KR890017385A - 진공실로부터 피코우팅체를 삽탈하기 위한 장치 - Google Patents

진공실로부터 피코우팅체를 삽탈하기 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR890017385A
KR890017385A KR1019890005960A KR890005960A KR890017385A KR 890017385 A KR890017385 A KR 890017385A KR 1019890005960 A KR1019890005960 A KR 1019890005960A KR 890005960 A KR890005960 A KR 890005960A KR 890017385 A KR890017385 A KR 890017385A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
coated body
vacuum chamber
high vacuum
coated
Prior art date
Application number
KR1019890005960A
Other languages
English (en)
Inventor
발데 미첼
짜이드렐 피터
돔로에세 딜크
Original Assignee
베.데.밧텐슈라그, 에.투테
레이볼드 앗크티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 베.데.밧텐슈라그, 에.투테, 레이볼드 앗크티엔게젤샤프트 filed Critical 베.데.밧텐슈라그, 에.투테
Publication of KR890017385A publication Critical patent/KR890017385A/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

진공실로부터 피코우팅체를 삽탈하기 위한 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 하부 상자 상에 재치된 카세트용 케이스가 구비된 장치의 하부 상자를 경사지도록 절단한 단면도로, 카세트 자체는 하부 상자의 상단벽에 배열된 진공실과 함께 장치의 진공실내에 위치한다. 제2도 내지 제3도는 제1도에 의한 장치로, 각도에서는 서로 다른 운반 과정에 있는 카세트가 도시되어 있다.

Claims (8)

  1. 피코우팅체(23)(23'…)가 피코우팅체지지대(31), 피코우팅체(17)(27)내에 설치되거나, 장치의 배수판(13)에 재치할 수 있는 카세트(11)(11')내에 설치되고, 이때 지지대, 저장소 또는 카세트(11)(11')는 그 하부측면에 열려 있는 케이스(22)에 둘러싸이며, 케이스(22)의 회전하는 가장자리 부분은 장치를 감싸고 있는 하부상자(9)의 상부의 벽(10)에 받쳐지고, 또한 리프트 바아(21)(21'), 리프트 실린더(4)(4'), 운반 활대(5) 및 피스톤 로드(20)(20')의 배수판(13)은 수직 혹은 수평으로 이동할 수 있는 반면에, 케이스(22)는 하부 상자(9)에 촘촘히 얹어지며, 동시에 카세트(11)(11')용 주입구(16)를 폐쇄하고, 그 다음에 하부 상자(9)에 연결된 전공실(17)을 위한 통로(39)에 까지 배수판(13)을 이동시킬 수 있으며, 배수판(13)에 의하여 폐쇄될 수 있다는 것을 특징으로 하는, 피코우팅체(23)(23'…)를 진공실(17)속으로, 특히 피코우팅체(23)(23'…)의 표면 처리를 위한 고진공처리실(27)속으로 삽탈하기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서, 리프트 장치는 수평으로 설치된 레일 또는 피스톤 로드(20)(20')에 미끄럽게 놓인 운반활대(5)로 형성되고, 이때 운반활대(5)는 리프트 실린더(4)(4')를 갖추고 있으며, 리프트 실린더(4)(4')의 피스톤 로드(20)(20') 또는 리프트 바아(21)(21')는 배수판(13)을 받치고, 배수판(13)쪽에는 태피트(24)에 작용하는 전동 장치(3)가 부착되며, 태피트(24)의 비어 있는 단부에는 카세트(11)(11')의 고정에 도움을 주는 받침판(2)이 설치된다는 것을 특징으로 하는, 피코우팅체(23)(23'…)를 진공실(17)속으로, 특히 피코우팅체(23)(23'…)의 표면 처리를 위한 고진공처리실(27)속으로 삽탈하기 위한 장치.
  3. 제1항과 제2항에 있어서, 하부상자(9)에는 깨끗해진 공기의 흐름(a,b,c)을 위한 배출구(26)가 형성되어 있고, 하부상자(9)는 도관(15)을 거쳐 모우터 송풍관(8)에 접관될 수 있다는 것을 특징으로 하는, 피코우팅체(23)(23'…)를 진공실(17)속으로, 특히 피코우팅체(23)(23'…)의 표면 처리를 위한 고진공처리실(27)속으로 삽탈하기 위한 장치.
  4. 제3항에 있어서, 리프트 장치 즉 리프트 바아(21)(21'), 리프트 실린더(4)(4'), 운반 활대(5) 및 피스톤 로드(20)(20')는 천공되거나 또는 금속 박판(14)(14')으로 구성된, 하부상자(9)내부에 설치된 케이지(19)에 최소한 부분적으로 둘러싸이고, 이때도관(15)을 거쳐 들어오는 공기의 흐름(a,b,c)은 적어도 케이지(19)를 통과해서 들어올때 층을 형성한다는 것을 특징으로 하는 피코우팅체(23)(23'…)를 진공실(17)속으로, 특히 피코우팅체(23)(23'…)의 표면처리를 위한 고진공처리실(27)속으로 삽탈하기 위한 장치.
  5. 제1항 내지 제4항중 하나 또는 다수의 항에 있어서, 피코우팅체(23)를 고정시키는 카세트(11)를 위하여 하부상자(9)의 상부외벽(10)에 받쳐져 있는 케이스(22)에, 카세트(11)의 하부 측면에 설치된 구멍을 둘러싸고 있는 틀에 끼움부재(40)가 설치되어 있고, 틀에 끼움부재(40)와 안쪽폭은 주입구(16)의 폭에 대략 일치한다는 것을 특징으로 하는, 피코우팅체(23)(23'…)를 진공실(17)속으로, 특히 피코우팅체(23)(23'…)의 표면처리를 위한 고진공처리실(27)속으로 삽탈하기 위한 장치.
  6. 제1항 내지 제5항중 하나 또는 다수의 항에 있어서, 진공실(17)용 통로(39)가 장치의 하부상자(9)의 상부의 벽(10)에 설치되고, 이때 통로(39)가 안쪽 폭은 배수판(13)의 폭보다 작지만, 카세트(11')의 바닥을 수용하기 위한 받침대(2)의 폭보다는 크다는 것을 특징으로 하는, 피코우팅체(23)(23'…)를 진공실(17)속으로, 특히 피코우팅체(23)(23'…)의 표면처리를 위한 고진공처리실(27)속으로 삽탈하기 위한 장치.
  7. 제1항 내지 제6항중 하나 또는 다수의 항에 있어서, 진공실(17)은 운반실(32)을 거쳐서 고진공처리실(27)에 연결되고, 이때 한편으로는 운반실(32)과 다른편으로는 진공실(17) 및 고진공처리실(27)사이에 있는 접속구(36)(37)는 밸브체(34)(35)로 폐쇄될 수 있으며, 또한 운반실(32)내에서 운반 아암(30)이, 운반아암(30)에 설치된 피코우팅체 지지대(31)와 함께 선회할 수 있도록 놓여있고, 여기서 피코우팅체 지지대(31)는 한편으로는 카세트(11)로 까지 움직일 수 있고, 다른한편으로는 고진공처리실(27)에 놓여있는 피코우팅체지지 또는 지지볼트(33)(33')까지 움질일 수 있다는 것을 특징으로 하는, 피코우팅체(23)(23'…)를 진공실(17)속으로, 특히 피코우팅체(23)(23'…)의 표면처리를 위한 고진공처리실(27)속으로 삽탈하기 위한 장치.
  8. 제1항 내지 제7항중 하나 또는 다수의 항에 있어서, 배수판(13)과 연결된 모우터 전동장치(3)가, 이미 잘 알려져 있는 전기식 접속수단 위로 운반아암(30)이 움직임에 따라, 태피트(24)는 천천히 움직여 나가도록 하고, 이때 진공실(17)의 높이는, 카세트(11)(11')의 맨 아래에 고정된 피코우팅체(23)가 운반아암(30)의 피코우팅체지지대(31)의 선회 영역으로까지 움직일 수 있을 만큼 설치된다는 것을 특징으로 하는, 피코우팅체(23)(23'…)를 진공실(17)속으로, 특히 피코우팅체(23)(23'…)의 표면 처리를 위한 고진공처리실(27)속으로 삽탈하기 위한 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890005960A 1988-05-03 1989-05-03 진공실로부터 피코우팅체를 삽탈하기 위한 장치 KR890017385A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3814924A DE3814924A1 (de) 1988-05-03 1988-05-03 Vorrichtung zum ein- und ausschleusen von substraten aus einem vakuumkessel
DEP3814924.9 1988-05-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR890017385A true KR890017385A (ko) 1989-12-15

Family

ID=6353441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890005960A KR890017385A (ko) 1988-05-03 1989-05-03 진공실로부터 피코우팅체를 삽탈하기 위한 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4907526A (ko)
EP (1) EP0340345B1 (ko)
JP (1) JPH02232362A (ko)
KR (1) KR890017385A (ko)
DE (2) DE3814924A1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3938267C2 (de) * 1989-11-17 1997-03-27 Leybold Ag Vorrichtung zum Heizen von Substraten
FR2659263B1 (fr) * 1990-03-07 1992-05-15 Commissariat Energie Atomique Porte soufflante pour conteneur de confinement ultrapropre.
DE4207341C1 (ko) * 1992-03-09 1993-07-15 Acr Automation In Cleanroom Gmbh, 7732 Niedereschach, De
JP2833946B2 (ja) * 1992-12-08 1998-12-09 日本電気株式会社 エッチング方法および装置
DE4326309C1 (de) * 1993-08-05 1994-09-15 Jenoptik Jena Gmbh Vorrichtung zum Transport von Wafermagazinen
US5453302A (en) * 1994-05-16 1995-09-26 Allied Tube & Conduit Corporation In-line coating of steel tubing
US5752796A (en) * 1996-01-24 1998-05-19 Muka; Richard S. Vacuum integrated SMIF system
TW332311B (en) * 1996-03-08 1998-05-21 Nat Denki Kk The substrate treatment apparatus
US6105435A (en) 1997-10-24 2000-08-22 Cypress Semiconductor Corp. Circuit and apparatus for verifying a chamber seal, and method of depositing a material onto a substrate using the same
US6120229A (en) * 1999-02-01 2000-09-19 Brooks Automation Inc. Substrate carrier as batchloader
TW501194B (en) * 2000-08-23 2002-09-01 Tokyo Electron Ltd Processing system for object to be processed
CN103400789B (zh) * 2013-08-01 2018-01-26 上海集成电路研发中心有限公司 设备平台系统及其晶圆传输方法
SE538743C2 (en) 2015-02-13 2016-11-08 Keyofd Ab Loudspeaker enclosure with a sealed acoustic suspension chamber
CN114730724A (zh) * 2019-09-22 2022-07-08 应用材料公司 多晶片空间单传送腔室刻面

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4550239A (en) * 1981-10-05 1985-10-29 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha Automatic plasma processing device and heat treatment device
US4498832A (en) * 1982-05-21 1985-02-12 The Boc Group, Inc. Workpiece accumulating and transporting apparatus
US4500407A (en) * 1983-07-19 1985-02-19 Varian Associates, Inc. Disk or wafer handling and coating system
US4632624A (en) * 1984-03-09 1986-12-30 Tegal Corporation Vacuum load lock apparatus
US4801241A (en) * 1984-03-09 1989-01-31 Tegal Corporation Modular article processing machine and method of article handling therein
US4657620A (en) * 1984-10-22 1987-04-14 Texas Instruments Incorporated Automated single slice powered load lock plasma reactor
US4659413A (en) * 1984-10-24 1987-04-21 Texas Instruments Incorporated Automated single slice cassette load lock plasma reactor
US4693777A (en) * 1984-11-30 1987-09-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for producing semiconductor devices
US4685852A (en) * 1985-05-20 1987-08-11 Machine Technology, Inc. Process apparatus and method and elevator mechanism for use in connection therewith
US4687542A (en) * 1985-10-24 1987-08-18 Texas Instruments Incorporated Vacuum processing system
US4709655A (en) * 1985-12-03 1987-12-01 Varian Associates, Inc. Chemical vapor deposition apparatus
US4697974A (en) * 1986-01-24 1987-10-06 Trimedia Corporation Pallet-loading system
JPS62222625A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Shimizu Constr Co Ltd 半導体製造装置
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4676884A (en) * 1986-07-23 1987-06-30 The Boc Group, Inc. Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
US4776745A (en) * 1987-01-27 1988-10-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Substrate handling system
JPS63204726A (ja) * 1987-02-20 1988-08-24 Anelva Corp 真空処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0340345A3 (en) 1990-10-31
EP0340345B1 (de) 1993-01-27
EP0340345A2 (de) 1989-11-08
US4907526A (en) 1990-03-13
JPH02232362A (ja) 1990-09-14
DE3814924A1 (de) 1989-11-16
DE3877952D1 (de) 1993-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890017385A (ko) 진공실로부터 피코우팅체를 삽탈하기 위한 장치
KR920000116A (ko) 반도체부품의 종형 열처리장치
US5846322A (en) Apparatus for drawing single crystals
FI82847C (fi) System foer foerdelning av aonga pao en pappersbana.
KR940001187A (ko) 발전소 펌프모터의 보수장치
KR890006528A (ko) 용해물을 지속적으로 운반하기 위한 장치
SE7909819L (sv) Anordning for separering av exkrementer och foderrester i en fiskodlingsbehallare
US3589105A (en) Deliquescent desiccant gas dryer
DE4400815A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Einbetten eines Gegenstandes, insbesondere eines Probematerials, in eine Einbettmasse
US3752316A (en) Device for development in thin-layer chromatography
JPS6034396Y2 (ja) 洗浄装置
US4346058A (en) Dual lid type coal washability table with built-in air ventilation system
KR970052651A (ko) 반도체 웨이퍼 세정장치
JP3492457B2 (ja) ワーク取付用ハンガー
US4205623A (en) Vacuum deposition apparatus
JPH03265780A (ja) 流体移送装置
KR940019510A (ko) 차량의 에어콘에 사용되는 건조장치
JPS632153Y2 (ko)
US6270585B1 (en) Device and process for treating substrates in a fluid container
SU658611A1 (ru) Устройство дл сушки конденсаторов
KR200182458Y1 (ko) 펄프몰드용기 성형용 하부금형 승강장치
JPH051074Y2 (ko)
FI76502C (fi) Foerfarande och anordning foer inmatning av kemikalier i en process och/eller provtagning ur processen.
FI62864B (fi) Ventilationsanlaeggning foer en ytbehandlingsanlaeggning
JP3276751B2 (ja) 蒸気乾燥装置における処理物の昇降装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid