KR850006461A - 개량된 판지(pressboard)및 이의 제조방법 - Google Patents

개량된 판지(pressboard)및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

개량된 판지(pressboard) 및 이의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (15)

  1. 방향족 폴리아미드 피브리드 20 내지 95중량 %와 내고온성 플록 80 내지 5중량 %로 이루어지며, 계산된 기공체적이 판지의 13 내지 28중량 %, 두께가 0.5 내지 50mm, 저표면/체적에서의 수은압입체적(Vml)이 0.20㎤/g이한, 고표면/체적에서의 수은압입체적(Vmh)이 0.08 내지 0.28㎤/g, 오일흡수(Vo)가 0.09 내지 0.28㎤/g(8 내지 24중량 %), 이용가능한 총흡수체적(Va)이 Vml, Vmh 및 Vo의 최대치와 동일하고, Vml에 대한 Va의 비가 1.1이상이며, 압축셋트가 0.2mm이상 0.5mm이하인 고밀도 판지.
  2. 제1항에 있어서, 내고온성 플록이 방향족 폴리아미드 플록이고, 밀도가 1.0 내지 1.20g/㎤인 고밀도 판지.
  3. 제2항에 있어서, 플록의 일부분이 폴리(p-페닐렌테레프탈아미드)로 이루어진 고밀도 판지.
  4. 제1항에 있어서, 플록의 일부분이 유리섬유플록인 고밀도 판지.
  5. 제2항에 있어서, 방향족 폴리아미드 피브리드와 플록이 필수적으로 폴리(m-페닐렌 이소프탈아미드)인 고밀도 판지.
  6. 제5항에 있어서, 피브리드 50 내지 70중량 %와 플록 50 내지 30중량 %로 이루어진 고밀도 판지.
  7. 제6항에 있어서, 밀도가 1.02 내지 1.17g/㎤인 고밀도 판지.
  8. 제7항에 있어서, 밀도가 1.10 내지 1.15g/㎤인 고밀도 판지.
  9. 제6항에 있어서, 압축셋트가 0.12mm이상 0.35mm이하인 고밀도 판지.
  10. 제9항에 있어서, 압축셋트가 0.20mm이상 0.30mm이하인 고밀도 판지.
  11. 융점이 320℃이상인 방향족 폴리아미드의 피브리드 20 내지 95중량 %와 길이가 2 내지 12mm이고 융점이 320℃이상인 내고온성 플록 80 내지 5중량 %로 이루어지며 고체를 모두 0.1 내지 2중량 % 함유하는 수성슬러리를 수분함량이 무사이즈지의 50 내지 90중량 %인 무사이즈로 형성하고, 무사이즈지를 다층으로 결합시켜 젖은 랩을 형성한 다음, 젖은 랩을 10 내지 64kg/㎠의 압력하에 100 내지 200℃에서 가압하여 계산된 기공 체적이 판지의 30 내지 60중량 %인 저밀도 판지를 형성하고, 이어서 수분이 더 이상 발산하지 않을 때까지 최종적으로 270 내지 320℃에서 저밀도 판지를 건조시킨 다음, 270 내지 320℃에서 8 내지 350kg/㎠의 압력을 가하여 고밀도 판지를 제조하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 내고온성 플록이 방향족 폴리아미드로 이루어진 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 판지가 폴리(m-페닐렌 이소프탈아미드)피브리드 50 내지 70중량 %와 폴리(m-페닐렌이소프탈아미드)플록 30 내지 50중량 %로 이루어진 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 최종적으로 저밀도 판지를 275 내지 300℃에서 건조시킨 다음 275 내지 285℃에서 15 내지 70kg/㎠의 압력을 가하는 제조방법.
  15. 제11 내지 14항에 있어서, 최종 판지를 억제 작용하에 냉각시키는 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019850001634A 1984-03-14 1985-03-14 개량된 판지(pressboard) 및 이의 제조방법 KR900008535B1 (ko)

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