지프레임들 81에 차례로 고정되어 있다. 지지프레임들 81내측에는 통로 1과 인쇄회로기판 9간에 공간이 한정되어 있다. 공간 87은 높은 열도전성을 갖는 He와 같은 불활성 가스나 H2와 같은 기타 가스를 포함하는 것이 좋다. 공간 87내에 내포된 가스는 회로부품과 통로 1내의 냉매간의 열전달매체로서 작용한다. 즉, 회로부품의 열은 제 1 판 3과 가변형성 접촉부재 31의 전술한 열전달 경로 이외에도 공간 87내에 함유된 가스에 의해 통로나 벨로우즈의 파이프를 통하여 통로 1 또는 벨로우즈 5내의 냉매로 전달될 수도 있다. 공간 87은 인쇄회로기판 9와 프레임들 81사이에 제공되는 O링, C링, 또는 스프링 장전된 C링 89와 같은 밀봉부재에 의해 밀봉되는 것이 좋다.
또한 회로부품들이 그의 반대쪽면상에 제공될 때 인쇄회로기판의 반대편상에 동일한 배치의 냉각모듈이나 일련의 냉각모듈들을 제공하는 것도 가능하다.
상술한 설명으로부터 알 수 있는 바와같이 본 발명에 의하면 가변형성 접촉부재는 회로부품과 제 1 및/또는 제 2 열전달판들 사이의 열전달 허용한계를 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라 그들 사이의 열접촉저항을 감소시킬 수 있으므로 높은 열전달비와 냉각 효율을 얻을 수 있다.
Claims (33)
- 적어도 하나의 고체전자회로부품(7)을 갖는 인쇄회로기판(9)을 갖는 전자회로 장치용 냉각시스템에 있어서, 냉매가 흐르는 통로수단(1a, 1b)을 포함하는 냉각모듈(1)과, 회로부품으로부터 방출된 열을 냉매로 전달시키기 위해 냉매의 흐름에 노출되는 제 1 열전달수단(3)과, 제 1 열전달수단과 회로부품 사이에서 완전접촉을 시켜주기 위해 그들사이에 배치되는 가변형성 접촉수단(3)과 그리고 가변형성 접촉수단을 통해 회로부품에 대해 제 1 열전달수단을 탄성적으로 눌러주기 위해 제 1 열전달수단에 연결되는 탄성수단(5, 45, 71)을 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 냉각모듈은 열을 회로부품으로부터 가변형성 접촉수단(31)과 제 1 열전달수단(3)을 통해 냉매로 전달시켜주기 위해 가변형성 접촉수단이 제 1 및 제 2 열전달수단(33)사이에 위치되는 식으로 회로부품에 고정된 제 2 열전달수단(33)을 포함하는 것이 특징인 전자회로 장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 가변형성 접촉수단(31)은, 제 1 열전달수단상에 제공되는 것이 특징은 전자회로 장치용 냉각시스템.
- 제 2 항에서, 상기 가변형성 접촉부재(31)은 제 2 열전달수단상에 제공되는 것이 특징인 전자회로 장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 제 1 열전달수단(3)은 높은 열전달 특성을 갖는 제 1 열전달판으로 구성되는 것이 특징인 전자회로 장치용 냉각시스템.
- 제 2 항에서, 상기 제 2 열전달수단(33)은 높은 열전달 특성을 갖는 제 2 열전달판으로 구성되는 것이 특징인 전자회로 장치용 냉각시스템.
- 제 6 항에서, 상기 제 2 열전달판(33)은 회로부품(7)보다 더 큰 판 표면을 갖는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 가변형성용 접촉수단(31)은 가열될 때 변형되는 열변형가능 재료로 제조된 박판과 같은 부재로 구성되는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 가변형성 접촉수단(31)은 압축가능 재료로 제조된 박판과 같은 부재로 구성되는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 가변형성 접촉수단(31)은 가열될 때 열압축 가능재료로 제조된 박판과 같은 부재로 구성되는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 냉각시스템은 인쇄회로기판상에 회로부품을 지지하기 위한 수단(37, 53)을 더 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 가변형성 접촉수단은 전기절연재(30)로 제조된 박판과 같은 부재로 구성되는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 냉각시스템은 가년형성 접촉수단상에 전기절연층(30)을 더 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 탄성수단은 제 1 열전달수단(3)을 통로수단(1, 1a, 1b)에 연결시키는 벨로우즈(5)를 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 14 항에서, 상기 통로수단에는 냉각모듈(1)이 제공되며, 상기 내각모듈들은 냉매를 제 1 열전달수단을 향해 벨로우즈(5)로 분출시키도록 벨로우즈내에 위치되는 하나의 노즐구멍(65)을 갖고 있는 하나의 노즐(61)을 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 15 항에서, 상기 노즐구멍(65)은 그의 내경(D)의 2 내지 4배 이내의 거리 H에 제 1 열전달수단(3)으로부터 격리되어 있는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 15 항에서, 상기 제 1 열전달수단(3)은 노즐내경(D)의 3 내지 6배 이내인 효율적인 열전달 직경(D')을 갖는 평면열전달면을 갖는 제 1 열전달판으로 구성되는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 탄성수단은 제 1 열전달수단(3)과 통로수단(1)을 전기적으로 연결시키는 격막(45)을 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 냉각모듈은 제 1 열전달수단(3)상에 제공되어 냉매의 흐름속에 위치되는 열전달기둥(75)을 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 19 항에서, 상기 기둥(75)은 그의 주변에 열냉각핀(77)들을 갖고 있는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 6 항에서, 상기 제 2 열전달판(33)은 상기 회로부품을 갖고 있는 밀봉패케이지(43, 39, 33, 37)의 일부분을 형성하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 회로부품(7)은 인쇄회로기판(9)에 직접 접착된 노출된 칩인 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 14 항에서, 상기 탄성수단은 벨로우즈(5)와 함께 제 1 열전달수단(3)에 압력을 제공해주기 위해 벨로우즈내에 스트링(71)을 더 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 5 항에서, 상기 제 1 열전달판(3)은 냉매에 노출되며 또한 열전달 표면의 표면적을 증가시키기 위한 볼록-오목 윤곽을 갖고 있는 열전달 표면(3a)을 갖는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 가변형성 접촉부재(31)는 높은 열도전성을 갖는 탄성박판으로 제조되는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 14 항에서, 상기 탄성수단은 벨로우즈와 함께 제 1 열전달수단에 압력을 가하기 위한 수압수단(29)을 더 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 18 항에서, 상기 탄성수단은 제 1 열전달수단에 압력을 가하기 위한 수압수단(29)을 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 2 항에서, 상기 제 1 열전달수단(3)과 제 2 열전달수단(33)은 탄성수단(5, 45, 71)에 의해 가변형성 접촉수단(31)을 통해 상호 연속적으로 접촉되는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 냉매는 액체인 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 1 항에서, 상기 냉매는 가스인 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 전자회로부품(7)들을 갖고 있는 인쇄회로기판(9)을 갖는 전자회로장치용 냉각시스템에 있어서, 대응하는 회로부품들과 냉매가 흐르는 공통통로수단(1, 1a, 1b)에 대한 일련의 냉각모듈들로서 각 냉각모듈이 대응회로부품으로부터 방출된 열을 냉매로 전달시키기 위해 냉매의 흐름에 노출된 제 1 열전달수단(3)을 포함하는 일련의 냉각모듈과, 제 1 열전달수단과 대응회로 부품간에 완전접촉이 되도록 그들 사이에 제공되는 가변형성 접촉수단(31)과, 그리고 제 1 열전달수단을 가변형성 접촉수단을 통해 대응회로 부품에 탄성적으로 압축시켜 주기위해 제 1 열전달수단에 연결되는 탄성수단(5, 45, 71)을 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 31 항에서, 상기 각 냉각모듈은 열을 회로부품(7)으로부터 가변형성 접촉수단(31)과 제 1 열전달수단(3)을 통하여 냉매로 전달하기 위해 가변형성 접촉부재가 제 1 및 제 2 열전달수단 사이에 위치되도록 대응회로 부품에 고정된 제 2 열전달수단(33)을 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
- 제 29 항에서, 상기 냉각시스템은 냉각모듈들 주위의 열전달가스를 봉합하기 위한 수단(81)을 더 포함하는 것이 특징인 전자회로장치용 냉각시스템.
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