KR890701300A - 웨이퍼링 장치 및 그방법 - Google Patents

웨이퍼링 장치 및 그방법

Info

Publication number
KR890701300A
KR890701300A KR1019880701729A KR880701729A KR890701300A KR 890701300 A KR890701300 A KR 890701300A KR 1019880701729 A KR1019880701729 A KR 1019880701729A KR 880701729 A KR880701729 A KR 880701729A KR 890701300 A KR890701300 A KR 890701300A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
blade
fiber
reinforced plastic
fiber reinforced
layer
Prior art date
Application number
KR1019880701729A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960003541B1 (ko
Inventor
애쉬케나지 브라이언
Original Assignee
애쉬케나지 브라이언
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 애쉬케나지 브라이언 filed Critical 애쉬케나지 브라이언
Publication of KR890701300A publication Critical patent/KR890701300A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960003541B1 publication Critical patent/KR960003541B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/06—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with reciprocating saw-blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/042—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with blades or wires mounted in a reciprocating frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/12—Straight saw blades; Strap saw blades
    • B23D61/123—Details of saw blade body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
    • B28D1/127—Straight, i.e. flat, saw blades; strap saw blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

웨이퍼링 장치 및 그방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 웨이퍼링 블레이드 조합의 개략도. 제2도는 본 발명의 블레이드 재료의 횡단면도. 제3도는 제2도의 블레이드 재료의 바람직한 파이버 지향성을 이루기 위한 방법을 도시한 도면.

Claims (32)

  1. 적어도 하나의 편평하고 가늘고 긴층의 파이버 강화 플라스틱 ; 및 블레이드의 각 편평한 측상의 연마제의 코팅으로 이루어진 것을 특징으로 하는 결정체를 커팅하는 블레이드.
  2. 제 1 항에 있어서, 다수층의 파이버 강화 플라스틱을 가지며, 상기 각 층들은 단방향 파이버 지향성을 가지며, 상기 층들의 각각의 상기 파이버 지향성의 방향은 각각의 인접한 층의 상기 파이버 지향성의 방향과 대략 평행하지 않는 것을 특징으로 하는 블레이트.
  3. 제 2 항에 있어서, 파이버 강화 플라스틱의 상기 각 층은 에폭시수지에서의 붕소 파이버로 이루어지는 것을 특징으로 하는 블레이드.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 연마제의 코팅은 상기 파이버 강화 플라스틱의 외면에 배설된 연마입자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 블레이드.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 연마입자는 다이아몬드는 가루인 것을 특징으로 하는 블레이드.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 다이아몬드 가루는 대략 1-2미크론 범위의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 블레이드.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 연마입자는 붕소 휘스커인 것을 특징으로 하는 블레이드.
  8. 워크피스에 대하여 왕복운동되는 다수의 편평하고 가늘고 긴 커팅 블레이드를 가지며 상기 블레이드를 균등한 소정 간격으로 평행배열하기 위해 상기 블레이드의 각각의 각 단부에 부착된 홀딩수단을 갖는 워크피스로부터 웨이퍼를 커팅하기 위한 장치에 있어서, 상기 각 블레이드는 적어도 한층의 파이버 강화 플라스틱으로 이루어지며, 각 편평한 측면에 연마제의 코팅을 갖는 것을 특징으로 하는 개량된 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 커팅 블레이드는 다수층의 파이버 강화 플라스틱을 가지며, 각각의 상기 층들은 단방향 파이버 지향성을 가지며, 상기 각 층의 상기 파이버 지향성의 방향은 각 인접한 층의 상기 파이버지향성의 방향과 대략 평행하지 않는 것을 특징으로 하는 개량된 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 각층의 파이버 강화 플라스틱은 에폭시수지에서의 붕소 파이버로 이루어지는 것을 특징으로 하는 개량된 장치.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 연마제의 코팅은 상기 파이버 강화 플라스틱의 외면에 매설된 연마입자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 개량된 장치.
  12. 제11항 있어서, 상기 연마입자는 다이아몬드 가루인 것을 특징으로 하는 개량된 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 다이아몬드 가루는 대략 1-2미크론 범위의 크기를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 개량된 장치.
  14. 제11항에 있어서, 상기 연마입자는 붕소 휘스커인 것을 특징으로 하는 개량된 장치.
  15. 제 8 항에 있어서, 상기 홀딩 수단은 상기 블레이드의 상기 단부주위에서 모울드되고 상기 단부에 접착되며 그 사인에 매설된 홀딩 플레이트를 갖는 한 블록의 견고한 플라스틱 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 개량된 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 흘딩 플레이트는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 개량된 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 구멍은 V헝인 것을 특징으로 하는 개량된 장치.
  18. 다수의 가늘고 긴 편평한 커팅 블레이드를 직어도 하나의 층의 파이버 강화 플라스틱으로 이루어지며 각 편평한 측면상에 연마제의 코팅을 갖는 상기 각 블레이드의 커팅에지에 평행한 방향으로 왕복 운동시키는 단계 ; 및 상기 블레이드의 상기 커팅에지에 반하여 상기 워크퍼스를 미는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 워크피스로 부터 웨이퍼를 커팅하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 워크피스는 결정체인 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 결정체는 반도체 재료인 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제18항에 있어서, 상기 워크피스를 냉각액으로써 스프레이하는 부가단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 냉각액은 돌인 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제18항에 있어서, 상기 블레이드는 상기 각 블레이드의 각 단부에 부착된 홀딩 수단에 의하여 균등한 소정간격으로 평행 정렬되는 깃을 특징으로 하는 방법.
  24. 제18항에 있어서, 상기 커팅 블레이드는 다수층의 파이버 강화 플라스틱을 구비하며, 상기 각 층은 단방향 파이버 지향성을 가지며, 상기 각 층의 상기 파이버 지향성의 방향은 각 인접한 층의 상기 파이버 지향성의 방향에 대략 평행이 아닌 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제24항에 있어서, 파이버 강화 플락스틱의 상기 각층은 에폭시 수지에서의 붕소 파이버로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제18항에 있어서, 연마제의 상기 코팅은 상기 파이버 강화 플라스틱의 외면에 매설된 연마입자로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 연마입자는 다이아몬드 가루인 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 다이아몬드 가루는 대략 1-2마크론 범위의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. 제26항에 있어서, 상기 연마입자는 붕소 휘스커인 것을 특징으로 하는 방법.
  30. 제23항에 있어서, 상기 홀딩수단은 상기 블레이드의 상기 단부주위에서 모울드되며 상기 단부에 접착되며 그 사이에 매실된 홀딩 플레이트를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  31. 제30항에 있어서, 상기 홀딩 플레이트는 구멍을 포함하는 것을 측정으로 하는 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 구멍은 V형인 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880701729A 1987-04-29 1988-04-28 웨이퍼링 장치 및 그 방법 KR960003541B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/043,692 US4776316A (en) 1987-04-29 1987-04-29 Wafering device and method of using same
US043,692 1987-04-29
PCT/US1988/001395 WO1988008363A1 (en) 1987-04-29 1988-04-28 Wafering device and method of using same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890701300A true KR890701300A (ko) 1989-12-20
KR960003541B1 KR960003541B1 (ko) 1996-03-15

Family

ID=21928398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880701729A KR960003541B1 (ko) 1987-04-29 1988-04-28 웨이퍼링 장치 및 그 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4776316A (ko)
JP (1) JP2652232B2 (ko)
KR (1) KR960003541B1 (ko)
AU (1) AU1716288A (ko)
NO (1) NO885792L (ko)
WO (1) WO1988008363A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3836587A1 (de) * 1988-10-27 1990-05-03 Winter & Sohn Ernst Innenlochsaege
US5582625A (en) * 1995-06-01 1996-12-10 Norton Company Curl-resistant coated abrasives
US5881610A (en) * 1995-12-06 1999-03-16 Ashkenazi; Brian I. Bandsaw blade
CZ283541B6 (cs) * 1996-03-06 1998-04-15 Trimex Tesla, S.R.O. Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu
JPH09272119A (ja) * 1996-04-04 1997-10-21 Daido Hoxan Inc ウエハの製法およびそれに用いる装置
KR100680851B1 (ko) * 2006-02-28 2007-02-09 이화다이아몬드공업 주식회사 수평 왕복운동형 절삭팁 및 절삭공구
US8425279B2 (en) * 2008-09-30 2013-04-23 Misubishi Polycrystalline Silicon America Corporation (MIPSA) Apparatus for manufacturing seeds for polycrystalline silicon manufacture

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US81986A (en) * 1868-09-08 John h
US2479929A (en) * 1949-03-19 1949-08-23 Owen H Harris Abrasive belt
US3168087A (en) * 1962-05-14 1965-02-02 Norton Co Wafering machine
US3263669A (en) * 1963-01-30 1966-08-02 Norton Co Wafering machine
US3272195A (en) * 1964-03-23 1966-09-13 Hughes Aircraft Co Device for slicing crystalline material
US3597884A (en) * 1969-08-04 1971-08-10 Gen Dynamics Corp Boron resin cutoff and abrasive wheel
US4172440A (en) * 1976-03-27 1979-10-30 Hoechst Aktiengesellschaft Cutting monofilament
US4092971A (en) * 1976-10-29 1978-06-06 Viscount Kenneth W Self-contained, multi-blade package for slurry saws and the like
US4187828A (en) * 1977-02-11 1980-02-12 Crystal Systems, Inc. Cutting
US4287869A (en) * 1978-03-13 1981-09-08 Crystal Systems Inc. Charging system for cutting blade
US4387698A (en) * 1979-08-17 1983-06-14 Allied Corporation Slurry saw blade head assembly
JPS6316967A (ja) * 1986-07-03 1988-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 硬脆材料の加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
AU1716288A (en) 1988-12-02
JPH02504012A (ja) 1990-11-22
US4776316A (en) 1988-10-11
JP2652232B2 (ja) 1997-09-10
WO1988008363A1 (en) 1988-11-03
NO885792L (no) 1989-02-28
KR960003541B1 (ko) 1996-03-15
NO885792D0 (no) 1988-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5218949A (en) Saws
US3886925A (en) Cutting wheel
KR890701300A (ko) 웨이퍼링 장치 및 그방법
JPH0276622A (ja) 鋸
ES2011823B3 (es) Elemento para reforzar destinado a incorporarse en un laminado compuesto.
AU2508700A (en) Curved optical device and method of fabrication
JPH08289086A (ja) チップアレイ組み立て方法
GB1262724A (en) Method of making a grinding stone
GB1037854A (en) Circular saw and method of making same
KR20080069244A (ko) 발광용품 어레이 및 이의 제조 방법
KR20070074644A (ko) 발광 어레이를 제조하기 위한 방법
KR910016444A (ko) 공구 삽입물 및 가공물 절삭 방법
GB1249291A (en) Improvements in or relating to composite materials
GB1075998A (en) Improvements in or relating to circular saws
ATE164795T1 (de) Stammblatt aus faserverstärktem kunststoff für kreissägeblätter und/oder trennschleifscheiben
US5881610A (en) Bandsaw blade
KR920018461A (ko) 광 센서 및 그의 제조방법
JPS55129472A (en) Method of adhesion
US3333278A (en) Method of making frequency responsive device
US20030047177A1 (en) Method for cutting ingots for use with a wire cutting apparatus
Karumuri et al. Study on compression properties of ABS and FPU parts printed using SLA
JPH0583175B2 (ko)
FR2693143B1 (fr) Procédé et dispositif d'alignement des lames d'une tête porte-outils d'un dispositif granulateur pour matières thermoplastiques.
ES2315322T3 (es) Placa piezoceramica y procedimiento para su fabricacion.
KR840004356A (ko) 섬유-보강 매트릭스 몸체

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20010314

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee