KR850005149A - 무(無) 마스크 공정의 이온 주입장치와 방법 - Google Patents
무(無) 마스크 공정의 이온 주입장치와 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR850005149A KR850005149A KR1019840008262A KR840008262A KR850005149A KR 850005149 A KR850005149 A KR 850005149A KR 1019840008262 A KR1019840008262 A KR 1019840008262A KR 840008262 A KR840008262 A KR 840008262A KR 850005149 A KR850005149 A KR 850005149A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ion beam
- clock frequency
- deflector
- cpu
- frequency
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 7
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 title description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/304—Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
- H01J37/3172—Maskless patterned ion implantation
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 (a)도는 GaAs전계효과 트랜지스터의 예시 패턴의 도식적인 평면도.
제 1 (b)도는 마스크를 사용하지 않은 접속된 이온 빔에 의하여 기판의 표면상에 패턴의 주사를 도시한 것.
제 2 도는 종래 이온 주입장치의 제어시스템을 도시하는 도식적인 블록선도.
제 3 도는 본 발명에 의하여 개선된 이온 주입장치를 도시하는 도식적인 블록선도.
제 4 도는 본 발명에 의한 이온 주입장치의 개선된 제어 시스템을 도시하는 도식적인 블록선도.
Claims (7)
- 단계적인 움직임으로 접속된 이온빔을 주사하므로 기판을 처리하는 방법과, 프로브(Probe)에 의하여 이온 빔 전류를 측정하며, 예정된 량을 공급하기 위하여 상기 측정된 이온 전류를 근거로한 주사횟수와, 단계적인 움직임으로써 상기 접속된 이온 빔에 대한 클럭 주파수를 선택하고, 상기 클럭 주파수와 상기 주사횟수의 선택된 조합에 의하여 상기 이온 빔으로 상기 기판의 상기 처리를 시행하는 단계를 포함하는 상기 기판 처리 방법.
- 청구범위 제 1 항에 있어서 상기 이온 빔 전류가 상기 프로브중 하나로서 패러데이 컵(Faraday Cup)을 사용함으로써 측정되어지는 방법.
- 청구범위 제 1 항에 있어서 상기 클럭 주파수가 가변 주파수 발진기에 의하여 공급되는 방법.
- 청구범위 제 1 항에 있어서 상기 주사횟수가 주입 손상을 최소화 하도록 결정되어지는 방법.
- 빔에서 이온을 집속시키는 집속 제어 시스템, 상기 이온 빔을 주사하고 편향하는 편향기, 상기 방사된 이온 빔 전류를 척정하기 위한 방법, 상기 편향기에 편향 전압을 공급하기 위한 상기 편향기에 연결된 패턴 발생기, 상기 패턴 발생기에서 편향속도를 결정하는 주파수를 갖는 클럭 신호를 발생하는 가변 주파수 발진기, 예정된 주입량에 해당하는 상기 측정된 이온 전류를 근거로한 주사횟수와 상기 클럭 주파수를 결정하는 중앙처리장치(CPU), 상기 클럭 주파수를 발생하기 위하여 상기 가변 주파수 발진기를 제어하는 상기 CPU, 그리고 주사횟수와 상기 클럭 주파수에 의하여 상기 편향기를 제어하는 상기 CPU를 포함하는 마스크를 사용하지 않는 반도체물질의 기판에 도펀트 물질을 주입하는 장치.
- 청구범위 제 5 항에 있어서 상기 도펀트 이온을 가속시키는 전계 발생기를 포함하는 장치.
- 청구범위 제 5 항에 있어서 상기 중앙처리장치(CPU)가 상기 장치의 집속된 이온 빔 시스템을 제어하는 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP83-251453 | 1983-12-29 | ||
JP58251453A JPS60143630A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | イオン注入方法 |
JP58-251453 | 1983-12-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR850005149A true KR850005149A (ko) | 1985-08-21 |
KR890003497B1 KR890003497B1 (ko) | 1989-09-22 |
Family
ID=17223048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019840008262A KR890003497B1 (ko) | 1983-12-29 | 1984-12-22 | 무(無)마스크공정의 이온 주입장치와 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4641034A (ko) |
EP (1) | EP0151811B1 (ko) |
JP (1) | JPS60143630A (ko) |
KR (1) | KR890003497B1 (ko) |
DE (1) | DE3483157D1 (ko) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6180744A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-24 | Hitachi Ltd | イオンマイクロビ−ム装置 |
JP2537492B2 (ja) * | 1986-06-05 | 1996-09-25 | 東京エレクトロン 株式会社 | イオン注入装置 |
US4835399A (en) * | 1986-08-22 | 1989-05-30 | Hitachi, Ltd. | Charged particle beam apparatus |
US4736107A (en) * | 1986-09-24 | 1988-04-05 | Eaton Corporation | Ion beam implanter scan control system |
JPH01503580A (ja) * | 1987-05-11 | 1989-11-30 | マイクロビーム・インコーポレーテッド | 最適化した集束イオンビーム装置を用いたマスク修復 |
US5035787A (en) * | 1987-07-22 | 1991-07-30 | Microbeam, Inc. | Method for repairing semiconductor masks and reticles |
US4967380A (en) * | 1987-09-16 | 1990-10-30 | Varian Associates, Inc. | Dual channel signal processor using weighted integration of log-ratios and ion beam position sensor utilizing the signal processor |
US4929839A (en) * | 1988-10-11 | 1990-05-29 | Microbeam Inc. | Focused ion beam column |
US4976843A (en) * | 1990-02-02 | 1990-12-11 | Micrion Corporation | Particle beam shielding |
US5401963A (en) * | 1993-11-01 | 1995-03-28 | Rosemount Analytical Inc. | Micromachined mass spectrometer |
US5449916A (en) * | 1994-09-09 | 1995-09-12 | Atomic Energy Of Canada Limited | Electron radiation dose tailoring by variable beam pulse generation |
US6831272B2 (en) * | 2000-07-14 | 2004-12-14 | Epion Corporation | Gas cluster ion beam size diagnostics and workpiece processing |
DE10057656C1 (de) * | 2000-11-21 | 2002-04-04 | Rossendorf Forschzent | Verfahren zur Herstellung von integrierten Abtastnadeln |
EP1348227B1 (en) * | 2000-12-26 | 2006-08-16 | Epion Corporation | Charging control and dosimetry system and method for gas cluster ion beam |
EP1288996B1 (en) * | 2001-09-04 | 2006-03-22 | Advantest Corporation | Particle beam apparatus |
US7061591B2 (en) * | 2003-05-30 | 2006-06-13 | Asml Holding N.V. | Maskless lithography systems and methods utilizing spatial light modulator arrays |
US8278220B2 (en) * | 2008-08-08 | 2012-10-02 | Fei Company | Method to direct pattern metals on a substrate |
WO2011020031A1 (en) * | 2009-08-14 | 2011-02-17 | The Regents Of The University Of California | Fast pulsed neutron generator |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4017403A (en) * | 1974-07-31 | 1977-04-12 | United Kingdom Atomic Energy Authority | Ion beam separators |
JPS56126918A (en) * | 1980-03-11 | 1981-10-05 | Hitachi Ltd | Injecting device for ion |
JPS5727026A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Ion implantation |
JPS57132660A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-17 | Fujitsu Ltd | Method of ion implantation |
US4433247A (en) * | 1981-09-28 | 1984-02-21 | Varian Associates, Inc. | Beam sharing method and apparatus for ion implantation |
JPS5894746A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-06 | Nec Corp | イオンビ−ム静電走査装置 |
JPS58106823A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Toshiba Corp | イオン注入方法 |
JPS58106750A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Toshiba Corp | フオ−カスイオンビ−ム加工方法 |
US4421988A (en) * | 1982-02-18 | 1983-12-20 | Varian Associates, Inc. | Beam scanning method and apparatus for ion implantation |
US4517465A (en) * | 1983-03-29 | 1985-05-14 | Veeco/Ai, Inc. | Ion implantation control system |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP58251453A patent/JPS60143630A/ja active Granted
-
1984
- 1984-12-22 KR KR1019840008262A patent/KR890003497B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-12-28 EP EP84116489A patent/EP0151811B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-12-28 US US06/687,225 patent/US4641034A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-12-28 DE DE8484116489T patent/DE3483157D1/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4641034A (en) | 1987-02-03 |
DE3483157D1 (de) | 1990-10-11 |
EP0151811A2 (en) | 1985-08-21 |
EP0151811A3 (en) | 1986-12-30 |
JPH0213458B2 (ko) | 1990-04-04 |
EP0151811B1 (en) | 1990-09-05 |
JPS60143630A (ja) | 1985-07-29 |
KR890003497B1 (ko) | 1989-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR850005149A (ko) | 무(無) 마스크 공정의 이온 주입장치와 방법 | |
KR930005735B1 (ko) | 이온주입장치 | |
JP3374857B2 (ja) | イオン注入装置における高効率走査のための方法及び装置 | |
US4922106A (en) | Ion beam scanning method and apparatus | |
US4260897A (en) | Method of and device for implanting ions in a target | |
JP3153784B2 (ja) | イオンビーム走査方法および装置 | |
CN101197241A (zh) | 衬底注入方法以及实施该方法的离子注入器 | |
KR890013709A (ko) | 전자 비임 노광(露光) 방법과 그의 장치 | |
US4084095A (en) | Electron beam column generator for the fabrication of semiconductor devices | |
KR20230164177A (ko) | 에너지 확산 이온 빔을 위한 장치, 시스템 및 방법 | |
US4937458A (en) | Electron beam lithography apparatus including a beam blanking device utilizing a reference comparator | |
KR970067582A (ko) | 하전입자빔 노광방법 및 그 장치 | |
JPH0234415B2 (ko) | ||
JPH1186775A (ja) | イオン注入装置及びイオン注入方法 | |
CN100401449C (zh) | 衬底注入方法以及实施该方法的离子注入器 | |
JP3257205B2 (ja) | イオン注入装置 | |
Turner | Improved uniformity of implanted dose by a compensated scan pattern generator | |
JPS5457862A (en) | Ion-beam irradiation device | |
KR930005736B1 (ko) | 이온주입장치 | |
US4687931A (en) | Scanning electron microscope | |
JP2834466B2 (ja) | イオンビーム装置及びその制御方法 | |
JPH0738299B2 (ja) | イオン注入装置 | |
JP2861030B2 (ja) | イオン注入装置 | |
JP2822055B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置における漏れビームの影響除去方法および装置 | |
JPH06310082A (ja) | イオン注入装置におけるビーム軌道の復元方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 19930710 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |