KR850005149A - 무(無) 마스크 공정의 이온 주입장치와 방법 - Google Patents

무(無) 마스크 공정의 이온 주입장치와 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR850005149A
KR850005149A KR1019840008262A KR840008262A KR850005149A KR 850005149 A KR850005149 A KR 850005149A KR 1019840008262 A KR1019840008262 A KR 1019840008262A KR 840008262 A KR840008262 A KR 840008262A KR 850005149 A KR850005149 A KR 850005149A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ion beam
clock frequency
deflector
cpu
frequency
Prior art date
Application number
KR1019840008262A
Other languages
English (en)
Other versions
KR890003497B1 (ko
Inventor
시게루 오까무라 (외 1)
Original Assignee
야마모도 다꾸마
후지쑤 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 야마모도 다꾸마, 후지쑤 가부시끼가이샤 filed Critical 야마모도 다꾸마
Publication of KR850005149A publication Critical patent/KR850005149A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR890003497B1 publication Critical patent/KR890003497B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/265Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • H01J37/3172Maskless patterned ion implantation

Abstract

내용 없음

Description

무(無)마스크공정의 이온 주입장치와 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 (a)도는 GaAs전계효과 트랜지스터의 예시 패턴의 도식적인 평면도.
제 1 (b)도는 마스크를 사용하지 않은 접속된 이온 빔에 의하여 기판의 표면상에 패턴의 주사를 도시한 것.
제 2 도는 종래 이온 주입장치의 제어시스템을 도시하는 도식적인 블록선도.
제 3 도는 본 발명에 의하여 개선된 이온 주입장치를 도시하는 도식적인 블록선도.
제 4 도는 본 발명에 의한 이온 주입장치의 개선된 제어 시스템을 도시하는 도식적인 블록선도.

Claims (7)

  1. 단계적인 움직임으로 접속된 이온빔을 주사하므로 기판을 처리하는 방법과, 프로브(Probe)에 의하여 이온 빔 전류를 측정하며, 예정된 량을 공급하기 위하여 상기 측정된 이온 전류를 근거로한 주사횟수와, 단계적인 움직임으로써 상기 접속된 이온 빔에 대한 클럭 주파수를 선택하고, 상기 클럭 주파수와 상기 주사횟수의 선택된 조합에 의하여 상기 이온 빔으로 상기 기판의 상기 처리를 시행하는 단계를 포함하는 상기 기판 처리 방법.
  2. 청구범위 제 1 항에 있어서 상기 이온 빔 전류가 상기 프로브중 하나로서 패러데이 컵(Faraday Cup)을 사용함으로써 측정되어지는 방법.
  3. 청구범위 제 1 항에 있어서 상기 클럭 주파수가 가변 주파수 발진기에 의하여 공급되는 방법.
  4. 청구범위 제 1 항에 있어서 상기 주사횟수가 주입 손상을 최소화 하도록 결정되어지는 방법.
  5. 빔에서 이온을 집속시키는 집속 제어 시스템, 상기 이온 빔을 주사하고 편향하는 편향기, 상기 방사된 이온 빔 전류를 척정하기 위한 방법, 상기 편향기에 편향 전압을 공급하기 위한 상기 편향기에 연결된 패턴 발생기, 상기 패턴 발생기에서 편향속도를 결정하는 주파수를 갖는 클럭 신호를 발생하는 가변 주파수 발진기, 예정된 주입량에 해당하는 상기 측정된 이온 전류를 근거로한 주사횟수와 상기 클럭 주파수를 결정하는 중앙처리장치(CPU), 상기 클럭 주파수를 발생하기 위하여 상기 가변 주파수 발진기를 제어하는 상기 CPU, 그리고 주사횟수와 상기 클럭 주파수에 의하여 상기 편향기를 제어하는 상기 CPU를 포함하는 마스크를 사용하지 않는 반도체물질의 기판에 도펀트 물질을 주입하는 장치.
  6. 청구범위 제 5 항에 있어서 상기 도펀트 이온을 가속시키는 전계 발생기를 포함하는 장치.
  7. 청구범위 제 5 항에 있어서 상기 중앙처리장치(CPU)가 상기 장치의 집속된 이온 빔 시스템을 제어하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019840008262A 1983-12-29 1984-12-22 무(無)마스크공정의 이온 주입장치와 방법 KR890003497B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP83-251453 1983-12-29
JP58251453A JPS60143630A (ja) 1983-12-29 1983-12-29 イオン注入方法
JP58-251453 1983-12-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR850005149A true KR850005149A (ko) 1985-08-21
KR890003497B1 KR890003497B1 (ko) 1989-09-22

Family

ID=17223048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019840008262A KR890003497B1 (ko) 1983-12-29 1984-12-22 무(無)마스크공정의 이온 주입장치와 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4641034A (ko)
EP (1) EP0151811B1 (ko)
JP (1) JPS60143630A (ko)
KR (1) KR890003497B1 (ko)
DE (1) DE3483157D1 (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6180744A (ja) * 1984-09-27 1986-04-24 Hitachi Ltd イオンマイクロビ−ム装置
JP2537492B2 (ja) * 1986-06-05 1996-09-25 東京エレクトロン 株式会社 イオン注入装置
US4835399A (en) * 1986-08-22 1989-05-30 Hitachi, Ltd. Charged particle beam apparatus
US4736107A (en) * 1986-09-24 1988-04-05 Eaton Corporation Ion beam implanter scan control system
JPH01503580A (ja) * 1987-05-11 1989-11-30 マイクロビーム・インコーポレーテッド 最適化した集束イオンビーム装置を用いたマスク修復
US5035787A (en) * 1987-07-22 1991-07-30 Microbeam, Inc. Method for repairing semiconductor masks and reticles
US4967380A (en) * 1987-09-16 1990-10-30 Varian Associates, Inc. Dual channel signal processor using weighted integration of log-ratios and ion beam position sensor utilizing the signal processor
US4929839A (en) * 1988-10-11 1990-05-29 Microbeam Inc. Focused ion beam column
US4976843A (en) * 1990-02-02 1990-12-11 Micrion Corporation Particle beam shielding
US5401963A (en) * 1993-11-01 1995-03-28 Rosemount Analytical Inc. Micromachined mass spectrometer
US5449916A (en) * 1994-09-09 1995-09-12 Atomic Energy Of Canada Limited Electron radiation dose tailoring by variable beam pulse generation
US6831272B2 (en) * 2000-07-14 2004-12-14 Epion Corporation Gas cluster ion beam size diagnostics and workpiece processing
DE10057656C1 (de) * 2000-11-21 2002-04-04 Rossendorf Forschzent Verfahren zur Herstellung von integrierten Abtastnadeln
EP1348227B1 (en) * 2000-12-26 2006-08-16 Epion Corporation Charging control and dosimetry system and method for gas cluster ion beam
EP1288996B1 (en) * 2001-09-04 2006-03-22 Advantest Corporation Particle beam apparatus
US7061591B2 (en) * 2003-05-30 2006-06-13 Asml Holding N.V. Maskless lithography systems and methods utilizing spatial light modulator arrays
US8278220B2 (en) * 2008-08-08 2012-10-02 Fei Company Method to direct pattern metals on a substrate
WO2011020031A1 (en) * 2009-08-14 2011-02-17 The Regents Of The University Of California Fast pulsed neutron generator

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4017403A (en) * 1974-07-31 1977-04-12 United Kingdom Atomic Energy Authority Ion beam separators
JPS56126918A (en) * 1980-03-11 1981-10-05 Hitachi Ltd Injecting device for ion
JPS5727026A (en) * 1980-07-25 1982-02-13 Hitachi Ltd Ion implantation
JPS57132660A (en) * 1981-02-09 1982-08-17 Fujitsu Ltd Method of ion implantation
US4433247A (en) * 1981-09-28 1984-02-21 Varian Associates, Inc. Beam sharing method and apparatus for ion implantation
JPS5894746A (ja) * 1981-11-30 1983-06-06 Nec Corp イオンビ−ム静電走査装置
JPS58106823A (ja) * 1981-12-18 1983-06-25 Toshiba Corp イオン注入方法
JPS58106750A (ja) * 1981-12-18 1983-06-25 Toshiba Corp フオ−カスイオンビ−ム加工方法
US4421988A (en) * 1982-02-18 1983-12-20 Varian Associates, Inc. Beam scanning method and apparatus for ion implantation
US4517465A (en) * 1983-03-29 1985-05-14 Veeco/Ai, Inc. Ion implantation control system

Also Published As

Publication number Publication date
US4641034A (en) 1987-02-03
DE3483157D1 (de) 1990-10-11
EP0151811A2 (en) 1985-08-21
EP0151811A3 (en) 1986-12-30
JPH0213458B2 (ko) 1990-04-04
EP0151811B1 (en) 1990-09-05
JPS60143630A (ja) 1985-07-29
KR890003497B1 (ko) 1989-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR850005149A (ko) 무(無) 마스크 공정의 이온 주입장치와 방법
KR930005735B1 (ko) 이온주입장치
JP3374857B2 (ja) イオン注入装置における高効率走査のための方法及び装置
US4922106A (en) Ion beam scanning method and apparatus
US4260897A (en) Method of and device for implanting ions in a target
JP3153784B2 (ja) イオンビーム走査方法および装置
CN101197241A (zh) 衬底注入方法以及实施该方法的离子注入器
KR890013709A (ko) 전자 비임 노광(露光) 방법과 그의 장치
US4084095A (en) Electron beam column generator for the fabrication of semiconductor devices
KR20230164177A (ko) 에너지 확산 이온 빔을 위한 장치, 시스템 및 방법
US4937458A (en) Electron beam lithography apparatus including a beam blanking device utilizing a reference comparator
KR970067582A (ko) 하전입자빔 노광방법 및 그 장치
JPH0234415B2 (ko)
JPH1186775A (ja) イオン注入装置及びイオン注入方法
CN100401449C (zh) 衬底注入方法以及实施该方法的离子注入器
JP3257205B2 (ja) イオン注入装置
Turner Improved uniformity of implanted dose by a compensated scan pattern generator
JPS5457862A (en) Ion-beam irradiation device
KR930005736B1 (ko) 이온주입장치
US4687931A (en) Scanning electron microscope
JP2834466B2 (ja) イオンビーム装置及びその制御方法
JPH0738299B2 (ja) イオン注入装置
JP2861030B2 (ja) イオン注入装置
JP2822055B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置における漏れビームの影響除去方法および装置
JPH06310082A (ja) イオン注入装置におけるビーム軌道の復元方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19930710

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee