KR900001010A - 동(銅)선을 이용한 와이어 본딩 방법 및 장치 - Google Patents
동(銅)선을 이용한 와이어 본딩 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR900001010A KR900001010A KR1019880008038A KR880008038A KR900001010A KR 900001010 A KR900001010 A KR 900001010A KR 1019880008038 A KR1019880008038 A KR 1019880008038A KR 880008038 A KR880008038 A KR 880008038A KR 900001010 A KR900001010 A KR 900001010A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wire
- bonding method
- copper wire
- capillary
- gas
- Prior art date
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명 장치의 개략도.
제2도(가)-(마)는 본 발명의 작업 공정도.
Claims (3)
- 동선을 이용한 와이어 본딩방법에 있어서, 캐피러리의 중앙 통공을 통하여 동선을 인출하는 제1공정과 인출된 동선에 좌우 개스튜브를 환원개스를 불어주면서 토오치로 열을 가하여 볼을 형성하는 제2공정과, 캐피러리 끝단에 형성된 볼을 환원개스분위기에서 패드에 접함하는 제3공정과, 상기 공정에서 패드에 접합된 와이어를 환원분위기에서 리드프레임측으로 이동하는 제4공정과, 리드 프레임상에 환원 개스 분위기에서 융착하는 제5과정으로 이루어짐을 특징으로 하는 본딩방법.
- 제2항에 있어서, 제2공정에 사용되는 환원개스는 수소(H2)와 질소(N2)의 혼합개스 또는 알곤(Ar)과 수소(H2)의 혼합개스임을 특징으로 하는 와이어 본딩방법.
- 와이어 본딩장치에 있어서, 동선을 인출하는 캐피러리(2)의 양단에 개스튜브(3,4)를 설치하고 개스튜브(3,4)중 어느 하나에 선택적으로 맞대어지며 상기 캐피러리(2)하단에 위치하도록 토오치(5)를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 와이어 본딩장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019880008038A KR900001010A (ko) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 동(銅)선을 이용한 와이어 본딩 방법 및 장치 |
| DE3915472A DE3915472C2 (de) | 1988-06-02 | 1989-05-11 | Bondvorrichtung |
| JP1127972A JPH0618223B2 (ja) | 1988-06-02 | 1989-05-23 | ワイヤーボンダーの酸化防止システム |
| US07/356,547 US4995552A (en) | 1988-06-02 | 1989-05-23 | Anti-oxidation system of a wire bonder using a copper wire |
| FR898907102A FR2632229B1 (fr) | 1988-06-02 | 1989-05-30 | Systeme d'anti-oxydation pour soudeuse de fil utilisant un fil en cuivre |
| NL8901395A NL192313C (nl) | 1988-06-02 | 1989-06-01 | Anti-oxydatiestelsel voor een draadhechtinrichting, gebruikmakend van een koperdraad. |
| GB8912761A GB2220101B (en) | 1988-06-02 | 1989-06-02 | Wire bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019880008038A KR900001010A (ko) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 동(銅)선을 이용한 와이어 본딩 방법 및 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR900001010A true KR900001010A (ko) | 1990-01-31 |
Family
ID=68233782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019880008038A KR900001010A (ko) | 1988-06-02 | 1988-06-30 | 동(銅)선을 이용한 와이어 본딩 방법 및 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR900001010A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101131449B1 (ko) * | 2011-02-22 | 2012-04-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장치의 셋업장치 |
-
1988
- 1988-06-30 KR KR1019880008038A patent/KR900001010A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101131449B1 (ko) * | 2011-02-22 | 2012-04-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장치의 셋업장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4387283A (en) | Apparatus and method of forming aluminum balls for ball bonding | |
| MY112624A (en) | Improved capillary designs and process for fine pitch ball bonding | |
| KR850007745A (ko) | 레이져용접방법 및 장치 | |
| ATE265090T1 (de) | Halbleiterkörper mit lotmaterialschicht und verfahren zum auflöten des halbleiterkörpers auf eine metallene trägerplatte | |
| KR910007118A (ko) | 핀과 반도체 칩사이에 개선된 연결을 갖는 집적 장치 및 그의 제조 방법 | |
| KR860003655A (ko) | 반도체장치와 그 제조방법 | |
| KR850700019A (ko) | 단접/확산용접에 의해 관 부분을 연결시키는 방법 | |
| KR900001010A (ko) | 동(銅)선을 이용한 와이어 본딩 방법 및 장치 | |
| KR920017205A (ko) | 와이어 본딩방법 | |
| NL192313B (nl) | Anti-oxydatiestelstel voor een draadhechtinrichting, gebruikmakend van een koperdraad. | |
| KR930001364A (ko) | 와이어 본딩방법 | |
| FR2636552B1 (fr) | Procedes et dispositifs pour obtenir des fils en alliages metalliques amorphes | |
| IL140186A0 (en) | Article surface with metal wires and method for making | |
| JPH0677638A (ja) | レーザー半田付け装置 | |
| KR910003775A (ko) | 반도체장치의 땜납 도포방법 | |
| JPS5784144A (en) | Bonding of fine metal wire | |
| KR870011022A (ko) | 코일권선의 접속방법 | |
| KR910001922A (ko) | 와이어 본딩 방법 | |
| CN210755732U (zh) | 一种车载上锡的选择焊治具 | |
| KR960039314A (ko) | 리드프레임 제조방법 | |
| KR890010937A (ko) | 초전도 선재 제조방법 및 그 장치 | |
| KR960028743A (ko) | 전자 통신장비의 확장 기판 안내지지장치 | |
| JPS57190328A (en) | Wire bonding method for copper lead | |
| JPS5753954A (en) | Nail head bonding device | |
| JPS6185764A (ja) | ハロゲン電球の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |