KR860001383B1 - 열접착 밀봉용 적층 재료 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

열접착 밀봉용 적층 재료

제1도 내지 제4도는 본 발명의 적층재의 실시예를 표시한 확대 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기재 2 : 접착층

3 : 접착조성층

본 발명은 열접착밀봉용 적층재료에 관한 것으로, 특히 식품 등의 포장재료로 쓰이고 플라스틱제 용기를 열접착밀봉함에 있어 밀봉불량 등의 제반문제점을 해결할 수 있는 새로운 포장제에 관한 것이다.

프림, 물양갱, 유산균음료 등의 포장재료로 널리 사용되고 있는 플라스틱제 용기는 식품을 충진한 후 용기를 열접착밀봉함에 있어 위생 및 고속자동화의 필요성에 의해 열접착 밀봉되어야 함이 일반적이다. 이와 같은 열접착밀봉함에 쓰이는 종래의 적층재료는 알루미늄 기재 위에 열가소성수지로 된 접착층을 직접 또는 접착조성층을 거쳐 만들어진다.

예를 들어 열가소성수지를 필름상태로 성형한 후 기재 위에 접착시키거나 열가소성수지를 용매 또는 열로 녹인 것을 기재 위에 도포하므로서 형성된다.

한편, 근래 고속포장 및 포장내용물의 열에 대한 변질 등의 이유로 인해 저온 접착성 뚜껑재료의 요구가 높아지고 있으며 이와 같은 요구에 부응하여 저융점 또는 저연화점의 열가소성수지를 사용하거나 다량이 접착충진제(택키화이야-) 또는 접착부여 가소제가 사용되고 있다.

그러나 저융점 저연화점 열가소성수지를 접착층으로 사용한 적층재는 제조 후 두루마리 상태로 권취할 경우 권취압력이나 장력 적재압력 등에 의해 서로 접착되거나 융착되는 소위 블록킹 현상이 발생하기 쉬운 문제점 등을 안고 있다.

뿐만 아니라 전술한 프라스틱 용기는 압출성형시 금형 및 제조조건 등에 의해 용기 입구의 뚜껑 접착면이 불균일한 요철의 변형이 생기며 이와 같은 불균일한 요철은 열접착밀봉 후 유출을 유발시키는 주원인이 되고 있다. 이와 같은 변형 및 불균일 요철에 기인한 밀봉유출을 방지하기 위해서 밀착층을 두껍게 하기도 하고 접착층과 기재와의 사이에 쿳숀효과를 주기 위해서 두꺼운 접착조성층 또는 접착매개층을 설치하고 있다.

그 때문에 뚜껑재의 제조코스트가 높아지는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해서 행해진 것이며, 저융점 저연화점의 열가소성수지를 접착층에 사용한 뚜껑재의 제조시에 있어서, 블록킹의 발생을 방지하고 용기 입구의 변형에 대한 밀봉성이 높은 뚜껑재를 염가로 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 적층재는 기재(1)와 이 기재(1)위에 적층된 합성수지층으로 구성되고 이 합성수지층의 표층은 최소한 저융점에 열가소성수지로 된 접착층(2)이고 또 전기 합성수지층에 발포배율이 1.1-6.0배의 저발포층이 포함되어서 형성되는 것을 구성상의 특징으로 하고 있다.

즉, 본 발명의 적층재의 기본적 구성은 제1도에 표시된 것과 같이 기재(1)와 그 기재(1)에 적층된 발포배율이 1.1-6.0배의 저발포의 저융점 열가소성 수지로서 된 접착층(2)으로 구성된다.

또한, 필요에 따라서 제2도에서 표시된 것과 같이 접착층(2)과 기재(1)와의 사이에 접착조성층(3)을 개입시켜도 좋다.

이 경우 제3도에 표시된 바와 같이 접착조성층(3) 자체를 합성수지로 형성함으로서 접착조성층(3)도 발포배율이 1.1-6.0배의 저발포성수지로 성형할 때의(접착층(2)은 미형성) 권취작업시의 블록킹을 방지함과 동시에 밀봉효과 즉 쿳숀효과를 더욱 증대시켜도 좋다.

또한, 제4도에 표시된 바와 같이 접착조성층(3)만을 발포비율이 1.1-6.0배의 저발포층으로 형성해도 좋다.

본 발명에 있어서 접착층 접착조성층을 구성하는 재료로서는 예컨대 EAA,EVA,PE,PP등을 주성분으로 하는 열가소성수지를 들 수 있다. 단 접착층(2)은 접착조성층(3)보다 연화점과 융점이 낮은 것을 사용함이 요구된다.

본 발명의 적층재에 있어서는 기재에 적층하는 합성수지층에 저발포층이 포함되어 있기 때문에 형성된 합성수지층의 표면에 다수의 소포(小泡)가 물방울 같이 나타나 있는 고로 예컨대 권취 상태로 방지하여 두어도 블록킹이 발생하지 않고 적층재 또는 중간형성물을 용이하게 다시 풀어 낼 수도 있다.

특히, 기재에 대해서 필림상태의 접착층이나 접착조성층을 접착시켜 뚜껑재를 형성할시에는 각각의 필림의 형성작업에 있어서 블록킹을 방지할 수 있다. 또 블록킹이 방지되기 되문에 저융점의 합성수지층이 채택될 수 있다는 잇점도 있다.

더욱이 발포층은 적층재를 용기에 열융착시킬 경우 쿳숀작용을 하기 때문에 전기 성형시에 생기는 플라스틱용기의 변형과 요철에 대해서 밀봉작용을 높일 수 있는 잇점이 있다.

저발포층은 예컨대 접착층 또는 접착조성층을 구성하는 수지재료에 발포재를 혼입하여 통상의 인푸레-이숀방식 등에 의해 필림을 형성하고 그들을 기재에 점착시키므로서 형성할 수 있다.

발포배율은 1.1-6.0배 정도가 적합하며 더욱 접합하기로는 1.2-2.5배 정도가 좋다.

즉, 2.5배 이하의 범위가 필림상태로 형성하기가 비교적 용이하고, 또한 필림의 강도도 크고, 그 후의 취급도 편리하고 또 필림의 표면에 과잉요철이 발생하지 않기 때문에 용기 표면에 대해서 충분한 접착을 시킬 수 있다.

또 발포배율의 1.2배 이상의 범위에서는 발포에 의한 효과가 충분히 발휘되기 때문이다.

본 발명의 뚜껑재료에 있어서 접착층과 접착조성층을 예컨대 복합압출법에 의해서 2층 압출로서 성형할시는 2층 공히 발포시킬 수도 있으나 1층만 발포시켜도 좋다. 이때 접착층을 발포시켜 접착층자체에 쿳숀효과를 부여해도 무방함은 전술한 바와 같다.

접착층과 접착조성층의 양층에 사용하는 수지의 조합에 있어서는 각각의 수지 성질을 이해하고 융점 및 연화점이 고온도의 수지를 접착조성층에 가도록 하는 것이 가장 바람직하다.

접착층에는 접착조성층에 사용하는 수지에 비해서 융점이 낮은 수지를 사용하는 것이 열접착봉함에는 필요하다.

본 발명에 있어서 기재(1)로서는 알루미늄박 외에 폴리푸로피렌(PP), 폴리에스텔(PET), 나이론 등의 플라스틱필름의 단일재 또는 복합재 또는 알루미늄박과 플라스틱필름과의 복합적층재 등도 사용할 수 있다.

접착층으로서는 EVA와 파라핀왁스를 주성분으로 하는 훗트멜트재(HOT MELT)를 사용하는 것을 들 수 있다.

접착조성층 재료로서는 접착층과 같은 열가소성수지외에 발포시킬 수 있는 각종 플라스틱재료 또는 접착층과 기재의 접합을 쉽게 하는 매개재료 등 여러 종류를 사용할 수 있다. 2중 압출방식으로 필름을 제조할 경우 전기 접착조성층으로서 무발포수지를 사용함으로서 기재에 대한 접착층의 접합을 양호하게 할 수가 있다.

또 접착층과 접착조성층이 적층되어 있으므로서 필름전체의 강도를 향상시키고 필름화 작업을 용이하게 또 발포배율을 높이는 데도 도움이 된다.

다음 본 발명의 적층재료에 관해서 실시예를 들어 설명한다.

[실험예 1]

수지예 제1표에 표시한 비율로 발포제를 첨가하여 인푸레이숀 사출성형하여 각각 두께 30μ의 접착층용 필름을 3종류 성형하였다. 이것을 EAA수지만으로 성형한 무발포 접착층용 필름과 비교한다.

[제1표]

실시예 B, C, D는 사용재료가 비교에서에 비해서 적은데도 불구하고 두께가 30μ이상으로 두껍다.

또 실시예 B, C, D는 필름자체의 블록킹이 전혀 발생하지 않았다. 실시예 C와 D는 발포배율이 높기 때문에 필름강도가 약하고 필름화 작업이 불안정하다.

따라서 접착층필름을 단일재로 사용할 경우에는 실시예 B가 가장 바람직함을 알았다.

[실시예 2]

P수지 및 EVA를 주원료로 한 수지(EVA 58%)에 각각 발포제를 첨가해서 2층 압출로서 접착조성층과 접착층용 필름을 동시에 성형하였다. 각각 발포제 함량을 달리하여 3종류씩 필름을 제2표에 표시한다.

[제2표]

이상과 같이 해서 제조된 E, F, G의 접착조성층을 필름과 H, I, J의 접착층용 필름 두께 30μ의 알루미늄박 기재상에 적층하여 제2도-제4도와 같은 뚜껑재를 9종류 형성하여 그 뚜껑재료의 입구가 변형된 용기에 열봉함하였을 경우 유출발생수(%)를 측정한 결과를 제3표에 표시하였다.

[제3표]

제3표에 표시된 바와 같이 비교하에서 열봉함 압력이 얕은 경우에는 유출발생율이 극히 높고 압력이 높을 경우에도 유출이 발생하고 있다.

여기에 대해서 본 발명의 적층재료를 사용할 때에는 열봉함 압력이 낮을 경우에도 유출발생이 적고 압력을 높게하면 유출이 전혀 발생하지 않았다.

더욱이 점막층으로서는 I, J의 필름 즉, 발포시킨 필름을 사용할 경우에는 얕은 열봉함 압력에서도 유출이 발생하지 않기 때문에 특히 소망스러움을 알 수 있었다.

또한 실험예 3에서는 P P 수지를 접착조성층으로 하고 실험예 2에서 사용한 EVA를 주원료로 한 수지에 각각 발포제를 첨가하여 2층 압출에 의해서 접착층과 동시에 성형필름화한 본 실험에서는 접착체층에 발포배율의 증대를 목적으로 한 PP수지의 강도로 지탱되는 접착제층의 주원료로 한 수지는 발포배율은 최고 6.5배 까지도 가능하였다. 또 실험예 2와 같은 용기 3종에 대해서 유출발생율은 측정한 결과 같은 결과를 얻을 수 있었다.

Claims (7)

1. 기재(1)의 이 기재(1)상에 적층된 합성수지층으로 구성되고 이 합성수지층의 표면층이 저융점의 열가소성수지로된 점착층(2)으로 되고 또한 전기 합성수지층에 발포배합 1.1-6.0배의 저발포층이 포함되어 구성된 열접착밀봉용 적층재.
2. 전기 접착층(2)이 발포배율 1.1-6.0배에 저발포층인 특허청구범위 제1항에 기재한 열봉함 적층재.
3. 전기 접착층(2)과 기재(1)와의 사이에 발포배율 1.1-6.0배의 저발포의 접착조성층(3)이 개재되어 구성된 특허청구범위 제1항 또는 제2항에 기재된 열접착밀봉용 적층재.
4. 전기 접착층(2)이 에틸렌초산비닐 공중합수지를 주성분으로 된 특허청구범위 제1항에 기재된 열접착밀봉용 적층재료.
5. 전기 접착층(2)이 에틸렌 아크릴산 공중합수지를 주성분으로 한 특허청구범위 제1항에 기재된 열접착밀봉용 적층재료.
6. 전기 접착층(2)이 폴리에틸렌수지(PE)를 주성분으로한 특허청구범위 제1항에 기재된 열접착밀봉용 적층재료.
7. 전기 접착층(2)이 폴리프로필렌수지(PP)를 주성분으로한 특허청구범위 제1항에 기재된 열접착밀봉용 적층재료.

Images