KR880701065A - 보강치환 공정에 의한 전기도체 제조 - Google Patents
보강치환 공정에 의한 전기도체 제조Info
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (29)
- 금속을 기판에 적용하기 위한 방법에 있어서, (a) 보강치환 반응을 실행하고, 그 후에 (b) 무전해 도금 공정에 의해 금속의 두께를 증가시키고 무전해 도금공정에 의해 적용된 금속은 보강치환 반응에 의해 적용된 금속과 동일하거나 다르게 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속을 기판에 적용하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 무전해 도금공정과 보강치환 반응에 의해 적용된 금속은 동일한 것을 특징으로 하는 금속을 기판에 적용하는 방법.
- 제 2 항에 있어서, 금속이 구리인 것을 특징으로 하는 금속을 기판에 적용하는 방법.
- 제 1 항의 방법에 의해 만들어진 물건.
- 제 4 항에 있어서, 상기 물건이 인쇄회로인 것을 특징으로 하는 금속을 기판에 적용하는 방법.
- 기판상에 디자인을 만들기 위한 방법에 있어서, (a) 적어도 하나의 미세하게 분쇄된 금속분말 합성물과 적어도 하나의 경화가능한 중합체로 이루어진 잉크 합성물로 상기 기판상에 요구되는 디자인을 적용하고, (b) 상기 경화가능한 중합체를 적어도 부분적으로 경화하고, (c) 디자인된 기판과 금속염 용액의 접촉의 결과로써 금속 양이온은 미세하게 분쇄된 금속분말보다 더 새롭고 이 때문에 음이온은 금속분말 합성물의 부분과 염을 형성하고 양이온 금속은 부분적으로 경화된 중합체의 표면상에 도금되고 무전해 도금내에서 (c)단계의 코팅된 기판의 잠입에 의해 적어도 부분적으로 경화된 중합체의 표면상에 더 새로운 금속으로 도금의 두께를 더욱 증가시키는 단계를 포함하는 기판상에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 기판은 유리충전 폴리에스터, 페놀판, 폴리스티렌과 실리콘 함유 유리의 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 기판상에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 잉크합성물이 유효한 솔벤트의 양으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판상에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 미세하게 분쇄된 금속분말을 철, 니켈, 아연 또는 이들의 혼합물의 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 기판상에서 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 금속분말 함성물이 약 50미크론 이하의 입자크기를 갖는 것을 특징으로 하는 기판상에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 금속분말 합성물이 약 25미크론 이하의 입자크기를 갖는 것을 특징으로 하는 기판상에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 금속분말 합성물이 약 10미크론 이하의 입자크기를 갖는 것을 특징으로 하는 기판상에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 잉크합성물이 스크린 인쇄에 의해 적용되는 것을 특징으로 하는 기판상에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 미세하게 분쇄된 금속분말 합성물은 경화된 후 약 60용적% 내지 양 80용적%의 잉크합성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판상에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 잉크합성물의 점도가 25℃에서 약 15,000센티포이즈 내지 200,000센티포이즈인 것을 특징으로 하는 기판에 디자인을 제공하는 방법.
- 제18항에 있어서, 잉크합성물의 점도는 25℃에서 약 15,000센티포이즈 내지 약200,000센티포이즈인 것을 특징으로 하는 기판에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 잉크합성물의 점도는 25℃에서 약 50,000센티포이즈 내지 150,000센티포이즈인 것을 특징으로 하는 기판에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 8 항에 있어서, 잉크합성물의 점도는 25℃에서 약 50,000센티포이즈에서 약150,000센티포이즈인 것을 특징으로 하는 기판에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 8 항에 있어서, 솔벤트 부분은 잉크를 기판에 적용한 후 경화되기 전에 증발되는 것을 특징으로 하는 기판에 디자인을 제공하는 방법.
- 제19항에 있어서, 솔벤트의 증발은 약 70℃에서 약 150℃의 온도로 약 10분 내지 약1시간 동안 가열에 의해 증발되는 것을 특징으로 하는 기판에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 미세하게 분쇄된 금속분말의 금속보다 더 새로운 금속이 구리인 것을 특징으로 하는 기판에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 9 항에 있어서, 미세하게 분쇄된 금속분말의 금속보다 더 새로운 금속이 구리인 것을 특징으로 하는 기판에 디자인을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, (c)단계에 의해 적용된 금속과 무전해 도금공정에 의해 적용된 금속이 동일한 것을 특징으로 하는 기판에 디자인을 제공하는 방법.
- 제23항에 있어서, 금속이 구리인 것을 특징으로 하는 기판에 디자인을 제공하는 방법.
- 전기도제에 있어서, (a) 적어도 하나의 미세하게 분쇄된 금속분말 합성물과 적어도 하나의 경화 가능한 중합체로 이루어진 잉크합성물로 기판상에 요구되는 디자인을 적용하고, (b) 상기 경화가능한 중합체를 적어도 부분적으로 경화하고, (c) 상기 미세하게 분쇄된 금속분말의 금속보다 더 새로운 금속 양이온내에서 금속염 용액으로 디자인된 기판과 접촉하고, (d) (c) 단계에서 얻어진 디자인된 기판을 무전해 도금욕내에 잠입하는 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 전기도체.
- 제25항에 있어서, 상기 물체가 전기도체인 것을 특징으로 하는 전기도체.
- 제26항에 있어서, 미세하게 분쇄된 금속분말은 철, 니켈, 아연과 이들의 혼합물로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기도체.
- 제27항에 있어서, 미세하게 분쇄된 금속분말보다 더 새로운 금속이 구리인 것을 특징으로 하는 전기도체.
- 제28항에 있어서, 기판을 무전해 도금욕에 잠입하여 적용된 금속이 구리인 것을 특징으로 하는 전기도체.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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